主導(dǎo)產(chǎn)品流程new.ppt

編制 肖永利日期 2010 4 6 智能研究本院主導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn)流程介紹 課程內(nèi)容 5 班組劃分及相關(guān)術(shù)語(yǔ)介紹 1 班組劃分 名稱 代號(hào) 功能描述 1 物料配送班組2 預(yù)加工班組3 SMT班組4 插件后焊班組5 測(cè)試班組6 總裝班組 給其他班組配送物料上線對(duì)需要預(yù)加工的元器件進(jìn)行整形進(jìn)行單板的貼片作業(yè)進(jìn)行電路板板卡或組件的通孔元件焊接作業(yè)完成板卡或成品的程序燒錄 功能檢測(cè)等將結(jié)構(gòu)件和PCBA組件按照一定地順序組裝在一起 構(gòu)成成品 0 PCB PrintedCircuitBoard 印刷電路板PCBA PrintedCircuitBoardAssembly 電路板組件SMT SurfaceMountingTechnology 表面貼裝技術(shù)THT ThroughHoleTechnology 通孔安裝焊接波峰焊接 WaveSoldering 使用波峰焊設(shè)備將通孔元件焊接在電路板上烙鐵焊接 IronSoldering 使用電烙鐵將元件焊接在電路板上執(zhí)錫補(bǔ)焊 TouchUp 針對(duì)焊接不良 用烙鐵進(jìn)行焊點(diǎn)修正 2 相關(guān)術(shù)語(yǔ)介紹 班組劃分及相關(guān)術(shù)語(yǔ)介紹 噴絕緣漆 在PCBA表面噴一層絕緣漆 絕緣漆也稱 三防漆 主要功能 防水 防潮 提高絕緣強(qiáng)度等點(diǎn)膠 在電感 電容 接插件等容易受到震動(dòng)沖擊的元件周邊點(diǎn)熱熔膠或硅膠 起到定位和加固作用 以緩解震動(dòng)沖擊對(duì)其的影響電批作業(yè) 即組裝螺釘 用于PCBA與結(jié)構(gòu)件或結(jié)構(gòu)件與結(jié)構(gòu)件的組裝元件成型 使用元件成型機(jī)按要求對(duì)元件進(jìn)行預(yù)加工整形 使其方便后續(xù)工位作業(yè) 班組劃分及相關(guān)術(shù)語(yǔ)介紹 2 相關(guān)術(shù)語(yǔ)介紹 續(xù) 電子產(chǎn)品常見(jiàn)工藝流程介紹 電子產(chǎn)品常見(jiàn)工藝流程介紹 電子產(chǎn)品常見(jiàn)工藝流程介紹 四大主導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn)流程介紹 一 稱重顯示器 SWD ST SWD Main SWD ST SWD ST外殼 SWD STPCBA組件 SWD STPCBA組件生產(chǎn)流程 單面貼片 插件 波峰焊接 執(zhí)錫補(bǔ)焊 外觀檢查 貼膠紙 噴絕緣漆 烘烤 四大主導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn)流程介紹 SWD Main外殼 SWD LED SWD Main SWD MainPCBA組件 SWD Main 四大主導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn)流程介紹 組裝焊接 執(zhí)錫補(bǔ)焊 外觀檢查 貼膠紙 噴絕緣漆 烘烤 LED板插件 過(guò)波峰焊 執(zhí)錫補(bǔ)焊 外觀檢查 分板 SWD MainPCBA組件生產(chǎn)流程 Main板單面貼片 插件 波峰焊接 分板 四大主導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn)流程介紹 二 三一運(yùn)動(dòng)控制器 SYMC 四大主導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn)流程介紹 四大主導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn)流程介紹 四大主導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn)流程介紹 PCBA生產(chǎn)流程 SMT板底 SMT板面 烙鐵焊接 外觀檢驗(yàn) 貼膠紙 噴絕緣漆 烘烤 裝模塊 點(diǎn)膠 四大主導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn)流程介紹 CPU板生產(chǎn)流程 SMT板底 SMT板面 插件 波峰焊 執(zhí)錫補(bǔ)焊 外觀檢驗(yàn) 貼膠紙 噴絕緣漆 烘烤 三 三一移動(dòng)通信終端 SYMT 四大主導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn)流程介紹 SYMT SYMT 2B SYMT 2Q 四大主導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn)流程介紹 PCBA生產(chǎn)流程 SMT板底 SMT板面 烙鐵焊接 外觀檢驗(yàn) 貼膠紙 噴絕緣漆 烘烤 裝模塊 點(diǎn)膠 四 三一液晶顯示屏 SYLD 四大主導(dǎo)產(chǎn)品生產(chǎn)流程介紹 四 三一液晶顯示屏 SYLD 1 SYLD Key 2