印制線路板術(shù)語中英對照版

1、印制線路板術(shù)語中英對照版accelerate aging加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化過程。acceptance quality level (aql)一批產(chǎn)品中最大可以接受的缺陷數(shù)目，通常用于抽樣計劃。acceptance test 用來測定產(chǎn)品可以接受的試驗，由客戶與供應(yīng)商之間決定。 access hole 在多層線路板連續(xù)層上的一系列孔，這些孔的中心在同一個位 置，而且通到線路板的一個表面。annular ring是指保圍孔周圍的導(dǎo)體部分production m oste確比例的菲林artwork用于生產(chǎn) “artwork master ”artwork master通常是有精

2、確比例的菲林，其按 1: 1的圖案用于生產(chǎn)“ production master ”bback light 背光法，是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法 是將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹脂半透明的原理，從背后射入光線。假如化學(xué)銅孔壁品質(zhì)完好而無任何破洞或針孔時，則該銅層必能 阻絕光線而在顯微中呈現(xiàn)黑暗，一旦銅壁有破洞時，則必有光點出現(xiàn)而被觀察到， 并可放大攝影存證，稱為背光法，但只能看到半個孔。base material絕緣材料，線路在上面形成。(可以是剛性或柔性，或兩者綜合。它可以是不導(dǎo)電的或絕緣的金屬板。)。base material thickness不包

3、括銅箔層或鍍層的基材的厚度。bland via導(dǎo)通孔僅延伸到線路板的一個表面。blister 離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保護(hù)層 之間局部的隆起。board thickness是指包括基材和所有在上面形成導(dǎo)電層在內(nèi)的總厚度。bonding layer結(jié)合層，指多層板之膠片層。cc-staged resin處于固化最后狀態(tài)的樹脂。chamfer (drill)鉆咀柄尾部的角。characteristic impendence特性阻抗，平行導(dǎo)線結(jié)構(gòu)對交流電流的阻力，通常出現(xiàn)在高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常量組成。circuit能夠完成需要的電功能的一定數(shù)量的

4、電元素和電設(shè)備。circuit card見 “ printed board。circuitry layer線路板中，含有導(dǎo)線包括接地面，電壓面的層。circumferential separation電鍍孔沿鍍層的整個圓周的裂縫或空隙。creak是一裂痕，在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應(yīng)力的考驗時， 常出現(xiàn)各層次的部分或全部斷裂。crease皺褶，在多層板中常在銅皮處理不當(dāng)時所發(fā)生的皺褶。ddate code周期代碼，用來表明產(chǎn)品生產(chǎn)的時間。delamination基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或線路板中所有的平面之間的分離。delivered panel（dp）為了方便下

5、工序裝配和測試的方便，在一塊板上按一定 的方式排列一個或多個線路板。dent 導(dǎo)電銅箔的表面凹陷，它不會明顯的影響到導(dǎo)銅箔的厚度。design spacing of conductive線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上定義的線路之間的距離。desmear除污，從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹脂和鉆孔的碎片移走。dewetting 縮錫，在融化的錫在導(dǎo)體表面時，由于表面的張力，導(dǎo)致錫面的 不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不會導(dǎo)致銅面露出。dimensioned hole指線路板上的一些孔，其位置已經(jīng)由其使用尺寸確定，不用和柵格尺寸一致。double-side printed board雙面板

6、。drill body length從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點處的距離。eeyelet 怫眼，是一種青銅或黃銅制作的空心怫釘，當(dāng)線路板上發(fā)現(xiàn)某一通孔 斷裂時，即可加裝上這種怫眼，不但可以維持導(dǎo)電的功能，亦可以插焊零件。不 過由于業(yè)界對線路板品質(zhì)的要求日嚴(yán)，使得怫眼的使用越來越少。ffiber exposure纖維暴露，是指基材表面當(dāng)受到外來的機(jī)械摩擦，化學(xué)反應(yīng)等攻擊后，可能失去其外表所覆蓋的樹脂層，露出底材的玻璃布，稱為纖維暴露， 位于孔壁處則稱為纖維突出。fiducial mark基準(zhǔn)記號，在板面上為了下游的組裝，方便其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起見，常在大型的ic于板面焊墊外緣的右上及左

7、下各加一個圓狀或其它形狀 的“基準(zhǔn)記號”，以協(xié)助放置機(jī)的定位。flair 第一面外形變形，刃角變形，在線路板行業(yè)中是指鉆咀的鉆尖部分， 其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因鉆咀不當(dāng)?shù)胤ニ斐?，屬于鉆咀的次要 缺點。flammability rate燃性等級，是指線路板板材的耐燃性的程度，在既定的試驗步驟執(zhí)行樣板試驗之后，具板材所能達(dá)到的何種規(guī)定等級而言。flame resistant-耐燃性，是指線路板在其絕緣的樹脂中，為了達(dá)到某種燃性 等級（在ul中分hb, vo, v1及v2）,必須在其樹脂的配方中加入某些化學(xué) 藥品（如在fr-4中加入20%以上的澳），是板材之性能可達(dá)到一定的耐燃性。 通

8、常fr-4在其基材表面之徑向方面，會加印制造者紅色的ul水印，而未加耐 燃劑j的g10,則徑向只能加印綠色的水印標(biāo)記。flare 扇形崩口，在機(jī)械沖孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或沖孔 條件不對，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，稱為扇形崩口。flashover閃絡(luò)，在線路板面上，兩導(dǎo)體線路之間（即使有阻焊綠漆），當(dāng)有 電壓存在時，其間絕緣物的表面上產(chǎn)生一種擊穿性的放電”，稱為“閃絡(luò)”。flexible printed circuit,fpc 軟板，是一種特殊性質(zhì)的線路板，在組裝時可做 三維空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞酰胺（pi）或聚酯類（pe）。這種 軟板也可以象硬板

9、一樣，可作鍍通孔或表面裝配。flexural strength抗撓強(qiáng)度，將線路板基材的板材，取其寬一寸，長 2.5-6寸（根據(jù)厚度的不同而定）的樣片，在其兩端的下方各置一個支撐點，在其中央 點連續(xù)施加壓力，直到樣片斷裂為止。使其斷裂的最低壓力強(qiáng)度稱為抗撓強(qiáng)度。 它是硬質(zhì)線路板的重要機(jī)械性質(zhì)之一。flute 退屑槽，是指鉆咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空的部分，可做為廢屑 退出之用途。flux 阻焊劑，是一種在高溫下具有活性的化學(xué)藥品，能將被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊錫能與潔凈的底層金屬結(jié)合而完成焊接。ggap 第一面分?jǐn)?，長刃斷開，是指鉆咀上兩個第一面分開，是翻磨不良造 成，也是

10、一種鉆咀的次要缺點。gerber data, gerberfile格式檔案，是美國gerber公司專為線路板面線路圖形與孔位，所開發(fā)的一系列完整的軟體檔案（正式名字是“r s 274”），線路板 設(shè)計者或線路板制造商可以使用它來實現(xiàn)文件的交換。grid 標(biāo)準(zhǔn)格，指線路板布線時的基本經(jīng)緯方格而言， 早期每格的長寬格距為 100mil,那是以ic引腳為參考的，目前的格子的距離則越來愈密。ground plane接地層，是多層板的一種板面，通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面的接地層，以當(dāng)成眾多零件的公共接地回歸地，遮蔽，以及散熱。 grand plane clearance接地層的空環(huán)，元件的接

11、地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會以“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進(jìn)行互聯(lián)。至于穿層而 過完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋梁而與外界隔絕。為了避免因受熱 而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間，這個空間即是接地層的空環(huán)。hhaloing 白圈，白邊。通常是當(dāng)線路板基材的板材在鉆孔，開槽等機(jī)械加工 太猛時，造成內(nèi)部樹脂的破裂或微小的開裂之現(xiàn)象。hay wire也稱jumper wire.是線路板上因板面印刷線路已斷，或因設(shè)計上的失誤需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆線連接。heat sink plane散熱層。為了降低線路板的熱量，通常在班子的零件之外， 再加一層

12、已穿許多腳孔的鋁板。hipot test即high postential test，高壓測試，是指采取比實際使用時更高的直流電壓來進(jìn)行各種電性試驗，以查出所漏的電流大小。hook 切削刃緣不直，鉆咀的鉆尖部分是由四個表面所立體組成，其中兩個 第一面是負(fù)責(zé)切削功用，兩個第二面是負(fù)責(zé)支持第一面的。其第一面的前緣就是 切削動作的刀口。正確的刀口應(yīng)該很直，翻磨不當(dāng)會使刃口變成外寬內(nèi)窄的彎曲 狀，是鉆咀的一種次要缺陷。hole breakout破孔。是指部分孔體已落在焊環(huán)區(qū)之外，使孔壁未能受到焊環(huán)的完全包圍。hole location孔位,指孔的中心點位置。hole pull strength指將整個孔

13、壁從板子上拉下的力量，即孔壁與板子所存在地固著力量。hole void 破洞，指已完成電鍍的孔壁上存在地見到底材的破洞。hot air leveling熱風(fēng)整平，也稱噴錫。從錫爐中沾錫的板子，經(jīng)過高壓的熱風(fēng)，將其多余的錫吹去。hybrid integrated circuit是一種在小型瓷質(zhì)薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導(dǎo)電油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機(jī)物燒走，而在板上留下導(dǎo)體線路， 并可以進(jìn)行表面粘裝零件的焊接。iicicle 錫尖，是指在組裝板經(jīng)過波峰焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀的 焊錫，也叫 solder projection。i.c socket 集成電路塊插座。image t

14、ransfer圖象轉(zhuǎn)移，在電路板工業(yè)中是指將底片上的線路圖象，以“直接光阻”的方式或“間接印刷”的方式轉(zhuǎn)移到板面上。immersion plating浸鍍，是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關(guān)系，在浸入的瞬間產(chǎn)生置換作用，使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬表面產(chǎn)生一層鍍層。也叫 galvanicdisplacementimpendent阻抗，“電路”對流經(jīng)其中已知頻率之交流電流，所產(chǎn)生的全部阻 力稱為阻抗（z）,其單位是歐姆。impendent control阻抗控制，線路板中的導(dǎo)體中會有各種信號的傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路

15、本身若因蝕刻而導(dǎo)致截面積大小不定 時，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真。故在高速線路板上的導(dǎo)體，其阻抗 值應(yīng)控制在某一范圍之內(nèi)，稱為“阻抗控制”。impendent match阻抗匹配，在線路板中，若有信號傳送時，希望有電源的發(fā)出端起，在能量損失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其 完全吸收而不作任何反射。要達(dá)到這種傳輸，線路中的阻抗必須發(fā)出端內(nèi)部的阻 抗相等才行稱為“阻抗匹配”。inclusion異物，雜物。indexing hole基準(zhǔn)孔，參考孔。inspection overlay 底片，是指從生產(chǎn)線工作底片所翻透明的陰片或陽片（如diazo棕片），可以套在板面作為目檢的

16、工具。insulation resistance絕緣電阻。intermatallic compound（imc）介面合金共化物，當(dāng)兩種金屬表面緊密相接時，其介面間將兩種金屬原子之相互遷移，進(jìn)而出現(xiàn)一種具有固定組成之 “合金 式”的化合物。internal stress內(nèi)應(yīng)力。ionizable (ionic) contaimination離子性污染，在線路板制造及下游組裝的過程中，某些參與制程的化學(xué)品，若為極性化合物而又為水溶性時， 其在線路板 上的殘跡將很可能會引吸潮而溶解成導(dǎo)電性的離子，進(jìn)而造成板材的漏電構(gòu)成危害。ipc the institute for interconnecting

17、and packing electronic circuit美國印刷線路板協(xié)會。jjedec joint electronic device engineer council聯(lián)合電子元件工程委員會。j-lead j型接腳。jumoer wire見 “ hay wirejust-in-time(jit)適時供應(yīng)，是一種生產(chǎn)管理的技術(shù)，當(dāng)生產(chǎn)線上的產(chǎn)品開 始生產(chǎn)進(jìn)行制造或組裝時，生產(chǎn)單位既需供應(yīng)所需的一切物料，甚至安排供應(yīng)商 將物料或零組件直接送到生產(chǎn)線上， 此法可減少庫存壓力，及進(jìn)料檢驗的人力及 時間，可加速物流，加速產(chǎn)品出貨的速度，趕上市場的需求，掌握最佳的商機(jī)。kkeying slot在線路

18、板金手指區(qū)，為了防止插錯而開的槽。kiss pressure吻壓，多層線路板在壓合的起初采用的較低的壓力。kraft paper牛皮紙，多層線路板壓合時采用的，來傳熱緩沖作用。llaminate基材，指用來制造線路板用的基材板，也叫覆銅板 ccl ( copperper claded laminates)laminate void板材空洞，指加工完的基材或多層板中，某些區(qū)域在樹脂硬化后，尚殘留有氣泡未及時趕出板外，最終形成板材空洞。land焊環(huán)。landless hole 無環(huán)通孔，為了節(jié)約板面，對于僅作為層間導(dǎo)電用的導(dǎo)通孔 (via hole),則可將其焊環(huán)去掉，此種只有內(nèi)層焊環(huán)而無外層焊環(huán)

19、的通孔，稱為 “ landless holelaser direct imaging ldi雷射直接成像，是將已壓附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以電腦配合雷射光束，直接在板子干膜上進(jìn)行快速掃描式的感光成 像。lay back 刃角磨損，刃腳的直角處將會被磨園，再加上第一面外側(cè)的崩破 損耗，此兩種的總磨損量就稱為 lay back。lay out 指線路板在設(shè)計時的布線、布局。lay up 排版，多層板在壓合之前，需將內(nèi)層板，膠片與銅皮等各種散材， 銅板，牛皮紙等，上下對準(zhǔn)落齊或套準(zhǔn)，以備壓合。layer to layer spacing層間的距離，指絕緣介質(zhì)的厚度。lead 弓i腳，接腳，早

20、期電子零件欲在線路板上組裝時，必須具有各式的引 腳而完成焊接互連的工作。mmargin刃帶，指鉆頭的鉆尖部。marking標(biāo) t 己。mask阻劑。mounting hole安裝孔，此詞有兩種意思，一是指分布在板腳的較大的孔，是將組裝后的線路板固定在終端設(shè)備上使用的螺絲孔，其二是指插孔焊接零件的腳孔。后者也稱 insertion hole ,lead hole。multiwiring board(discrete board)復(fù)線板，是指用極細(xì)的漆包線直接在無銅的板面上進(jìn)行立體交叉的布線，在用膠固定及鉆孔與鍍孔后，得到多層互連的線路板，是美國pck 公司所開發(fā)。這種mwb可節(jié)約設(shè)計時間，適用于

21、復(fù)雜線路的少量機(jī)種。nnail heading 釘頭，由于鉆孔的原因?qū)е露鄬影宓目妆诘膬?nèi)層線路張開。negative etchbak內(nèi)層銅箔向內(nèi)凹陷。negative pattern負(fù)片，在生產(chǎn)或客戶菲林上，圖像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。nick 線路邊的切口或缺口。nodle從表面突起的大的或小的塊。nominal cured thickness多層板的厚度，或者多層板相鄰層與層之間固化后的厚度。nonwetting敷錫導(dǎo)致導(dǎo)體的表面露出。ooffset 第一面大小不均，指鉆咀之鉆尖處，其兩個第一面所呈現(xiàn)的面積不等， 發(fā)生大小不均現(xiàn)象，是由於不良的翻磨所造成，是鉆咀的次要缺點。

22、overlap鉆尖點分離，正常的鉆尖是有兩個第一面和兩個第二面，是長刃及鑿刃為棱線組成金字塔形的四面共點，此單一點稱為鉆尖點，當(dāng)翻磨不良時，可能會出現(xiàn)兩個鉆尖點，對刺入的定位不利，是鉆咀的大缺點。ppink ring 粉紅圈，由于內(nèi)層銅的黑氧化層被化學(xué)處理掉，而導(dǎo)致在環(huán)繞電鍍 孔的內(nèi)層出現(xiàn)粉紅色的環(huán)狀區(qū)域。plated through hole,pth 指雙面板以上，用來當(dāng)成各層導(dǎo)體互連的管道。plated 在多層板的壓合過程中，一種可以活動升降的平臺。point是指鉆頭的尖部。point angle 鉆尖角，是指鉆咀的鉆尖上，有兩條棱線狀的長刃所構(gòu)成的夾角，稱為“鉆尖角”。polarizin

23、g slot偏槽，見 “ keying slot。porosity test孔隙率測試，是對鍍金層所做的試驗。post cure 后烤，在線路板的工業(yè)中，液態(tài)的感光漆或防焊干膜，在完成顯 像后還要做進(jìn)一步的硬化，以增強(qiáng)其物性的耐焊性。prepreg樹脂片，也稱為半固化片。press- fit contact 指某些插孔式的鍍金插腳,為了以后抽換方便便常不施以 填焊連接，而是在孔徑的嚴(yán)格控制下，是插入的接腳能做緊迫式的接觸。press plate鋼板，用于多層板的壓合。qquad flat pace(qfp 扁方形封裝體 。rrack 掛架，是板子在進(jìn)行電鍍或其它濕流程處理時，在溶液中用以臨時固

24、 定板子的夾具。register mark對準(zhǔn)用的標(biāo)記圖形。reinforcement加強(qiáng)物，在線路板上專指基材中的玻璃布等。resin recession 樹脂下陷，指多層板在其 b stage的樹脂片中的樹脂，可 能在壓合后尚未徹底硬化，具通孔在進(jìn)行覆錫后做切片檢查時，發(fā)現(xiàn)孔壁后某些 聚合不足的樹脂，會自銅壁上退縮而出現(xiàn)空洞的情形。resin content樹脂含量。resin flow樹脂流量。reverse etched反回蝕，指多層板中，其內(nèi)層銅孔環(huán)因受到不正常的蝕刻，造成其環(huán)體內(nèi)緣自鉆孔之孔壁表面向后退縮，反倒使樹脂與玻璃纖維所構(gòu)成的基材形成突出。rinsing水洗。robber

25、輔助陰極，為了避免板邊地區(qū)的線路或通孔等導(dǎo)體，在電鍍時因電 流縫補(bǔ)之過渡增厚起見，可故意在板邊區(qū)域另行裝設(shè)條狀的“輔助陰極” ，來分 攤掉高電流區(qū)過多的金屬分布，也叫“ thief ：runout 偏轉(zhuǎn)，高速旋轉(zhuǎn)中的鉆咀的鉆尖點，從其應(yīng)該呈現(xiàn)的單點狀軌跡， 變成圓周狀的繞行軌跡。sscreen ability網(wǎng)印能力，指網(wǎng)版印刷加工時，具油墨在刮壓之作用下具有透過網(wǎng)布之露空部分，而順利漏到板上的能力。screen printing網(wǎng)版印刷，是指在已有圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠壓出油墨，將要轉(zhuǎn)移地圖案轉(zhuǎn)移到板面上，也叫“絲網(wǎng)印刷”。secondary side第二面，即線路板的焊錫面，solder

26、 sideshank鉆咀的炳部。shoulder angle 肩斜角，指鉆頭的柄部與有刃的部分之間，有一種呈斜肩式 的外形過渡區(qū)域，其斜角即稱為肩斜角。silk screen 網(wǎng)板印刷，用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)載體，將正負(fù)片的圖案以 直接乳膠或間接版膜方式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框的網(wǎng)布上形成的網(wǎng)版，作為對線路板印刷的工具。skip printing, plating漏印，漏鍍。sliver 邊條，版面之線路兩側(cè)，其最上緣表面出，因鍍層超過阻劑厚度，常 發(fā)生在兩側(cè)橫向伸長的情形，此種細(xì)長的懸邊因下方并無支撐，常容易斷落在板 上，將可能發(fā)生短路的情形，而這種懸邊就叫“sliversmear膠渣，在線路板鉆孔時，

27、其鉆頭與板材在快速摩擦的過程中，會產(chǎn)生 高溫高熱，而將板材中的樹脂予以軟化甚至液化，以致涂滿了孔壁，冷卻后即成為一層膠渣。solder 焊錫，是指各種比例的錫鉛合金，可當(dāng)成電子零件焊劑所用的焊料， 其中，線路板以63/37的錫鉛比例的solder最為常用，因為這種比例時，其 熔點最低(1831),而且是由固態(tài)直接轉(zhuǎn)化為液態(tài)，反之亦然，其間并無經(jīng)過漿 態(tài)。solder ability 可焊性，各種零件的引腳和線路板的焊墊等金屬體，其接受金星 錫的能力。solder ball錫球，當(dāng)板面的綠漆或基材上樹脂硬化情形不好時，又受助焊劑的影響或發(fā)生濺錫的情形時，在焊點的附近板面上，常會附有一些細(xì)小的顆粒

28、狀 的焊錫點，稱為錫球。solder bridge 錫橋，指組裝之線路板經(jīng)焊接后，在不該有通路的地方，常會 出現(xiàn)不當(dāng)?shù)亟鹦清a導(dǎo)體，而著成錯誤的短路。solder bump 金星錫凸塊，為了與線路板的連接，在晶片的連接點處須做上各 種形狀的微“金星錫凸塊”。solder side焊錫面，見 “ secondary side。spindle 主軸，指線路板行業(yè)使用的鉆機(jī)的主軸，可夾緊鉆咀高速運(yùn)轉(zhuǎn)。static eliminator 靜電消除裝置，線路板是以有機(jī)樹脂為基材，在制程中的某 些磨刷工作將會產(chǎn)生靜電。故在清洗后，還須進(jìn)行除靜電的工作，才不致吸附灰 塵及雜物。一般生產(chǎn)線上均應(yīng)設(shè)置各種消除靜電

29、裝置。substrate底材，在線路板工業(yè)中專指無銅箔的基材板而言。substractive process減成法，是指將基材上部分無用的銅箔減除掉，而達(dá)成線路板的做法稱為“減成法”。support hole (金屬)支撐通孔，指正常的鍍通孔，即具有金屬孔壁的孔。surface-mount device(smd) 表面裝配零件，不管是具有引腳，或封裝是否 完整的各式零件，凡能夠利用錫膏做為焊料，而能在板面焊墊上完成焊接組裝者 皆稱為smd。surface mount technology表面裝配技術(shù)，是利用板面焊墊進(jìn)行焊接或結(jié)合的組裝技術(shù)，有別于采用通孔插焊的傳統(tǒng)的組裝方式，稱為 smtott

30、ab 接點，金手指，在線路板上是指板邊系列接點的金手指而言，是一種非 正規(guī)的說法。tape automatic bonding (tab)卷帶自動結(jié)合。tenting 蓋孔法，是利用干膜在外層板上作為不鍍錫鉛之直接阻劑，可同時 能將各通孔自其兩端孔口處蓋緊，能保護(hù)孔壁不致受藥水的攻擊，同時也能保護(hù) 上下板面的焊環(huán)，但對無環(huán)的孔壁則力有所不及。tetrafuctional resin四功能樹脂，線路板狹義是指有四個反應(yīng)基的環(huán)氧樹脂，這是一種染成黃色的基材，其 tg可高達(dá)180,尺寸安定性也較fr 4好。thermo-via 導(dǎo)熱孔，在線路板上大型ic等高功率零件，在工作中慧產(chǎn)生大 量的熱，必須要

31、將此熱量予以排散，以免損及電子設(shè)備的壽命，其中一個簡單的 方法，就是利用ic的底座空地，刻意另行制作pth將熱量直接引至背面的大銅 面上，進(jìn)行散熱，這種用于導(dǎo)熱而不導(dǎo)電的通孔稱為導(dǎo)熱孔。thief輔助陰極，見 “robber”thin copper foil 銅箔基材上所附的銅箔，凡其厚度低于 0.7mil的稱為thin copper foil。thin core薄基材，多層板的內(nèi)層是由薄基材制作。through hole mounting通孔插裝，是指早期線路板上各零件之組裝，皆采用引腳插孔及填錫方式進(jìn)行，以完成線路板上的互連。tie bar 分流條，在線路板工業(yè)中是指板面經(jīng)過蝕刻得到獨立的

32、線路后，若 還需進(jìn)一步電鍍時，需預(yù)先加設(shè)導(dǎo)電的路徑才能繼續(xù)進(jìn)行，例如鍍金導(dǎo)線。touch up修理。trace 線路 指線路板上的一般導(dǎo)線或線條而言，通常并不包括通孔，大地， 焊墊及焊環(huán)。twist 板翹，指板面從對角線兩側(cè)的角落發(fā)生變形翹起，稱為板翹。其測量 的方法是將板的三個叫落緊臺面，再測量翹起的角的高度。wwicking燈芯效應(yīng)，質(zhì)地疏松的燈芯或燭心，對油液會發(fā)生抽吸的毛細(xì)現(xiàn)象，稱為wicking.電路板之板材經(jīng)過鉆孔后，具玻璃纖維切斷處常呈松疏狀，也能 吸入pth的各種槽液，以致造成一小段化學(xué)銅層存留在其中，此種滲也稱為“燈 芯效應(yīng)”。xx-ray x 光。yyield 良品率，生產(chǎn)

33、批量中通過品質(zhì)檢驗的良品，其所占總產(chǎn)量的百分率 印制電路常用英文詞匯五、形狀與尺寸：1、導(dǎo)線（通道）：conduction （track）2、導(dǎo)線（體）寬度：conductor width3、導(dǎo)線距離：conductor spacing4、導(dǎo)線層：conductor layer5、 導(dǎo)線寬度 / 問品e: conductor line/space6、第一導(dǎo)線層：conductor layer no.17、圓形盤：round pad8、方形盤：square pad9、菱形盤：diamond pad10、長方形焊盤：oblong pad11、 子彈形盤：bullet pad12、淚滴盤：teard

34、rop pad13、雪人盤：snowman pad14、v形盤：v-shaped pad15、 環(huán)形盤：annular pad16、 非圓形盤：non-circular pad17、隔離盤：isolation pad18、非功能連接盤：monfunctional pad19、偏置連接盤：offset land20、腹(背)裸盤：back-bard land21、盤址：anchoring spaur22、連接盤圖形：land pattern23、 連接盤網(wǎng)格陣列：land grid array24、孔環(huán)：annular ring25、元件孔：component hole26、安裝孔：mounti

35、ng hole27、支撐孔：supported hole28、非支撐孔：unsupported hole29、導(dǎo)通孔：via30、鍍通孔：plated through hole (pth)31、余隙孔：access hole32、 盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/ 盲孔：buried /blind via35、任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔：any layer inner via hole (alivh)36、全部鉆孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、無連接盤孔：landless hole39、 中間孔：i

36、nterstitial hole40、 無連接盤導(dǎo)通孔：landless via hole41、 引導(dǎo)孔：pilot hole42、 端接全隙孔：terminal clearomee hole43、 準(zhǔn)表面問鍍覆孑 l: quasi-interfacing plated-through hole44、準(zhǔn)尺寸孔：dimensioned hole45、在連接盤中導(dǎo)通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孑l 圖：hole pattern49、 鉆孔圖：drill drawing50、裝酉己圖：assembly drawing51、

37、 er制板組裝圖： printed board assembly drawing52、參考基準(zhǔn)：datum referan印制電路詞匯1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、16、17、18、19、20、21、22、23、24、25、26、-、綜合詞匯er 制電路： printed circuiter制線路：printed wiringer制板：printed board印制板電路:printed circuit board (pcb) 印制線路板：printed wiring board(pwb) er制元件：printed component er制接點：p

38、rinted contactprinted board assembly印制板裝配:板：board單面印制板 雙面印制板 多層印制板single-sided printed board(ssb) double-sided printed board(dsb) mulitlayer printed board(mlb)多層印制電路板： mulitlayer printed circuit board 多層印制線路板： mulitlayer prited wiring board性印制板：rigid printed board剛性單面印制板 剛性雙面印制板 剛性多層印制板 撓性多層印制板rigid

39、 single-sided printed borad rigid double-sided printed borad rigid multilayer printed board flexible multilayer printed board撓性印制板：flexible printed board撓性單面印制板：flexible single-sided printed board撓性雙面印制板：flexible double-sided printed board撓性印制電路：flexible printed circuit (fpc)撓性印制線路：flexible printed

40、wiring岡i性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board 剛性雙面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flexdouble-sided printed27、岡肝生多層印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、29、30、31、32、33、齊平印制板：flush printed board金屬芯印制板： metal core printed board

41、金屬基印制板： metal base printed board多重布線印制板： mulit-wiring printed board陶瓷印制板： ceramic substrate printed board導(dǎo)電膠印制板： electroconductive paste printed board34、模塑電路板：molded circuit board35、 模壓印制板：stamped printed wiring board36、順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢澹簊equentially-laminated mulitlayer37、 散線印制板：discrete wiring board38、 微線

42、印制板：micro wire board39、 積層印制板：buile-up printed board40、 積層多層印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、 積層撓印制板：build-up flexible printed board42、表面層合電路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸塊連印制板：b2it printed board44、多層膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、 層間全內(nèi)導(dǎo)通多層印制j板：alivh multilayer printed b

43、oard46、 載芯片板：chip on board (cob)47、 埋電阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board53、動態(tài)撓性板：dynamic flex board54、靜態(tài)撓性板：static flex board55、可斷拼板：break-away planel56、電纜：cable57、 撓性扁平電纜：flexible flat cable (ffc)58、薄膜開關(guān)

44、：membrane switch59、 混合電路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、 厚膜電路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、 薄膜混合電路：thin film hybrid circuit64、互連：interconnection65、導(dǎo)線：conductor trace line66、齊平導(dǎo)線：flush conductor67、傳輸線：transmission line68、跨交：crossover69、板邊插頭：edge-board contact70、增強(qiáng)板：stiffener71、基底：substrate72

45、、基板面：real estate73、導(dǎo)線面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、網(wǎng)格：grid78、圖形：pattern79、 導(dǎo)電圖形：conductive pattern80、 非導(dǎo)電圖形： non-conductive pattern81、字符：legend82、標(biāo)志：mark二、基材：1、基材：base material2、層壓板：laminate3、 覆金屬箔基材：metal-clad bade material4、 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (cc

46、l)5、 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate6、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate7、復(fù)合層壓板：composite laminate8、薄層壓板：thin laminate9、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate10、 金屬基覆銅層壓板： metal base copper-clad laminate11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基體材料：basis material

47、13、預(yù)浸材料：prepreg14、粘結(jié)片：bonding sheet15、 預(yù)浸粘結(jié)片： preimpregnated bonding sheer16、環(huán)氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、 力口成法用層壓板：laminate for additive process18、預(yù)制內(nèi)層覆箔板： mass lamination panel19、 內(nèi)層芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 涂膠催化層壓板： adhesive-coated catalyzed laminate

48、22、 涂膠無催層壓板： adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘結(jié)層：bonding layer24、粘結(jié)膜：film adhesive25、涂膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film26、無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film27、 覆蓋層：cover layer (cover lay)28、增強(qiáng)板材：stiffener material29、銅箔面：copper-clad surface30、去銅箔面：foil removal surface31、層壓板面：unclad lamina

49、te surface32、 基膜面：base film surface33、膠粘劑面：adhesive faec34、 原始光潔面：plate finish35、粗面：matt finish36、 縱向：length wise direction37、 模向：cross wise direction38、 剪切板：cut to size panel39、 酚醛紙 質(zhì)覆銅 箔板： phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、 環(huán)氧紙質(zhì)覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper

50、-clad laminates(epoxy/paper ccl)41、 環(huán)氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide woven glass fabric copper-cladlaminates42、環(huán)氧玻璃布紙復(fù)合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 環(huán)氧玻璃布玻璃纖維復(fù)合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glassreinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻 璃布覆 銅箔板 ：ployester woven glas

51、s fabric copper-clad laminates45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide woven glass fabric copper-cladlaminates46、雙馬來酰亞胺三嗪環(huán)氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、環(huán)氧合成纖維布覆銅箔板： epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad

52、 laminates 49、超薄型層壓板：ultra thin laminate50、 陶瓷基覆銅箔板： ceramics base copper-clad laminates51、紫外線阻擋型覆銅箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、a 階樹脂：a-stage resin2、b 階樹脂：b-stage resin3、c 階樹脂：c-stage resin4、環(huán)氧樹脂：epoxy resin5、酚醛機(jī)t脂：phenolic resin6、聚酯樹月旨：polyester resin7、 聚酰亞胺樹脂：polyimide resin8、 雙馬來酰

53、亞胺三嗪樹脂：bismaleimide-triazine resin9、 丙烯酸樹脂：acrylic resin10、三聚鼠胺甲醛樹脂：melamine formaldehyde resin11、 多官能環(huán)氧樹月旨： polyfunctional epoxy resin12、 澳化環(huán)氧樹月旨： brominated epoxy resin13、環(huán)氧酚醛：epoxy novolac14、 氟樹脂：fluroresin15、硅樹脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、 無定形聚合物： amorphous polymer19、結(jié)晶現(xiàn)象：crystal

54、line polamer20、雙晶現(xiàn)象：dimorphism21、 共聚物：copolymer22、合成樹脂：synthetic23、熱固性樹脂：thermosetting resin24、熱塑性樹脂：thermoplastic resin25、感光性樹月旨：photosensitive resin26、環(huán)氧當(dāng)量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、 環(huán)氧化 epoxy value28、雙氟胺：dicyandiamide29、粘結(jié)劑：binder30、膠粘劑：adesive31、 固化劑：curing agent32、阻燃劑：flame retardant3

55、3、遮光劑：opaquer34、增塑劑：plasticizers35、不飽和聚酉旨：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亞胺薄膜：polyimide film (pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、增強(qiáng)材料：reinforcing material41、 玻璃纖維：glass fiber42、e 玻璃纖維：e-glass fibre43、d 玻璃纖維：d-glass fibre44、s 玻璃纖維：s-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非織布：non-woven fabric47、 玻璃纖維墊：glass mats線絲股紗紗紗單絞緯經(jīng)yarn filament strand weft yarn warp yarn53、但尼爾：deni