標準解讀
《YS/T 604-2006 金基厚膜導體漿料》是中國有色金屬行業(yè)的一項標準,該標準主要針對金基厚膜導體漿料的技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則以及標志、包裝、運輸和貯存等方面進行了詳細規(guī)定。適用于電子工業(yè)中用于制造各種電路板上導電圖形的金基厚膜導體漿料。
根據(jù)標準內(nèi)容,金基厚膜導體漿料的主要技術指標包括但不限于:固體含量、粘度、細度等物理性能;同時,還對漿料在特定條件下的燒結后電阻率、附著力等關鍵電氣與機械性能提出了明確要求。此外,對于漿料的顏色也有一定的描述性規(guī)定,確保其外觀符合預期使用需求。
關于試驗方法部分,則涵蓋了從樣品準備到具體測試步驟的一系列指導,如通過旋轉粘度計測定粘度值,采用刮刀法測量漿料細度,利用四點探針法檢測燒結膜層電阻率等。這些方法旨在為生產(chǎn)廠家及用戶提供了統(tǒng)一的操作規(guī)范,以保證測試結果的一致性和可比性。
檢驗規(guī)則方面,《YS/T 604-2006》明確了出廠檢驗項目、型式檢驗條件及其判定原則等內(nèi)容,確保每批次產(chǎn)品均能滿足既定質量標準。而有關標志、包裝、運輸和貯存的規(guī)定,則是為了更好地保護產(chǎn)品免受外界環(huán)境因素的影響,在整個物流過程中保持其原有特性不變。
本標準不僅促進了行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品質量水平的整體提升,也為相關領域內(nèi)的交流與合作奠定了基礎。
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- 廢止
- 已被廢除、停止使用,并不再更新
- 2006-05-25 頒布
- 2006-12-01 實施



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