PCB使用管理規(guī)范A

1、目錄 0版本修改記錄 .02 1. 目標和目的 03 2. 有效性或范圍 .03 3. 職責 03 4. 技術術語和縮略語 03 5. 程序描述 04 6 系統(tǒng)更新 10 7 其他相關文件 10 8 表單 10 9 文件存檔10 存放在naen網絡“文控室”下的所有經簽名的文件是唯一有效且被認可的版本。沒有質 量部的冋意不允許作任何改動，不允許向任何第二方發(fā)放該類文件。 部門 簽名 日期 編制 工程部 審核 部門負責人 批準 工程部部長 分發(fā)：連接 naen網絡的所有站點都可獲?。ㄓ袡嘧x?。┐水斍拔募?。如果想在部門范圍內 分發(fā)文件，就必須填寫表單向質量部申請。 直接受影響的部門：米購部、質量部

2、、生產部、工程部 版本修改記錄 版本 編制日期 編制紀要 處理人 1. 目標和目的: 明確公司 PCB物料的檢驗規(guī)范、貯存要求、使用方法和管理流程；確保PCB嚴格的接受、有 效的存儲、正確的使用，保證PCB之產品焊接質量。 2. 有效性或范圍： 本規(guī)定所訂定標準，適用于本公司所有參與PCB的驗收、存儲及使用的部門。 3.職責： 3.1 倉庫負責 PCB 的驗收、存儲及發(fā)放； 3.2 生產人員負責 PCB 的領用； 3.3 質量人貝負責 PCB 使用的過程監(jiān)督; 3.4 工程人員負責文件 的定義與修訂。 4. 技術術語和縮略語: 4.1 PCB （ Printed Circuit Board ）

3、:中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的 電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體； 4.2噴錫（HAL ）板：是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的 工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層； 4.3 OSP 板：是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化， 耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹（氧化或硫化等）； 4.4鍍鎳金板：是在PCB表面導體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間 的擴散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍硬金（表面 平滑

4、和硬，耐磨，含有鉆等其他元素，金表面看起來較光亮）； 4.5化金（沉金）板：是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金，可以長期保護PCB ； 4.6化錫（沉錫）板：由于目前所有的焊料都是以錫為基礎的，所以錫層能與任何類型的焊 料相匹配。沉錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個特性使得沉錫具有和熱風 整平一樣的好的可焊性而沒有熱風整平令人頭痛的平坦性問題；沉錫板不可存儲太久， 組裝時必須根據沉錫的先后順序進行； 4.7化銀（沉銀）板：沉銀工藝介于有機涂覆和化學鍍鎳、沉金之間，工藝比較簡單、快速； 即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，銀仍然能夠保持良好的可焊性，但會失去光澤。沉 銀不具備化學鍍

5、鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳； 4.8化學鎳鈀金：化學鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀，鈀可以防止出現(xiàn)置換 反應導致的腐蝕現(xiàn)象，為沉金作好充分準備。金則緊密的覆蓋在鈀上面，提供良好的接 觸面 5. 程序描述 5.1流程圖 圖1作業(yè)流程圖 5.2 PCB的檢驗： 5.2.1抽樣計劃：采用GB/T 2828.1-2012，正常檢驗/加嚴檢驗一次抽樣的一般檢驗二級水 平， AQL : CR=0，MA=0.4 ，MI=1.0,另有規(guī)定的除外； 5.2.2 PCB 檢驗項目、抽樣計劃、檢驗標準、檢驗設備、方法及缺點的判定 NO 檢驗項目 抽樣 計劃 檢驗標準 檢驗設備 方法 缺

6、點等級 CR MA MI 1 核對料號 1、物料、驗收入庫單、零件承認書三者料號、 規(guī)格、數量不一致。 目測 V 2 外觀檢驗 正常 2.1線路部分： 2.1.1 線路短路、斷路。 目測 V 2.1.2 線路缺口、針孔超過線寬之20%。 目測 V 2.1.3 線路刮傷露銅超寬（寬度0.5 mm，長度5 mm）。 目測 V 2.1.4 線路刮傷不露銅，同一面不超過5條，每 條長度30 mm以內。 目測 V 2.1.5 線路刮傷不露銅，同一面超過5條，每條 長度30 mm以內。 目測 V 2.1.6 線路凸出未超過線間距寬度20%，同一面 不超過兩條。 目測 V 2.1.7 線路凸岀未超過線間距寬

7、度20%，同一面 超過兩條。 目測 V 2.1.8 同一線路修補處超過三處。 目測 V 2.1.9 線路沾錫、露銅，單點大于1 mm且每面超 過1點。 目測 V 相鄰兩條線路間同時沾錫露銅。 目測 V 線路剝離（翹起、脫皮）。 目測 V 2.2孔部分 目測 2.2.1 漏孔、多孔、孔未透。 目測 V 2.2.2 孔偏、孔盤破、孔大、孔小。 目測 孔規(guī) V 2.2.3 孔塞、孔內毛刺、銅渣、孔壁粗糙。 目測 V 2.3基材部份： 目測 2.3.1 基板分層。 目測 V 2.3.2 織紋顯露。 目測 V 2.3.3 基板扭曲超過客戶規(guī)定或對角線長度1%; 基板彎曲超過客戶規(guī)定或板長0.75%。 目

8、測 塞規(guī) V V 2.3.4 板內雜質。 目測 V 2.4防焊部份 目測 2.4.1防焊色差致影響外觀、油墨垃圾。 目測 V 2.4.2 油墨脫落、空泡。 目測 V 2.4.3 貼片（焊盤）寬度大于1.25 mm 上油超過 0.05 mm 。 目測 V 2.4.4 貼片（焊盤）寬度小于1.25 mm 上油超過 目測 V 0.025 mm 。 2.4.5 點狀（直徑超過5 mm）補油墨，焊錫面超 過一處，零件面超過三處。 目測 V 2.4.6 防焊漏印、側漏。 目測 V 2.4.7油墨修補顏色與原色相差大且有凹陷或凸 起之現(xiàn)象。 目測 V 2.4.8 孔內滲墨。 目測 V 2.4.9 板面修補輕

9、微擦傷露銅長度3cm,每面不超 過三處。 目測 V 板面修補輕微擦傷露銅長度3cm,每面超過三處。 目測 V 字符油墨模糊致字符無法判讀或造成誤讀。 目測 V 字符油墨模糊但字符仍可判讀。 目測 V 字符印偏致貼片（焊盤）上油影響產品品質。 目測 V 字符倒印、印錯、印偏、印反、重影。 目測 V 未標示廠商UL、LO、GO防火等級及周期。 目測 V 板面沾墨。 目測 V 塞孔板塞墨不飽滿或曝孔，元件孔滲墨。 目測 V 塞孔油墨突起於板面，塞孔孔緣附近有顯影底片 壓平的痕跡。 目測 V 2.5 BGA PAD 部份： 目測 2.5.1 BGA PAD沾防焊、文字油墨、油墨垃圾。 目測 V 2.5

10、.2 BGA PAD 脫落、缺口。 目測 V 2.5.3 BGA PAD露銅。 目測 V 2.5.4 BGA 區(qū)域導通孔塞孔油墨不飽滿。 目測 V 2.5.5 BGA 區(qū)域導通孔孔內殘有錫珠。 目測 V 2.5.6 BGA 區(qū)域留有殘銅。 目測 V 2.5.7 BGA 區(qū)域線路補線。 目測 V 2.5.8 BGA 區(qū)域線路掛錫、露銅、壓傷。 目測 V 2.5.9 BGA 區(qū)域防焊C面塞孔油墨突起於板面或 高於PAD。 目測 V 2.6噴錫部份： 目測 2.6.1 PAD 脫落。 目測 V 2.6.2 拒錫、錫橋、錫面氧化。 目測 V 2.6.3 紅孑L。 目測 V 2.6.4 孔塞、孔內錫渣。

11、 目測 V 2.6.5 錫面不平。 目測 V 2.7成型部份： 目測 2.7.1 模沖（銃邊）毛邊、粉塵。 目測 V 2.7.2模沖（銃邊）漏沖、沖反、漏銃、銃反。 目測 V 2.7.3 模沖（銃邊）壓傷。 目測 V 2.7.4 模沖（銃邊）沖偏、銃偏。 目測 V 2.7.5 成型尺寸、孔位、孔徑、孔數不符。 目測 塞規(guī) V 2.7.6 V 槽深度不符。 目測 V 2.7.7 V 槽切割偏移、切銅。 目測 V 2.7.8 V 槽漏開。 目測 V 2.7.9 金手指斜邊深淺不一，斜邊致金手指翹皮。 目測 V 2.8鍍金部份： 目測 2.8.1 鍍金板（金手指）露鎳、露銅。 目測 V 2.8.2

12、鍍金板（金手指）沾錫、沾油墨。 目測 V 2.8.3 金手指表面殘膠。 目測 V 2.8.4 斜邊致金手指翹皮。 目測 V 2.8.5 鍍金板、金手指表面呈霧狀 目測 V 2.8.6 因氧化或其他污染致鍍金板變色。 目測 V 2.8.7 脫金。 目測 V 2.8.8 金手指接觸區(qū)凹點、凹痕、針孔。 目測 V 2.8.9 金手指非接觸區(qū)凹點、凹痕、針孔，其單 點直徑未超過0.15mm且每根金手指未超過3點。 目測 V 金手指斜邊深淺不一。 目測 V 3 尺寸 特殊 S-2 3.1 PCB 外形尺寸、厚度，機械安裝孔的位置 尺寸，圖紙標注的重要尺寸不符合承認書要求。 卡尺 V 4 可焊性 特殊 S

13、-2 4.1將測試板涂上助焊劑，調節(jié)錫爐溫度到 245+/-5 度，浸下3秒時間，吃錫面積未大于95% 以上。 錫爐 V 5 可靠性 特殊 S-2 5.1將測試板涂上助焊劑，調節(jié)錫爐溫度到 288+/-5 度，浸下10秒時間，出現(xiàn)板面破裂、 分離、起泡，孔壁岀現(xiàn)破孔等； 5.2 用3M膠平貼于PCB 上，焊盤鍍層、綠 油、文字等脫落、起泡。 錫爐 3M膠紙 V V 6 打叉板 正常 6.1打叉板未與合格板分開包裝； 6.2打叉板中良品數量超過來料總數10%; 6.3每PNL中打叉板數量超過拼板數30%。 目測 V V V 7 包裝 正常 7.1外箱破損、變形潮濕等； 目測 V 7.2包裝內混料

14、、錯料； 7.3外箱標簽上標示不清或者產品名稱、數量 與實際不符。 V V 8 環(huán)保標識 8.1物料來料未貼環(huán)保標簽； 8.2供應商未提供環(huán)保檢測報告或檢測報告 過期。 目測 V V 及時通知質量工程師、 523 未涉及的標準請參考IPC-2615 ，驗收時針對異常現(xiàn)象無法判斷時, 工藝工程師現(xiàn)場處理； 5.3 PCB 的存儲 5.3.1 PCB的檢驗環(huán)境為溫度28 C、相對濕度 65%，無腐蝕氣體的空氣環(huán)境下；真空包裝后 存儲環(huán)境為溫度40 C、相對濕度 70%，內含干燥劑、濕敏卡； 序號 表面處理方式 有效期限 存儲環(huán)境 備注 1 噴錫板 1年 真空包裝、 TEMP40 C、 RH70%、

15、干燥 齊9、濕敏卡、無腐 蝕氣體 2 化金板 1年 3 OSP板 3個月 4 化錫板 半年 5 化銀板 9個月 5.3.2 不同表面處理方式的PCB，存儲有效期限如下: 5.3.3對于超有效存儲期的PCB需重新檢驗。重新檢驗合格PCB的存儲期可延長 同一 PCB，最多允許兩次延長存儲期，每次檢驗合格，均可將存儲期延長 檢驗不合格的PCB需報廢處理，針對僅有表面處理缺陷的板”可聯(lián)系 商進行重工處理； SQE 3-6個月（對 3-6個月） ； 安排PCB廠 5.3.4 PCB 一次送檢儲存期限：指從物料生產日期時開始算起所允許的可存儲時間 送檢存儲期限：指分別依照上一次送檢時間進行推算所允許的可存

16、儲時間； ,PCB 二次 5.4 PCB 的使用 5.4.1 PCB 板密封未拆封、D/C在有效期內、10%RH呈現(xiàn)藍色、干燥劑未破損的 接上線使用； PCB可以直 5.4.2 PCB 拆封時根據需求量拆封，需記錄拆封時間和 5.4.3 已拆封的 PCB應在半小時內完成鐳雕, UID內容; 2小時內完成印刷； 5.4.4 噴錫、化金 PCB拆封后在 48小時內完成 SMT貼片，避免 PCB氧化; 5.4.5 非OSP板已完成 貼片的在48小時內完成波峰焊焊接，已完成 時內完成（MSD規(guī)定沖突），異常超過 48小時的PCBA 在安排生產第二面； B面的12小 A面貼片待 若含MSD零件須進行烘烤

17、后 5.4.6 已拆封未完成使用的PCB要重新使用屏蔽蓋密封包裝，并放置在干燥柜中存儲；未拆封 的PCB可以放置在EPA環(huán)境中臨時存儲； 5.4.7 化錫板、化銀板PCB拆封后在 24小時內完成貼片，避免吸濕后氧化拒焊； 5.4.8 OSP 板的特殊規(guī)定：PCB拆封后在 24小時內完成 SMT貼片，已完成 A面貼片待 B面 的8小時內完成，已完成貼片的24小時內完成波峰焊焊接，間隔時間超出規(guī)定的產品 需隔離并通知質量人員對焊接質量進行檢驗; 549 OSP 板開制鋼網時必須增加測試點上錫，避免較高的誤測率； 5410 PCB 過回流爐次數不超過3次，過波峰焊次數不超過2次，同一點維修加熱次數不

18、超 過4次，累次超過 規(guī)定次數的 PCBA不建議再發(fā)給客戶使用，可做測溫板、標準、NG 樣件等； 5.5 PCB 的烘烤： 5.5.1對真空包裝破損的PCB上線前必須進行烘烤干燥處理； 5.5.2對超存儲期檢驗合格的PCB上線之前無論真空包裝是否完好，都必須烘板處理； 5.5.3 PCB 拆封后超過規(guī)定時間未完成貼片，且未及時放置干燥柜中存儲，再次上線前需要烘 烤處理； 5.5.4 PCB 烘烤參數： 序號 表面處理方式 烘烤溫度 烘烤時間 備注 1 噴錫板 125 5 C 2小時 不超過4小時 2 化金板 125 5 C 2小時 不超過4小時 3 OSP板 110 5 C 2小時 不建議烘烤 4 化錫板 110 5 C 1小時 不建議烘烤 5 化銀板 110 5 C 1小時 不建議烘烤 5.6 PCB 的報廢： 5.6.1 存儲超期且檢驗不合格的PCB需要報廢處理； 5.6.2 外觀劃痕影響產品性能的PCB ； 5.6.3 卡