CJ-QI-RD-35PCB不良分析與Repair維修作業(yè)指導(dǎo)書

1、更改記錄修訂 次生效 日期對應(yīng) 條款更改內(nèi)容文件更改申請單 編號第1次2009.12.4791. 新增PCB電壓信號介紹2. 新增PCB烤機(jī)花屏作業(yè)批準(zhǔn)許迎春2009.12.4審核黃智勇制定2009.12.4制疋黃燕萍2009.12.3編制部門Panel維修部1. 目的 Purpose:1.1規(guī)范PCB類不良的分析作業(yè)1.2 規(guī)范PCB板NG元件更換作業(yè)2. 適用范圍Scope:TAB Model 系列 COG Model 系列3. 職責(zé):維修人員按照要求對panel進(jìn)行維修，有異常及時(shí)反饋4.治工具及使用標(biāo)準(zhǔn)溫度： 放大鏡15鑷子電烙鐵350熱風(fēng)槍350倍 尖嘴型 C 50 CC 50 C風(fēng)

2、速4-5345400C)（電子工業(yè)協(xié)會(huì)（IPC）的標(biāo)準(zhǔn)，J-STD-006無鉛焊錫及其特性里明確手工焊接溫度為5.注意事項(xiàng)5.1開班前做好日常點(diǎn)檢，并記錄表單。5.2做業(yè)前檢查靜電環(huán)是否接地。5.3熱風(fēng)槍對準(zhǔn)PCB板同一位置不得超過 5秒。5.4焊接完后應(yīng)用15倍放大鏡檢查是否有空焊/虛焊/連焊等。5.5對于元件表面是塑料的材料加熱時(shí)應(yīng)對準(zhǔn)無元件焊接點(diǎn)焊，不可將塑料焊熔化變形。5.6焊接好的零件引腳與 PCB板的PAD不超過1/2。5.7烙鐵頭頂部溫度高于側(cè)邊溫度使用完要加錫防止烙鐵頭氧化。5.8在焊接多PIN腳元件時(shí)，發(fā)現(xiàn)引腳被多余的錫短路時(shí)，應(yīng)加助焊劑將多余的錫拖下。5.9烙鐵頭具有高溫，

3、操做時(shí)注意請勿碰觸以防燙傷。5.10對有極性的元?dú)饧⒁庠獨(dú)饧O性。5.11對IC焊接時(shí)要注意第一引腳所在方向。5.12 OK元件應(yīng)與NG元件區(qū)分存放，注意防混。6.作業(yè)流程7.PCB電壓信號介紹:POWER : 5V 外加電源電壓（注也有 18V , 12V ）V33 :提供此芯片工作電壓GAVCC : X軸IC工作電壓YVCC : Y軸IC工作電壓AVDD :過渡電壓，作用進(jìn)一步生成VGH，生成GAMNA 電壓，生成 VCOM 電壓VGH : 27V 為 TFT GA TR 門 NO 電壓VCOM : CFC彩色濾光片，內(nèi)基準(zhǔn)電壓（控制灰階）VEE :為 TFT GATE 門 OFF 電

4、壓8.PCB repair作業(yè)步驟：No.步驟作業(yè)方法作業(yè)圖示拿取panel放置于工作臺1拆開背蓋，確認(rèn)PCBA的元件方向，如朝上如圖所示, 如朝下去除鐵框如表格下圖所示拆除所要更換的元器件1 一手拿鑷子夾住電子元件2另一手拿熱風(fēng)槍對準(zhǔn)不良元件焊接點(diǎn)加熱到錫熔化。3熱風(fēng)槍距離不良元件 2-5cm處吹。1. 確認(rèn)待焊元件為所需元件，不得出現(xiàn)混料現(xiàn)象。2. 用電烙鐵將PCB板多余錫去除。 焊接新電子3. 用鑷子取0K的元件對位好（元件引腳和PCB板引腳勿歪 兀器件斜）.3鑷子夾住0K的元件熱風(fēng)槍對準(zhǔn)焊接點(diǎn)與焊盤處加熱。用烙鐵加焊1. 用15倍放大鏡看時(shí)候又虛焊、連焊。2. 先確認(rèn)烙鐵架上的海綿是否

5、是濕的.3溫度達(dá)到設(shè)定好的 35OC 50 C方可進(jìn)行作業(yè)。4.虛焊的將錫線放在虛焊處烙鐵加溫將錫補(bǔ)在虛焊處。5連焊的拿吸錫線用烙鐵加溫將多余的錫清掉。9.PCB烤機(jī)花屏作業(yè)9.1花屏烤機(jī)要在Monitor的烤機(jī)房進(jìn)行。9.2每隔30min，確認(rèn)PANEL畫面情況。9.3如發(fā)現(xiàn)花屏，拿回維修室分析維修。9.4注意事項(xiàng)與維修步驟同上，維修完成后還須烤機(jī)觀察,OK出貨貨，NG繼續(xù)分析10.PCB類不良分析1 PCB壓合處有無 ACF 。1 PCB偏移是否超過去 1/2PCB Lead寬度TAB是否剝落/破損/壓痕不良是否有異物在TAB與PCB之間1 connector是否變形2 connector

6、引角是否歪斜3 PCB上各組件是否有空焊1控制信號是否正常2 Gamma電壓是否正常10.2顯示異常缺陷PCB偏移是否超過1/2PCB lead寬度TAB是否剝落/破損/壓痕不良1是否有異物在 TAB與PCB之間1 Y-TAB壓合位置有無 ACF下頁待續(xù)1 Y-TAB是否剝落/破損1 Y-TAB偏移是否超過 1/2 TAB lead寬度TAB壓合處壓痕是否明顯，平均至少 5顆 清晰導(dǎo)電粒子，且平均分布， Y方向壓合 域必須超過1/2 TAB lead寬度。續(xù)第2頁V/R不良?N不良?connectorY元件異常/缺件?NY元件虛焊?NYPanel維修NCell不良，不可修ASIC輸出信號異常?結(jié)束1 conn ector是否變形2 conn ector卡榫是否脫落3 connector pin腳是否彎曲1 VR是否損壞或開路，阻值是否正確。TAB是否剝落/破損/壓痕不良1 PCB上各組件是否有空焊1 PCB ASIC輸出信號不良， 檢測R/G/B訊 號無短路10.3白畫面缺陷PCB偏移超過1/2 PCB lead寬度PCB板上的TAB是否剝落/破損/壓痕不良PCB上元件不良?Connector 不良？N材料異常?NYNCell不良，不可修Panel維修結(jié)束Y-TAB偏移是否超過 1/2TAB lead寬度是否有異物在TAB與PCB之間測量Fuse阻抗是否