PCB電路板制造流程工藝_第1頁(yè)
PCB電路板制造流程工藝_第2頁(yè)
PCB電路板制造流程工藝_第3頁(yè)
PCB電路板制造流程工藝_第4頁(yè)
PCB電路板制造流程工藝_第5頁(yè)
已閱讀5頁(yè)，還剩16頁(yè)未讀， 繼續(xù)免費(fèi)閱讀

下載本文檔

版權(quán)說(shuō)明：本文檔由用戶(hù)提供并上傳，收益歸屬內(nèi)容提供方，若內(nèi)容存在侵權(quán)，請(qǐng)進(jìn)行舉報(bào)或認(rèn)領(lǐng)

文檔簡(jiǎn)介

.,PCB加工流程示意圖,.,2,0.覆銅基板（CopperCoatedLaminate),.,3,1.切板,48*36inch切成24*18inch.,.,4,2.內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移貼膜,.,5,2.內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移曝光,.,6,2.內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移顯影,未聚合部分被顯影掉,.,7,2.內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移蝕刻,蝕刻掉多余的銅箔,.,8,2.內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移-去膜,去除線(xiàn)路上的干膜,.,9,3.層壓-疊板,銅箔,半固化片,內(nèi)層芯板,.,10,3.層壓壓合,6層板,.,11,4.機(jī)械鉆孔,機(jī)械鉆孔,.,12,5.PTH（PlateThroughHole),孔金屬化,.,13,6.外層圖形轉(zhuǎn)移-貼膜,干膜,.,14,6.外層圖形轉(zhuǎn)移-曝光,UV光照射,生產(chǎn)菲林,未聚合,.,15,6.外層圖形轉(zhuǎn)移-顯影,未聚合部分被溶解掉,.,16,7.圖形電鍍鍍銅+鍍錫,.,17,8.外層蝕刻去膜,去掉之前聚合的干膜,.,18,8.外層蝕刻蝕刻,去掉多余的銅箔,.,19,8.外層蝕刻剝錫,剝掉線(xiàn)路上的錫,.,20,9.感光阻焊,覆蓋一層綠油,同內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移一樣，經(jīng)過(guò)覆蓋綠油、曝光、顯影三個(gè)步驟

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無(wú)特殊說(shuō)明，都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請(qǐng)下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等，如果需要附件，請(qǐng)聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶(hù)所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙，網(wǎng)頁(yè)內(nèi)容里面會(huì)有圖紙預(yù)覽，若沒(méi)有圖紙預(yù)覽就沒(méi)有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫(kù)網(wǎng)僅提供信息存儲(chǔ)空間，僅對(duì)用戶(hù)上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理，對(duì)用戶(hù)上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯，并不能對(duì)任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容，請(qǐng)與我們聯(lián)系，我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時(shí)也不承擔(dān)用戶(hù)因使用這些下載資源對(duì)自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評(píng)論

0/150

提交評(píng)論