封裝專用英語詞匯概要

常見封裝形式簡介DIP = Dual Inline Package = 雙列直插封裝HDIP = Dual Inline Package with Heat Sink = 帶散熱片的雙列直插封裝SDIP = Shrink Dual Inline Package = 緊縮型雙列直插封裝SIP = Single Inline Package = 單列直插封裝HSIP = Single Inline Package with Heat Sink = 帶散熱片的單列直插封裝SOP = Small Outline Package = 小外形封裝HSOP = Small Outline Package with Heat Sink = 帶散熱片的小外形封裝eSOP = Small Outline Package with exposed thermal pad = 載體外露于塑封體的小外形封裝 SSOP = Shrink Small Outline Package = 緊縮型小外形封裝TSSOP = Thin Shrink Small Outline Package = 薄體緊縮型小外形封裝TQPF = Thin Profile Quad Flat Package = 薄型四邊引腳扁平封裝PQFP = Plastic Quad Flat Package = 方形扁平封裝LQPF = Low Profile Quad Package = 薄型方形扁平封裝eLQPF = Low Profile Quad Flat Package with exposed thermal pad = 載體外露于塑封體的薄型方形扁平封裝DFN = Dual Flat Non-leaded Package = 雙面無引腳扁平封裝QFN = Quad Flat Non-leaded Package = 雙面無引腳扁平封裝TO = Transistor package = 晶體管封裝SOT = Small Outline of Transistor = 小外形晶體管BGA = Ball Grid Array = 球柵陣列封裝BQFP = Quad Flat Package With Bumper = 帶緩沖墊的四邊引腳扁平封裝CAD = Computer Aided Design = 計算機輔助設(shè)計CBGA = Ceramic Ball Grid Array = 陶瓷焊球陣列 CCGA = Ceramic Column Grid Array = 陶瓷焊柱陣列CSP = Chip Size Package = 芯片尺寸封裝 DFP = Dual Flat Package = 雙側(cè)引腳扁平封裝 DSO = Dual Small Outline = 雙側(cè)引腳小外形封裝 3D = Three-Dimensional = 三維 2D = Two-Dimensional = 二維FCB = Flip Chip Bonding = 倒裝焊IC = Integrated Circuit = 集成電路I/O = Input/Output = 輸入/輸出LSI = Large Scale Integrated Circuit = 大規(guī)模集成電路MBGA = Metal BGA = 金屬基板BGAMCM = Multichip Module = 多芯片組件MCP = Multichip Package = 多芯片封裝MEMS = Microelectro Mechanical System = 微電子機械系統(tǒng)MFP = Mini Flat Package = 微型扁平封裝MSI = Medium Scale Integration = 中規(guī)模集成電路 OLB = Outer Lead Bonding = 外引腳焊接PBGA = Plastic BGA = 塑封BGA PC = Personal Computer = 個人計算機 PGA = Pin Grid Array = 針柵陣列 SIP = System In a Package = 系統(tǒng)級封裝SOIC = Small Outline Integrated Circuit = 小外形封裝集成電路 SOJ = Small Outline J-Lead Package = 小外形J形引腳封裝 SOP = Small Outline Package = 小外形封裝 SOP = System On a Package = 系統(tǒng)級封裝WB = Wire Bonding = 引線健合 WLP = Wafer Level Package = 晶圓片級封裝 常用文件、表單、報表中英文名稱清除通知單 Purge notice工程變更申請 ECR(Engineering Change Request)持續(xù)改善計劃 CIP(continuous improvement plan)戴爾專案 Dell Project收據(jù) Receipt數(shù)據(jù)表 Data sheet核對表 Check list文件清單 Documentation checklist設(shè)備清單 Equipment checklist調(diào)查表，問卷 Questionnaire報名表 Entry form追蹤記錄表 Tracking log日報表 Daily report周報表 Weekly report月報表 Monthly report年報表 Yearly report年度報表 Annual report財務(wù)報表 Financial report品質(zhì)報表 Quality report生產(chǎn)報表 Production report不良分析報表 FAR(Failure analysis report)首件檢查報告 First article inspection report初步報告（或預(yù)備報告） Preliminary report一份更新報告 An undated report一份總結(jié)報告 A final report糾正與改善措施報告(異常報告單) CAR (Corrective Action Report)出貨檢驗報告 Outgoing Inspection Report符合性報告（材質(zhì)一致性證明） COC(Certificate of Compliance)稽核報告 Audit report品質(zhì)稽核報告 Quality audit report制程稽核報告 Process audit report5S 稽核報告 5S audit report客戶稽核報告 Customer audit report供應(yīng)商稽核報告 Supplier audit report年度稽核報告 Annual audit report內(nèi)部稽核報告 Internal audit report外部稽核報告 External audit reportSPC 報表(統(tǒng)計制程管制) Statistical process control工序能力指數(shù)(Cpk) Process capability index（規(guī)格)上限 Upper limit（規(guī)格）下限 Lower limit規(guī)格上限 Upper Specification Limit(USL)規(guī)格下限 Lower Specification Limit(LSL)上控制限（或管制上限） Upper Control Limit(UCL)下控制限（或管制下限） Lower Control Limit(LCL)最大值 Maximum value平均值 Average value最小值 Minimum value臨界值 Threshold value / critical valueMRB 單(生產(chǎn)異常通知報告) Material Review Board Report工藝流程圖 Process Flow Diagram物料清單（產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表/用料結(jié)構(gòu)表） BOM (Bill of Materials )合格供應(yīng)商名錄 AVL (Approved Vendor List)異常報告單 CAR工程規(guī)范報告通知單（工程變更通知） ECNTECN自主點檢表 Self Check List隨件單（流程卡） Traveling Card (Run Card)壓焊圖 Bonding diagram晶圓管制卡 Wafer inspection card晶圓進料品質(zhì)異常反饋單 Feedback Report for Wafer Incoming Quality Problems訂購單 PO(Purchase Order)出貨通知單 Advanced Ship Notice送貨單/交貨單 DO(Delivery Order)詢價單 RFQ(Request for quotation)可靠性實驗報告 Reliability Monitor Report產(chǎn)品報廢單 PSB特采控制表 CRB返工單 PRB異常處理行動措施 OCAP減薄：Wafer weif n .威化餅干、電子晶片（晶圓薄片）Grindraind vt. & vi. 磨碎;嚼碎 n .磨,碾Crackkrk vt. & vi. (使)開裂, 破裂n.裂縫, 縫隙Inkik n. 墨水, 油墨Die dai vt. & vi. 死亡（芯片）Dotdt n .點, 小圓點Mountingmaunti n. 裝備,襯托紙Tapeteip n. 帶子；錄音磁帶; 錄像帶Sizesaiz n. 大小, 尺寸，尺碼Thickik adj. 厚的，厚重的Thicknessiknis n. 厚(度), 深(度)寬 (度)Positionpzin n. 方位，位置Roughrf adj .粗糙的; 不平的Finefain adj. 美好的, 優(yōu)秀的, 優(yōu)良的, 杰出的Speed spi:d n. 速度, 速率Sparksp:k n. 火花; 火星Outaut adv. 離開某地, 不在里面；(火或燈)熄滅Grindstoneraindstun n. 磨石、砂輪Mountmaunt vt. & vi. 裝上、配有Mounter 裝配工;安裝工;鑲嵌工Mountingmauntin. 裝備,襯托紙Magazine,mzi:n n. 雜志, 期刊，彈藥庫（傳遞料盒）Cassettekset n. 盒式錄音帶；盒式錄像帶Inspectinspekt vt. 檢查，檢驗，視察Inspectioninspekn n. 檢查，視察Cardk:d n. 卡, 卡片, 名片劃片：Saws: n. 鋸 vt. & vi. 鋸，往復(fù)運動Sawings:i n. 鋸,鋸切,鋸開Filmfilm n. 影片, 電影（薄膜，藍膜）Frame freim n. 框架，骨架，構(gòu)架Cleankli:n adj. 清潔的, 干凈的；純凈的Cleanerkli:n n. 作清潔工作的人或物Ovenvn n . 烤箱, 爐Cassettekset n. 盒式錄音帶；盒式錄像帶Handlerhndl n. (物品、商品)的操作者Scribeskraib n . 抄寫員, 抄書吏Street n. 大街, 街道Bladebleid n. 刀口, 刀刃,刀片Cutkt vt. & vi. 切, 剪, 割, 削Speedspi:d n. 速度, 速率Spindlespindl n. 主軸， (機器的)軸Sizesaiz n. 大小, 尺寸,尺碼Coolingku:li adj. 冷卻(的)Kerfk:f n. 鋸痕,截口,切口Widthwid n . 寬度, 闊度, 廣度Chiptip n. 碎片、缺口Chippingtipi n. 碎屑,破片Crackkrk vt . (使)開裂,破裂 n . 裂縫, 縫隙Missingmisi adj. 失掉的,失蹤的,找不到的Die dai vt. & vi. 死亡（芯片）Saws: n. 鋸 vt. & vi. 鋸，往復(fù)運動Street stri:t n. 大街, 街道Filmfilm n. 影片, 電影（薄膜，藍膜）Frame freim n. 框架，骨架，構(gòu)架Tapeteip n. 帶子；錄音磁帶; 錄像帶Bubblebbl n. 泡, 水泡, 氣泡mount-貼 wafer-晶圓 frame-框架 blade-刀片tape-膜 cassette-盒子 completion-完成 loader-上料un-loader-出料 initial-初始化 open-打開 air-空氣pressure-壓力 failure-失敗 vacuum-真空 alignment-校準ink-黑點 die-芯片 error-錯誤 limit-限制cover-蓋子 device-產(chǎn)品 data-數(shù)據(jù) saw-切割water-水 elevator-升降機 spindle-主軸 sensor-感應(yīng)器wheel-輪子 setup-測高 rotary-旋轉(zhuǎn) check-檢查feed-進給 cutter-切割 speed-速度 height-高度new-新 shift-輪班 pause-暫停 clean-清洗center-中心 chip-崩邊 change-變換 enter-確認Off center-偏離中心 broken-破的 alarm-報警上芯：Attachtt vt. & vi. 貼上; 系; 附上Bondbnd n. 連接, 接合, 結(jié)合 vt. 使粘結(jié), 使結(jié)合Bonderbnd n. 聯(lián)接器,接合器,粘合器Die attach material epoxy 粘片膠Epoxyepksi n. 環(huán)氧樹脂（導(dǎo)電膠）Materialmtiril n. 材料, 原料Non-conductive epoxy 絕緣膠Conductivekndktiv adj. 傳導(dǎo)的Dispenserdispens n. 配藥師, 藥劑師Nozzlenzl n. 管嘴, 噴嘴Rubberrb n. (合成)橡膠，橡皮Tiptip n. 尖端, 末端Die pick-up tool 吸嘴Tooltu:l n. 工具, 用具Collectklekt vt. 收集, 采集（吸嘴）Ejectoridekt n. 驅(qū)逐者,放出器,排出器Pinpin n. 針,大頭針, 別針Lead Frame 引線框架Leadli:d vt. & vi. 帶路, 領(lǐng)路, 指引Frame freim n. 框架，骨架，構(gòu)架Magazine,mzi:n n. 雜志, 期刊（料盒）Curingkjuri n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化Ovenvn n. 烤箱, 爐Scrapskrp n. 小片, 碎片, 碎屑Dent dent n. 凹痕, 凹坑Die Lift-off 晶粒脫落（芯片脫落，掉芯）Skewskju: adj. 歪, 偏, 斜Misorientation mis,:rientein n. 定向誤差,取向誤差Pre squeeze del 寫膠前氣壓延時Post squeeze del 寫膠后氣壓延時Squeezeskwi:z vt. 榨取, 擠出n.擠, 榨, 捏Eject idekt vt. & vi .彈出, 噴出, 排出Delaydilei n. 延遲Heighthait n. 高度, 身高Levellevl n. 水平線, 水平面; 水平高度Headhed n. 頭部，領(lǐng)導(dǎo), 首腦Eject up delay 頂針延遲Eject up height 頂針高度Bond level 粘片高度Pick Level 撿拾芯片高度Head pick delay 粘接頭拾取延遲Head bond delay 粘接頭粘接延時Pick delay 撿拾芯片延時Bond delay 粘接芯片延時Indexindeks n. 索引;標志, 象征; 量度Clampklmp vt. & vi. 夾緊; 夾住 n.夾具Index clamp delay 步進夾轉(zhuǎn)換延時Index delay 框架步進延時Sheari vt. 剪羊毛, 剪n.大剪刀Testtest n. 測驗,化驗,試驗, 檢驗Die shear test 推晶試驗Thicknessiknis n. 厚(度), 粗Coveragekvrid n. 覆蓋范圍Epoxy thickness & coverage 導(dǎo)電膠厚度和覆蓋率Orientation,:rientein n. 方向, 目標Die Orientation 芯片方向Voidvid adj. 空的, 空虛的 n.太空, 宇宙空間;空隙, 空處;空虛感, 失落感Epoxy void 導(dǎo)電膠空洞Chiptip n. 碎片Damagedmid vt. & vi. 損害, 毀壞, 加害于 n. 損失, 損害, 損毀Chip damage 芯片損傷Backsidebksaid n. 臀部, 屁股，背面Chip backside damage 芯片背面損傷Tilttilt vt. & vi. (使)傾斜Tilted die 芯片歪斜Epoxy on die 芯片粘膠Crackkrk vt. & vi. (使)開裂, 破裂 n. 裂縫, 縫隙Crack die 芯片裂縫/芯片裂痕Liftlift vt. & vi. 舉起, 抬起 n. 抬, 舉Lifted die 翹芯片Misplace,mispleis vt. 把放錯位置Misplaced die 設(shè)置芯片NO die on L/F 空粘Insufficient,nsfint adj. 不足的, 不夠的Insufficient epoxy 導(dǎo)電膠不足Epoxy crack 導(dǎo)電膠多膠Epoxy curing 銀漿烘烤Edgeed n. 邊, 棱, 邊緣Partialp:l adj. 部分的, 不完全的Mirrormir n. 鏡子Missingmisi adj. 失掉的,失蹤的,找不到的Edge die / partial die 邊緣片 / 邊沿芯片Mirror die 光片 / 鏡子芯片Missing die 掉芯 / 漏芯 / 掉片Splash spl vt. 使(液體)濺起vi.(液體)濺落Splatter splt vt. & vi. (使某物)濺潑Diagram dairm n. 圖解, 簡圖, 圖表Ink splash / ink splatter 墨濺Die bonding diagram 上芯圖Die shesr test 推片實驗/推晶試驗Die shear tester 推片試驗機Die shesr tool 推片頭Metal corrosion 晶粒腐蝕/芯片腐蝕Wafer mapping system 芯片分級系統(tǒng)System sistm n. 系統(tǒng); 體系wafer-晶圓 die-芯片 attach-粘貼 glue-銀膠substrate-基板 magazine-盒子 inspection-檢查 parameter-參數(shù)manual-操作手冊 reset-重設(shè) enter-確定 error-錯誤input-輸入 speed-速度 stop-停止 pressure-壓力vacuum-真空 sensor-傳感器 back side-背面 pin-針statistics-統(tǒng)計 calibration-校正 bond-貼片 conversion-改機thickness-厚度 tilt-傾斜度 shape-形狀 adjust-調(diào)整contact-接觸 cover-覆蓋 device-產(chǎn)品 chip-崩邊pause-暫停 elevator-升降機 initial-初始化 alignment-校準cassette-盒子 tape-膜 frame-框架 ring-鐵圈temperature-溫度 rubber tip-吸嘴 frame type-框架型號nozzle-點膠頭 writer-劃膠頭壓焊：Wirewai n.金屬絲, 金屬線;電線, 導(dǎo)線Bondbnd n.接合, 結(jié)合vt.使粘結(jié), 使結(jié)合Wire bond / Wiring bonding 壓焊/焊絲/球焊Gold wire 金 絲Pad pd vt.給裝襯墊, 加墊子n.墊,護墊Bond pad 焊點、鋁墊1st bond 第一焊點Pad size 焊點尺寸 / 鋁墊尺寸Capillarykpilri n.毛細管;毛細血管（劈刀）Pitchpit 程度; 強度; 高度Pad pitch 鋁墊間距 / 焊點間距Elongationi:lein n.延長;延長線;延伸率Breakingbreiki n.破壞,阻斷Load lud n.負荷; 負擔(dān);工作量, 負荷量Breaking Load 破斷力Pullpul vt. & vi.拉, 扯, 拔Sheari vt.剪羊毛, 剪n.大剪刀Wire pull / ball pull （焊絲）拉力Wire shear / ball shear （焊絲）推力Ultrasonic,ltrsnik adj. (聲波)超聲的Powerpau n.功力, 動力, 功率Forcef:s n.力; 力量; 力氣Ultrasonic power 超聲功率Bonding force 壓力Bonding time 時間Temperaturetemprit n. 溫度, 氣溫Bonding temperature 溫度Ultrasonic wire bonding 超聲波壓焊EFO 打火燒球looplu:p n. 圈, 環(huán), 環(huán)狀物L(fēng)oop height 孤高Wire pull test 拉力試驗Ball shear test 金球推力試驗PIN 1 第一腳Ball height 球高Ball diameter 球徑Crateringkreitri n. 縮孔;陷穴（彈坑）KOH etching test KOH腐蝕試驗Bond Cratering test 壓焊腐蝕試驗(彈坑試驗)Thermal:ml adj. 熱的，熱量的Compressionkmpren n.擠壓, 壓縮TCB（ Thermal Compression Bond） 熱壓焊Bonding Diagram 壓焊圖 / 布線圖Wrong Bonding 布線錯誤Incomplete,nkmpli:t adj.不完全的,未完成的Incomplete bond 焊不牢No bonding 無焊N2 BOX 氮氣柜RTPC 實時過程監(jiān)控Traytrei n.盤子, 托盤Handing Tray 產(chǎn)品盤FBI 壓焊后目檢FBI insp-M/C 壓焊檢驗機Microscopemaikrskup n.顯微鏡Low Power Microscope 低倍顯微鏡Fluxflks n.熔劑、焊劑；助熔劑，助焊劑Hookhuk vt. & vi.鉤住, 吊住, 掛住Wire pull hook 線鉤（測拉力）Ball shear tool 推球頭 （測推力）Metalmetl n.金屬Discolordiskl v.使脫色;(使)變色,(使)褪色Oxideksaid n.氧化物Metal Discolor 鋁條變色Bond Pad Discolor 鋁墊變色Bond Pad Oxide 鋁墊氧化Stickstik vt. & vi.粘貼, 張貼Peelingpi:li n. 剝皮,剝下的皮Crateringkreitri n. 縮孔;陷穴（彈坑）Nonstick bond on pad 鋁墊不粘Bond pad peeling 鋁墊脫落Bond pad cratering 鋁墊彈坑Limitlimit vt.限制; 限定Scratchskrt vt. & vi.抓, 搔，刮傷Over rework limit 超過返工數(shù)Bond remove / scratch 剔球劃傷Ball bond non-stick 金球脫落Ball to large （small） 金球過大（?。〣all bond short 金球短路Non-stick on lead 引腳脫落（魚尾脫落）misplace,mispleis vt.把放錯位置connectionknekn n. 連接, 聯(lián)結(jié)Misplaced bond on LD 壓焊打偏Wire broken 斷線Missing wire 漏打Wrong connection 錯打defectivedifektiv adj.有缺陷的，欠缺的Defective looping 弧度不良Saggingsi n.下垂沉,陷,松垂,垂度Loop sagging 弧度下陷Low loop 弧度太低High loop 弧度太高Loop short 弧度短路Overhang,uvh vt. 伸出; 懸掛于之上Residuerezidju: n. 剩余, 余渣Distortiondist:n n. 歪曲,曲解Wire overhang on LD 跨越引線框架Wire residue 殘絲LF distortion 引線框架變形Quantitykwntiti n.數(shù)目, 數(shù)量Mismatchmismt vt. 使配錯,使配合不當(dāng)Scrapskrp n.廢料vt.廢棄, 丟棄Scratchskrt vt. 刮傷Quantity Mismatch 數(shù)量不符Empty M. not scrap 空粘未報廢Gold Wire Scratch 金絲受損Parameter-參數(shù) Statistics-統(tǒng)計 Utility-應(yīng)用Teach-教習(xí) Bond tip offset焊線點糾偏 Contact search-接觸測高Zoom off center-放大倍數(shù)偏心校準 Calibration-校準BQM-焊接質(zhì)量控制 PRpatterrecognition圖像識別Alignment tolerance對點偏差 PR indexing圖像控制下的步進Capillary-焊線劈刀 Wire spool送線卷軸Window clamp窗口夾板 Transducer功率換能器 FTN-功能鍵Wire threading送線器 EFO -電子打火 Linear power -線性馬達Vacuum sensor-真空感應(yīng)器 Step driver步進驅(qū)動Post bond inspection焊接后檢查 Wire pull拉線Ball shape推球 Ball size焊球大小Ball thickness焊球高度 Loop height線弧高度Loop shape線弧形狀 Neck crack線頸折損 Fine adjust 精確調(diào)整Conversion 換產(chǎn)品 1st bond non stick第一點不粘2nd bond non stick第二點不粘 peeling-拔鋁墊（扯皮）Bond off-脫焊 Ball deformation焊球變形 servo motor伺服電機 weld off-管腳脫焊 crater-裂縫