爐溫曲線作業(yè)規(guī)范(樣本)

1、精品文檔部門工程部制士 7e方國(guó)平審查核準(zhǔn)相關(guān)部門會(huì)簽總經(jīng)理管代表經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目部制造部品保部物流部管理部日期版本修定者變 更 內(nèi) 容2011. 5. 8a方國(guó)平新版本發(fā)行。、目的：規(guī)范smtp溫測(cè)11t方法,為爐溫設(shè)定、測(cè)試、分析提供標(biāo)準(zhǔn),確保產(chǎn)品質(zhì)量二、適用范圍：smm有爐溫設(shè)定.測(cè)試.監(jiān)控三、名詞解釋：無(wú)四、職責(zé)：工程師1工程師制定爐溫測(cè)試分析標(biāo)準(zhǔn)，爐溫測(cè)試員按此標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試、分析監(jiān)控爐溫 技術(shù)員1. 測(cè)試爐溫曲線無(wú)誤后給予工程師審核2. 懸掛以測(cè)試爐溫曲線根據(jù)產(chǎn)線使用狀況區(qū)分線別存檔3 .按照文件進(jìn)行操作和保養(yǎng)4 .異常情況反饋及排除和設(shè)備的檢驗(yàn)ipqc1.根據(jù)文件檢驗(yàn)爐溫曲線2定期監(jiān)控爐溫設(shè)置

2、狀況，保證制程穩(wěn)定.五、作業(yè)程序：1 回流焊爐的工作僚件1.1 溫度：23 c5c,濕度：55% 15%rh.2 爐溫測(cè)試基板的制作要求2.1 客戶如對(duì)pcb&板方向有要求，按照客戶要求方 pcb2.2 客戶如對(duì)pcb放板方向無(wú)要求：pcb豎向放置中心點(diǎn)與回焊爐進(jìn)板口中間一致2.3 客戶有要求根據(jù)客戶要求選擇測(cè)試點(diǎn)（特殊零件特殊要求）2.4 客戶無(wú)要求至少選取三個(gè)點(diǎn)作為測(cè)試點(diǎn)，有bga寸bgam試點(diǎn)不少于兩點(diǎn)，測(cè)試bga!球和bgaft面溫度各一點(diǎn).有qfpw在ic腳焊盤上選取一點(diǎn)測(cè)試ic腳底部 溫度，最后一點(diǎn)測(cè)試pcbs面溫度或chip零件溫度。若一塊pcb有幾個(gè)qfp, 優(yōu)先選取較大的為測(cè)

3、試點(diǎn)。2.5 pcb a為100個(gè)點(diǎn)以下，則測(cè)溫板需選擇三個(gè)點(diǎn)。此三點(diǎn)選取必須符合2.5.1.1 規(guī)定,且零件少的基板選點(diǎn)隔離越遠(yuǎn)越好。對(duì)于sm頂占片零件多的基板,應(yīng)從 bga qfp、plcc soj、sot、diode 、chip順序選擇測(cè)試點(diǎn)。5.5.2.1.2 pcb a為100個(gè)點(diǎn)以上,分以下兩種狀況：a: pcb a上有qfp，但無(wú)bga勺基板,測(cè)溫板只需選擇四個(gè)點(diǎn)。其中大 ic及小 ic各一點(diǎn)，有電感組件及高端電容必須選取，選點(diǎn)方式越近越好。b: pcb a上既有qfp又有bga的基板，測(cè)溫板必須選擇五個(gè)點(diǎn)以上，選點(diǎn)方式 應(yīng)選擇零件較密中心位置的點(diǎn)來(lái)測(cè)試。2.6 固定測(cè)溫線的材料

4、必須是：380度以上的高溫錫絲，含flux成分2.7 跟據(jù)不同機(jī)種選擇測(cè)溫pcb御氐測(cè)試出的爐溫誤差值2.8 測(cè)溫線的直徑必須小于1mm防止測(cè)溫線的靈敏度差，而引起測(cè)試溫度失真3 錫膏的溫柔度/時(shí)間要求：3.1 koki 錫膏110 deg 190 deg time:60sec 120 sec; overtime:220c 30 90secpeak temp :235 c 250 cslope:13 c （常溫150c）3.2千住錫膏150 deg 200 deg time:60sec 120 sec;overtime:220c 30 60secslope:2peak temp :230 c

5、250 c4c (常溫150c)max falling slope:-5 -2 /sectemp (p j2-g3220200isaiaa界處jsl日各小卜此為（才赤櫛 更修axjut 日jtfj(=一 點(diǎn)i a-bfw：uj已一夕混貨：dj22trc以上保持晞ek150 mo 匚 170200 c 5o=t3osec230250 c 30gosc3.3 acs錫膏a:升溫斜率1.04.0 /sec以下b:預(yù)熱溫度起始150160 cc:預(yù)熱溫度結(jié)束180200 cd:預(yù)熱時(shí)間60120sece:最高溫度230250 cf: 220 c以上時(shí)間2040sec200240sec總回流時(shí)間refl

6、ow profile50050100150200time sec)4回流焊參數(shù)定之后要有電子存檔.機(jī)種每次換線日寺和不換線每班技術(shù)員都要進(jìn)行測(cè)試經(jīng)過(guò)測(cè)試合格，加且打印出該機(jī)種的爐溫曲線圖，經(jīng)過(guò)審核后方可上線，每僚生產(chǎn)線最多只允許有兩張曲線圖.（除試產(chǎn)特殊情況外）5 qc每次開線前都要檢查爐溫是否定ok,每個(gè)溫區(qū)設(shè)定溫度和實(shí)際溫度最大相差5度,速度最大相差1 cm.檢查曲線圖的制作日期；制作人；審核人是否符合爐溫設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn).6 在做爐溫調(diào)整時(shí)，溫度最大浮動(dòng)范圍為土10攝氏度，速度改動(dòng)最大范圍為土5 cm.目r五月it 口之*a就出摩戰(zhàn)修門限11劃程7爐溫曲線的保存和歸檔爐溫曲線使用完畢后必i（要妥

7、善保存并歸檔、口加歸附酩.中七06rf1 4坤出wavestart設(shè)定溫葭叫21bjd j-ih j好現(xiàn)i.昆本下港區(qū)tc.mg 1 jltl尊青跑enlm至整*c回 *jftr.abmjmiejb6s瓠的上25so%-2*6.756%2.5加3里叫nw 口!3.3sp 555772%od0b3b372.322d7、x1201mi ,口ihj白測(cè)試溫度7.1.建立文件以備檢驗(yàn)和核對(duì).文件內(nèi)容包括如下：線別；機(jī)種名稱；板面類型；程式名稱；測(cè)試日期；測(cè)試人；測(cè)試狀況；確認(rèn)人;8機(jī)器的維護(hù)和保養(yǎng)8.1技術(shù)員根據(jù)機(jī)種的不同設(shè)定機(jī)器參數(shù)，根據(jù)產(chǎn)線的反饋調(diào)整機(jī)器的參數(shù)，預(yù)防不良的發(fā)生，機(jī)器必須每周由設(shè)備技術(shù)員保養(yǎng)一次，并詳細(xì)填寫保養(yǎng)紀(jì)錄表.為了保證產(chǎn)品的品質(zhì)，機(jī)器正 常運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，除技術(shù)員&工程師（含主管），禁止對(duì)回流焊爐進(jìn)行操作或修改參數(shù)，否則將按照公司 規(guī)定處理.8. 2回流焊溫度過(guò)低或過(guò)高不符管制界限時(shí) ipqc.產(chǎn)線人員.技術(shù)員需立即停止pcbm爐，通知 工程師做參數(shù)調(diào)整，當(dāng)調(diào)整測(cè)量 okt pc昉可過(guò)爐并追蹤之前過(guò)爐pcb品質(zhì)狀況8. 3.如客戶提供爐溫曲線要求，必須按照客戶要求設(shè)定相應(yīng)參數(shù)。如無(wú)要求根據(jù)所使用的錫膏