現(xiàn)代電子制造技術(shù)實(shí)訓(xùn)總結(jié)

1、現(xiàn)代電子制造技術(shù)實(shí)訓(xùn)總結(jié)篇一：現(xiàn)代電子制造技術(shù)實(shí)訓(xùn)現(xiàn)代電子制造技術(shù)實(shí)訓(xùn)班級(jí)：信息124班姓名：高曉光學(xué)號(hào)：指導(dǎo)老師：丘社權(quán)一、實(shí)訓(xùn)目的通過(guò)2周的現(xiàn)代電子制造技術(shù)實(shí)訓(xùn)，使學(xué)生掌握SMT生產(chǎn)線的組成及各組成設(shè)備的功能，學(xué)會(huì)元器件的手工貼裝，掌握錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)的使用，為就業(yè)做準(zhǔn)備。在實(shí)訓(xùn)過(guò)程中，培養(yǎng)學(xué)生團(tuán)隊(duì)合作、探索創(chuàng)新的職業(yè)素養(yǎng)，培養(yǎng)學(xué)生解決實(shí)際問(wèn)題的能力。二、實(shí)訓(xùn)設(shè)備和器材（一）實(shí)訓(xùn)設(shè)備：錫膏攪拌機(jī)、錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)。（二）實(shí)訓(xùn)器材：1、錫膏、焊錫絲、松香、電子工藝工具箱。2、四路搶答器套件、智能播放機(jī)套件。手動(dòng)印刷機(jī)半自動(dòng)印刷機(jī)全自動(dòng)印刷機(jī) 貼片機(jī)金屬模板漏印模板印刷

2、法的基本原理：將PCB板放在工作支架上，由真空泵或機(jī)械方式固定，將已加工有印刷圖形的漏印模板在金屬框架上繃緊，模板與PCB表面接觸，鏤空?qǐng)D形網(wǎng)孔與PCB上的焊盤對(duì)準(zhǔn)，把焊錫膏放在漏印模板上，刮刀(亦稱刮板)從模板的一端向另一端推進(jìn)，同時(shí)壓刮錫膏通過(guò)模板上的鏤空?qǐng)D形網(wǎng)孔印刷(沉淀)到PCB的焊盤上。三、實(shí)訓(xùn)總結(jié)錫膏印刷機(jī)使用；（1）啟動(dòng)錫膏印刷機(jī)，固定好PCB板。（2）調(diào)整PCB模型鋼板與PCB板，使其對(duì)齊，且注意鋼板與PCB間隙，保證錫膏能夠以一定厚度和精準(zhǔn)印刷在PCB板上。（3）完成第二步驟后，鋼板上涂上錫膏（錫膏使用前，最全面的范文參考寫作網(wǎng)站通過(guò)儀器回溫和攪拌，使其均勻。）（4）利用刮刀

3、印刷PCB板上，比如，放下右刮刀，刮刀左移，上升刮刀，放下左刮刀，右移，上升刮刀和鋼板。（5）檢查PCB是否印刷成功。貼片機(jī)使用：（1）打開(kāi)軟件，載入PCB。（2）新建文件夾。（3）設(shè)置參數(shù)：探測(cè)PCB板與儀器高度設(shè)置參考點(diǎn)（PS：PCB板對(duì)角，且選兩個(gè)圓中心）取料設(shè)置,探測(cè)元器件與吸嘴垂直高度，設(shè)置元器件參數(shù)。放料設(shè)置，將要貼片元器件通過(guò)電腦操作，對(duì)應(yīng)在PCB相應(yīng)位置。（4）生產(chǎn)。制作手工貼裝四路搶答器和智能播放器以及實(shí)訓(xùn)心得：（1）無(wú)論做任何實(shí)訓(xùn)，細(xì)心，耐心，謙虛，心態(tài)，才能好好去完成。（2）焊工，在實(shí)訓(xùn)過(guò)程中，特別是制作，特別考驗(yàn)焊工，應(yīng)該經(jīng)常多多練習(xí)，正確掌握焊工方法。（3）虛心納問(wèn)，

4、請(qǐng)教老師或同學(xué)，從中不斷學(xué)習(xí)和經(jīng)驗(yàn)。篇二：電子制造實(shí)訓(xùn)報(bào)告電子制造實(shí)訓(xùn)報(bào)告姓 名：馮健班 級(jí)：信息122班學(xué) 號(hào)：指導(dǎo)老師：丘社權(quán)實(shí)驗(yàn)時(shí)間：目錄實(shí)訓(xùn)目的.2實(shí)訓(xùn)設(shè)備和器材.2（一） 實(shí)訓(xùn)設(shè)備.2（二）實(shí)訓(xùn)器材：.2三、實(shí)訓(xùn)原理與過(guò)程.3（一）實(shí)訓(xùn)原理.3（二）實(shí)訓(xùn)過(guò)程.12XX心得體會(huì).15實(shí)訓(xùn)目的通過(guò)2周的現(xiàn)代電子制造技術(shù)實(shí)訓(xùn)，使學(xué)生掌握SMT生產(chǎn)線的組成及各組成設(shè)備的功能，學(xué)會(huì)元器件的手工貼裝，掌握錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊機(jī)的使用，為就業(yè)做準(zhǔn)備。在實(shí)訓(xùn)過(guò)程中，培養(yǎng)學(xué)生團(tuán)隊(duì)合作、探索創(chuàng)新的職業(yè)素養(yǎng)，培養(yǎng)學(xué)生解決實(shí)際問(wèn)題的能力。實(shí)訓(xùn)設(shè)備和器材（一） 實(shí)訓(xùn)設(shè)備錫膏攪拌機(jī)、錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回

5、流焊機(jī)。（二）實(shí)訓(xùn)器材：1、錫膏、焊錫絲、松香、電子工藝工具箱。2、四路搶答器套件、智能播放機(jī)套件。三、實(shí)訓(xùn)原理與過(guò)程（一）實(shí)訓(xùn)原理1、SMT技術(shù)與傳統(tǒng)電子制造技術(shù)相比較，現(xiàn)代電子制造技術(shù)具有多學(xué)科交叉綜合：機(jī)、光、電，材、力、化、控、計(jì)、網(wǎng)、管等；高起點(diǎn)，高精度；多種高新技術(shù)集成：精密加工、特種加工、特種焊接、精密成形。表面組裝技術(shù)(SMT)是現(xiàn)代電子制造技術(shù)的重要組成部分。表面組裝技術(shù)，英文稱之為 “Surface MounTechnology”，簡(jiǎn)稱SMT，它是指用自動(dòng)組裝設(shè)備將片式化、微型化的無(wú)引腳或短引線表面組裝元件/器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，常稱片狀元器件）直接貼、焊到印制線路板（

6、PCB）表面或其它基它(于: 在點(diǎn) 網(wǎng):)基板的表面規(guī)定位置上的一種電子組裝技術(shù)。由SMT技術(shù)組裝形成的電子電路模塊或組件被稱為表面組裝組件（SMA）。范文寫作表面組裝技術(shù)示意圖2、SMT生產(chǎn)線基本組成SMT生產(chǎn)線由表面涂敷設(shè)備、貼裝機(jī)、焊接機(jī)、測(cè)試設(shè)備等設(shè)備組成。（1） 錫膏印刷機(jī)印刷機(jī)的作用：將錫膏印到PCB焊盤上，或者將膠體印刷到PCB的虛擬焊盤上。印刷是SMT工序的第一環(huán)節(jié)，也是最重要的環(huán)節(jié)之一。SMT缺陷產(chǎn)品中往往占大部分的缺陷就是在這道工序。印刷機(jī)分手動(dòng)印刷機(jī)、半自動(dòng)印刷機(jī)、全自動(dòng)印刷機(jī)三大類，主要有西門子、日立、富士、松下、三星等品牌。手動(dòng)印刷機(jī)參數(shù)與動(dòng)作均需人工調(diào)節(jié)與控制，通常僅被小批量生產(chǎn)或難度不高的產(chǎn)品使用。半自動(dòng)印刷機(jī)除了PCB裝夾過(guò)程是人工放置以外，其余動(dòng)作機(jī)器可連續(xù)完成，但第一塊PCB與模板的窗口位置是通過(guò)人工來(lái)對(duì)中的。通常PCB通過(guò)印刷機(jī)臺(tái)面下的定位銷來(lái)實(shí)現(xiàn)定位對(duì)中，因此PCB板面上應(yīng)設(shè)有高精度的工藝孔，以供裝夾用。全自動(dòng)印刷機(jī)篇三：現(xiàn)代設(shè)計(jì)制造實(shí)訓(xùn)總結(jié)1.實(shí)習(xí)目的提高對(duì)Pro/Engineer軟件的應(yīng)用能力。通過(guò)對(duì)一級(jí)圓柱直齒減速器的設(shè)計(jì)，掌握和熟練對(duì)該軟件基本功能的再掌握和再熟練。熟悉CATIA軟件的基本操作，掌握數(shù)控加工的基本知識(shí)。初步了解CATIA的應(yīng)用領(lǐng)域，掌握CATIA軟件零部件設(shè)計(jì)的基本操作方法。通過(guò)熟識(shí)