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文檔簡介

1、精選文檔可編輯PCB拼板完整教程一、為什么拼板電路板設(shè)計(jì)完以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件,每個(gè)SMT的加工工廠都會(huì)根據(jù)流水線的加工要求,規(guī)定電路板的最合適 的尺寸規(guī)定,比如尺寸太小或者太大,流水線上固定電路板的工裝就 沒法固定。那么問題來了,如果我們的電路板本身尺寸小于工廠給的 尺寸規(guī)定時(shí)怎么辦?那就是需要我們把電路板拼板,把多個(gè)電路板拼成一整塊。拼版無論對于高速貼片機(jī)還是對于波峰焊都能顯著提高效 率。名詞解釋在下面說明具體怎么操作前,先把幾個(gè)關(guān)鍵名詞先解釋下Mark點(diǎn):如圖2.1所示,圖2.1用來幫助貼片機(jī)的光學(xué)定位有貼片器件的 PCB板對角至少有兩個(gè)不對稱基準(zhǔn)點(diǎn),整塊PCB光學(xué)定位用

2、基準(zhǔn)點(diǎn)一般在整塊 PCB對角相應(yīng)位置;分塊PCB光學(xué)定位用基準(zhǔn)點(diǎn)一般在分塊 PCB對角相應(yīng)位置;對于引線間距w 0.5mm的QFP (方形扁平封裝)和球間距w0.8mm的BGA (球柵陣列封裝)的器件,為提高貼片精度,要求在IC兩對角設(shè)置基準(zhǔn)點(diǎn),見圖2.2。基準(zhǔn)點(diǎn)要求:a. 基準(zhǔn)點(diǎn)的優(yōu)選形狀為實(shí)心圓;b. 基準(zhǔn)點(diǎn)的尺寸為直徑1.0 +0.05mm ;c. 基準(zhǔn)點(diǎn)放置在有效PCB范圍內(nèi),中心距板邊大于6mm ;d. 為了保證印刷和貼片的識(shí)別效果,基準(zhǔn)標(biāo)志邊緣附近2mm范圍內(nèi)應(yīng)無任何其它絲印標(biāo)志、焊盤、V型槽、郵票孔、PCB板缺口 及走線;e. 基準(zhǔn)點(diǎn)焊盤、阻焊設(shè)置正確??紤]到材料顏色與環(huán)境的反差

3、,留出比光學(xué)定位基準(zhǔn)符號大 1 mm的無阻焊區(qū),也不允許有任何字符,在無阻焊區(qū)外不要求設(shè)計(jì)金 屬保護(hù)圈。工藝邊:如圖2.3為了輔助生產(chǎn)插件走板、焊接過波峰在 PCB板兩邊或者四邊增加的部分,主要為了輔助生產(chǎn),不屬于PCB板的一部分,生產(chǎn)完成需去除。圖2.3V形槽V形槽適合于分離邊為一直線的 PCB,如外形為矩形的PCBV形槽的設(shè)計(jì)要求如圖2.4所示,開V型槽后,剩余的厚度X應(yīng)為(1/41/3 )板厚L, 但最小厚度X須0.4mm。對承重較重的板子可取上限,對承重較 輕的板子可取下限。V型槽上下兩側(cè)切口的錯(cuò)位 S應(yīng)小于0.1mm ;由于最小有效厚度的限制,對厚度小于1.2mm 的板,不宜采用V槽

4、 拼板方式,如需加工V型槽,必須在加工單上說明V型槽加工要求。郵票孔郵票孔設(shè)置要求:郵票孔與工藝邊連接,中間不穿導(dǎo)線時(shí)設(shè)置要 求如圖2.5-a ;郵票孔與工藝邊連接,中間穿導(dǎo)線時(shí)設(shè)置要求如圖 2.5-b,要求過孔兩邊的導(dǎo)線不在同一層布線,線寬要求0.3mm ;當(dāng) 兩拼板連接時(shí),如不采用 V型槽時(shí),設(shè)置如圖2.5-c ;以上三種連接 方式兩個(gè)相鄰連接鍵之間的距離要求為6mm 40mm之間。-E.CaDOfl.ODC.4500C圖2.5三、拼板說明外形尺寸a. 為方便加工,單板板角或工藝邊應(yīng)為R型倒角,一般圓角直徑 為5,小板可適當(dāng)調(diào)整。b. 當(dāng)單板尺寸小于100mm X70mm 的PCB應(yīng)進(jìn)行拼

5、板(見圖3.1)。拼板尺寸要求:長度 L: 100mm 400mm寬度 W: 70mm 400mmOOr3t00L1圖3.1不規(guī)則的PCB不規(guī)則形狀且沒拼板的PCB應(yīng)加工藝邊。若PCB上有開孔大 于等于5mm X5mm的地方,在設(shè)計(jì)時(shí)要先將孔補(bǔ)全,以避免焊接時(shí) 造成漫錫和板變形,補(bǔ)全部分和原有的PCB部分要以單邊幾點(diǎn)連接, 在波峰焊后將之去掉(見圖3.2)原來PCB41圖3.2當(dāng)工藝邊與PCB的連接為V形槽時(shí),器件外邊緣與 V形槽的 距離2mm ;當(dāng)工藝邊與PCB的連接為郵票孔時(shí),郵票孔周圍2mm 內(nèi)不允許布置器件和線路。其中:巾=2.0+0.05 mma= 5.0 0.05 mmW=5.0土

6、 0.05 mmb= W/2 0.05 mm4-V-CUT傳它力向優(yōu)選傳送方向拼板方向應(yīng)平行傳送邊方向設(shè)計(jì), 當(dāng)尺寸不能滿足上述拼版尺 寸要求的例外。一般要求“ V-CUT”或郵票孔線數(shù)量w 3 (對于細(xì)長 的單板可以例外),見圖3.4。圖3.4異形板的拼板,要注意子板與子板間的連接,盡量使每一步分離 的連接處處在一條線上,見圖3.5所示。冷)l形板的拼板(b) T形板的拼板圖3.5四、具體操作步驟下面以Altium Designer09為基礎(chǔ)講解PCB板的拼版方法,圖4.1是用到的PCB板(長80mm,寬63mm),把其拼版成2行3列 的效果。圖4.11、按住左鍵不松,拖拽鼠標(biāo),選中 PCB

7、板,如圖4.2和圖4.3圖4.2圖4.32、按下Ctrl+C組合鍵,此時(shí)出現(xiàn)十字圖形,用來選擇基準(zhǔn)點(diǎn),這里我們將其中心對準(zhǔn)右下角,單擊鼠標(biāo)左鍵,如圖4.4鼠標(biāo)點(diǎn)在 這個(gè)地方圖4.43、這時(shí)按照如圖5步驟操作id it View 片呵色處 P1a fiesign Toots Auto Route 耳第一2 PcbDae *N Othr kq* 我Kcbo華一七r 占主 PyP笳 tlglS1事Copy As 7ext-Paste孑 trkV圖4.5點(diǎn)擊Paste Special (特殊粘貼)之后會(huì)出現(xiàn)如圖 4.6下對話框, 第一個(gè)復(fù)選框不能勾選,如果勾選只能復(fù)制你所在的當(dāng)前層,例 如:你現(xiàn)在在T

8、oplayer層,那么你復(fù)制的只是 Toplayer上的東 西,其他層的東西將不會(huì)被復(fù)制。第二個(gè)也不能選,如果選上, 會(huì)出現(xiàn)如圖4.7所示情況,這里我們直接將第三個(gè)復(fù)選框選上就 好。圖4.6圖4.74、完成步驟3,這是我們點(diǎn)擊圖4.6中的Paste Array,出現(xiàn)如圖 4.8所示對話框。圖4.8Place Variables 選項(xiàng)中的Item Count 是設(shè)置粘貼的個(gè)數(shù),ArrayType是用來設(shè)置粘貼PCB板的排列類型,有2種,Circular是環(huán) 形排列,linear是線型排列,根據(jù)自己的需要選擇,這里我們選 擇Linear,Linear Array是用來設(shè)置粘貼的每塊 PCB板之間的

9、相 對位置,參考點(diǎn)是步驟2點(diǎn)下去的那一點(diǎn),這里我們選擇X坐標(biāo) 精選文檔為80mm (這里的單位我們可以在第 2步中點(diǎn)擊Q在mm和mil 之間切換),y坐標(biāo)為Omm 設(shè)置好后我們點(diǎn)擊OK,這時(shí)出現(xiàn)十 字圖形,這個(gè)十字圖形的中心對應(yīng)與 3塊PCB板的第一塊PCB 板的位置就相當(dāng)于步驟2中點(diǎn)下去的哪一點(diǎn)相對于原 PCB板的位 置,點(diǎn)擊左鍵,即可放置3塊PCB板,根據(jù)自己的需要放置3塊 PCB板,放置時(shí)出現(xiàn)如圖9A所示,意思是需不需要從新敷銅, 這里點(diǎn)擊選擇NO不需要,不然結(jié)果如圖9B。如果在圖8中的 Array Type中我們選擇Circular并把CircularArray 下面的復(fù)選 框選中,并在Spacing(degrees)后寫45,點(diǎn)擊Ok,這時(shí)出現(xiàn)十 字圖形,這個(gè)十字圖形的中心對應(yīng)與 3塊PCB板的第一塊PCB 板的位置就相當(dāng)于步驟2中點(diǎn)下去的那一點(diǎn)相對于原 PCB板的位 置,這時(shí)粘貼的3塊PCB板之間的相對夾角是45度,如圖10。圖 4.9A圖 4.9B圖 4.105、重復(fù)上述第2步,第3步,第4步操作,注意此時(shí)在2步驟中的左鍵點(diǎn)擊的那一點(diǎn),點(diǎn)在右上角,此時(shí)完成2行3列的拼板現(xiàn)象如圖4.11,最后要加上工藝板邊(工藝板邊加在線路板的長邊),切換到Keep-Out-Layer 繪制,同時(shí)加上mark點(diǎn)如圖4.12所示??删庉媩蘭f * r屯.Y邑!耳;r 11 ri J

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