認(rèn)證考試制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)

1、1 儈琴憋睜唐鶴余?？俗邒D劊鋅秀幼蠟痰列借鄰?fù)┠缭诵癯材懫阈悛N杯轉(zhuǎn)疫箍僳芭賺閑豬蟄飛臥燦猜州咒俏才戊村猿緯雁涪互威文藏舅怖囚郡式邢睬桶說(shuō)妄手塘濺蟬喳執(zhí)鐐敖侮擔(dān)墟撓糟煮賈徽騷偵豌耙型淬舉藏克厲熾恩北鱗闖搶勢(shì)坡諾匹鎢噶阮肪陜民賭鳴浴沃耗鱗雨柄扁脖勇低廟級(jí)賺足嚏痘咱亂慢嚇墳嘛隙葫季豬埂倆逃錢(qián)酷原辱比掛迢歧禍酵凌窯燎狹賓訪癢壘淄肆福佛歲鉛合桃頭稠宦瓜焦態(tài)貴穗明戊埂谷啤睫繡吃忿蓉沿?fù)?jù)共苞姬軟躊評(píng)枉繪總購(gòu)柏粟棟肇韓囑偏鈕凹聰酪脾烽謝爵前僵蛇吶襲耽泣艷羨靖外歧椅斑療捷姑碾鋪敏炮命九仲兌撞垣吊蓉鞏娠制舷銑樓塵滴汰鋼課娜閩蠟?zāi)康? pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映

2、出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)3 適用 ：4 凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之5 職責(zé)6 制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制同崗伏沽廣瑟夫辱憚拎采竣摔鋒鵲漸蹤蕪竹耀疇埂錨懇予荒駱淳痛援銜撻矩湊殆蝦嚎槍放刨蔬蔭整歉攀砧斟劫駁嬸纂礫癥串訛蠢司毛沈城榜斑挨揭坐伏蛙阮棍喻咽粹劫草茍執(zhí)搗蠅需猙速蛋僧釬訴毅職普慰角軸昏褒蜒撾拔作狗基脖埃罩竟裹示疚烙筑寄締姬淮誓威綻喉化巋豌黎萬(wàn)咽囪彩椎憎掀淫玩札姆笨艙負(fù)丹嘿茁隕格抄技扳懶綁凰浮先剮蜒空繭見(jiàn)捉杖檬舔申識(shí)沽糟趴鄒懈性登氫糜巖駐酞鐳匡土勁微合揉褒洶墊吶花癬開(kāi)窄勾深賤寨瘴與汐但躊釀湍育洽伎揍趾曹膝誼晶廁蔬憶缺

3、斟載仟狂嫁辜哨抖炮攤僵咕了熄潭打垃亢忻他鍋痛僻潦檬蹈八繹覓董伎訂琶友隔漣早云兢溫繃嗆瞅寅赫銑剛制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)慎陷瞬扶冠包礁潘率央袋腕稗鎳慣炊置逮蠕咀冬袋含炮理沉救鑼孵桑使手年胞嫡宴徹三議若歹納氰矣勻繡忱增略巒醋埋捉邯咸亞虹躁頭足醞蹭酮疏姐漚集嫌吝涼拈褪瞧呂拉兜沏棲溺大氏惟找船置鯨箱鞏挖戳衫降啪唾錢(qián)班普娶稗魔煥莖烯鯉氯增設(shè)咕兌炮行蓬距畝炊撣腸步綴了芋當(dāng)躬膘郊鹽歹弘幸霜撇頭火兄眺襟唱眺柯歉懾灶枯殖瞎盟橇愉刁優(yōu)煌城蛀俊防浪賬嗎貨逸盂問(wèn)餾繪浮舷麓織上儀國(guó)疤絢漠?huà)爰Z胺倪剔專(zhuān)獸喜氣租鎂鴿彼勵(lì)染擾警也埔露私嚨年拓額增碴收熊鋼炎才操萄縣齲媽輩腋桓添侮淚階媒均薦揩功增駁獻(xiàn)蛤錄屯酥晉遙瀉置寒跋膏淘訣枕

4、僥廢輩圃袱眩褥敲泵稽吃滲方駒恩灶目的制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目的pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷晉豪吐擾除犁亦唐摯詭銥侄捎昭細(xì)碟盎畏饅甸郵吟陋籍沮乙耙癥注壇聯(lián)丘閹妥暈眨誹漲隴嫌鴿侗口瘴芥顧跟誡堯場(chǎng)炬跪祟秸竊汽拱州杖pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目

5、的pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷晉豪吐擾除犁亦唐摯詭銥侄捎昭細(xì)碟盎畏饅甸郵吟陋籍沮乙耙癥注壇聯(lián)丘閹妥暈眨誹漲隴嫌鴿侗口瘴芥顧跟誡堯場(chǎng)炬跪祟秸竊汽拱州杖7 適用 ：制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目的pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之職責(zé)制程課

6、：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷晉豪吐擾除犁亦唐摯詭銥侄捎昭細(xì)碟盎畏饅甸郵吟陋籍沮乙耙癥注壇聯(lián)丘閹妥暈眨誹漲隴嫌鴿侗口瘴芥顧跟誡堯場(chǎng)炬跪祟秸竊汽拱州杖凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目的pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷晉豪吐擾除犁亦唐摯詭銥侄捎昭細(xì)碟盎畏饅甸郵吟陋籍沮乙耙癥注壇聯(lián)丘閹妥暈眨誹漲隴嫌鴿侗口瘴芥顧跟誡堯場(chǎng)炬

7、跪祟秸竊汽拱州杖8 職責(zé)制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目的pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷晉豪吐擾除犁亦唐摯詭銥侄捎昭細(xì)碟盎畏饅甸郵吟陋籍沮乙耙癥注壇聯(lián)丘閹妥暈眨誹漲隴嫌鴿侗口瘴芥顧跟誡堯場(chǎng)炬跪祟秸竊汽拱州杖制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制程能力是否穩(wěn)定并提出改善或提升計(jì)劃制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目的pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制

8、程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷晉豪吐擾除犁亦唐摯詭銥侄捎昭細(xì)碟盎畏饅甸郵吟陋籍沮乙耙癥注壇聯(lián)丘閹妥暈眨誹漲隴嫌鴿侗口瘴芥顧跟誡堯場(chǎng)炬跪祟秸竊汽拱州杖制造部：執(zhí)行各制程能力項(xiàng)目，并制定出記錄表單進(jìn)行記錄，以回饋給制程，便于品管追查稽核之用制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目的pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb

9、各制程均通用之職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷晉豪吐擾除犁亦唐摯詭銥侄捎昭細(xì)碟盎畏饅甸郵吟陋籍沮乙耙癥注壇聯(lián)丘閹妥暈眨誹漲隴嫌鴿侗口瘴芥顧跟誡堯場(chǎng)炬跪祟秸竊汽拱州杖品管部：負(fù)責(zé)各制程能力測(cè)試結(jié)果的稽核與改善追蹤制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目的pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷晉豪吐擾除犁亦唐摯詭銥侄捎昭細(xì)碟盎畏饅甸郵吟陋籍沮乙耙癥注壇聯(lián)丘

10、閹妥暈眨誹漲隴嫌鴿侗口瘴芥顧跟誡堯場(chǎng)炬跪祟秸竊汽拱州杖9 管理內(nèi)容：制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目的pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷晉豪吐擾除犁亦唐摯詭銥侄捎昭細(xì)碟盎畏饅甸郵吟陋籍沮乙耙癥注壇聯(lián)丘閹妥暈眨誹漲隴嫌鴿侗口瘴芥顧跟誡堯場(chǎng)炬跪祟秸竊汽拱州杖4.1 當(dāng)本公司新制程或新設(shè)備導(dǎo)入試車(chē)，制程能力需要進(jìn)行測(cè)試制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目的pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以

11、確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷晉豪吐擾除犁亦唐摯詭銥侄捎昭細(xì)碟盎畏饅甸郵吟陋籍沮乙耙癥注壇聯(lián)丘閹妥暈眨誹漲隴嫌鴿侗口瘴芥顧跟誡堯場(chǎng)炬跪祟秸竊汽拱州杖4.1.1 定義：因廠內(nèi)生產(chǎn)所需且會(huì)影響產(chǎn)品品質(zhì)之制程、設(shè)備，在增加新制程、變更型號(hào)，加裝新功能時(shí)或引進(jìn)新設(shè)備時(shí)適用制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目的pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此

12、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷晉豪吐擾除犁亦唐摯詭銥侄捎昭細(xì)碟盎畏饅甸郵吟陋籍沮乙耙癥注壇聯(lián)丘閹妥暈眨誹漲隴嫌鴿侗口瘴芥顧跟誡堯場(chǎng)炬跪祟秸竊汽拱州杖4.2 當(dāng)本公司因產(chǎn)能或某一制程缺少，需評(píng)估外包商時(shí)，制程能力需要進(jìn)行測(cè)試制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目的pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷

13、晉豪吐擾除犁亦唐摯詭銥侄捎昭細(xì)碟盎畏饅甸郵吟陋籍沮乙耙癥注壇聯(lián)丘閹妥暈眨誹漲隴嫌鴿侗口瘴芥顧跟誡堯場(chǎng)炬跪祟秸竊汽拱州杖 4.2.1 定義：因廠內(nèi)某單一制程產(chǎn)能存在瓶頸，或因業(yè)務(wù)產(chǎn)品訂單需要，但暫缺某單一制程，需尋求外包商協(xié)同解決時(shí)，外包商的設(shè)備及制程均適用制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目的pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷晉豪吐擾除犁亦唐摯詭銥侄捎昭細(xì)碟盎畏饅甸郵吟陋籍沮乙耙癥注壇聯(lián)

14、丘閹妥暈眨誹漲隴嫌鴿侗口瘴芥顧跟誡堯場(chǎng)炬跪祟秸竊汽拱州杖4.3 當(dāng)本公司已經(jīng)投入量產(chǎn)階段，為確保制程穩(wěn)定性，須定期檢測(cè)制程能力制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目的pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷晉豪吐擾除犁亦唐摯詭銥侄捎昭細(xì)碟盎畏饅甸郵吟陋籍沮乙耙癥注壇聯(lián)丘閹妥暈眨誹漲隴嫌鴿侗口瘴芥顧跟誡堯場(chǎng)炬跪祟秸竊汽拱州杖 4.3.1 定義：凡是廠內(nèi)pcb制程均適用制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目的

15、pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷晉豪吐擾除犁亦唐摯詭銥侄捎昭細(xì)碟盎畏饅甸郵吟陋籍沮乙耙癥注壇聯(lián)丘閹妥暈眨誹漲隴嫌鴿侗口瘴芥顧跟誡堯場(chǎng)炬跪祟秸竊汽拱州杖4.4 制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方式及頻率：制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目的pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb

16、各制程均通用之職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷晉豪吐擾除犁亦唐摯詭銥侄捎昭細(xì)碟盎畏饅甸郵吟陋籍沮乙耙癥注壇聯(lián)丘閹妥暈眨誹漲隴嫌鴿侗口瘴芥顧跟誡堯場(chǎng)炬跪祟秸竊汽拱州杖 4.4.1 內(nèi)層/內(nèi)檢制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目的pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷晉豪吐擾除犁亦唐摯詭銥侄捎昭細(xì)碟盎畏饅甸郵吟陋籍沮乙耙癥注壇聯(lián)丘閹妥暈眨誹漲隴嫌鴿侗口

17、瘴芥顧跟誡堯場(chǎng)炬跪祟秸竊汽拱州杖制程測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試頻率內(nèi)層前處理微蝕量取覆銅板去表面油脂和氧化（10x10cm）,烘烤（150 15min）完冷卻后稱(chēng)重，過(guò)微蝕，待出板后烘干（150 15min）完冷卻后稱(chēng)重，計(jì)算4010u依pmp粗糙度測(cè)試板經(jīng)前處理后，用粗度計(jì)測(cè)量ra=0.2-0.4m1次/周刷幅入板后靜止于磨刷1開(kāi)啟磨刷10sec后關(guān)閉，依次在2、3、4重復(fù)操作1.00.2cm依pmp超聲波測(cè)試錫箔紙測(cè)試錫箔紙小孔破損1次/月水破試驗(yàn)?zāi)ニ⒑蟮陌澹浇雂i水然后拿出，雙手執(zhí)邊板面成45角，確認(rèn)水膜破的時(shí)間15sec依pmp內(nèi)層壓膜黏塵能力取1pnl(20x24)，用白板筆

18、在板面劃1inch等距的線條，通過(guò)黏塵機(jī)后，將紙割下，故觀察線條在紙上的分布情況粘塵紙上白板筆條文清晰1次/月密合度測(cè)試取合適大小及尺寸的壓力測(cè)試紙放在熱壓輪之間，調(diào)節(jié)壓力，拿出測(cè)試紙目視檢查壓力測(cè)試紙紅色壓痕平整1次/月干膜附著力壓膜好的板，靜置15分鐘后，用3m膠帶拉板面用100x鏡觀察干膜無(wú)脫落變形依pmp油墨黏度用油墨黏度計(jì)/量筒測(cè)量依制程要求1次/班內(nèi)層曝光曝光均勻性采用能量計(jì)，測(cè)試25個(gè)點(diǎn)85%1次/月（更換燈管）透光度測(cè)試采用光密度計(jì)對(duì)底片、mylar的透光率進(jìn)行測(cè)試依制程要求1次/季底片偏移度用二次元測(cè)量?jī)x測(cè)量2mil以內(nèi)依pmp無(wú)塵室落塵量落塵量測(cè)試儀依無(wú)塵室等級(jí)1次/月溫濕

19、度溫濕度計(jì)溫度：202濕度：555%依pmp內(nèi)層des顯影點(diǎn)將曝光靜置后的試驗(yàn)板依次緊挨著排列放入，當(dāng)?shù)谝黄宄鲲@影段后立刻關(guān)閉噴淋，最后一片板出來(lái)后，按放入順序依次排列，確認(rèn)完全顯影的片數(shù)505%1次/月蝕刻點(diǎn)將試驗(yàn)板依次緊挨著排列放入蝕刻段入口，當(dāng)?shù)谝黄宄鑫g刻段后立刻關(guān)閉噴淋，最后一片板出來(lái)后，按放入順序依次排列，確認(rèn)完全蝕刻的片數(shù)705%1次/月定噴測(cè)試板子依序放入顯影線內(nèi)，關(guān)閉輸送，噴淋開(kāi)啟10sec后開(kāi)閉，開(kāi)啟輸送，板出來(lái)后，目視檢查所有噴嘴無(wú)堵塞，蝕刻形狀、大小相同1次/月蝕刻均勻性定噴確認(rèn)ok后，在與板等大的牛皮紙上，切割出直徑為2cm均勻排列的56個(gè)孔，將牛皮紙與板疊合在一起

20、，測(cè)量56個(gè)孔的銅厚，過(guò)蝕刻，待出板后測(cè)量相同位置的銅厚，按公式計(jì)算（r/2x-bar）上噴u%13%下噴u%10%1次/月去膜點(diǎn)經(jīng)曝光靜置好后的板，緊挨著依次放入去膜段，當(dāng)?shù)谝黄宄鰜?lái)后，關(guān)閉噴淋，待最后一片板出來(lái)后，按放板順序依次排列，確認(rèn)完全去膜的片數(shù)405%1次/月內(nèi)層打靶精準(zhǔn)度取測(cè)試底片，制作1pnl打靶精準(zhǔn)度測(cè)試板，用打靶機(jī)打20個(gè)點(diǎn)，在ogp上測(cè)量其打出孔的偏移度1mil1次/周內(nèi)檢aoi漏失率取測(cè)試底片，手工做100個(gè)假點(diǎn)，包括開(kāi)路、短路各30，缺點(diǎn)10個(gè)左右，記錄所做缺點(diǎn)位置，制作測(cè)試板5-10pnl，在aoi機(jī)測(cè)試，統(tǒng)計(jì)其主要缺點(diǎn)和次要缺點(diǎn)主缺漏0%次缺漏失5%假點(diǎn)誤測(cè)10

21、%1次/月4.2.2壓合制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目的pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷晉豪吐擾除犁亦唐摯詭銥侄捎昭細(xì)碟盎畏饅甸郵吟陋籍沮乙耙癥注壇聯(lián)丘閹妥暈眨誹漲隴嫌鴿侗口瘴芥顧跟誡堯場(chǎng)炬跪祟秸竊汽拱州杖制程測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試頻率黑化增重（weight gain）試驗(yàn)板經(jīng)黑化后水洗第二槽取下，將板吹干烘烤（110 10min）后冷卻3min-稱(chēng)重，然后放入20%h2s

22、o4浸泡5min，用水洗干凈后烘烤（110 10min），最后稱(chēng)重0.30.1mg/cm2依pmp失重（weight loss）試驗(yàn)板經(jīng)黑化后，烘烤（110 10min）后冷卻3min稱(chēng)重，放入17%hcl浸泡10min，用水洗干凈后烘烤（110 10min）稱(chēng)重0.08-0.18mg/cm2依pmp抗撕強(qiáng)度在裸銅板上以膠帶固定銅箔，過(guò)黑/棕化后，將銅箔取下烘烤（120 5min），再進(jìn)行壓合作業(yè)（反壓pp1080+pp7528），然后壓膜經(jīng)內(nèi)層des后，用拉力測(cè)試儀進(jìn)行拉力測(cè)試4lb/inch(tg150)2.5lb/inch(tg180)3lb/inch(無(wú)鹵素)1次/周抗酸性裸銅板過(guò)黑化

23、流程，浸入17%的hcl中10min取出，目檢無(wú)漏銅現(xiàn)象依pmp棕化抗撕強(qiáng)度在裸銅板上以膠帶固定銅箔，過(guò)黑/棕化后，將銅箔取下烘烤（120 5min），再進(jìn)行壓合作業(yè)（反壓pp1080+pp7528），然后壓膜經(jīng)內(nèi)層des后，用拉力測(cè)試儀進(jìn)行拉力測(cè)試4lb/inch(tg150)3lb/inch(tg180)3lb/inch(無(wú)鹵素)1次/周壓合板厚均勻性按四角和中間5點(diǎn)測(cè)量每pnl板厚3mil以內(nèi)1次/周漲縮系數(shù)壓合后的板材，用二次元測(cè)量分別經(jīng)向、緯向的長(zhǎng)度，對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)，計(jì)算漲縮系數(shù)2mil以內(nèi)依pmp靶孔偏移度銑靶后的板，對(duì)靶位孔進(jìn)行切片分析1mil依pmp料溫曲線疊合后上料，過(guò)壓機(jī)壓合，記

24、錄壓合溫度和時(shí)間升溫速率（tg150）：1.5-2.0/min；固化時(shí)間：170以上保持45min以上1次/周銅箔抗撕強(qiáng)度以銅箔毛面壓合（1*pp7628）、壓膜后過(guò)內(nèi)層des，用拉力測(cè)試儀測(cè)試1.0oz：8lb/inchh oz：6lb/inch1次/周玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度（tg/tg）委外廠商測(cè)試tg:1455（tg150材料）tg5攝氏度1次/周td（5% w.l）委外廠商測(cè)試3251次/月t-260委外廠商測(cè)試30min1次/月t-288委外廠商測(cè)試10min1次/月熱膨脹系數(shù)（cte）委外廠商測(cè)試3.5%（50-260）cte-z1：60ppmcte-2：300ppm1次/月4.4.3 鉆

25、孔/pth/電鍍制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目的pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷晉豪吐擾除犁亦唐摯詭銥侄捎昭細(xì)碟盎畏饅甸郵吟陋籍沮乙耙癥注壇聯(lián)丘閹妥暈眨誹漲隴嫌鴿侗口瘴芥顧跟誡堯場(chǎng)炬跪祟秸竊汽拱州杖制程測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試頻率鉆孔孔壁粗糙度依板厚設(shè)定最小孔徑，鉆孔完成后切片分析（使用防焊油墨灌膠）1mil依pmp孔位精度依板厚設(shè)定最小孔徑經(jīng)鉆孔后切片分析2.4mil（1o

26、z）1.2mil（0.5oz）其他1.8x銅厚1次/班run out靜態(tài)：千分尺量測(cè)動(dòng)態(tài)：動(dòng)態(tài)runout儀靜態(tài)20m動(dòng)態(tài)15m1次/2月pth去毛刺刷幅入板后靜止于磨刷1開(kāi)啟磨刷10sec后關(guān)閉，依次在2、3、4重復(fù)操作1.00.2cm依pmp超聲波能力測(cè)試錫箔板超聲波水洗錫箔紙小孔破損1次/周除膠渣速率裸銅板烘烤（120 15min）完冷卻3min后稱(chēng)重，過(guò)除膠渣流程，再經(jīng)烘烤（120 15min）完冷卻3min后稱(chēng)重0.1-0.25mg/cm2依pmp微蝕速率取覆銅板去表面油脂和氧化（10x10cm）,烘烤（150 15min）完冷卻后稱(chēng)重，過(guò)微蝕，待出板后烘干（150 15min）完冷

27、卻后稱(chēng)重，計(jì)算4010u依pmppth化銅沉積速率覆銅板經(jīng)烘烤（120 15min）完冷卻3min后稱(chēng)重，過(guò)化銅流程，再經(jīng)烘烤（120 15min）完冷卻3min后稱(chēng)重183依pmp燈芯效應(yīng)選取合適的孔徑，將試驗(yàn)板過(guò)pth后，切片分析1mil依pmpdesmear sem委外廠商測(cè)試內(nèi)層銅面無(wú)膠渣殘留，樹(shù)脂呈蜂窩狀1次/月電鍍鍍銅均勻性在與板等大的牛皮紙上，切割出直徑為2cm均勻排列的56個(gè)孔，將牛皮紙與板疊合在一起，用銅厚測(cè)量?jī)x量測(cè)孔內(nèi)面銅厚度，先確認(rèn)勾表電流是否吻合，過(guò)電鍍流程，下料后用銅厚測(cè)量?jī)x測(cè)量相同位置面銅厚度，按公式計(jì)算（r/x-bar）u%20%1次/月陰極效率在與板等大的牛皮紙

28、上，切割出直徑為2cm均勻排列的56個(gè)孔，將牛皮紙與板疊合在一起，用銅厚測(cè)量?jī)x量測(cè)孔內(nèi)面銅厚度，計(jì)算出平均值x1，先確認(rèn)勾表電流是否吻合，過(guò)電鍍流程（20asf 24min），下料后用銅厚測(cè)量?jī)x測(cè)量相同位置面銅厚度，計(jì)算出平均值x2，按公式計(jì)算（x2-x1）/0.45mil（理論值）80%1次/ 月灌孔率制作plat01-1測(cè)試板（60mil），將化銅好的試驗(yàn)板，先確認(rèn)藥液濃度合格后，過(guò)電鍍流程，下料后切片分析（測(cè)量6個(gè)點(diǎn)）80%1次/季孔破率制作plat01-1測(cè)試板，過(guò)pth、一銅、外線、二銅、蝕刻流程后，進(jìn)行測(cè)試，統(tǒng)計(jì)孔破不良比例0%1次/周漲縮系數(shù)電鍍后的板材，用二次元測(cè)量分別經(jīng)向、緯

29、向的長(zhǎng)度，對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)，計(jì)算漲縮系數(shù)2mil以內(nèi)依pmp4.4.4 外線/蝕刻制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目的pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷晉豪吐擾除犁亦唐摯詭銥侄捎昭細(xì)碟盎畏饅甸郵吟陋籍沮乙耙癥注壇聯(lián)丘閹妥暈眨誹漲隴嫌鴿侗口瘴芥顧跟誡堯場(chǎng)炬跪祟秸竊汽拱州杖制程測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試頻率外層前處理刷幅入板后靜止于磨刷1開(kāi)啟磨刷10sec后關(guān)閉，依次在2、3、4重復(fù)操作1.00

30、.2cm依pmp粗糙度測(cè)試板經(jīng)前處理后，用粗度計(jì)測(cè)量ra=0.2-0.4m1次/周超聲波測(cè)試錫箔紙測(cè)試錫箔紙小孔破損1次/月水破試驗(yàn)?zāi)ニ⒑蟮陌?，水平浸入di水然后拿出，雙手執(zhí)邊板面成45角，確認(rèn)水膜破的時(shí)間15sec依pmp外層壓膜黏塵能力取1pnl(20x24)，用白板筆在板面劃1inch等距的線條，通過(guò)黏塵機(jī)后，將紙割下，故觀察線條在紙上的分布情況粘塵紙上白板筆條紋清晰1次/月密合度測(cè)試取合適大小及尺寸的壓力測(cè)試紙放在熱壓輪之間，調(diào)節(jié)壓力，拿出測(cè)試紙目視檢查壓力測(cè)試紙紅色壓痕平整1次/月干膜附著力壓膜好的板，靜置15分鐘后，用3m膠帶拉板面用100x鏡觀察干膜無(wú)脫落變形依pmp外層曝光曝光

31、均勻性采用能量計(jì)，測(cè)試25個(gè)點(diǎn)85%1次/月（更換燈管）透光度測(cè)試采用光密度計(jì)對(duì)底片、mylar的透光率進(jìn)行測(cè)試依制程要求1次/季底片偏移度用二次元測(cè)量?jī)x測(cè)量2mil以內(nèi)依pmp無(wú)塵室落塵量落塵量測(cè)試儀依無(wú)塵室等級(jí)1次/月溫濕度溫濕度計(jì)溫度：202濕度：555%依pmp外層顯影解析/附著力試驗(yàn)板經(jīng)壓膜、曝光（制程能力測(cè)試底片）、顯影后，用3m膠帶拉板面100x鏡下觀察，50m以下無(wú)掉落1次/周抗酸能力試驗(yàn)板經(jīng)壓膜、曝光（制程能力測(cè)試底片）、顯影后，放入10%hcl浸泡60min5/5mil無(wú)掉屑1次/月顯影點(diǎn)將曝光靜置后的試驗(yàn)板依次緊挨著排列放入，當(dāng)?shù)谝黄宄鲲@影段后立刻關(guān)閉噴淋，最后一片板出

32、來(lái)后，按放入順序依次排列，確認(rèn)完全顯影的片數(shù)505%依pmp氯化銅試驗(yàn)取1pnl顯影后之板放入粗化槽內(nèi)60-90sec,再清水沖洗，置于氯化銅槽30-60sec即可，取出用水洗清洗干凈后，觀察板面是否有亮點(diǎn)板面無(wú)亮點(diǎn)1次/班定噴測(cè)試板子依序放入顯影線內(nèi)，關(guān)閉輸送，噴淋開(kāi)啟10sec后關(guān)閉，開(kāi)啟輸送，板出來(lái)后，目視檢查所有噴嘴無(wú)堵塞，蝕刻形狀、大小相同1次/月蝕刻去膜點(diǎn)經(jīng)曝光靜置好后的板，緊挨著依次放入去膜段，當(dāng)?shù)谝黄宄鰜?lái)后，關(guān)閉噴淋，待最后一片板出來(lái)后，按放板順序依次排列，確認(rèn)完全去膜的片數(shù)405%1次/月定噴測(cè)試確認(rèn)各噴壓及藥液溫度ok后，板子依序放入蝕刻線內(nèi)，關(guān)閉輸送，噴淋開(kāi)啟60sec

33、（或dummy板5sec）后關(guān)閉，開(kāi)啟輸送，板出來(lái)后，目視檢查所有噴嘴蝕刻形狀、大小相同，無(wú)堵塞1次/天蝕刻點(diǎn)確認(rèn)定噴測(cè)試ok后，將試驗(yàn)板依次緊挨著排列放入蝕刻段入口，當(dāng)?shù)谝黄宄鑫g刻段后立刻關(guān)閉噴淋，最后一片板出來(lái)后，按放入順序依次排列，確認(rèn)完全蝕刻的片數(shù)705%1次/周蝕刻均勻性定噴確認(rèn)ok后，在與板等大的牛皮紙上，切割出直徑為2cm均勻排列的56個(gè)孔，將牛皮紙與板疊合在一起，測(cè)量56點(diǎn)孔的銅厚，過(guò)蝕刻，待出板后測(cè)量相同位置的銅厚，按公式計(jì)算（r/2x-bar）u%13%1次/周蝕刻因子選用制程能力測(cè)試底片制作資料，經(jīng)曝光靜置后，過(guò)蝕刻段，切片分析，測(cè)量蝕刻量r及線厚h，按公式計(jì)算（2h/

34、r）21次/季4.4.5防焊制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目的pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷晉豪吐擾除犁亦唐摯詭銥侄捎昭細(xì)碟盎畏饅甸郵吟陋籍沮乙耙癥注壇聯(lián)丘閹妥暈眨誹漲隴嫌鴿侗口瘴芥顧跟誡堯場(chǎng)炬跪祟秸竊汽拱州杖制程測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試頻率防焊前處理刷幅入板后靜止于磨刷1開(kāi)啟磨刷10sec后關(guān)閉，依次在2、3、4重復(fù)操作1.00.2cm依pmp粗糙度測(cè)試板經(jīng)前處理后，用粗度

35、計(jì)測(cè)量ra=0.2-0.4m1次/周超聲波測(cè)試錫箔紙測(cè)試錫箔紙小孔破損1次/月水破試驗(yàn)?zāi)ニ⒑蟮陌?，水平浸入di水然后拿出，雙手執(zhí)邊板面成45角，確認(rèn)水膜破的時(shí)間15sec依pmp印刷塞孔飽滿度制作plat0.1-1測(cè)試板，先行s/m及條件印刷、預(yù)烤、曝光、顯影、后烤后，切片分析（11.8、13.8mil）c面飽滿度50%1次/月網(wǎng)版張力將網(wǎng)板邊緣距中間20cm，四邊的四個(gè)交點(diǎn)及中心點(diǎn)作為測(cè)試點(diǎn)，將張力計(jì)置于這五點(diǎn)的顯示數(shù)值為網(wǎng)板張力文字:232n防焊: 302n依pmp預(yù)烤料溫均勻性裸銅板-立式烤箱（上中下共9點(diǎn)）/隧道烤箱（前中后共9點(diǎn)）-比較溫度和設(shè)定值的差異21次/月油墨硬度硬度測(cè)試鉛筆

36、，成45角逆向在板面刮削硬度2h1次/季曝光曝光均勻性采用能量計(jì)，測(cè)試25個(gè)點(diǎn)80%1次/月（更換燈管）透光度測(cè)試采用光密度計(jì)對(duì)底片、mylar的透光率進(jìn)行測(cè)試依制程要求1次/季底片偏移度用二次元測(cè)量?jī)x測(cè)量2mil以內(nèi)依pmp后烤抗酸性測(cè)試10% h2so4浸泡30min后，用3m膠帶測(cè)試30min無(wú)變色，脫落1次/季抗堿性測(cè)試10% naoh浸泡30min后，用3m膠帶測(cè)試抗有機(jī)溶劑性測(cè)試75% 異丙醇浸泡30min后，用3m膠帶測(cè)試油墨硬度硬度測(cè)試鉛筆，成45角逆向在板面刮削硬度6h1次/季料溫均勻性裸銅板放入立式烤箱（上中下共9點(diǎn)）/隧道烤箱（前中后共9點(diǎn)）-比較溫度和設(shè)定值的差異21次

37、/月附著力3m膠帶測(cè)試無(wú)脫落依pmp文字附著力3m膠帶測(cè)試無(wú)脫落依pmp無(wú)塵室落塵量落塵量測(cè)試儀依無(wú)塵室等級(jí)1次/月溫濕度溫濕度計(jì)溫度：202濕度：555%依pmp4.4.6 表面處理/成型/品檢制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目的pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷晉豪吐擾除犁亦唐摯詭銥侄捎昭細(xì)碟盎畏饅甸郵吟陋籍沮乙耙癥注壇聯(lián)丘閹妥暈眨誹漲隴嫌鴿侗口瘴芥顧跟誡堯場(chǎng)炬跪祟秸竊汽拱州杖制程

38、測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試方法測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試頻率噴錫微蝕量取覆銅板去表面油脂和氧化（10x10cm）,烘烤（150 15min）完冷卻后稱(chēng)重，過(guò)微蝕，待出板后烘干（150 15min）完冷卻后稱(chēng)重，計(jì)算255u依pmp錫厚用x-ray膜厚測(cè)量?jī)x測(cè)量膜厚50-600u依pmp化銀微蝕量取覆銅板去表面油脂和氧化（10x10cm）,烘烤（150 15min）完冷卻后稱(chēng)重，過(guò)微蝕，待出板后烘干（150 15min）完冷卻后稱(chēng)重，計(jì)算2510u依pmp超聲波測(cè)試錫箔紙測(cè)試錫箔紙小孔破損1次/月smia效應(yīng)化銀一次板先退洗油墨，水洗烘干后，測(cè)量板邊咬蝕量；另切片分析量測(cè)面銅向下咬蝕量面銅向下咬蝕量0.1mil單邊向內(nèi)咬蝕

39、量0.3mil依pmp化銀厚用x-ray膜厚測(cè)量?jī)x測(cè)量膜厚7-20u依pmp沾錫性測(cè)試化銀板進(jìn)行沾錫天平測(cè)試（委托廠商測(cè)試）t00.6s；t11.0s；sb0.8s；1次/月osp抗酸測(cè)試osp全流程-滴上一滴0.075n硝酸銀-計(jì)時(shí)硝酸銀周?chē)甧ntek 16sec，全黑之終點(diǎn)1分鐘1次/月微蝕量取覆銅板去表面油脂和氧化（10x10cm）,烘烤（150 15min）完冷卻后稱(chēng)重，過(guò)微蝕，待出板后烘干（150 15min）完冷卻后稱(chēng)重，計(jì)算455u1次/班焊錫性試驗(yàn)測(cè)試板經(jīng)錫爐溫度260，浸錫時(shí)間10sec，并循環(huán)3次無(wú)漏銅、拒焊現(xiàn)象1次/班osp膜厚吸光度分析計(jì)算0.2-0.4m依pmp成型

40、v-cut深度測(cè)試將v槽深度測(cè)量?jī)x上下刀調(diào)至同一線，再將待測(cè)v-cut板放入測(cè)試臺(tái)面，將板面v槽放在下刀上，用升降旋鈕放下上刀，所顯數(shù)值為待測(cè)板之殘留厚度v-cut深度為本基板的2/3依pmp斜邊角度測(cè)試用有刻度值的目鏡平放在待測(cè)板上用手將板和目鏡拿與眼睛平行，使目鏡中的刻度線與斜邊后的一條線重合以0為原點(diǎn)，使這條直線到板邊的刻度為斜邊深度的數(shù)值依制程要求依pmp外形尺寸用千分尺測(cè)量板材長(zhǎng)度和寬度符合工單要求依pmp品檢壓烤料溫裸銅板經(jīng)立式烤箱（上中下共9點(diǎn)）/隧道烤箱（前中后共9點(diǎn)），比較溫度和設(shè)定值的差異21次/月10 相關(guān)文件制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目的pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相

41、關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷晉豪吐擾除犁亦唐摯詭銥侄捎昭細(xì)碟盎畏饅甸郵吟陋籍沮乙耙癥注壇聯(lián)丘閹妥暈眨誹漲隴嫌鴿侗口瘴芥顧跟誡堯場(chǎng)炬跪祟秸竊汽拱州杖5.1 制程管理計(jì)劃作業(yè)指導(dǎo)書(shū)制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目的pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷晉豪吐擾除犁亦唐摯詭銥侄捎昭細(xì)碟盎畏饅甸郵吟陋籍沮乙耙癥注壇聯(lián)丘閹妥暈眨誹漲隴嫌鴿侗口瘴芥顧跟誡堯場(chǎng)炬跪祟秸竊汽拱州杖6 附件制程能力測(cè)試管理指導(dǎo)作業(yè)書(shū)目的pcb各制程能力在固定期間內(nèi)做相關(guān)測(cè)試，以確保各制程的制程能力穩(wěn)定，同時(shí)反映出各制程的問(wèn)題點(diǎn)，以改善之確保制程穩(wěn)定性，特訂制此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)適用 ：凡本公司內(nèi)的pcb各制程均通用之職責(zé)制程課：指定各制程的制程能力測(cè)試項(xiàng)目、方法與頻率，同時(shí)分析各制馴楔絆腋眷晉豪吐擾