電子工藝試卷ab

1、資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當或者侵權(quán)，請聯(lián)系改正或者刪除。電子整裝配工藝模擬試卷A1 月一 : 填空題 ( 每空 1 分, 共 25 分 )1. 表面安裝技術(shù) SMT 又稱 表面貼裝技術(shù) 或 表面組裝 技術(shù) , 它是一種無須對 PCB(印制電路板 )鉆插裝孔而直接將表面貼裝元器件 ( 無引腳或短引腳的元器件) 貼焊到PCB 表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。2. 錫膏是由合金焊料粉勻攪拌而成的膏狀體, 是( 又稱焊粉 ) 和糊狀助焊劑SMT 工藝中不可缺少的焊接材料均, 是再流焊工藝的基本要素, 提供清潔表面所必須的焊劑和最終形成焊點的焊料。3. 覆銅板是用減成法制造印刷電路板的主要材料。所謂覆銅

2、板 , 全稱為覆銅箔層壓板 , 就是經(jīng)過粘接、 熱擠壓工藝 , 使一定厚度的銅箔牢固地附著在絕緣基板上的板材。 銅箔覆在基板一面的, 叫做 單面覆銅板 ; 覆在基板兩面的稱為雙面覆銅板。4. 貼片膠是應(yīng)用于表面組裝的特種膠黏劑, 又稱為表面組裝用膠黏劑。 其作用是把表面安裝元器件固定在PCB 上,以使其在裝配線上傳送、 波峰焊的過程中避免脫落或移位。5. 在 SMT 中使用貼片膠時 , 一般是將片式元器件采用貼片膠粘合在 PCB 表面 , 并在 PCB 另一面上插裝通孔元件 ,然后經(jīng)過波峰焊就能順利地完成裝配工作。這種工藝又稱為” 混裝工藝”。6. 表面安裝元器件俗稱無引腳元器件, 問世于 2

3、0 世紀60 年代。習(xí)慣上人們把表面安裝無源器件 ( 如片式電阻、 電容、電感 ) 稱之為 SMC(Surface Mounted Componets), 而將有源器資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當或者侵權(quán)，請聯(lián)系改正或者刪除。件 ( 如小 型 晶 體 管SOT 及 四 方 扁 平 組 件QFP 等 ) 稱 之 為SMD(Surface Mounted Devices).7. 電容器的標稱容量和允許誤差的表示方法有直標法、文字符號法、色標法和數(shù)碼表示法等。8. 變壓器一般由鐵心和線包 ( 線圈 ) 兩部分組成。變壓器的主要特性參數(shù)有 變壓比效率 、 空載電流、額定功率和、絕緣電阻等。溫升、9.

4、 單列直插式 (SIP) 集成電路引腳識別 : 以正面 ( 印有型號商標的一面 ) 朝自己 ,引腳朝下 , 引腳編號順序從左到右排列。10. 雙列直插式 (DIP) 集成電路引腳識別 : 集成電路引腳朝下 ,以缺口或色點等標記為參考標記, 其引腳編號按逆時針方向排列。11. 無論 SMC 還是 SMD, 在功能上都與傳統(tǒng)的通孔插裝元件相同 , 其 體積 明顯減小、 高頻性能提高、 耐振動、 安裝緊湊等優(yōu)點是傳統(tǒng)通孔元件所無法比擬的 , 從而極大地刺激了電子產(chǎn)品向多功能、 高性能、 微型化 、 低成本的方向發(fā)展。12. SMT 電路板的組裝工藝有兩類最基本的工藝流程, 一類是錫膏再流焊工藝 ,

5、另一類是貼片波峰焊工藝。在實際生產(chǎn)中 , 應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)設(shè)備的類型及產(chǎn)品的需求, 選擇單獨進行或者重復(fù)、混合使用。13. SMT 中的檢測 , 是對組裝好的 PCB 板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測,常見的有人工目測( MVI)、在線檢測( ICT)、 自動光學(xué)檢測( AOI)、 自動X 射線檢測(AXI)、 功能檢測等。資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當或者侵權(quán)，請聯(lián)系改正或者刪除。14.孔、電氣連接所謂印刷電路板是指在絕緣基板上, 有選擇地加工安裝連接導(dǎo)線和裝配焊接元器件的焊盤, 以實現(xiàn)元器件間的組裝板。也就是說印制板是由印制電路加基板構(gòu)成的。15. 再流焊是指將焊料加工成粉末, 并加

6、上液態(tài)粘結(jié)劑,使之成為有一定流動性的糊狀焊膏 , 用來將元器件黏在印制板上并經(jīng)過 加熱 使得焊膏中的焊料熔化而再次 流動, 將元器件焊接到印制板上的焊接技術(shù)。16. 焊接是說使金屬連接的一種方法, 在焊接熱的作用下 , 經(jīng)過焊接材料的原子或分子的相互擴散作用 , 使金屬間形成一種永久的牢固結(jié)合。利用焊接方法進行連接而形成的接點稱為焊點。17. 金屬封裝集成電路引腳識別: 從凸緣或小孔處起 ,其引腳編號按順時針方向依次計數(shù)排列 ( 底部朝上 ) 。18. 三腳封裝穩(wěn)壓集成電路引腳識別 : 一般規(guī)律是正面 ( 印有型號商標的一面 ) 朝 自己 , 引腳編號順序 自左向右 排列。19. 光電三極管也

7、是靠光的照射 來控制電流的器件 , 可等效為一個光電二極管和一個三極管的集合 , 因此具有放大作用。20. 固態(tài)繼電器 ( 簡稱 SSR) 是一種由固態(tài)半導(dǎo)體器件組成的新型無觸點的電子開關(guān)器件。它的輸入端僅要求 很小 的控制電流 , 驅(qū)動功率小 , 能用 TTL 、 CMOS 等集成電路直接驅(qū)動。21. 雙列直插式 (DIP) 集成電路引腳識別 : 集成電路引腳朝下 ,以缺口或色點等標記為參考標記,其引腳編號按逆時針方向排列。資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當或者侵權(quán)，請聯(lián)系改正或者刪除。22. 扁平封裝 ( QFP) 集成電路引腳識別 : 從 左下方 起 , 其引腳編號按逆時針方向排列 ( 頂

8、視 )23、 電容器是由兩個彼此絕緣、相互靠近導(dǎo)體與中間一層不導(dǎo)電的絕緣介質(zhì)構(gòu)成的, 兩個導(dǎo)體稱為電容器的兩極, 分別用導(dǎo)線引出。電容器的主要技術(shù)參數(shù)有標稱容量和允許誤差、額定工作電壓、絕緣電阻及其損耗等。24、 電阻器的主要技術(shù)參數(shù)有標稱阻值和允許誤差、額定功率以及溫度系數(shù)等。25、 電感器一般都是由線圈構(gòu)成的, 故也稱為電感線圈。 電容器的主要技術(shù)參數(shù)有電感量和誤差、品質(zhì)因數(shù)、分布電容及其感抗等。二 : 選擇題 ( 每題 2 分, 共 20 分 )1. ( b) 具有三條薄的短端子 , 分布在晶體管的一端 , 晶體管芯片粘貼在較大的銅片上 , 以增加散熱能力。a) SOT-23;b) SO

9、T-89;c) SOT-143;d) TO-252;2. ( c) Quad Flat Package, 四側(cè)引腳扁平封裝或方形扁平封裝。零件四邊有”翼形”引腳 , 腳向外張開。a) SOP;b) SOJ;資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當或者侵權(quán)，請聯(lián)系改正或者刪除。c) QFP;d) PLCC;3. ( b) 的含義是”芯片尺寸封裝” ( Chip Size Package) , 其封裝尺寸 ( 組裝占用印刷板的面積 ) 同裸芯片的尺寸大致一致 , 或者只是大一點。a) BGA;b) CSP;c) FLIP;4. ( b) 是一種機器檢查方式。它是以兩根探針對器件加電的方法實現(xiàn)的 , 能夠檢

10、測器件失效、 元件性能不良等缺陷。a) 人工視覺檢測設(shè)備 ;b) 飛針測試 ;c) ICT 針床測試 ;d) 自動光學(xué)檢測設(shè)備。5. ( c ) 是近幾年興起的一種檢測方法。它是經(jīng)過CCD 照相的方式獲得器件或PCB 的圖像 , 然后經(jīng)過計算機的處理和分析比較來判斷缺陷和故障。a) 飛針測試 ;b) ICT 針床測試 ;c) 自動光學(xué)檢測設(shè)備。d) AXI 檢測。6. (a) 的特點是工作環(huán)境溫度范圍廣(-55+125oC) 、 溫度系數(shù)小、精度高、噪聲低、體積小。a) 金屬膜電阻器 ;b) 碳膜電阻器 ;c) 線繞電阻器 ;d) 敏感電阻器 ;資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當或者侵權(quán)，請聯(lián)系

11、改正或者刪除。7. ( c ) 是指 阻 溫度、 光通量、 、 濕度、 磁通、 氣體 度和機械力等物理量敏感的 阻元件。 些元件分 稱 敏、 光敏、 和力敏 阻器。a) 熔斷 阻器 ;b) 水泥 阻器 ;c) 敏感 阻器 ;d) 可 阻器 ;8 ( c ) 是利用外加 , 使半 體中形成一個 溝道并控制其大小 ( 型 ) 溝道或改 原來 的大小 ( 型 ) 來控制 率 化的原理制成的。a) 半 體二極管 ;b) 晶體三極管 ;c) 效 晶體管 ;d) 雙向晶 管。9 (a) 由 盆、音圈、磁體等 成。當音 流 圈時 , 音圈 生隨音 流而 化的磁 , 此交 磁 與固定磁 相互作用 , 致音圈隨

12、 流 化而前后運 , 并 盆振 出聲音。a) 式 聲器 ;b) 陶瓷 聲器 ;c) 陶瓷蜂 器 ;d) 舌簧式 聲器。10.(a) 由永久磁 、磁 、音圈、音膜、 出 器等 成。a) 圈式 聲器 ;b) 普通 容式 聲器 ;資料內(nèi)容僅供您學(xué)習(xí)參考，如有不當或者侵權(quán)，請聯(lián)系改正或者刪除。c) 壓電陶瓷蜂鳴器 ;d) 舌簧式揚聲器。11. ( d ) 能夠進行錫膏厚度測量、 PCB 板上油墨尺寸測量、 銅箔線路尺寸測量、 焊盤高度與尺寸測量、 零件腳共平面度測量等。a) ICT 針床測試 ;b) 自動光學(xué)檢測設(shè)備。c) AXI 檢測。d) 激光錫膏測厚設(shè)備。12. 如果印制導(dǎo)線的載流量按 20A/mm2 計算 , 則當銅箔厚度為0.05mm 時, 1mm 寬的印制導(dǎo)線允許經(jīng)過(a) 電流。a) 1A;b) 2A;c) 3A;d)