焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)圖示.ppt

CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,1,電子焊接質(zhì)量判定標(biāo)準(zhǔn),信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所 電子元器件可靠性物理及其應(yīng)用技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 主講：羅道軍 LCEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,2,1 非金屬化孔標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)(截面),CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,3,1.2 合格標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)基本要求-1,焊料對焊盤的潤濕角1： 15145,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,4,1.3 合格標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)基本要求-2,焊料對引線腳的潤濕角2： 15245,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,5,1.4 合格焊點(diǎn)基本要求-潤濕角,可接受 普通的焊點(diǎn): 1585 強(qiáng)電流焊點(diǎn)： 3085,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,6,2.1. 不可接受焊點(diǎn)(潤濕角),潤濕角85,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,7,2.2. 不可接受焊點(diǎn)(潤濕角),不可接受焊點(diǎn)15,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,8,2.3. 不可接受焊點(diǎn)(虛焊),對引線腳的85,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,9,2.4. 不可接受焊點(diǎn)(虛焊),對焊盤的85,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,10,3.1 標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)-引線腳凸出高度,可見引線腳末端（a） Lmax2.5 mm ,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,11,3.1 不可接受焊點(diǎn) -引線腳凸出高度,引線腳末端不可見 （引線腳本身有規(guī)定的除外）,包焊,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,12,3.2 不可接受焊點(diǎn)-引線腳凸出高度,Lmax 2.5mm,末端a可見短路危險,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,13,4.1 PCBA焊點(diǎn)合格標(biāo)準(zhǔn)-潤濕面積,最佳的焊點(diǎn): 100可焊區(qū)域潤濕,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,14,4.2 PCBA焊點(diǎn)合格標(biāo)準(zhǔn)-潤濕面積,可接受:（潤濕區(qū)域大于可焊區(qū)域75）,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,15,4.3 PCBA焊點(diǎn)缺陷標(biāo)準(zhǔn)-潤濕面積,不可接受焊點(diǎn):（潤濕區(qū)域小于可焊區(qū)域75）,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,16,5.1 焊點(diǎn)合格標(biāo)準(zhǔn),金屬化PTH孔的垂直填充量,最佳的焊點(diǎn): 焊料垂直填充 100填充,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,17,5.2 焊點(diǎn)合格標(biāo)準(zhǔn),可接受：75高度填充,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,18,6.1 PCBA清潔度,理想狀況：PCBA上無錫珠、錫珠,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,19,6.2 PCBA清潔度-錫球,可接受狀況： 每600mm2允許最多5個錫球（0.13mm）,不可接受 距離導(dǎo)線間距0.13mm的錫球或大于0.13mm,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,20,6.3 PCBA清潔度缺陷-錫渣,不可接受狀況：未固定的錫珠、錫渣，以及短路可能其它污染。,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,21,6.4 PCBA清潔度缺陷-噴錫,不可接受: 焊錫過量焊錫網(wǎng),CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,22,7.1 合格焊點(diǎn)判定-針孔,可接受：不超過目視5個可見針孔； 有孔洞緊挨元件腳但直徑不超過0.15mm。,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,23,7.2 不可接受焊點(diǎn)-拉尖,違反組裝的最大高度要求或引線腳凸出高度要求。,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,24,7.3 不可接受焊點(diǎn)-拉尖,違反最小電氣間隙，短路危險。,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,25,7.4 不可接受焊點(diǎn)-橋連,橋連引致短路,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,26,8.1. PCBA主面合格要求-1,主面引線腳與孔壁的周邊潤濕大于180度可接受,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,27,8.2. 焊點(diǎn)表面合格標(biāo)準(zhǔn)-1,焊點(diǎn)表面是凹面的潤濕良好的焊點(diǎn)內(nèi)引線腳的形狀可辨識,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,28,8.3. 主面焊點(diǎn)合格標(biāo)準(zhǔn)-2,引線腳的焊錫彎處不接觸元件體或密封端,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,29,8.4 主面焊點(diǎn)缺陷標(biāo)準(zhǔn)-1,引線腳的焊錫彎處接觸元件體或密封端,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,30,8.5 主面焊點(diǎn)合格標(biāo)準(zhǔn)-3,焊點(diǎn)表層與絕緣層間有一倍包線的直徑間隙,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,31,8.6 主面焊點(diǎn)缺陷標(biāo)準(zhǔn)-2,主面引線腳絕緣層陷入焊點(diǎn)中,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,32,8.5 焊點(diǎn)合格標(biāo)準(zhǔn)-金屬化孔,引線腳與焊點(diǎn)無破裂 引線腳凸出符合要求,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,33,引線腳與焊錫破裂,8.7 焊點(diǎn)外觀缺陷標(biāo)準(zhǔn)-,CEPREI,信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所,34,8. 焊點(diǎn)外觀合格標(biāo)準(zhǔn)-8,垂直導(dǎo)線邊