免洗焊接工藝、材料與設(shè)備的分析.doc

摘要：本文主要針對(duì)免洗焊劑以及相關(guān)材料、設(shè)備、工藝的目前水平和免清洗技術(shù)如何達(dá)到用cfc清洗的效果進(jìn)行了探討，并簡(jiǎn)要介紹了當(dāng)前國(guó)際上在這一領(lǐng)域的發(fā)展?fàn)顩r。關(guān)鍵詞：免清洗焊接工藝焊接設(shè)備緒言由于cfc（氟氯烴）及1.1.1-三氯乙烷具有清洗能力強(qiáng)、相容性好、使用安全、元件干燥快等優(yōu)點(diǎn)，所以，一直被認(rèn)為是一種理想的清洗劑。長(zhǎng)期以來，電子工業(yè)在清洗元器件中一直使用這些產(chǎn)品，尤其是smt元件的焊后清洗。然而，自80年代中后期，人們發(fā)現(xiàn)cfc等清洗劑中的ods臭氧耗竭物質(zhì)破壞了生態(tài)平衡，嚴(yán)重地威脅著人們的生命。為此，開發(fā)替代ods物質(zhì)技術(shù)在全球展開。由此可見，使用smt技術(shù)中使用免清洗焊接材料是大勢(shì)所趨，實(shí)現(xiàn)綠色制造是全球一致的呼聲。可是免清洗的效果又是如何呢？免清洗材料能夠與cfc媲美嗎？通過對(duì)免清洗材料、工藝和設(shè)備的分析了免清洗技術(shù)的將來發(fā)展趨勢(shì)。80年代末90年代初，工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家先后研制開發(fā)了下列四種主要替代技術(shù)，并已廣泛應(yīng)用于目前的電子清洗工藝中。1溶劑清洗2半水清洗3水清洗4免清洗然而，尋求合適的替代技術(shù)并非易事，任何一種替代技術(shù)均不能完全取代ods的所有性能，必須針對(duì)不同產(chǎn)品、不同工藝選用不同的替代技術(shù)。此外，還要考慮材料、設(shè)備、技術(shù)兼容等問題。實(shí)踐證明，上述幾種替代技術(shù)中的前三種只是過渡時(shí)期的技術(shù)，作為逐步淘汰的過程。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，還是應(yīng)采用免清洗技術(shù)，以達(dá)到最終完全不使用ods的目的。因?yàn)槿∠饲逑垂に?，?huì)大大降低制造成本。為了實(shí)現(xiàn)這一目的，焊后板表面的殘余物必須降到最低限度或無殘余物。此外，這種技術(shù)對(duì)于替代ods來說是一步到位的技術(shù)，雖然，目前需要一些投資，但其帶來的優(yōu)越性和經(jīng)濟(jì)效益是顯著的。但是要使免清洗技術(shù)的應(yīng)用獲得成功，必須解決焊球、橋接、漏焊及其它工藝缺陷。如果焊劑殘余物有腐蝕性的話，產(chǎn)品使用壽命就會(huì)受到影響。換言之，解決這些問題是實(shí)現(xiàn)免清洗焊接技術(shù)的關(guān)鍵所在。目前，美國(guó)、日本等工業(yè)發(fā)達(dá)國(guó)家主要圍繞上述問題開發(fā)研究了一些新技術(shù)、新工藝。1.免清洗材料1.1免清洗焊劑在超細(xì)間距組裝中，助焊劑在電子插件焊接過程中起著決定性的作用。從最初的助焊劑印刷階段的任何缺陷，對(duì)合格率均有很大影響。因?yàn)榍捌谏a(chǎn)工序的任何錯(cuò)誤都會(huì)貫穿到整個(gè)生產(chǎn)過程。為此，對(duì)焊劑提出下列要求：透過模板極細(xì)縫隙的良好印刷性能坍落度小良好的焊球形成過程良好的元件浸濕特性再流后無腐蝕作用溶劑殘?jiān)康秃竸┲饕蓛煞N成分組成：焊劑粉末及溶劑，溶劑包括松香（樹脂、合成樹脂）、活化劑、（無鹵化物、含鹵化物）溶劑及某些添加劑。免清洗焊劑是一種低固態(tài)焊劑，固體含量大約在1.53%的范圍。焊劑中的溶劑主要是異丙醇、乙醇或甲醇。這些焊劑的殘?jiān)倩驘o殘?jiān)?，焊后可以不清洗。在使用免清洗焊劑時(shí)需要強(qiáng)調(diào)下列幾點(diǎn)：在保證極少殘余物的同時(shí)，還要求焊劑具有足夠的活性。比重難于控制（監(jiān)控和維護(hù)焊劑的固體含量）。吸水效果要比一般的固體含量的焊劑明顯。發(fā)泡難。加工范圍要比使用一般的固體含量的焊劑時(shí)的加工范圍小。免清洗焊劑的固體含量要比傳統(tǒng)焊劑的比例少得多。當(dāng)固體含量低于5%時(shí)，比重控制的靈敏度就會(huì)出現(xiàn)明顯變化。1.2非揮發(fā)性化合物（voc）焊劑美國(guó)對(duì)排放voc限制得很嚴(yán)格，而且對(duì)此進(jìn)行了各種不同的詳盡研究。目前的問題是大多數(shù)免清洗焊劑中的voc含量極高，有些焊劑中的乙醇含量高達(dá)99%。美國(guó)的一些公司現(xiàn)已研制出新一代的焊劑，達(dá)到了少排放或不排放voc的目的。這些焊劑以水代替乙醇配制溶劑，也就是我們常說的水溶基助焊劑，水溶基助焊劑幾乎無voc。這種助焊劑除了對(duì)環(huán)境無污染外，而且不燃，在受熱環(huán)境下進(jìn)行噴涂是非常安全的。水溶基助焊劑對(duì)波峰焊劑的預(yù)熱能力提出了新的要求。圖1和圖2所示是兩條預(yù)熱曲線，這兩條曲線通過采用識(shí)別預(yù)熱器讀數(shù)和傳送速度而形成的。圖1所示是應(yīng)用2%固體含量的乙醇基焊劑的效果。圖2所示是用2%固體含量的水溶基免清洗助焊劑的預(yù)熱曲線。如果在組件接觸波峰之前，水份沒有完全蒸發(fā)，焊劑就會(huì)飛濺，形成焊球，且可能在通孔的焊點(diǎn)上形成孔洞。其工藝處理的難處在于怎樣在pca非過熱的情況下，蒸發(fā)掉水份。實(shí)驗(yàn)證明以強(qiáng)有力的對(duì)流加熱來提高預(yù)熱溫度，可有效地解決這一問題。1.3免清洗焊膏免清洗焊膏可分為四類：普通、低殘?jiān)O低殘?jiān)统蜌堅(jiān)父?。這些焊膏還可進(jìn)一步劃分為松香基焊膏和非松香基焊膏兩種（見表1）。1.3.1普通免清洗焊膏普通免清洗焊膏是典型的松香其焊劑。固體含量的比重為3.55%，不同廠家的產(chǎn)品其殘?jiān)亢皖伾兴煌?，不過其共同點(diǎn)是顏色在透明黃色之間。從外觀來看，透明殘?jiān)^好，不過殘?jiān)伾c腐蝕性和可靠性無關(guān)。普通免清洗焊膏不需要特別的氣氛，如象；用于再流焊的具有良好可焊性的氮?dú)?。雖然濕潤(rùn)性是免清洗焊膏存在的問題，但是，這個(gè)問題通常是由于元件和基板的可焊性差所致。由于普通免清洗焊膏多數(shù)都是松香基的，粘性次數(shù)及印刷特性可與rma和oa類焊膏進(jìn)行比較。殘?jiān)念伾蛿?shù)量是普通免清洗焊膏的主要缺陷。從外觀來說，用戶不喜歡黃色殘?jiān)?，而殘?jiān)^多會(huì)阻礙電子測(cè)試。1.3.2低殘?jiān)馇逑春父嗟蜌堅(jiān)馇逑春父嗖皇撬上慊父?，就是合成材料制成的。一般來說，殘?jiān)孔钌俚暮父嗍呛铣刹牧现瞥傻摹５蜌堅(jiān)父嗟闹饕獌?yōu)點(diǎn)是殘?jiān)可?，這樣就不存在外觀方面的問題，同時(shí)也減少或排除了需探測(cè)的問題。低殘?jiān)父喑煞种械墓腆w含量的比重大約為3.4%，超低殘?jiān)父嗟墓腆w含量比重在2.12.8%，超低殘?jiān)父嗟墓腆w含量低于2%。在配制低的、極低的、超低殘?jiān)父鄷r(shí)，主要是將金屬含量提高到9192%，（焊劑含量降到20%）。設(shè)計(jì)焊劑的同時(shí)也是研制焊膏的過程。由于大部分焊劑在再流焊中將分解或揮發(fā)，所以減少了殘?jiān)男纬?。由于金屬含量高和有時(shí)焊劑中的溶劑含量高這兩個(gè)原因，低殘?jiān)馇逑春父嗟恼承源螖?shù)和使用壽命比普通的rma和oa的壽命短。低殘?jiān)馇逑春父嗟某煞忠却蠖鄶?shù)常用的rma和oa的化學(xué)腐蝕性小。2.免清洗助焊劑的涂覆工藝及惰性氣氛2.1焊劑涂覆方法目前，采用的涂覆方法主要有二種：發(fā)泡和噴霧。根據(jù)許多文獻(xiàn)報(bào)導(dǎo)說明，發(fā)泡的方法對(duì)于含有高于5%固體含量的焊劑來說，即具有實(shí)用性，又可獲得可觀的經(jīng)濟(jì)效益。可通過連續(xù)地或間斷地監(jiān)控比重來控制固體含量及在相應(yīng)的范圍不使用用過的焊劑。然而，免清洗焊劑和無殘?jiān)竸┑墓腆w含量都低于5%，通過多數(shù)免清洗焊劑的固體含量為2%，而固體含量低的焊劑發(fā)泡不充分，為此，不適合發(fā)泡應(yīng)用。所以，發(fā)泡的方法只能滿足一般的焊接要求。此外，末封閉的焊劑可使乙醇溶劑快速揮發(fā)，使焊劑固體含量上升，這樣就不需要焊劑比重測(cè)試儀來控制固體含量，因?yàn)楹竸┖拖♂寗┑谋戎叵嗖钌醮螅虼诵栌玫味ǚ▉肀O(jiān)控焊劑。發(fā)泡涂覆工藝主要使用松香基焊劑，使壓縮空氣通過發(fā)泡管，使焊劑變?yōu)榕菽扛苍谟≈瓢迳?，其?yōu)點(diǎn)是波峰焊機(jī)不需要改型，節(jié)省投資，缺點(diǎn)是涂覆不均勻，印制板上有殘余物，不能控制焊劑量，需要時(shí)常監(jiān)視焊劑的變化及經(jīng)常更換焊劑，焊劑消耗量大。焊劑噴霧的方法是免清洗焊接工藝中一種頗受歡迎的方法。它可以精確地控制焊劑沉積量。焊劑噴霧系統(tǒng)可設(shè)計(jì)成單通路系統(tǒng)，由單通路系統(tǒng)中的非再循環(huán)的封閉容器供給焊劑。為此就不需要監(jiān)控焊劑的固體含量。噴霧涂覆工藝是利用噴霧裝置，將焊劑霧化后噴到印制板上，預(yù)熱后進(jìn)行波峰焊。噴霧涂覆工藝由于具有涂覆均勻、用量少、不需進(jìn)行任何滴定或比重的監(jiān)控，不需定期排放舊焊劑，可控制板上的焊劑沉積量及封閉式系統(tǒng)，消除了焊劑污跡問題等優(yōu)點(diǎn)，被眾多的用戶認(rèn)可，但噴霧設(shè)備需花費(fèi)一定的資金，如在原有的發(fā)泡設(shè)備上進(jìn)行改造，投資相對(duì)就少些。通過比較可看出，噴霧方式比發(fā)泡方式有許多優(yōu)越性。國(guó)外眾多企業(yè)為此將發(fā)泡式改為噴霧式是焊劑涂覆設(shè)備的一個(gè)新突破。用噴霧方式進(jìn)行免清洗焊劑的涂覆已成為今后的發(fā)展方向。2.2惰性氣氛焊接如上所述，在免清洗焊接工藝中存在著焊球、橋接、漏焊、氧化、可焊性差、濕潤(rùn)性欠佳等諸多缺陷，尤其是在普通的氣氛下進(jìn)行波峰焊和再流焊時(shí)，焊料氧化尤為突出。目前，美國(guó)、日本等國(guó)都是采用惰性氣氛來克服這些問題的。應(yīng)選用哪種氣氛要進(jìn)行全面的衡量，不但要考慮到氣體成本，還要考慮安全以及其它的物理特性。每單位體積的氫氣和氦氣都比氮?dú)赓F得多。氫氣比氮?dú)庖F510倍，而氦氣要貴2030倍。同時(shí)，氫氣又是一種可燃?xì)怏w，在大氣中的爆炸限475%。如果再流焊爐使用氫氣，就需另配安全系統(tǒng)，比如聯(lián)鎖器、廢氣燃燒裝置和及相應(yīng)的工藝步驟。二氧化碳雖然在價(jià)格上比氮?dú)馍詾楸阋艘恍?，但可能?huì)引起一些氧化問題，影響到可焊性。通過評(píng)估和實(shí)驗(yàn)應(yīng)用，使人們認(rèn)識(shí)到氮?dú)馐钦嬲亩栊詺怏w，其價(jià)格低廉，而且在使用過程中沒有大的安全問題，為此受到人們的青睞。使用惰性氣體，相對(duì)于采用普通氣體有明顯的優(yōu)點(diǎn)，可以明顯減少板上的殘余物。不過，使用不同的焊膏，降低殘余物的效果是不同的。盡管還做不到完全去除殘留物，但是，如果將可控制氣體環(huán)境技術(shù)與焊膏和焊劑化學(xué)的新發(fā)展結(jié)合起來便可以實(shí)現(xiàn)低殘余物的新的焊接技術(shù)。要使免洗焊接工藝迅速推廣應(yīng)用，普遍采用的方法是用氮?dú)馐拐麄€(gè)或部分波峰焊機(jī)惰性化。許多資料說明，在沒有氧氣的條件下進(jìn)行焊接會(huì)提高濕潤(rùn)力，并減少濕潤(rùn)時(shí)間。還觀察到，當(dāng)焊接波峰惰性化時(shí)，就不會(huì)出現(xiàn)焊料毛刺。在氮?dú)獗Ｗo(hù)下形成的焊點(diǎn)，外觀較漂亮，即平整光滑又降低了漏焊率。波峰焊接工藝惰性化效果最佳的方法是在不用焊劑時(shí)，對(duì)涂覆有焊料的組件進(jìn)行波峰焊接。由于氮?dú)飧纳屏撕噶喜ǚ宓谋砻鏃l件，使接觸焊料的時(shí)間和預(yù)熱溫度的最佳值具有很大的調(diào)節(jié)余地。焊接工藝惰性化十分有利的一面是焊料殘?jiān)黠@下降（8095%），減少了焊料的耗用，更重要的是減少了返修工作量。在許多情況下，節(jié)約的資金要比焊接工藝中使用氮?dú)馑ㄙM(fèi)的資金要多。最近又出現(xiàn)了一種新技術(shù)，這種技術(shù)只會(huì)使焊接波峰惰性化，即局部惰性化，被稱為惰性邊界焊接。不需要防護(hù)罩和通道，將氣體供給與元件接觸的每個(gè)焊點(diǎn)的第個(gè)焊接波峰的進(jìn)口端和出口端，實(shí)際上，掩蔽通過波峰的元件，使焊接波峰各點(diǎn)和含氮量低于10ppm。這種方法與具有防護(hù)罩、通道、完全惰性化焊機(jī)相比有一定的優(yōu)點(diǎn)，與普通的波峰焊接系統(tǒng)比較，具有能見度和可接觸性好。由于不需要氮?dú)饷芊忾T，所以不影響生產(chǎn)量。最近研究的焦點(diǎn)是將惰性氣體用于下一代的產(chǎn)品，新的工藝包括通過采用免清洗工藝來取代cfc，0.5微米以下的精細(xì)間距器件的生產(chǎn)，符合環(huán)保要求的無voc組裝制程及越來越流行的bga和pcmica工藝技術(shù)。3.免清洗焊接設(shè)備3.1波峰焊接設(shè)備免清洗波峰焊接設(shè)備主要有三種：最老式的一種是旋轉(zhuǎn)鼓形的，操作成本最低。這種類型的設(shè)備采用的是不銹鋼或塑料絲網(wǎng)鼓，其在焊劑槽中旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)鼓上裝有熱風(fēng)刀，在焊劑活化時(shí)，絲網(wǎng)上的焊劑被吹到pca上。焊劑沉積量由鼓旋轉(zhuǎn)速度來控制。這種簡(jiǎn)易的系統(tǒng)具有較高的一致性及可重復(fù)性。缺陷是沒有密封，因此，焊劑溶劑有揮發(fā)的可能?！案邫n”的密封型焊劑噴涂設(shè)備主要分為兩大類：超聲噴頭和噴槍型。這兩種類型的焊劑噴涂機(jī)是將壓力容器中的焊劑抽出，或用泵抽取密封容器中的焊劑。超聲焊劑噴涂機(jī)是把液體焊劑輸送到超聲振子，在超聲振子的作用下，焊劑破裂為極小的液滴，呈霧狀。霧化的液滴由噴氣口導(dǎo)入pca。通過改變流向，超聲噴頭的焊劑流動(dòng)率可控制焊劑沉積量。焊劑噴槍是采用商品化的噴頭。通常噴頭使用的焊劑由壓力容器供給。最流行的一種焊劑噴槍是往復(fù)運(yùn)行的擺動(dòng)型噴槍。該系統(tǒng)由安裝在機(jī)械裝置上的單噴頭構(gòu)成，它能隨波峰焊接機(jī)傳送帶的運(yùn)行而前后運(yùn)行。根據(jù)pca的規(guī)格，將噴涂控制在相應(yīng)的范圍。通過調(diào)節(jié)焊劑槽的壓力，可控制焊劑沉積量。超聲和噴槍這兩種噴涂設(shè)備都是密封的單路系統(tǒng)，所以不需要監(jiān)控焊劑的固體含量。雖然這兩種涂覆設(shè)備價(jià)格昂貴，但是，這些焊劑涂覆設(shè)備能很快獲得效益，這是由于焊劑及稀釋劑的消耗減少了，而且焊劑涂層密度（503000g/in2）能力提高了，可重復(fù)性為10%，使得這種技術(shù)得到很快的推廣應(yīng)用。在波峰焊接中，為了克服焊料合金的氧化問題，通常都是在波峰焊接設(shè)備中充氮，使其惰性化，以獲得優(yōu)質(zhì)的焊接。惰性化的波峰焊機(jī)有幾種不同的類型。完全惰性化的焊機(jī)很貴、很復(fù)雜。不過，使用氮?dú)獾男Ч呛苊黠@的。通常消耗量在6001200cfh（標(biāo)準(zhǔn)立方英寸）的范圍。替代完全惰性焊機(jī)的設(shè)備成本較低，在普通波峰焊機(jī)上，裝上一個(gè)惰性氣體保護(hù)裝置包括焊料槽或預(yù)熱器焊槽。這種技術(shù)的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可對(duì)現(xiàn)有焊機(jī)進(jìn)行改型。這種類型的焊機(jī)消耗的氮?dú)庠?4002400cfh范圍。為了解決焊料氧化等問題，除了采用氮?dú)馔猓ǚ搴笝C(jī)在形成波峰的噴口結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了許多改造，因而形成了象雙波峰、波、波、o波、t波、w波以及各種組合波峰形式。3.2再流焊接設(shè)備紅外加熱再流焊機(jī)的結(jié)構(gòu)為隧道式爐膛，設(shè)有23個(gè)預(yù)熱區(qū)，一個(gè)焊接區(qū)，在爐膛出口端外面還有一個(gè)冷風(fēng)冷卻區(qū)。pcb用鏈條或網(wǎng)帶傳送通過爐膛，傳送速度根據(jù)工藝需要可以無級(jí)調(diào)速。為適應(yīng)雙面pcb的焊接，采用了上下同時(shí)加熱。紅外輻射加熱采用板式陶瓷紅外輻射元件。波長(zhǎng)為2.55m爐膛內(nèi)的溫度曲線可以設(shè)定，焊接的實(shí)際溫度曲線也可以進(jìn)行測(cè)量，設(shè)定曲線和實(shí)際測(cè)量的溫度曲線都可以在顯示屏上顯示出來。如實(shí)測(cè)量焊接曲線與理想焊接溫度曲線不一致，可以調(diào)整設(shè)定曲線，使最后實(shí)際焊接曲線與理想的焊接曲線相接近。一般，再流焊機(jī)的傳輸系統(tǒng)中都有手搖機(jī)構(gòu)，一旦發(fā)生問題，可用手搖傳送鏈將產(chǎn)品送出爐膛，便可以在突然停電或出現(xiàn)故障時(shí)能立即把爐中的產(chǎn)品取出。此外，為了防止氧化，保證焊接質(zhì)量，有部分再流焊機(jī)附加了氮?dú)獗Ｗo(hù)。在較高檔的電路組裝再流焊接中，已經(jīng)采用免洗焊膏和全封閉