變壓器工藝流程及要求(新版)

.,1,變壓器工藝流程及要求,青島永源電子有限公司,.,2,一.變壓器基本工藝流程及相關(guān)說(shuō)明,領(lǐng)料,材料確認(rèn),投料,包擋墻,打底,一次繞線,包層間TAPE,包隔離COPPER,輔材加工,二次繞線,包層間TAPE,包隔離COPPER,包外觀TAPE,修腳,焊錫,組裝,測(cè)試,HI-POT測(cè)試,品檢,點(diǎn)膠,烘烤,含浸,烘烤,清除外觀,貼LABEL,接下頁(yè),.,3,一.變壓器基本工藝流程及相關(guān)說(shuō)明,二次吃錫,測(cè)試,合腳,品檢,裝箱,包裝,開(kāi)單入庫(kù),HI-POT測(cè)試,IPQC確認(rèn)簽單,入庫(kù),暫收,FQC檢驗(yàn),倉(cāng)庫(kù)入庫(kù),標(biāo)示,剪腳,接上頁(yè),整腳,.,4,一.變壓器基本工藝流程及相關(guān)說(shuō)明,2.變壓器的結(jié)構(gòu),.,5,一.變壓器基本工藝流程及相關(guān)說(shuō)明,3.變壓器的名詞解釋,密繞,疏繞,同層繞,并繞,.,6,4.繞線方式,一.變壓器基本工藝流程及相關(guān)說(shuō)明,A.一層密繞,繞線只占一層，緊密的線與線之間沒(méi)有空隙,B.均繞,在繞線范圍內(nèi)以相等的間隔進(jìn)行繞線，間隔誤差在20%以內(nèi)可以允收,.,7,4.繞線方式,一.變壓器基本工藝流程及相關(guān)說(shuō)明,C.多層密繞：在一個(gè)繞組一層無(wú)法繞完，必須繞至第二層或二層以上時(shí)，此繞法叫多層密繞。按要求高低分為以下三種情況,a.任意繞：在一定程度上整齊排列，達(dá)到最上層時(shí)，布線已零亂，呈凹凸不平狀況，這是繞線中最粗糙的繞線方法。,b.整列密繞：幾乎所有的布線都整齊排列，但還是有若干的布線零亂(約占30%，圈數(shù)少的約占5%左右),.,8,4.繞線方式,一.變壓器基本工藝流程及相關(guān)說(shuō)明,C.完全整列密繞：繞線至最上層也不零亂，繞線很整齊的排列著，這是繞線中最難的繞線方法.,D.定位繞線:布線指定在固定位置，分以下五種情況,.,9,4.繞線方式,一.變壓器基本工藝流程及相關(guān)說(shuō)明,E.并繞:兩根以上的WIRE,同時(shí)平行的繞同一組線，各自平行的線不可交叉，此繞法可分為以下四種情況：,c.多組并繞,b.不同組或同組并繞;,a.同組并繞;,d.不同組或同組雙并繞;,.,10,二.工藝要求,繞線要求：,一檔墻工藝,目的:主要在于確保繞線之安全距離，以符合安規(guī)作業(yè)之需求?；疽螅?檔墻作業(yè)1TS時(shí),只須包0.9TS,2TS以上重疊不可超過(guò)5mm。檔墻高度必須與繞組同高（過(guò)高時(shí)易造成線包胖以及漏電感不良，過(guò)低則易使線滑落上檔墻）,排線時(shí)漆包線不得跨在兩邊檔墻膠布之上,確保安全距離。檔墻不可浮貼、皺折、反折、或偏移,須平整作業(yè),并且靠緊線架TOP與PIN兩側(cè),確保繞線空間足夠。,NG,NG,NG,NG,OK,OK,OK,OK,0.1TS,.,11,二.工藝要求,.,12,二.工藝要求,繞線要求：,三套管工藝,目的:繞線出入端加上絕緣套管,其主要目的有二：a.符合安規(guī)作業(yè)上的需求于繞線面積不足時(shí),彌補(bǔ)絕緣安全距離之不足，加強(qiáng)絕緣耐壓強(qiáng)度。b.防止兩繞組同一溝槽掛線處短路?；疽螅?用途為彌補(bǔ)絕緣安全距離不足時(shí)，套管之深度,應(yīng)深入BOBBIN內(nèi)至少與檔墻齊平(VDE機(jī)種要求入套管3mmMIN)。出入線所加之套管需與BOBBIN凹槽口齊平,至少達(dá)2/3高度。,.,13,二.工藝要求,.,14,使用WIRE注意事項(xiàng),1.使用前檢查銅線種類(lèi)及線徑大小.2.搬運(yùn)過(guò)程中避免外力碰傷.3.儲(chǔ)存場(chǎng)所遠(yuǎn)離多塵(含金屬粉末),高溫,潮濕及太陽(yáng)直射的地方.4.作業(yè)中注意銅線與金屬或硬體接觸,及減少外力施加於銅線.5.繞線之拉力適當(dāng),以免銅線被拉長(zhǎng),0.250.205kg0.51.4kg.0.050.021kg.6.銅線使用化學(xué)(藥物浸漬)脫皮時(shí).要將線上的化學(xué)藥劑擦去,以免侵蝕導(dǎo)體,漆包層破損的原因,利器刮傷,硬體碰傷.銅線打結(jié),過(guò)度拉伸造成漆層龜裂.表面出現(xiàn)黑點(diǎn).即銅線漆包層變質(zhì)已破壞.焊錫時(shí)間過(guò)長(zhǎng),使鍍錫近端漆層溶化.T.CORE型電感勾線過(guò)程中損壞.有機(jī)溶劑的腐蝕.,.,15,銳利的膠圈邊緣刮破漆包層,銅線打結(jié),鋁板線夾直接壓在銅線上作業(yè),漆包層會(huì)受到損壞,銅線反繞于鋁質(zhì)線架上作業(yè).,銅線漆層損壞案例,.,16,銅線漆層損壞案例,產(chǎn)品未擺盤(pán).相互之間碰撞PIN會(huì)破壞漆包層,膠帶被刺破的同時(shí)漆包層破壞.,繞線交叉,重疊.各匝線圈未均勻受力,特別須沖壓之線包.使漆包膜,銅線表面出現(xiàn)黑點(diǎn).漆包膜已變質(zhì).絕緣層受損,.,17,銅線漆層損壞案例,銅線打結(jié),沒(méi)導(dǎo)線磁環(huán),與硬體相碰,膠帶翹起,絕緣不夠繞組未屬到保護(hù),導(dǎo)磁環(huán)破損刮破漆層,.,18,銅線漆層損壞案例,銅線與線夾相碰海棉墊未及時(shí)更換,低頻高速機(jī)線架彈簧相碰,生產(chǎn)線以ACT作防護(hù).,低頻高速機(jī)線架彈簧與銅線相碰,銅線滑出導(dǎo)線輪與線軸相碰,.,19,二.工藝要求,繞線要求：,五內(nèi)銅箔工藝,目的:滿足客戶設(shè)計(jì)要求基本要求：,A.銅箔之起繞邊應(yīng)盡量避免置于BOBBIN轉(zhuǎn)角處.引線之焊錫處應(yīng)避免重迭,防止銅箔之間因擠壓而刺破膠帶,造成短路。,BOBBIN,COPPER,BOBBIN,COPPER,正確,錯(cuò)誤,.,20,二.工藝要求,繞線要求：,五內(nèi)銅箔工藝,目的:滿足客戶設(shè)計(jì)要求基本要求：,B.單片銅箔作業(yè)使用時(shí),不可用兩截銅片以焊接方式替代單片銅箔使用。C.銅片作保護(hù)遮敝(SHIELDING)時(shí),頭尾端需重迭至少2mm,且為內(nèi)銅箔時(shí),頭尾端不可短路。D.銅箔引線焊接處焊錫須良好平整,不可有尖刺.為內(nèi)銅箔時(shí)焊接處之正背面須貼上一層膠帶,以防首尾端短路.E.內(nèi)銅箔于層間作繞組時(shí)，其寬度盡可能涵蓋該層之繞線區(qū)域面積，厚度在0.025mm以下時(shí)兩端可免倒圓角，厚度在0.1mm及以上時(shí)，銅箔兩端需要倒圓角的方式處理，而且銅箔兩端都需要包膠帶,圓角R=6.0mm,.,21,二.工藝要求,繞線要求：,五內(nèi)銅箔工藝,目的:滿足客戶設(shè)計(jì)要求基本要求：,F.銅箔須包正包平，不可偏向一邊，不可上檔墻。,.,22,二.工藝要求,繞線要求：,五內(nèi)銅箔工藝,A.一般加工方法,3.銅箔加工方法,B.飛宏加工方法,.,23,銅箔加工注意事項(xiàng),加工當(dāng)繞組之長(zhǎng)銅箔時(shí),焊點(diǎn)位置須錯(cuò)開(kāi)焊,不可在同一條線上.點(diǎn)錫適量,焊點(diǎn)須光滑,不可帶刺或過(guò)大.(有背膠銅箔不可傷及背膠)點(diǎn)錫時(shí)間不可過(guò)久,以免燒壞背膠.鉻鐵溫度280C-350C.焊錫時(shí)間1-3秒.醋酸布須包平整,不可露焊點(diǎn).焊接引線須與銅箔成直角.,.,24,銅箔加工注意事項(xiàng),銅箔厚t=0.1mm以上二端須裁剪成圓或圓弧型.以防銳角刺破膠布造成短路,而且銅箔二端截面都要用膠布包住以防短路.銅箔長(zhǎng)度公差+/-0.5mm.銅箔焊接引出線不可空焊或冷焊,假焊.對(duì)不良品拆出之長(zhǎng)銅箔,產(chǎn)線不可修復(fù)必須經(jīng)銅箔線重新加工後經(jīng)過(guò)IPQC檢查後才能使用,以防止短路加工長(zhǎng)銅箔之a(chǎn)ct須蓋住焊點(diǎn),套管深入act內(nèi)部與焊點(diǎn)平齊.對(duì)長(zhǎng)銅箔,線包限高或腹部有零件之機(jī)種,包銅箔時(shí)注意焊點(diǎn)錯(cuò)開(kāi).,.,25,銅箔加工,套管深入ACT與焊點(diǎn)平齊,套管不可短於背膠,銅箔焊點(diǎn)不可過(guò)大,不能傷及背膠,.,26,銅箔加工不良品展示,銅箔反摺,背膠刺破,裸銅氧化產(chǎn)生黑點(diǎn),銅箔毛邊,.,27,裸銅變形,裸銅切口不齊,沾異物,溢膠沾銅渣,背膠不良,銅箔加工不良品展示,.,28,焊點(diǎn)沾錫珠,焊點(diǎn)帶刺,引線焊歪,銅箔加工不良品展示,.,29,引線假焊,引線未並焊致使導(dǎo)套無(wú)法穿入,引線冷焊,引線焊偏,銅箔加工不良品展示,.,30,二.工藝要求,繞線要求：,六修腳工藝,目的:滿足客戶設(shè)計(jì)要求基本要求：,纏線高度不可超過(guò)凸點(diǎn)（見(jiàn)下圖）,并盡量平貼BOBBIN。同槽不同引腳出線時(shí)，需作正、反結(jié)線，以防焊錫短路。絞線(多股線)在纏線處理時(shí),有任意一條斷線即判定為不合格品。同一PIN上有粗、細(xì)線且粗線線徑細(xì)線線徑1.5倍時(shí),其處理方式為粗線在下,細(xì)線在上（見(jiàn)下圖）,.,31,二.工藝要求,繞線要求：,六理線工藝,3.理線工法規(guī)定：,線徑大于0.8(含)或?yàn)槎喙山g線絲包線時(shí),纏線須300以上,缺口小于PIN腳之直徑。線徑小于0.8,大于0.4時(shí),纏線須纏繞360以上。線徑小于0.4(含)時(shí),纏線需纏繞兩圈以上。同一PIN上掛線為兩股以上時(shí),按其線徑之和對(duì)應(yīng)以上之單股線纏線作業(yè)。,.,32,二.工藝要求,繞線要求：,六理線工藝,3.理線工法規(guī)定：,不可超過(guò)BOBBIN墩點(diǎn),.,33,二.工藝要求,焊錫要求：,目的:確保線材與PIN有良好的接合性及導(dǎo)通性基本要求：,PIN焊點(diǎn)沾錫須滿360PIN焊錫須均勻光滑,不可有冷焊包焊或錫團(tuán)。PIN及其截面須全部沾錫（腳須有錫尖）,不可氧化露銅或沾有其它異物PIN腳為L(zhǎng)PIN時(shí),非結(jié)線端PIN是否須有錫尖視客戶規(guī)定.。錫爐溫度與焊錫時(shí)間之控制,因產(chǎn)品不同(線徑及纏線方式)而異立式產(chǎn)品鍍錫時(shí)將PIN腳垂直插入錫槽，臥式產(chǎn)品將PIN腳傾斜插入錫槽，鍍錫深度以錫面平齊PIN底部為止。,錫面與PIN的底部齊,.,34,二.工藝要求,焊錫要求：,.,35,二.工藝要求,組裝要求：,研磨磁芯放置位置組裝后斷差要求：,A=B：mmMAX,CORE固定TAPE(2TsMIN.)纏繞方式：,.,36,組裝core注意事項(xiàng),已研磨,未研磨,無(wú)論是有加GAP或無(wú)加GAP的鐵芯組合,鐵芯與鐵芯接觸面都需保持清潔,否則在含浸作業(yè)後L值會(huì)因而下降。,不同材質(zhì)的CORE不可組裝在同一產(chǎn)品上無(wú)特殊規(guī)定,臥式模型已研磨的鐵芯裝初級(jí)端,立式模型已研磨的裝PIN端.,二.工藝要求,.,37,二.工藝要求,組裝core注意事項(xiàng),研磨的鐵芯裝初級(jí),不可裝反.鐵芯不可有缺損,裂痕及有孔.鐵芯須裝正,對(duì)齊.結(jié)合面不可有異物組裝之鐵芯須是正常溫度下測(cè)試,高溫烤過(guò)的鐵芯,只有完全冷卻後,才能測(cè)出正確的電感.同一批,同一產(chǎn)品的兩只鐵芯必須是同一材質(zhì),不同材質(zhì)之鐵芯代用,須經(jīng)工程部門(mén)的確認(rèn).,AL=感量/(所測(cè)繞組圈數(shù))=uH/NQ值:Q值大小表明線圈損耗大小.Q=2fl/R=W.L/RF為頻率L電感.,.,38,二.工藝要求,點(diǎn)膠要求：,選用膠之材質(zhì)符合MOI要求.膠的配比要求.膠的保存時(shí)間(單劑膠在常溫下保存時(shí)間,及雙劑膠配比后時(shí)間)點(diǎn)膠的位置.點(diǎn)膠量.,.,39,二.工藝要求,含浸烘烤要求：,含浸凡立水要求：種類(lèi)、調(diào)配比例、比重、黏度含浸真空度要求(氣壓)含浸時(shí)間要求及產(chǎn)品擺放的方向。凡立水液面高度控制。,烘烤預(yù)溫時(shí)間、溫度.烘烤時(shí)間、溫度。產(chǎn)品冷卻過(guò)程控制。,.,40,二.工藝要求,外觀檢查要求：,1.確認(rèn)產(chǎn)品是否完整A.模型是否有裂縫，是否斷開(kāi)B.磁世間否有破損C.套管有否有破損，是否過(guò)短D.是否剪錯(cuò)腳位2.清除臟物：變壓器本體須保持干凈A.產(chǎn)品上不得殘留塊狀的凡立水，以免產(chǎn)品在插板時(shí)無(wú)法平貼PCB、產(chǎn)品外觀尺寸超、貼標(biāo)簽時(shí)無(wú)法貼平B.清除銅渣、錫渣3.磁芯不能有松動(dòng)的現(xiàn)象4.產(chǎn)品PIN腳需光滑，不能有黑斑，不能有彎曲、松動(dòng)及露銅、刻痕的現(xiàn)象5.兩邊都有PIN的產(chǎn)品都需要合腳,.,41,二.工藝要求,測(cè)試要求：,測(cè)試項(xiàng)目要求：電感值、漏電感、DCR、電壓比（圈數(shù)比）、耐電壓、