PCB生產(chǎn)制造全流程介紹.ppt

議程,pcb公司常見組織構(gòu)架和工作職能（10 min) pcb的業(yè)務(wù)流程及生產(chǎn)流程簡介（10min） (典型雙面板，多層板工藝及其生產(chǎn)工具） Pcb MI 制作步驟及方法介紹（30min） pcb的種類和其技術(shù)能力（10min) （分類方法，衡量pcb生產(chǎn)能力的方法）,PCB專用術(shù)語,CAM（computer-aided manufacturing） 計算機輔助制造，通常指用電腦來審核，修改客戶文件，并做出 菲林的一些人 MI (manufacture information) 制造說明，工作指示，指導(dǎo)生產(chǎn)線上的工人怎樣生產(chǎn)出一塊合格的線路板,PCB專用術(shù)語,鞏固所學(xué)知識 延伸（ DS, ML,Fpc,.） 提問 更多：印制電路詞匯,PCB廠典型組織結(jié)構(gòu)圖,PCB全流程介紹,1.銷售（接單-工程審核單-報價規(guī)則-報價） 2.工程（出菲林，層壓疊板） 3.計劃 (Bom) 4.生產(chǎn)（品質(zhì)） 5.出貨 6.財務(wù),工程-也叫制前,1. CAM審核(cam350,genesis2000) 2. 拼版，出菲林（菲林的種類，層數(shù)的含義） 3. 層壓疊構(gòu)（BOM清單） 4. 鉆孔程序圖 5. 外型程序（模具） 6. 電測（飛針，夾具） 廠規(guī)，客規(guī)比較，生產(chǎn)能力比較 幾個典型PCB工廠的MI介紹,pcb的生產(chǎn)流程,雙面板 Cam處理-菲林，鉆孔文件，外形文件 多層板 多一個層壓圖,pcb的生產(chǎn)流程,鉆孔（在板上按電腦鉆孔程序鉆出導(dǎo)電孔或插件孔，鉆刀尺寸）,pcb的生產(chǎn)流程,沉銅 (在鉆出的孔內(nèi)沉積一層薄薄的化學(xué)銅，厚度大約在03-2um, 目的是在不導(dǎo)電的環(huán)氧玻璃布基材（或其他基材）通過化學(xué)方法沉上一層銅，便于后面電鍍導(dǎo)通形成線路；),全板鍍銅(主要是為加厚保護那層薄薄的化學(xué)銅以防其在空氣中氧化，形成孔內(nèi)無銅或破洞),pcb的生產(chǎn)流程,磨板(采用去毛刺、清潔、刷光和研磨等手段來調(diào)整金屬表面狀態(tài)),pcb的生產(chǎn)流程,貼膜(加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上 ),pcb的生產(chǎn)流程,圖形轉(zhuǎn)移(將照相底版上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅箔層壓板上，形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像，經(jīng)曝光，顯影后，做出線路圖形，再蝕刻出銅線路),pcb的生產(chǎn)流程,圖形轉(zhuǎn)移（做出導(dǎo)電圖形）,pcb的生產(chǎn)流程,阻焊噴錫(在板上印刷一層阻焊油墨，大約35um厚，同樣采取圖形轉(zhuǎn)移的方法得到焊點圖，在板上需要焊接的地方噴上一層鉛錫，便于焊接，同時也可防止該處銅面氧化),字符(在板上印刷一些標志性的字符，主要便于下游客戶安裝方便，并增加產(chǎn)品的可追塑性),pcb的生產(chǎn)流程,外形(根據(jù)客戶要求加工出板的外形，鑼機， V-Cut機，沖床，斜邊機),pcb的生產(chǎn)流程,多層板(和雙面板相比增加層壓流程),pcb的生產(chǎn)流程,多層板(把內(nèi)層與半固化片，銅箔疊合一起經(jīng)高溫壓制成多層板，4層板需要一張內(nèi)層，兩張銅箔；6層板需要兩張內(nèi)層，兩張銅箔)。,總結(jié),回顧流程 到一個公司去以后，先看流程卡，就是制造說明，然后跟著工序的順序在生產(chǎn)線走一遍，看看每一道主要工序由哪些機器生產(chǎn)，整個PCB制造步驟就會很清楚了 提問，反饋,pcb的分類和其技術(shù)能力,所用基材（剛性，撓性，剛繞結(jié)合：可彎曲折疊，減小體積） 導(dǎo)體圖形的層數(shù)（雙面，多層） 表面工藝（噴錫，沉金，金手指） 過孔類型（通孔，盲孔，埋孔，HDI）,生產(chǎn)能力參數(shù),成品孔,鉆孔刀徑,焊盤,阻焊焊盤,綠油 （阻焊）,鉆孔刀徑成品孔徑6mil（在滿足最小刀徑和板厚孔徑比情況下，又無特殊需求，via孔不必遵循此條件） 阻焊焊盤直徑焊盤直徑4mil,印制板的技術(shù)水平的標志,對于雙面和多層孔金屬化印制板而言：即是以大批量生產(chǎn)的雙面孔金屬化印制板，在2.50或2.54mm標準網(wǎng)格交點上的兩個焊盤之間，能布設(shè)導(dǎo)線的根數(shù)作為標志。 在兩個焊盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線,為低密度印制板，其導(dǎo)線寬度大于O.3mm。 在兩個焊盤之間布設(shè)兩根導(dǎo)線,為中密度印制板，其導(dǎo)線寬度約為0.2mm。 在兩個焊盤之間布設(shè)三根導(dǎo)線,為高密度印制板，其導(dǎo)線寬度為O.1-O.15mm。 若在兩個焊盤之間布設(shè)四根導(dǎo)線，可算超高密度印制板，線寬為0.05-0.08mm。 當(dāng)然，對多層板來說，還應(yīng)以孔徑大小，