焊接培訓PPT課件

Website 焊接操作培訓教材 電子元器件常用術語解釋印刷電路板 PCB 還沒有插元件的電路板成品電路板 PCP 已經(jīng)插好元件的印刷電路板PCB板的組成 基板 銅箔 綠油單面板 電路板上只有一面用金屬處理雙面板 上 下兩面都有線路的電路板層板 除上 下兩面都有線路外 在電路板內(nèi)層也有線路的電路板焊盤PAD PCB表面處理加寬局部引線 無絕緣漆覆蓋的部分面積 用來連接元件 明線等等 可以包括元件管腳洞元件面 即是電路板上插元件的一面焊接面 電路板中元件面的反面 有許多焊盤提供焊接用極性元件 有些元件 插入電路板時必需定向 否則元件就有可能在測試時被融化或發(fā)生爆炸 空焊 零件腳或引線腳與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有接合假焊 假焊之現(xiàn)象與空焊類似 但其錫墊之錫量太少 低于接合面標準包焊 焊點焊錫過多 看不到零件腳或其輪廓者 冷焊 錫或錫膏在回風爐氣化后 在錫墊上仍有模糊的粒狀附著物橋接 短路 有腳零件在腳與腳之間被多余之焊錫所聯(lián)接短路 另一種現(xiàn)象則因檢驗人員使用鑷子 竹簽 等操作不當而導致腳與腳碰觸短路 亦或刮CHIPS腳造成殘余錫渣使腳與腳短路錯件 零件放置之規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或BOM ECN不符者 即為錯件缺件 應放置零件之位址 因不正常之緣故而產(chǎn)生空缺極性反向 極性方位正確性與加工工程設計樣品裝配不一樣 即為極性錯誤零件倒置 SMT之零件不得倒置 另CR因底部全白無規(guī)格標示 雖無極性也不可傾倒放置 焊接工程一 焊接工程的種類 焊接分為自動焊接和人工焊接兩種 焊接的定義 利用焊錫把兩件金屬物體聯(lián)接在一起 使之形成導電通路的程序1 自動焊接DIP 又稱為波峰焊 2 人工焊接分為人工手動焊接和浸焊 3 人工手動焊接是一門集技巧 技術于一體的學問 是電器製造工藝中一個極其重要的環(huán)節(jié) 它必須由判斷力強技術全面的人員擔任 手工焊接的重要性 A 手工焊接是生產(chǎn)過程一個必需 關鍵的環(huán)節(jié) B 手工焊接質量直接影響產(chǎn)品的性能 焊接不良會導至產(chǎn)品質量不可靠 客戶退貨 C 手工焊接不良亦會造成生產(chǎn)效率下降 二 烙鐵 烙鐵是我們?nèi)斯な謩雍附邮褂玫墓ぞ咚暮脡年P系我們焊點的好壞 1 烙鐵的種類 1 按功率分為 低溫烙鐵 高溫烙鐵和恒溫烙鐵 A 低溫烙鐵通常為30W 40W 60W等主要用于普通焊接 B 高溫烙鐵通常指60W或60W以上烙鐵 主要用于大面積焊接 例如 電源線的焊接等 C 恒溫烙鐵又可分為恒溫烙鐵 不可調(diào) 和溫控烙鐵 溫控烙鐵可以調(diào)節(jié)溫度 溫控烙鐵主要用于IC或多腳密集元件的焊接 恒溫烙鐵則主要用于CHIP元件的焊接 2 按烙鐵頭分為 尖嘴烙鐵 斜口烙鐵 刀口烙鐵 A 尖嘴烙鐵 用于普通焊接 B 斜口烙鐵 主要用于CHIP元件焊接 C 刀口烙鐵 用于IC或者多腳密集元件的焊接 電烙鐵的性能 由電能轉化為熱能從而產(chǎn)生溫度 2 烙鐵功率與溫度的關系 15W280 400 20W290 410 25W300 420 30W310 430 40W320 440 50W320 440 60W340 450 焊接的操作程序 1 熟悉WI2 調(diào)試烙鐵溫度3 對上工位進行復檢操作4 自檢下拉 對自已所焊的元件進行檢查 3 烙鐵的正確使用 1 烙鐵的握法 A 低溫烙鐵 手執(zhí)鋼筆寫字狀 B 高溫烙鐵 手指向下抓握 2 烙鐵頭與PCB的理想斜度為45 3 烙鐵頭需保持干凈 4 使用時嚴禁用手接觸烙鐵發(fā)熱體 5 使用時嚴禁暴力使用烙鐵 例如 用烙鐵頭敲擊硬物 4 電烙鐵的保養(yǎng)A 切忌將烙鐵猛擊工作臺或其它硬物 因為陶瓷發(fā)熱管不能承受重壓 B 確保旋緊烙鐵頭緊固螺帽 C 為保護敏感零部件和延長烙鐵壽命 應在較低溫度下操作 由于回熱特快 所以能夠在較低溫度下焊接 規(guī)定調(diào)節(jié)溫度為 2500C 3800C D 更換烙鐵頭時 應關掉電源開關 不然會損壞烙鐵和發(fā)熱器部件 E 切勿銼削烙鐵頭表面鍍層 F 為避免損壞烙鐵頭特殊表面鍍層 應保持海綿濕潤 不允許烙鐵長時間不使用面接通電源 半小時內(nèi)不使用就應切斷電源 三 錫絲 1 種類 按錫絲的直徑分為0 3 0 38 0 5 0 8 1 0 1 2等多種 2 成分 錫絲由錫與鉛的合金組成 其比重通常為63 37 另外還會有2 的助焊劑 主要成份為松香 共晶點為183度 注意 沒有助焊劑的錫絲稱為死錫 助焊劑比重雖小但在生產(chǎn)中若是沒有則不能使用 3 烙鐵與助焊劑的供給 1 在焊接時 先將烙鐵頭呈45 角放在被焊物體上 再將錫絲放在烙鐵上 直到錫完全覆蓋焊元件腳上 2 焊接工程完成后 先抽出錫絲 再拿出烙鐵 否則待錫凝固后則無法抽出錫絲 松香的作用 1 能清潔元件表面的氧化物 2 助焊 防止再次氧化 3 減小焊錫表面張力 增大焊錫流動性 不良錫線的鑒別在溫度正常的情況下出現(xiàn) 流錫的速度慢 錫點成塊狀堆積在焊點上 錫點粗糙無光澤 良好錫點的要求 1 錫點成內(nèi)弧形 2 錫點表面光滑 濕潤 3 零件腳外形可見 4 錫將整個上錫部位覆蓋 5 錫身無針孔 無松香漬 6 焊錫與元件引腳及焊盤的接觸平順光亮 常見不良錫點 錫珠 因抖錫或沒清潔而附在焊點上或元件上的多余焊錫 針孔 焊接溫度高 時間短 令焊錫出現(xiàn)類似針眼小孔的現(xiàn)象 錫尖 烙鐵溫度低 松香份量不足或拿走烙鐵速度過快 令錫點表面形成尖峰狀的錫刺 起皮 焊接時間長 溫度高 導致銅皮線路或焊盤脫落基板的不良現(xiàn)象 四 海棉 1 海棉含水的標準 將海棉泡入水中取出后對折 握住海棉稍施加力 使水不到流出為準 2 海棉含水量不當?shù)暮蠊?會使烙鐵頭在擦拭時溫度變化大 第一 會導致烙鐵頭的使用壽命縮短 第二 會導致溫度降低后升溫慢 直接影響焊接質量并且造成時間的浪費 3 當我們拿到新海棉時 應在邊沿剪開一個缺口 作用為將烙鐵上的殘錫刮掉 五 焊點好壞判斷的標準 飽滿光滑與PCB充分接觸 與元件腳完全焊接且成圓錐狀 六 標準焊接的必要因素 1 PCB板材 2 銅箔面的附錫程度 3 烙鐵的溫度 4 焊接的方法 5 焊錫的質量 6 助焊劑所占比例 7 對焊接程度的正確判斷 七 影響焊點好壞的因素 1 焊錫材料 2 烙鐵的溫度 3 工具的清潔4 焊點程度 金手指的收貨標準 鍍金必需復覆蓋接觸片的全部 無任何脫落 起泡 皺紋 氧化現(xiàn)象 金手指的中間部位不能有損傷 批鋒現(xiàn)象 如邊緣出現(xiàn)批鋒不能超過0 3mm 金手指不能被上錫 也不能有松香漬以及出現(xiàn)其它雜物覆蓋在上面 邊緣整齊 無細絲與其它線路相碰 焊接注意事項 操作前必須做好防靜電措施 檢查所需工具 物料 烙鐵溫度是否與WI相符 焊接的時間與溫度要把握好 標準焊接時間為3秒 當發(fā)現(xiàn)烙鐵嘴出現(xiàn)損壞時 一定要找相關人員更換 自檢無誤方可下拉 留意金手指是否符合收貨標準焊接時控制焊錫量 盡量一次性焊好且焊接時間不要太長 以勉PCB板報廢 下班時將錫渣倒入指定的容器內(nèi) 1 方便管理部收集2 可循環(huán)再用 廠商可再造 3 減少浪費 八 焊接過程中常出現(xiàn)的不良現(xiàn)象及修正方法 1 缺焊 焊點焊錫量少如圖缺焊修正方法 追加焊錫2 空焊 元件腳懸空于PCB空中 使銅箔和元件腳互不接觸如圖 空焊修正方法 追加焊錫 3 假焊 其現(xiàn)象有兩種 1 焊點量大完全覆蓋元件腳看不出元件腳的形狀位置 2 焊點是圍丘狀且與PCB銅箔接觸位置有較小間隙 如圖 假焊修正方法 去掉多余的焊錫 4 短路 常見現(xiàn)象有