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.,PCB加工流程示意圖,.,2,0.覆銅基板（CopperCoatedLaminate),.,3,1.切板,48*36inch切成24*18inch.,.,4,2.內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移貼膜,.,5,2.內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移曝光,.,6,2.內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移顯影,未聚合部分被顯影掉,.,7,2.內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移蝕刻,蝕刻掉多余的銅箔,.,8,2.內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移-去膜,去除線路上的干膜,.,9,3.層壓-疊板,銅箔,半固化片,內(nèi)層芯板,.,10,3.層壓壓合,6層板,.,11,4.機(jī)械鉆孔,機(jī)械鉆孔,.,12,5.PTH（PlateThroughHole),孔金屬化,.,13,6.外層圖形轉(zhuǎn)移-貼膜,干膜,.,14,6.外層圖形轉(zhuǎn)移-曝光,UV光照射,生產(chǎn)菲林,未聚合,.,15,6.外層圖形轉(zhuǎn)移-顯影,未聚合部分被溶解掉,.,16,7.圖形電鍍鍍銅+鍍錫,.,17,8.外層蝕刻去膜,去掉之前聚合的干膜,.,18,8.外層蝕刻蝕刻,去掉多余的銅箔,.,19,8.外層蝕刻剝錫,剝掉線路上的錫,.,20,9.感光阻焊,覆蓋一層綠油,同內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移一樣，經(jīng)過(guò)覆蓋綠油、曝光、顯影三個(gè)步驟

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