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1、,( 1 ) 前 製 程 治 工 具 製 作 流 程,( 2 ) 內(nèi) 層 製 作 流 程,MLB,DOUBLE SIDE,Blinded Via,( 3 ) 外 層 製 作 流 程,( 4 ) 外 觀 及 成 型 製 作 流 程,典型多層板製作流程,1. 內(nèi)層THIN CORE,2. 內(nèi)層線路製作(壓膜),典型多層板製作流程,4. 內(nèi)層線路製作(顯影),3. 內(nèi)層線路製作(曝光),典型多層板製作流程,5. 內(nèi)層線路製作(蝕刻),6. 內(nèi)層線路製作(去膜),典型多層板製作流程,7. 疊板,8. 壓合,典型多層板製作流程,9. 鑽孔,10. 黑孔,典型多層板製作流程,11. 外層線路壓膜,12.

2、外層線路曝光,典型多層板製作流程,13. 外層線路製作(顯影),14. 鍍二次銅及錫鉛,典型多層板製作流程,15. 去乾膜,16. 蝕銅(鹼性蝕刻液),典型多層板製作流程,17. 剝錫鉛,18. 防焊(綠漆)製作,典型多層板製作流程,15. 浸金(噴錫)製作,乾 膜 製 作 流 程,典型之多層板疊板及壓合結(jié)構(gòu),. . .,1.下料裁板(Panel Size),2.內(nèi)層板壓乾膜(光阻劑),3.曝光,4.曝光後,5.內(nèi)層板顯影,6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal),8.黑化(Oxide Coating),7.去乾膜 ( Strip Resist),9.疊板,Layer 1,Lay

3、er 2,Layer 3,Layer 4,Copper Foil,Copper Foil,Inner Layer,Prepreg(膠片),Prepreg(膠片),10.壓合(Lamination),11.鑽孔(P.T.H.或盲孔Via)(Drill & Deburr),12.黑孔,13.外層壓膜(乾膜Tenting),14.外層曝光(pattern plating),15.曝光後(pattern plating),16.外層顯影,17.線路鍍銅及錫鉛,18.去 膜,19.蝕 銅 (鹼性蝕刻),20.剝錫鉛,21.噴塗(液狀綠漆),22.防焊曝光,23.綠漆顯影,S/M A/W,24.印文字,25.噴錫(浸金),PRE-BAKING,BURIED VIA LAY-UP,A = THROUGH VIA HOLE (導(dǎo)通孔),B = BURIED VIA HOLE (埋孔),C = BLIND VIA HOLE (盲孔 ),D = BLIND HOLE MLB VIA (多層盲孔),BLIND VIA LAY-UP,BLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UP,A,B,B,A,C,C,A,RESIN

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