asm自動固晶機基本維護剖析

1、 自動固晶機基本維護 asm 一、目的：規(guī)范固晶機工程師日常工作，確保產(chǎn)品質(zhì)量的提高及工 作效率的提升。 二、對象：固晶機工程師 三、內(nèi)容： 1.機械構成及維修 1.1芯片控制器：由芯片工作臺和推定器組成 、馬達和擴晶環(huán)固定座組成1.1.1. 芯片工作臺主要由X、Y 馬、Y馬達控制Ahead晶片時，移到當前晶片位置， X 達是控制晶片的旋轉(zhuǎn)角度，當啟動工作臺啟動旋轉(zhuǎn)功能后 當前晶片角度偏移量大于我們Ahead當 馬達開始工作， 馬達會自動補償角度偏差值。設定值時， 位置調(diào)整1.1.2. 推頂器主要由頂針、頂針帽、推頂馬達和XY 晶片離開藍膜使吸嘴螺絲組成，頂針是工作中頂起晶片， 17MM，頂針

2、的目容易吸起晶片，頂針型號為0.02210 1KK，當頂針拆損或者達到使用壽命后需要及使用壽命為時更換。推頂馬達是來頂起頂針，新更換頂針后，一般頂時，需調(diào)整2000，如果頂起高度小于起主度不超過2300松開推頂馬達固定推頂位置螺絲， 推頂馬達推頂位置，頂針帽是保護頂針受到可以用六角棒調(diào)整推頂初始位置。使頂針外力損壞。XY位置調(diào)整螺絲是用來調(diào)整頂針位置， 頂起芯片在中心點。 輸出升降機組成工1.2. 作夾具：由疊式載具、工作夾具、輸入/ 頁11 共 頁1 第 自動固晶機基本維護 asm Separater、 Load right Pin疊式載具由1.1.1 Load Left Pin、 Load

3、 right Pin和和下料盒馬達組成，Load Left Pin，22000是用來調(diào)整支架接觸時的中心點，一般中心點為是當馬達失步時，需要對此中心點進行調(diào)整。Separater后，用來Load Left Pin和 Load right Pin支架接觸到速分離支架，可以調(diào)整進出氣壓大小來調(diào)整Separater方向行程可以拆開疊式載X方向行程不可以調(diào)整， Y度，具面板，用六角扳手調(diào)整行程。下料盒馬達是用來控制動作，需定期對其進和 Load right PinLoad Left Pin 行保養(yǎng)，不然會造成下料不順暢或者卡料。 Output 和、Input Pin Output Pin1.1.2 工

4、作夾具由Feed Pin、調(diào)整Indexing SetupSetupDeviceKick組成。進入主要影響支架送Input Pin送爪間的配合，F(xiàn)eed Pin和Input Output Pin主要影響到點膠和固晶位置的初始點， Output Pin配合時拉杯位置的一致性。和Pin /輸出升降機1.1.3 輸入輸入升降機主要應用在雙晶片進料口現(xiàn)在采用疊式載具，兩個馬達構成，YZ上面，故沒有使用。輸出升降機由馬達錯位或者中心點偏移會造成卡支架，需定期保養(yǎng)YZ 馬達，以免造成聲音異常和馬達失步。 2. 點膠注射器及焊頭動作馬XYZ 2.1.點膠注射器由點膠盤、點膠盤馬達、點膠頭、點膠 頁11 共

5、頁2 第 asm自動固晶機基本維護 點膠盤儲存一定膠量，保證持續(xù)使用，要求點膠盤表面達組成。電壓，要求的平整性，使點膠有均勻性。點膠盤馬達使用24V點點膠盤阻力和點膠盤軸承阻力小，避免點膠盤馬達線圈燒壞。，一般使膠頭把膠水從點膠盤點到碗杯，點膠頂部長度為80um后需要更換點膠頭，使點膠具有均勻性和集中性。點3用掉1為了保證馬達正常，XYZ動作馬達是控制點膠頭的動作過程，膠 每個月需要對其定期保養(yǎng)。 頭由吸嘴、焊臂、氣體、馬達組成。2.2. 焊0.10吸嘴是吸起晶片和固定晶片的作用，吸嘴使用的型號有根據(jù)不0.35四種型號，0.30.3、0.15、0.1750.3.13。焊臂是核心部件，焊同的產(chǎn)品

6、選擇吸嘴，吸嘴壽命為500K，當人為撞壞焊臂時，須對此項臂的連接部位的間隙為20um進行校正，焊臂的水平校正：裝好冶具，關掉電源，用復印紙加白紙墊在頂針帽上，然后打開電源，手動擰動焊臂，并在復印紙上壓一個痕跡，檢查痕跡的輕重，根據(jù)痕跡的輕重來調(diào)整焊臂的水平調(diào)整螺絲，直到痕跡輕重一樣。氣體是用來吸取晶片和吹吸嘴用，弱氣太大會影響造成膠飛，弱氣太小易造成晶片反吸。馬達是用來控制焊臂動作的，為了保證 馬達正常，每個月需要對其定期保養(yǎng)。 和Dispense optical 校正Bond optical system 3. 光學系統(tǒng)：not source Error!Reference 3.1. 把校準

7、鏡片放在光學鏡頭的下方， found 頁11 共 頁3 第 asm自動固晶機基本維護 選擇OpticsBond Alignment SetupSetupVision3.2. 進入，4mm，4在22mm，33mmField Of View按Enter 之間轉(zhuǎn)換。監(jiān)確定，記下來你可以看到PR3，然后按Enter3.3. 我們選擇3手動調(diào)節(jié)光學系統(tǒng)焦距和放大倍數(shù)直至可以看視中的率色方框，方框，調(diào)節(jié)鏡片位置和光線直至方框內(nèi)獲得3到較大的包含3將檢查和識別校準鏡片的PRS清晰的圖像，再次按Enter確認，校準未成功，PR圖像以確定視為視界與你的設定相匹配，如果 應再次進行精密調(diào)節(jié)和校準。 電路構成及維修

8、4. 箱和電腦主機組成C監(jiān)控器：由伺服驅(qū)動箱，馬達驅(qū)動I/O4.1. P馬達驅(qū)動/輸出料盒XYZ 4.1.1.伺服驅(qū)動箱由點膠、固晶、輸入 電路組成信號數(shù)轉(zhuǎn)換、信號通道，模/O箱由各種數(shù)/模、/4.1.2. 馬達驅(qū)動I 分配接口組成電腦主機由系統(tǒng)軟件、應用軟件和硬件部分組成，系統(tǒng)軟4.1.3. Controller 是應用軟件操使用的是Windows作系統(tǒng)，件Controller 版本是使升級前用的舊V5.47T03(Software CPU、內(nèi)存。Software V5.43T03)、硬件是鍵盤、主板、 PRS PC:光學系統(tǒng)和電腦主機組成4.2. 光學系統(tǒng) CCD攝像機的工作原理是：被攝物

9、體反射光線， 4.2.1.根據(jù)光的強弱CCD傳播到鏡頭，經(jīng)鏡頭聚焦到CCD芯片上， 頁11 共 頁4 第 自動固晶機基本維護 asm 積聚相應的電荷，經(jīng)周期性放電，產(chǎn)生表示一幅幅畫面的電信號，經(jīng)過濾波、放大處理，通過攝像頭的輸出端子輸出一個標準的復合視頻信號。攝像機對我們生產(chǎn)中目前影響最大的就是 角度，攝像機角度偏轉(zhuǎn)時爪取晶片也會偏。電腦主機由系統(tǒng)軟件、應用軟件和硬件部分組成，系統(tǒng)軟4.2.2. Vision Software 件使用的是Windows操作系統(tǒng)，應用軟件是 ，硬件是鍵盤、主板、CPU、內(nèi)存。V2.825 機器的軟件系統(tǒng)安裝升級4.3. 軟件安裝：版本升級和系統(tǒng)更新4.3.1.

10、4.3.2. 系統(tǒng)設置：主板設置和磁盤備份copy 悉菜單及熟練應用4.4. 熟下面的Help menu 、SERV menu和、包含Bond menuSetup menu 各項子菜單使用及應用（詳細請見技術員培訓資料） 5. 重要影響固晶項目 吸嘴未及時更換：5.1.晶會影響到機臺吸晶及擺放晶片，當吸嘴使用到一定的次數(shù)以后， 片的擺放在角度上會有所偏差，這時即可考慮更換一支新的吸嘴 頂針未及時更換：5.2. 影響到晶片的上吸，以致最后影響到晶片的擺放。 5.3. 未做季保養(yǎng)的影響：影響機臺運轉(zhuǎn)與引起機構運轉(zhuǎn)不順，會造成機構生銹或臟污嚴重， 生產(chǎn)。 頁11 共 頁5 第 自動固晶機基本維護 a

11、sm ：動作與程序 Operation Flow6. 更換吸嘴，步驟：6.1. 移到吹風的位置才可進行吸嘴的更換；6.1.2將pick arm 6.1.3用六角扳手將舊的吸嘴取下； 6.1.4換上新的吸嘴，注意要鎖緊（配合套具）； CCD的中心，保持在同一中心。 6.1.5調(diào)節(jié)吸嘴和 ,步驟：6.2 更換頂針 6.2.1 先輕輕地旋掉頂針帽； 小心地拔出頂針，并換上新的頂針，須將頂針插到底； 6.2.2 十字中心維持在CCD6.2.3 重新旋上頂針帽，旋時要小心并保持 頂針帽孔的、中心；up 調(diào)節(jié)頂針的高度，使頂針高度和頂針帽的高度持平（在6.2.4 用顯微鏡觀察）；情況下，level CCD

12、的三點一線；重新調(diào)節(jié)吸嘴、頂針和 6.2.5 6.2.6 手動抓取晶片測試頂針的良好情況。 保養(yǎng)步驟：6.3 停機，關掉電源6.3.1 拆開左、右和后側(cè)門6.3.2 6.3.1 檢查機臺內(nèi)部是否有粉塵，用真空吸槍吸清潔機臺內(nèi)部。，因上油空間不大，建議使用無Y軸滑軌及導螺桿上油。 6.3.4 X、塵布，沾潤滑油涂抹，切勿使用金屬棒或棉花棒，金屬棒易 傷害螺桿，而棉花棒會殘留織棉及粉塵礙機械動作之精度。 頁11 共 頁6 第 asm自動固晶機基本維護 CCD鏡頭。6.3.5 使用空壓噴槍和試鏡紙擦拭 6.3.6 檢查所有可動螺絲是否松動。 6.3.7 恢復機臺各部件。 上電，重新開機。6.3.8

13、初始化，檢查機臺的各功能是否良好。 6.3.9 Alarm Code & Solution 設備常見異常訊息與解決手法7 的情況，處理辦法： 7.1 機臺出現(xiàn)missing die 是否諸塞，并用真空吹氣；7.1.1檢查collect 十字中心是否三點一線，如不是應CCD7.1.2檢查吸嘴、頂針和 重新調(diào)整三點一線； 檢查up level的位置（頂針高度）是否恰當； 7.1.3換下到顯微鏡missing die，需將collect 7.1.4以上情況均良好依然 collect是否有受損壞，如果是，就要更換一個新的。下觀察，就要取下頂針到顯微鏡下觀察頂針是此時依然missing die 7.1.

14、5 否有受損壞，如果是，就要更換新的頂針。 7.2 晶片擺放的不整齊，處理辦法：十字中心是否三點一線，如不是CCD 7.2.1檢查吸嘴、頂針和 應重新調(diào)整三點一線； 和bond level是否恰當； 7.2.2檢查pick level 的數(shù)值是否恰當；7.2.3 檢查delay 檢查collect是否完好，如損壞則更換； 7.2.4 檢查頂針是否完好，如損壞則更換； 7.2.5 頁11 共 頁7 第 自動固晶機基本維護 asm 檢查焊臂水平，如水平有問題則要重新調(diào)整焊臂水平。 7.2.6 7.3 missing die，處理辦法： 7.3.1check collect vallum； 7.3.

15、2check pick die level； 7.3.3check ejector up level。 7.4 點膠的量太多或太少，處理辦法： 7.4.1 調(diào)整點膠頭高度； 7.4.2調(diào)整膠量的大??； 7.4.3調(diào)整膠的均勻度； 經(jīng)常識別不到，處理辦法： 7.5 PR 檢查焊接的目標偏差； 7.5.1 ，保證圖像良好對比度和較高的PR重新測驗焊接/拾取 7.5.2邊緣明顯模板有較高的分數(shù)。調(diào)整搜索范圍，選/單一性 定的方框內(nèi)無類似的圖像。 7.6 固晶位置不穩(wěn)定，處理辦法： Z高度；調(diào)節(jié)焊接 7.6.1 7.6.2以垂直線校正攝像機中心點，夾頭中心及推頂針中心； 增加拾取延遲； 7.6.3 增

16、加焊接延遲； 7.6.4 7.6.5增加向上推頂延遲； 增加推頂器真空延遲； 7.6.6 焊接延遲；7.6.7 增加焊頭拾取/ 頁11 共 頁8 第 自動固晶機基本維護 asm 7.6.8調(diào)節(jié)焊臂水平高度。 7.7 固晶角度不穩(wěn)定，處理辦法： 7.7.1盡量減少向上推頂高度（假如晶片能夠被拾?。?保證推頂針位于孔的中心，或推頂針的中心位于孔的中 7.7.2 心； 7.7.3檢查推頂針尖是否損壞或變平； 7.7.4檢查推頂針是否傾斜； 7.7.5校準攝像機中心點，夾頭中心和推頂針中心； 增加拾取延遲時間； 7.7.6 增加焊接延遲； 7.7.7 增加向上推頂延遲； 7.7.8 增加焊頭拾取/焊

17、接延遲。 7.7.9 7.8 晶片反倒，處理辦法： 如三點校準不正確，則重新垂直校準攝像機中心、夾頭 7.8.1 中心和推頂針的中心；夾頭在焊接過程如是在焊接途中碰到某物，則移除焊臂/ 7.8.2 中碰到的任何障礙物； ，而無法浮動。7.8.3保證工作臺能夠緊密地夾持基片/LF 7.9 雙晶： 7.9.1清潔夾頭或更新夾頭； 增加焊臂高/低壓力。7.9.2 無晶處報警： 7.10 頁11 共 頁9 第 自動固晶機基本維護 asm 重新校準夾頭真空傳感器； 7.10.1 增加拾取高度； 7.10.2 7.10.3增加向上推頂高度； 7.10.4增加推頂延遲、拾取延遲、推頂器真空延遲。 7.11 旋轉(zhuǎn)方向錯誤： 7.11.1檢查旋轉(zhuǎn)焊臂編碼器； 7.11.2檢查旋轉(zhuǎn)皮帶； 檢查分度鏡高度；、 7.11.3 保證圖像具有良好的對比度和，重新測驗焊接/拾取PR 7.11.4 邊緣明顯，在選定范圍內(nèi)無類似的圖像。較高的單一性/ ：7.12 跳過好的晶片skip good die 圖PR7.12.1根據(jù)晶片的性質(zhì)選擇適當?shù)男Ｕ椒?，重新輸?保證圖像具有良好的對比度和較高像，在載入圖像前； 的單一性； 7.12.2調(diào)節(jié)光線設定，獲得良好的圖像對比度； 7.12.3檢查拾