SMT工藝技術(shù)PPT課件

1、一、SMT工藝簡介,先進(jìn)技術(shù)帶來的方便 高科技融入電子實(shí)習(xí)中 高科技簡單化 神秘技術(shù)表面化,格 物 致 新 厚 德 澤 人,SMT?,SMT與THT,SMT：surface mounting technology THT：through hole technology 電子系統(tǒng)的微型化和集成化是當(dāng)代技術(shù)革命的重要標(biāo)志，也是未來發(fā)展的重要方向。 安裝技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化和集成化的關(guān)鍵。,格 物 致 新 厚 德 澤 人,SMT與THT,表面安裝技術(shù)（ Surfaee Mounting Technology 簡稱 SMT ) ，從元器件到安裝方式，從 PCB 設(shè)計(jì)到連接方法都以全新面貌出現(xiàn)，它使

2、電子產(chǎn)品體積縮小，重量變輕，功能增強(qiáng)，可靠性提高，推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。 SMT 已經(jīng)在很多領(lǐng)域取代了傳統(tǒng)的通孔安裝 ( Through Hole Technology 簡稱 THT) ，并且這種趨勢還在發(fā)展，預(yù)計(jì)未來 90 以上產(chǎn)品將采用 SMT 。 通過SMT實(shí)習(xí)，了解SMT的特點(diǎn)，熟悉他的基本工藝過程，掌握最起碼的操作技藝 。,格 物 致 新 厚 德 澤 人,格 物 致 新 厚 德 澤 人,（ 2 ）THT（Through Hole Technology ）與SMT,微型化的關(guān)鍵短引線/無引線元器件,格 物 致 新 厚 德 澤 人,2、 表面安裝技術(shù) SMT,(Surface Mount

3、ing Technology) 安裝/組裝/貼裝/封裝/黏著/著裝/實(shí)裝,格 物 致 新 厚 德 澤 人,（1）SMT的回顧 起源 美國軍界 小型化/ 微型化的需求 發(fā)展 民品 成熟 IT 數(shù)字化 移動(dòng)產(chǎn)品 辦公 通訊 學(xué)習(xí) 娛樂 例：手機(jī) 19942003 重量700g 120g 68g 手表式,格 物 致 新 厚 德 澤 人,體積 重量 價(jià)格 功能 手持電腦手機(jī) 音像 娛樂 實(shí)例 收音機(jī),格 物 致 新 厚 德 澤 人,（2）SMT優(yōu)點(diǎn),組裝密度高、產(chǎn)品體積小、重量輕。一般體積縮小40%60%，重量減輕60%80% 可靠性高，抗振能力強(qiáng)。 高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化

4、，提高生產(chǎn)效率。,格 物 致 新 厚 德 澤 人,3、SMT的發(fā)展,（1）SMT在持續(xù)發(fā)展 先進(jìn)國家 80 我國 50 SMT別無選擇的趨勢 發(fā)展驅(qū)動(dòng)力 市場作用 SMT元器件 小型化元件,格 物 致 新 厚 德 澤 人,IT是朝陽產(chǎn)業(yè)，電子制造業(yè)是IT的核心 人類對產(chǎn)品小型化，多功能的追求無止境。例筆記本電腦 SMT 與時(shí)俱進(jìn),(2)、SMT發(fā)展前景,格 物 致 新 厚 德 澤 人,（3）SMT內(nèi)容（1) 元器件 /印制板 SMC/SMD SMB SMT 工藝 點(diǎn)膠 印刷 波峰焊/再流焊 設(shè)備 印刷/貼片/焊接/檢測,格 物 致 新 厚 德 澤 人,SMT組成（2）,格 物 致 新 厚 德

5、澤 人,SMT組成（3）,SMT,檢測（AOI X）,工藝與設(shè)備,貼片,點(diǎn)膠 印刷,焊接 波峰焊/再流焊,返修,清洗,印制板 SMB,基礎(chǔ),元器件 SMC/SMD 封裝、安裝性能,材料 粘結(jié)、焊接、清洗等,SMT設(shè)計(jì) 整體設(shè)計(jì)/ DFX/EMC/ 三防,生產(chǎn)線 防護(hù)與環(huán)保,SMT管理 企業(yè)資源/質(zhì)量/設(shè)備 /工藝 ,格 物 致 新 厚 德 澤 人,二 、SMT元器件 印制板 1.元器件(SMC)/SMD （surface mount component/device）,特征：無引線小型化,火柴/螞蟻/SMC,格 物 致 新 厚 德 澤 人,（1）片式元件的變遷,2012 （0805）1608（

6、0603)1005（0402） 0603（0201） 0402 （? ） 兩種稱呼公/英 封裝代號：L-W 例 1608（公制） L=1.6mm（60mil) W=0.8mm（30mil） （0603）英制 尺寸極限,格 物 致 新 厚 德 澤 人,1/8普通電阻,0603電阻,實(shí)際樣品比較,格 物 致 新 厚 德 澤 人,常用封裝（1） SOP（Small Outline Package）小外形封裝 QFP（Quad Flat Package ）方形扁平封裝 PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier）塑 封引線芯片載體 SOP QFP PLCC,格 物 致 新 厚

7、德 澤 人,常用封裝（2）,COB（Chip On Board）板載芯片 bonding BGA（ball grid array）球柵陣列,格 物 致 新 厚 德 澤 人,IC大小對比（同樣功能電路）,AD轉(zhuǎn)換電路最新封裝尺寸,AD轉(zhuǎn)換電路DIP封裝尺寸,格 物 致 新 厚 德 澤 人,2、SMB（board）,（1）表面貼裝對PCB的要求 比THT 高一個(gè)數(shù)量級以上 外觀要求高 熱膨脹系數(shù)小，導(dǎo)熱系數(shù)高 耐熱性要求 銅箔強(qiáng)度高 抗彎曲強(qiáng)度的粘合： 電性能要求：介電常數(shù)，絕緣性能 耐清洗,格 物 致 新 厚 德 澤 人,三、SMT工藝,1.印制版組裝形式 2. SMT工藝簡介,格 物 致 新

8、厚 德 澤 人,格 物 致 新 厚 德 澤 人,1. 印制版的組裝形式,2.SMT工藝簡介,（1）波峰焊方式,焊盤,膠,翻轉(zhuǎn),錫波,(2) 再流焊方式 典型工藝 可貼裝各種SMD,格 物 致 新 厚 德 澤 人,四、SMT設(shè)備,主設(shè)備：印刷/點(diǎn)膠 貼片 焊接 輔助設(shè)備： 輸入輸出 輸送 檢測 返修,1.印刷/點(diǎn)膠設(shè)備,印刷機(jī),格 物 致 新 厚 德 澤 人,2.貼片設(shè)備,手工/半自動(dòng)/全自動(dòng) 貼片頭/供料器 PCB移動(dòng) 高速機(jī) chip 多功能機(jī) device,格 物 致 新 厚 德 澤 人,3.焊接設(shè)備 （1）波峰焊機(jī),裝板涂助焊劑預(yù)熱焊接熱風(fēng)刀冷卻卸板,無鉛工藝的要求,格 物 致 新 厚

9、德 澤 人,波峰焊原理,PCB移動(dòng)方向 雙波峰式,格 物 致 新 厚 德 澤 人,（2）再流焊機(jī)a 空氣,主要技術(shù)參數(shù) 加熱方式 管式/板式 紅外 /熱風(fēng) 溫區(qū) 3-9 溫度控制 5 2,格 物 致 新 厚 德 澤 人,再流焊機(jī)b 氮?dú)?格 物 致 新 厚 德 澤 人,4.返工（修）設(shè)備（Rework ),格 物 致 新 厚 德 澤 人,5.SMT生產(chǎn)線（示意圖）,格 物 致 新 厚 德 澤 人,五、SMT實(shí)習(xí)產(chǎn)品 -FM調(diào)頻收音機(jī),1.原理圖,格 物 致 新 厚 德 澤 人,格 物 致 新 厚 德 澤 人,2.產(chǎn)品安裝流程,格 物 致 新 厚 德 澤 人,3.安裝步驟及要求,1. 技術(shù)準(zhǔn)備

10、S 價(jià)基本知識 、實(shí)習(xí)產(chǎn)品簡單原理、實(shí)習(xí)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及安裝要求 2.安裝前檢查 （1）. SMB 檢查對照指導(dǎo)書圖 3.2.2 檢查 圖形完整，有無短，斷缺陷 孔位及尺寸 表面涂覆（阻焊層） （2） 外殼及結(jié)構(gòu)件 按材料表清查零件品種規(guī)格及數(shù)量（表貼元器件除外），見附表。 檢查外殼有無缺陷及外觀損傷。 耳機(jī)。 （3）THT 元件檢測 電位器阻值調(diào)節(jié)特性 LED 、線圈、電解電容、插座、開關(guān)的好壞 判斷變?nèi)荻O管的好壞及極性,格 物 致 新 厚 德 澤 人,3 .貼片及焊接 絲印焊膏 檢查印刷情況，焊膏一定要調(diào)勻。在刮膏過程中，焊盤兩端焊膏一定要均勻，否則會(huì)有立碑現(xiàn)象 按工序流程貼片順序： 順序：1

11、23 C1/ Rl , C2 / R2 , C3 / V3，C4 / V4，C5/ R3 , C6SC1088 , C7 , C8 / R4 , C9 , C10，C11 , C12，C13, C14 , C15，C16。 注意： SMC和 SMD 不得用手拿。 用鑷子夾持不可夾到引線上。 ICI 088 標(biāo)記方向。 貼片電容表面沒有標(biāo)志，一定要保證準(zhǔn)確及時(shí)貼到指定位置。 檢杳貼片數(shù)量及位置 再流焊機(jī)焊接 檢杳焊接質(zhì)量及修補(bǔ),4 安裝 THT 元器件 參見指導(dǎo)書圖 3.2.2 ( b ) (1) 變?nèi)荻O管 V1（注意：極性方向標(biāo)記） , R5 , C17 , C19 。 (2) 跨接線 Jl

12、、J2 （可用剪下的元件引線）。 (3) 輕觸開關(guān) S1、S2 。 (4) 電感線圈 L1L4 （磁環(huán)L1，色環(huán)L2(立式) , 8匝線圈L3 , 5 匝線圈 L4）。注意：L3、L4不可擠壓使其變形 (5) 電解電容 C18 ( 100F）貼板裝。（臥式） (6) 安裝并焊接電位器 Rp ，注意電位器與印制板平齊。 (7) 耳機(jī)插座XS（只有先將耳機(jī)插頭插入耳機(jī)插座中進(jìn)行焊接，才能保耳機(jī)插座 XS 完好，不致?lián)p壞。）。 (8) 發(fā)光二極管 V2 ，注意高度，極性如下圖所示。 焊接電源連接線 J3 、 J4 ， 注意正負(fù)連線顏色。,格 物 致 新 厚 德 澤 人,SMT收音機(jī)成品,格 物 致

13、新 厚 德 澤 人,材料清單,格 物 致 新 厚 德 澤 人,格 物 致 新 厚 德 澤 人,印制板制作,制作流程：,格 物 致 新 厚 德 澤 人,SMT與THT,SMT：surface mounting technology THT：through hole technology 電子系統(tǒng)的微型化和集成化是當(dāng)代技術(shù)革命的重要標(biāo)志，也是未來發(fā)展的重要方向。 安裝技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子系統(tǒng)微型化和集成化的關(guān)鍵。,格 物 致 新 厚 德 澤 人,SMT與THT,表面安裝技術(shù)（ Surfaee Mounting Technology 簡稱 SMT ) ，從元器件到安裝方式，從 PCB 設(shè)計(jì)到連接方法都以全

14、新面貌出現(xiàn)，它使電子產(chǎn)品體積縮小，重量變輕，功能增強(qiáng)，可靠性提高，推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。 SMT 已經(jīng)在很多領(lǐng)域取代了傳統(tǒng)的通孔安裝 ( Through Hole Technology 簡稱 THT) ，并且這種趨勢還在發(fā)展，預(yù)計(jì)未來 90 以上產(chǎn)品將采用 SMT 。 通過SMT實(shí)習(xí)，了解SMT的特點(diǎn)，熟悉他的基本工藝過程，掌握最起碼的操作技藝 。,格 物 致 新 厚 德 澤 人,（2）SMT優(yōu)點(diǎn),組裝密度高、產(chǎn)品體積小、重量輕。一般體積縮小40%60%，重量減輕60%80% 可靠性高，抗振能力強(qiáng)。 高頻特性好，減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。,格 物 致 新 厚 德 澤 人,二 、SMT元器件 印制板 1.元器件(SMC)/SMD （surface mount component/device）,特征：無引線小型化,火柴/螞蟻/SMC,格 物 致 新 厚 德 澤 人,常用封裝（1） SOP（Small Outline Package）小外形封裝 QFP（Quad Flat Package ）方形扁平封裝 PLCC （Pla