半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析課件.ppt

1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析,組員:93114114 林怡欣93114124 蔡松展93114251 謝瑋璘93114169 蔡文杰,目 錄,I.半導(dǎo)體的定義 II.半導(dǎo)體材料 III半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié) IV.微元件 V.邏輯 IC VI.記憶體 VII.臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況,半導(dǎo)體的定義,所謂的半導(dǎo)體，是指在某些情況下，能夠?qū)娏?，而在某些條件下，又具有絕緣體效用的物質(zhì)；而至於所謂的IC，則是指在一個(gè)半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法，將眾多電子電路組成各式二極體、電晶體等電子元件，作在一微小面積上，以完成某一特定邏輯功能（例如：AND、OR、NAND等），進(jìn)而達(dá)成預(yù)先設(shè)定好的電路功能,製造流程,I. 半

2、導(dǎo)體材料,半導(dǎo)體 (Semi-Conductor)：導(dǎo)電性介於導(dǎo) 體與導(dǎo)體之間，利用人為方式 (電壓) 來控 制電子之傳遞。 半導(dǎo)體的導(dǎo)電： 正(P)形半導(dǎo)體：矽 硼，增加電洞 負(fù)(N)形半導(dǎo)體：矽 磷或砷，增加電子,半導(dǎo)體元件的發(fā)展要素： 產(chǎn)出良率 效能/價(jià)格比 市場(chǎng)需求 半導(dǎo)體材質(zhì)： 單一元素(Monolithic) 化合物半導(dǎo)體(Hybrid,矽半導(dǎo)體元件,積體電路集積度 SSI：小規(guī)模積體電路 (一顆IC含10個(gè)電晶體) MSI：中規(guī)模積體電路 (一顆IC含102個(gè)電晶體) LSI：大規(guī)模積體電路 (一顆IC含104個(gè)電晶體) VLSI：超大規(guī)模積體電路 (一顆IC含106個(gè)電晶體)

3、ULSI：超大規(guī)模積體電路 (一顆IC含108個(gè)電晶體) GLSI：巨大規(guī)模積體電路 (一顆IC含109個(gè)電晶體) 莫爾定律：晶片的電晶體數(shù)目每18個(gè)月會(huì)增加兩倍,II . 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),III . 微元件,微處理器(MPU,微控制器(MCU,IV. 邏輯IC,IC設(shè)計(jì),光罩製作與積體電路,將矽晶體切為晶體薄片 於薄片上鋪上其他元素 進(jìn)入擴(kuò)散爐，將晶圓置於汽化薄霧中，改變導(dǎo) 電性質(zhì) 鋪上光阻劑 將IC設(shè)計(jì)縮製於光罩 (玻璃面板) 上 將光罩上的設(shè)計(jì)圖複製於晶圓片上 洗掉未曝光的光阻劑 以電子光束將一些離子放置於晶圓上，控制導(dǎo) 電性,封裝測(cè)試,V. 記憶體,記憶體：電腦運(yùn)作時(shí)儲(chǔ)存資料的設(shè)備,揮

4、發(fā)性記憶體：在電源關(guān)閉後，所儲(chǔ)存資料將 消失,非揮發(fā)性記憶體：在電源關(guān)閉後，仍保存既有 資料,DRAM 深溝式與堆疊式製程技術(shù)比較,VI. 臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況,資訊應(yīng)用 IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)： 通訊應(yīng)用 消費(fèi)性應(yīng)用 提升良率(瓶頸) IC製造(代工)產(chǎn)業(yè)： 資本支出(下降) IC封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè) DRAM產(chǎn)業(yè),臺(tái)灣IC製造業(yè)產(chǎn)能統(tǒng)計(jì),全球代工市場(chǎng),臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與其他國(guó)家之最大不同點(diǎn)為我國(guó)之專業(yè)分工體系，在該專業(yè)分工模式下，我國(guó)之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球擁有強(qiáng)勁之競(jìng)爭(zhēng)力。我國(guó)半導(dǎo)體廠商依其分工型態(tài)可分為四類：第一類為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，目前共有一百餘家公司；第二類為晶圓製造，目前共有二十餘家公司；

5、第三類則為封裝，目前共有四十餘家公司；第四類則為測(cè)試，目前共有三十餘家公司。 在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面，我國(guó)已成為僅次於美國(guó)矽谷的第二大供應(yīng)地區(qū)；在晶圓製造方面，我國(guó)已成為全球最大之晶圓代工基地，就目前八吋晶圓之產(chǎn)能及十二吋晶圓之籌備狀況而言，臺(tái)灣已是全球晶圓廠密度最高之地區(qū)，在全球之晶圓供應(yīng)鏈上具有相當(dāng)之重要地位；在封裝及測(cè)試方面，我國(guó)業(yè)者已與全球製程微縮及銅製程之需求同步提升技術(shù)，在爭(zhēng)取訂單上具有極大之優(yōu)勢(shì),續(xù),根據(jù)多數(shù)國(guó)內(nèi)外主要研究機(jī)構(gòu)及廠商之預(yù)測(cè)，2002年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣雖仍處調(diào)整期，但應(yīng)不至於繼續(xù)向下修正；半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣可望於下半年緩慢回升。 由於代工景氣逐步加溫，產(chǎn)能若無(wú)法隨著景氣而上，業(yè)

6、者將馬上面臨失去戰(zhàn)場(chǎng)的危機(jī)。99年底聯(lián)電將旗下公司合併，走向合資聯(lián)盟快速擴(kuò)充產(chǎn)能策略，坐收美化EPS、營(yíng)收激增、營(yíng)益率提昇、財(cái)務(wù)透明等效果；臺(tái)積電也違背一貫作風(fēng)，積極購(gòu)併德碁並與力晶策略聯(lián)盟，藉以掌握贏面。 根據(jù)估計(jì)未來代工需求大增，不管臺(tái)積電或聯(lián)電都會(huì)面臨產(chǎn)能不足的情況，因此，目前都積極擴(kuò)廠中。臺(tái)積電採(cǎi)取製造群的全球策略，積極在竹科、南科和美國(guó)擴(kuò)廠,兩岸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落,兩岸半導(dǎo)體SWOT分析,優(yōu) 勢(shì) 1.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)分工，群聚效果顯著。 2.人力素質(zhì)佳，上下游產(chǎn)業(yè)垂直分工，能力強(qiáng)。 3.專業(yè)晶圓代工製造實(shí)力強(qiáng)，並帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 4. 營(yíng)運(yùn)彈性大，效率高，具成本 競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 5.下游P

7、C資訊產(chǎn)業(yè)為堅(jiān)強(qiáng)支援。 6.設(shè)計(jì)技術(shù)高、能力強(qiáng),兩岸半導(dǎo)體SWOT分析,劣 勢(shì) 1.產(chǎn)品創(chuàng)新性不足。 2.缺乏自有品牌，行銷管道不足。 3.高頻、無(wú)線通訊、類比設(shè)計(jì)以及系統(tǒng)等人才不足。 4.SoC相關(guān)設(shè)計(jì)、製造、封裝和測(cè)試技術(shù)仍待加強(qiáng)。 註:多功能晶片,系統(tǒng)單晶片(System-On-a-Chip，SOC,兩岸半導(dǎo)體SWOT分析,機(jī) 會(huì) 1.大陸PC/數(shù)位消費(fèi)性電子市場(chǎng)胃納大。臺(tái)灣具同文同種優(yōu)勢(shì)。 2.IA產(chǎn)品衍生的零組件商機(jī)。 3.業(yè)界聯(lián)盟、技轉(zhuǎn)和併購(gòu)增加實(shí)力。 4.IDM大廠持續(xù)釋出訂單，對(duì)Foundry製造和封裝、測(cè)試業(yè)有利。 註:IDMIntegrated Devicd Manufac

8、turer。整合元件製造公司,兩岸半導(dǎo)體SWOT分析,威 脅 1.韓國(guó)、新加坡、大陸等新進(jìn)業(yè)者加入晶圓代工業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。 2.以色列、歐洲等設(shè)計(jì)業(yè)者進(jìn)展快速。 3.無(wú)線通訊產(chǎn)品之進(jìn)入門檻高，業(yè)者缺乏關(guān)鍵技術(shù)參與競(jìng)爭(zhēng),結(jié) 論,隨著亞洲經(jīng)濟(jì)的復(fù)甦, 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將自1999年底起由復(fù)甦邁向成長(zhǎng)， 加上近兩年市場(chǎng)供給大幅減少,預(yù)計(jì)此次景氣復(fù)甦將以IC晶圓代工業(yè)及DRAM 製造業(yè)受惠最多。其中位居全球晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)地位的臺(tái)積電, 以及確定將在 年底五廠合併的聯(lián)電, 都將是此次景氣復(fù)甦最大的受益者。 美國(guó)有晶圓代工業(yè)務(wù)的廠商首推IBM，走高附加價(jià)值的利基路線，和臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)並不直接競(jìng)爭(zhēng)；新加坡的特許公司，但其規(guī)模不及臺(tái)灣業(yè)者；至於大陸，未來藉由廉價(jià)的技術(shù)人力可能是臺(tái)灣的潛在對(duì)手，但仍需假以時(shí)日。以此分析，臺(tái)灣的晶圓代工業(yè)最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。 1999年下半年和2000年半導(dǎo)體景體從復(fù)甦到高度成長(zhǎng)，預(yù)估1999年全球半導(dǎo)體成長(zhǎng)率為10%，2000年為20%；前景可說是一片光明。但是， 也由於半導(dǎo)體技術(shù)不斷的進(jìn)步，必須要投入大量的資金，所以，出現(xiàn)了資本支出集中度愈來愈高的情況，規(guī)模愈小的業(yè)者愈沒有能力從事擴(kuò)充。 在1996年至1998年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)界面臨