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文檔簡介
2.1.1 Origin Offset,XY Unit UX: X Axis 原點的修正值 UY: Y Axis 原點的修正值 Remarks: 通過 Machine Prmtr teach - PCB recog camera x y axis originoffset 得到以上數(shù)據(jù) Head Unit Z: Z Axis 原點的修正值 Theata: Theata Axis 原點的修正值 Remarks: 通過 Machine Prmtr teach - Z axis origin offset 得到以上數(shù)據(jù) Conveyor width: W: Width 原點的修正值 Remarks: 通過 Machine Prmtr teach - W axis origin offset 得到以上數(shù)據(jù),2.1.2 Judgment Value,Recognition (PCB&Chip) Acceptable recog rate 85% Remarks: 一般默認為 85%, Value =85, recog is successful 當設(shè)定為 0% 時,可用于 Test Mode (No PCB) Bad Feeder Miss rate 20% Remarks:當單站拋料率=20%,機器自動將 Feeder判為NG Tape feeder start Miss qty 10 Piece Remarks: 當單站連續(xù)出現(xiàn)10 次吸著不良時,Pickup Error Parts empty Miss qty 10 Piece Remarks: 當單站連續(xù)出現(xiàn)10 次吸著不良時,Part empty Bad nozzle Miss rate 20 % Error stop 8 nozzles Remarks: 當單個 nozzle 拋料率=20%,機器自動將 Nozzle判為NG ( 分 Recog NG / Pickup NG ) 當有 8 個Nozzle 被判為 NG 時,機器將自動停下,等待處理,2.1.3 Option Configuration,二十四. 功能設(shè)定解釋(1): Use Function set items 1/3,二十五. 功能設(shè)定解釋(2):Use Function set items 2/3,二十六. 功能設(shè)定解釋(3):Use Function set items 3/3,二十七. 取消功能設(shè)定解釋(1):Unuse Function set items 1/2,二十八. 取消功能設(shè)定解釋(2): Unuse Function set items 2/2,二十九. 接料功能設(shè)定解釋: Traceability set items 1/1,2.1.4 Moving Parameter,Tape cut length mm : 當每個Table 使用完的最長料帶達到設(shè)定數(shù),則 Cut 掉 Spicing length mm: 當剩余材料的長度達到設(shè)定數(shù),則提示換料(前提:Spicing warning option function is set “use”) Nozzle clean quantity: 當生產(chǎn)的PCB 數(shù)量達到設(shè)定數(shù),則機器將自動進行 Nozzle Clean 。 當設(shè)為0 時,此功能不使用 Tray pick up forced marginmm: 在進行 Tray 吸著時, the gap 被加上 Remarks: Standard: 當設(shè)定為 Stardard 時,即使設(shè)定值于默認值不符, 機器仍將使用默認值,而不是用設(shè)定值。并在機器重啟后,設(shè)定值恢復(fù)成默認值 Special:當設(shè)定為 Special 時,設(shè)定值才有效,2.1.5 Nozzle Changer,A B point Posi(X,Y): A B point Offset(X,Y): Nozzle 交換的參照位置的修正值 Z Offset:Nozzle 交換的高度修正值 Remarks: 通過 Machine Prmtr teach -Nozzle exchange pos 得到以上數(shù)據(jù),2.1.15 Each-angle Head Position,Head Position offset (X,Y) 每個 Nozzle 在不同角度時的旋轉(zhuǎn)中心,不同角度吸著或裝著時,在 Head Rotation Center 的基礎(chǔ)上再加上 Head Position offset ,達到精確吸著,裝著 Remarks:通過 Machine Parameter teach Chip recog camera theta axis origin offset得到以上數(shù)據(jù),2.1.17 Head Angle Origin,Angle origin offset : 以 Head 3 為參照,其他 Head 相對的 theta axis offset Standard: -5 +5 Degree Remarks:通過 Machine Parameter teach - Chip recognition camera theta axis origin offset得到以上數(shù)據(jù),2.1.18 PCB POSITIONONG,PCB STOPPER OFFSET: P.C.B停止位置的偏移補償值. First stopper: 第一個(右側(cè) )stopper 的偏移補償值. Second stopper: 第二個(左側(cè))stopper的偏移補償值 Clamp height offset: 夾板clamp(Y) 高度補償值 Remarks:通過M/C parameter Teach- Mount position Teach獲得.,2.1.19 Heat calibrate mark,Heat calibrate mark offset: 熱補正標記的偏移補償值 Remarks:通過M/C parameter teach-x-y origin PCB camera offset 獲得,2.1.20 Network configuration,2.1.21 Mount position,Mount position offset: 貼裝位置補償值. Remarks:通過做CP-CPK來修改此補償值,以調(diào)整M/C的貼裝精度.,2.1.22 camera,Chip recognition camera: 小零件識別照相機X theta offset: X-Y方向和旋轉(zhuǎn)時的補償值 Remarks: Magnifying power:解析度(像素) Remarks:,2.1.23 Lighting intensity,Lighting intensity: 照明燈的亮度. Chip recognition camera: 小零件識別相機 PCB recognition camera: 機板識別照相機 Remarks:通過專用治具TEACH獲得.,2.1.24 Pickup position offset,Pickup position offset:取料位置補償值 Remarks:通過M/C parameter teach pickup position offset獲得,2.1.25 Data Check,Data Check :資料檢查。 Board data: PCB板的資料檢查。 Rcg position data:辨識位置資料檢查。 Rcg mark data: PCB板Mark資料檢查。 Block attribute: Position data:貼裝位置檢查。 V stock data: Parts data:元件資料檢查。 Chip data: Chip extention QFP: Chip extention BGA: Fc extension data: V nozzle stock: Nozzle position:吸嘴位置檢查。 Soft switch:阮極限開關(guān)檢查。 Feeder tbl mode:臺車模式檢查。 Library:資料庫檢查。 Multi block data: Remarks: 應(yīng)用于新程序上線的時候。,2.1.26Machine maintenance,Maintenance period check:定期保養(yǎng)點檢。 Routine maintenance:日常保養(yǎng)。 Consume parts exchange:易損元件更換。 Machine information:設(shè)備信息。 Feeder information:供料器信息。 Maintenance:維護保養(yǎng)。 Maintenance motions:維護時動作功能。 Action check:動作檢查。 Compo unit update:部件升級功能。,2.1.27 Machine parameter teach menu,PCB recog camera XY axis origin offset: 機板辨識相機XY 軸原點補償值校正。 Z axis origin offset: Z 軸原點補償值校正。 Chip recog camera axis origin offset:元件辨識相機軸原點補償值校正。 W axis origin offset: W 軸原點補償值(寬度)校正。 PCB positioning mount height: PCB 停止位置和貼裝高度校正。 XY Plane calibration:面補正。 Pickup position :吸料為直校準。 Lighting intensity:元件辨識相機燈光明亮度。 Nozzle exchange pos:吸嘴交換為之校準。 Mount position: 貼裝位置校正。 Remarks:,2.1.26.1 Routine maintenance,24 Hours check:日常保養(yǎng)。(24h) 140 hours check:周保養(yǎng)。(140h) 560 hours check:月保養(yǎng)。(560h) Regular maintenance by se:維護人員定期保養(yǎng)。(3000h) Finish :完成. Manual:說明. History:歷史紀錄。 R
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