電路保護(hù)元器件行業(yè)技術(shù)水平及發(fā)展趨勢(shì)分析

1、電路保護(hù)元器件行業(yè)技術(shù)水平及發(fā)展趨勢(shì)分析 1、技術(shù)水平 電路保護(hù)元器件行業(yè)存在著較高的技術(shù)壁壘，歐美、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家的企業(yè)掌握著主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的核心技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)，韓國(guó)、中國(guó)等國(guó)家的優(yōu)秀企業(yè)則擁有部分關(guān)鍵技術(shù)，并在產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造上有一定的優(yōu)勢(shì)。中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)發(fā)布的2014-2019年中國(guó)保險(xiǎn)元器件行業(yè)市場(chǎng)研究與投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告顯示行業(yè)技術(shù)水平的主要標(biāo)志如下： 其一，生產(chǎn)設(shè)備設(shè)計(jì)和組裝的能力。雖然目前全球電路保護(hù)元器件市場(chǎng)年產(chǎn)值達(dá)到60 億美元，但產(chǎn)品系列多、規(guī)格廣，所需要的生產(chǎn)設(shè)備較難標(biāo)準(zhǔn)化，市場(chǎng)上專業(yè)的電路保護(hù)元器件生產(chǎn)設(shè)備制造商較少，因此廠商需要自己研發(fā)、設(shè)計(jì)，然后自制設(shè)備或?qū)ふ夜I(yè)機(jī)床生產(chǎn)

2、商定制或者根據(jù)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)采購(gòu)相關(guān)設(shè)備進(jìn)行自我組裝、調(diào)試。 其二，原材料選擇定制的能力。電路保護(hù)元器件作為電路保護(hù)的安全元器件，運(yùn)用領(lǐng)域廣，各運(yùn)用領(lǐng)域?qū)﹄娐繁Ｗo(hù)元器件的性能要求各異，因而對(duì)電路保護(hù)元器件的原材料就有著不同的要求。為滿足下游客戶不同的要求，電路保護(hù)元器件生產(chǎn)商需要具備較強(qiáng)的原材料選擇定制能力。 其三，產(chǎn)品柔性生產(chǎn)能力。電路保護(hù)元器件企業(yè)提供的產(chǎn)品具有多品種、多批次、非標(biāo)準(zhǔn)化的特征及高精度特點(diǎn)，因此要求生產(chǎn)商具有完善的品質(zhì)控制體系，并具備柔性生產(chǎn)的能力，使生產(chǎn)模塊化、彈性強(qiáng)，能在同一系統(tǒng)內(nèi)生產(chǎn)盡可能多樣的產(chǎn)品品種，滿足多個(gè)行業(yè)、多個(gè)客戶、不同規(guī)格產(chǎn)品的市場(chǎng)需求。 其四，綠色環(huán)保生產(chǎn)能力

3、。一方面，歐盟制定了REACH 法規(guī)、RoHS 指令等對(duì)在這些國(guó)家和地區(qū)銷售的產(chǎn)品提出了嚴(yán)格的環(huán)保要求；另一方面，SONY、CANON 等最終用戶還制定了環(huán)保要求更為嚴(yán)格的綠色合作伙伴認(rèn)證。因此，電路保護(hù)元器件生產(chǎn)商需要選擇合適的材料和綠色環(huán)保制造工藝，這也是生產(chǎn)商占領(lǐng)市場(chǎng)的重要手段。 其五，核心生產(chǎn)環(huán)節(jié)技術(shù)： 熔體加工工藝?？扇垠w加工工藝是管狀熔斷器、徑向引線式熔斷器、電力熔斷器等過(guò)電流保護(hù)元器件的關(guān)鍵制造工藝，具體包括可熔體成型、繞線和點(diǎn)錫球三項(xiàng)工藝，可熔體的尺寸、繞線節(jié)距、錫球直徑及一致性決定了產(chǎn)品的熔斷特性和穩(wěn)定性。 焊接生產(chǎn)工藝。焊接生產(chǎn)環(huán)節(jié)是指可熔體（或PPTC 芯片）與端電極的焊

4、接。如果焊接工藝不完善，焊接部位接觸電阻增大，將影響過(guò)電流保護(hù)元器件的性能，影響過(guò)電流保護(hù)元器件電路保護(hù)功能的發(fā)揮。焊接環(huán)節(jié)是過(guò)電流保護(hù)元器件生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，具有較高的技術(shù)難度。首先，為滿足REACH 法規(guī)、RoHS 指令的環(huán)保要求，在焊接工藝中需使用無(wú)鉛焊錫，相比有鉛焊錫，無(wú)鉛焊錫的熔點(diǎn)較高、上錫能力差，如果焊接工藝不完善，將不能生產(chǎn)出合格的電路保護(hù)元器件。其次，由于熔斷器或自復(fù)保險(xiǎn)絲體積小，要使熔斷體（或PPTC 芯片）與端電極焊接牢固，焊接工藝溫度控制需精確。以管狀熔斷器的焊接工藝為例，管狀熔斷器的焊接是在端電極銅帽中預(yù)裝焊錫加熱焊接，當(dāng)管狀熔斷器的一端已焊接密封時(shí)，管內(nèi)空氣被傳導(dǎo)來(lái)的焊

5、接熱加熱膨脹而壓強(qiáng)急速升高；要焊接第二端銅帽，若焊接溫度略高，焊錫易被管內(nèi)高壓空氣壓出銅帽外，若略調(diào)低焊接溫度，又易出現(xiàn)可熔體未焊接牢固，焊錫就已凝固的現(xiàn)象，良好的焊接難以實(shí)現(xiàn)。 絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)技術(shù)。絲網(wǎng)印刷、燒結(jié)技術(shù)是SMD 熔斷體的關(guān)鍵制造工藝，指的是將銀漿精確地印制于陶瓷基板后高溫?zé)Y(jié)成型，銀漿的寬度及位置的精確性決定了熔斷器的各項(xiàng)電氣性能。 沖切成型技術(shù)，是電力熔斷器的關(guān)鍵制造工藝，指的是按照設(shè)計(jì)的窄徑和減徑孔，運(yùn)用激光或相關(guān)機(jī)械將可熔體沖切成型，窄徑和減徑孔的位置、大小和規(guī)整度決定了電力熔斷器的各項(xiàng)電氣性能。 配方煉制，即選擇適宜的聚乙烯等聚合物和炭黑等導(dǎo)電粒子，按一定比列進(jìn)行混合、

6、練制、壓片、電極復(fù)合和輻照，是自復(fù)保險(xiǎn)絲的關(guān)鍵制造工藝，決定著自復(fù)保險(xiǎn)絲的電氣性能和產(chǎn)品品質(zhì)，也決定了自復(fù)保險(xiǎn)絲的應(yīng)用領(lǐng)域。 2、發(fā)展趨勢(shì) （1）小尺寸、高性能 下游市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)決定了電路保護(hù)元器件未來(lái)的發(fā)展路徑。近年來(lái)下游市場(chǎng)，不管是電子產(chǎn)品、汽車電子還是工業(yè)領(lǐng)域的各種動(dòng)力設(shè)備，對(duì)小型化、集成化的要求都越來(lái)越高，因此對(duì)電容器、電感器、電阻器以及電路保護(hù)元器件等基礎(chǔ)電子元器件的尺寸要求也越來(lái)越苛刻。表面貼裝技術(shù)的應(yīng)用是這個(gè)發(fā)展趨勢(shì)的代表，更小且符合EIA（美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì)）標(biāo)準(zhǔn)（UL248-1/14）的高性能元器件是未來(lái)產(chǎn)品開發(fā)方向。0603 規(guī)格表面貼裝自復(fù)保險(xiǎn)絲、0402 規(guī)格SMD 熔

7、斷器等都是目前行業(yè)重點(diǎn)研發(fā)的產(chǎn)品系列。 縮小電路保護(hù)元器件尺寸的同時(shí)，其電氣性能必須不斷提高、優(yōu)化：低干擾，在電路安全運(yùn)行時(shí)，保護(hù)元器件對(duì)電路運(yùn)行的影響盡可能低；如過(guò)電流保護(hù)元器件要求電阻盡可能低。目前出現(xiàn)的超低電阻自復(fù)保險(xiǎn)絲，在尺寸等同的條件下，其電阻可比常規(guī)產(chǎn)品降低70%，而貼片式超低電阻自復(fù)保險(xiǎn)絲更可降低80%以上。高精確，在電路出現(xiàn)異常情況時(shí)，保護(hù)元器件能夠迅速做出反應(yīng)。 （2）多功能、集成化 利用陣列技術(shù)，在印制電路板上將類似或不同的電路保護(hù)元器件組合在一起，甚至組合其它電子元器件，成為集多重功能的電子模塊，不僅可以使每塊印制電路板上元器件密度成倍增加，使元件布局更加容易，滿足尺寸不斷縮小的要求，同時(shí)節(jié)省了下游生產(chǎn)商使用單獨(dú)分立元件的選擇成本和安裝成本，這是電路保護(hù)元器件行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要趨勢(shì)。 （3）新材料、新工藝 先進(jìn)的材料和技術(shù)研發(fā)是開發(fā)新型電路保護(hù)元器件的關(guān)鍵所在，使產(chǎn)品能夠滿足小尺寸、高性能、多功能、模塊化等市場(chǎng)要求。在對(duì)傳統(tǒng)材料進(jìn)行優(yōu)化、改良的基礎(chǔ)上，引進(jìn)功能性材料是行業(yè)開發(fā)新產(chǎn)品的一個(gè)發(fā)展方向。開發(fā)新工藝是行業(yè)開發(fā)新產(chǎn)品的另一個(gè)發(fā)展方向。表面貼裝技術(shù)、陣列技術(shù)、MLCC（片式多層陶瓷電容器）技術(shù)以及激光沖切成型技術(shù)等都是新近發(fā)展起來(lái)的新工藝。 （4）智能化 電路保護(hù)元器件的智能化包含兩層涵義：局部電路保護(hù)與整體電路保護(hù)的反饋，當(dāng)某一