工業(yè)強(qiáng)基重點(diǎn)支持方向

1、附件1 2014年工業(yè)強(qiáng)基專項(xiàng)重點(diǎn)方向 、咼端裝備基礎(chǔ)能力提升 (-)關(guān)鍵基礎(chǔ)材料 1 海洋工程及能源裝備用特殊鋼材 關(guān)鍵指標(biāo)：鎳含量8.5%10%,磷含量= 0.005%,硫含 0.002% :屈服強(qiáng)度 585MPO ,抗拉強(qiáng)度達(dá)到680 820MPO, 延伸率18%; -1969低溫下沖擊功均值100Jo 實(shí)施目標(biāo)：實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品工程化穩(wěn)定生產(chǎn)，精確控制鋼材成 分和鋼質(zhì)純凈度、加強(qiáng)熱處理工藝板型控制、穩(wěn)定焊接性能， 全面提高產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性，滿足我國(guó)海洋工程和能源裝備 發(fā)展需要的液化天然氣(簡(jiǎn)稱“LNG”)船及岸線LNG接收 站儲(chǔ)罐的建造要求。 2 工業(yè)零部件表面強(qiáng)化用高性能稀有金屬涂層材料

2、關(guān)鍵指標(biāo)： (1)高溫合金稀有金屬防護(hù)涂層材料：氧含 量300ppm,涂層在9009完全抗氧化，并具備良好的抗熱 疲勞性能。(2)復(fù)式碳化鴨基稀有金屬瓷涂層材料：硬度 專 業(yè) HRC4565,使用溫度-140800C。(3)高耐蝕耐磨涂層 材料：結(jié)合強(qiáng)度200MPa, 度HRC3065,孔隙率W 0.5%,抗中性鹽霧腐蝕500小時(shí)。(4)多組元MCrAlY涂 層材料：O、N、C、S總和 500ppm ,結(jié)合強(qiáng)度二 50MPa, 1050C水淬二 50次，1050C (200h)完全抗氧化 級(jí)。(5)高隔熱涂層材料YSZ復(fù)相瓷材料：熔點(diǎn)2000K, 1200C (100h)無(wú)相變，熱導(dǎo)率1.2W

3、/mKo (6)可磨耗 封嚴(yán)涂層材料：使用溫度3501050C,硬度HR15Y40 85,結(jié)合強(qiáng)度5MPa,工況溫度下350m/s可磨耗試驗(yàn)涂層 無(wú)剝落掉塊。(7)冷噴涂超細(xì)合金粉末涂層材料：粉末粒度 D9016pm,振實(shí)密度4.0g/cm,近球形粉末形貌。 實(shí)施目標(biāo)：進(jìn)一步突破工業(yè)零部件用高性能稀有金屬涂 層材料制備技術(shù)，形成工程化、產(chǎn)業(yè)化能力，滿足國(guó)防軍工、 高端裝備制造業(yè)需要。 3.低殘余應(yīng)力航空鋁合金材料 關(guān)鍵指標(biāo)：機(jī)翼壁板制造用7055-T7751鋁合金預(yù)拉伸板L 向抗拉強(qiáng)度615MPa,屈服強(qiáng)度 590MPO ,伸長(zhǎng)率二 7%, L-T 向斷裂韌度KIC 24MPa m1/2, L

4、向壓縮屈服強(qiáng)度A 590MPO；剝落腐蝕性能不低于EB級(jí)；產(chǎn)品進(jìn)行后續(xù)結(jié)構(gòu)件 機(jī)加工的合格 率達(dá)到90%以上。 實(shí)施目標(biāo)：突破航空鋁合金預(yù)拉伸厚板、鍛件低殘余應(yīng) 力制造關(guān)鍵技術(shù)，解決當(dāng)前航空鋁合金材料在后續(xù)結(jié)構(gòu)件機(jī)加 工過(guò)程中出現(xiàn)變形量大、合格率低等關(guān)鍵問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化， 滿足航空工業(yè)發(fā)展需要。 4 .高端電器裝備用電工鋼 關(guān)鍵指標(biāo)：（1）超超臨界火電和水電、核電機(jī)組用極低 鐵損高牌號(hào)無(wú)取向電工鋼：厚度要求 0.50mm ,鐵損 P15/50 = 2.50W/kg,磁感強(qiáng)度B50A1.65T,鐵損各向異性 = 10%。（2）雙百萬(wàn)變壓器及S13型節(jié)能變壓器等用HiB取 向電工鋼：厚度0.200

5、.30mm,鐵損 P17/501.91To 實(shí)施目標(biāo)：高牌號(hào)無(wú)取向電工鋼滿足超臨界及超超臨界 火電、水電和核電機(jī)組發(fā)電機(jī)產(chǎn)業(yè)化需求。高磁感取向電工鋼 滿足500kV及以上大型交、直流輸電變壓器、S13型及以上節(jié) 能變壓器、核電領(lǐng)域變壓器等特高壓輸變電領(lǐng)域的高可靠性取 向電工鋼用料要求。 5高強(qiáng)鎂合金材料 關(guān)鍵指標(biāo)：（1）航空航天用結(jié)構(gòu)件：（室溫）crb 430MPO, a0.2370MPa, 65 5%, E45GPa, HB 120;（200C 力學(xué)性能）ob 370MPa, a0.2 300MPa, 65a 7% o （2）高端裝備制造用鍛件：（室溫）cr b 380MPa, a0.228

6、0MPa, 61012%;短時(shí)高溫強(qiáng)度obA 200MPa;腐蝕速率v 0.13mg/cm7dayo （3）高端裝備制 造用鍛件板材：ab280MPa. 6為1518%。 實(shí)施目標(biāo)：突破高強(qiáng)鎂合金材料制備關(guān)鍵技術(shù)，形成工 程化、產(chǎn)業(yè)化能力，滿足我國(guó)航空航天、軌道交通、電子等領(lǐng) 域?qū)Ω咝阅苕V合金材料的需求。 6.超超臨界火電機(jī)組P92大口徑厚壁無(wú)縫鋼管（招標(biāo)） 關(guān)鍵指標(biāo)：，鐵素體含量不超過(guò)1%；沖擊韌性akv 80J;非金屬夾雜物：A、B、C、D的單項(xiàng)級(jí)別不超過(guò)1.5 級(jí)，各類夾雜物總和不超過(guò)3.0級(jí)；鋼中痕量元素Pb、Sb、Bi 100ppm, As、Sn67dB (f=lkHz, 94dBS

7、PL, A-weighted),靈敏度-38dBldB (f=lkHz , 94dBSPL ),電源電壓抑制比 60dB (f=217Hz) o 實(shí)施目標(biāo)：突破MEMS傳聲器芯片設(shè)計(jì)及批量化封裝技 術(shù)，實(shí)現(xiàn)單芯片系統(tǒng)集成MEMS傳聲器產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化，滿足智 能移動(dòng)終端、穿戴式設(shè)備等新型產(chǎn)品對(duì)傳聲器超小型、高性能 的需求。 36 硏鎘汞紅外探測(cè)材料與器件 關(guān)鍵指標(biāo)：(1)確鋅鎘晶錠直徑大于75mm,確鎘汞外 延 薄膜材料位錯(cuò)密度小于1x1(y。(2)探測(cè)器件光譜響應(yīng)圍 (3.54.9) 0.2pm,對(duì)于320 X 256 (像元中心距30p m).光學(xué)數(shù)為2時(shí)，噪聲等效溫差NEDT小于14mK。 實(shí)

8、現(xiàn)目標(biāo)：掌握大直徑的硏鋅鎘單晶生長(zhǎng)、低位錯(cuò)密度 的確鎘汞薄膜材料外延生長(zhǎng)、像素中心距為30pm和15pm的 列陣制備等關(guān)鍵技術(shù)，形成大面積確鋅鎘襯底、低位錯(cuò)密度的 確鎘汞薄膜及探測(cè)器列陣產(chǎn)業(yè)化能力，通過(guò)環(huán)境力學(xué)試驗(yàn)，達(dá) 到應(yīng)用的水平。 37.電子元器件用瓷基板及基座 關(guān)鍵指標(biāo)： (1)片式電阻器(英制0201及以下)用氧化 鋁瓷基板：尺寸 L (600.6) mm x W (700.6) mm xT (0.18 0.01) mm ,表面粗糙度Ra 95%,翹曲 度20W/mKo(3)超小型 石英晶體器件用瓷封裝基座：尺寸(2.550.07) mmx (2.05 0.07 ) mm x ( 0.

9、47 0.07 ) mm ,翹曲度 W 0.02mm ,氣密性氮漏率1 xl09Qo 實(shí)施目標(biāo)：掌握高性能功能瓷基板瓷材料配方，瓷漿料 制備及成膜、平整度及尺寸控制、激光加工以及導(dǎo)電銀漿制備 及燒成控制技術(shù)，掌握超小型瓷封裝基座瓷材料及導(dǎo)電漿料配 方，生片和產(chǎn)品強(qiáng)度控制，打孔、印刷、疊層、釬焊等高精度 加工技術(shù)，形成產(chǎn)業(yè)化能力，滿足片阻及混合集成電路制造、 LED封裝、SMD頻率器件制造等下游廠商的配套需求。 38 直流變頻控制器 關(guān)鍵指標(biāo)：(1) 15P空調(diào)器直流變頻控制器：運(yùn)行頻率 圍1160Hz,控制頻率精度1 Hz,額定功率下壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)功 率優(yōu)于97%,待機(jī)功率小于1.0W,可靠性優(yōu)于

10、lOOOppm,壓 縮機(jī)參數(shù)自動(dòng)辨識(shí)，自動(dòng)適應(yīng)5種型號(hào)以上的常用壓縮機(jī)。 電冰箱直流變頻控制器：運(yùn)行頻率圍40240Hz,控制 頻率精度士 1H乙加速度60Hz/s,能效工況下壓縮機(jī)驅(qū)動(dòng)功 率優(yōu)于97%,待機(jī)功率小于0.35W,可靠性優(yōu)于lOOOppm, 壓縮機(jī)參數(shù)自動(dòng)辨識(shí)，自動(dòng)適應(yīng)5種型號(hào)以上的常用壓縮機(jī)。 實(shí)施目標(biāo)：建立直流變頻控制器性能研究、測(cè)試評(píng)價(jià)平 臺(tái)，具備變頻控制器工程化和產(chǎn)業(yè)化能力，提高我國(guó)家用空 調(diào)、電冰箱的變頻控制器供應(yīng)保障能力，降低變頻空調(diào)、電冰 箱成本。 (三)產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ) 39 電子元器件質(zhì)量檢測(cè)及可靠性技術(shù)基礎(chǔ)公共服務(wù)平臺(tái) （招標(biāo)） 關(guān)鍵指標(biāo)： （1）電子元器件檢測(cè)能

11、力：覆蓋主要門(mén)類電 子元器件尤其是超大規(guī)模集成電路、射頻和微波器件、電力電 子器件、光電器件等核心器件的檢測(cè)能力。（2）電子元器件 可靠性試驗(yàn)?zāi)芰Γ洪_(kāi)展主要門(mén)類元器件的篩選試驗(yàn)、鑒定檢驗(yàn) 試驗(yàn)、質(zhì)量一致性檢驗(yàn)試驗(yàn)，以及壽命試驗(yàn)、失效率和強(qiáng)化應(yīng) 力試驗(yàn)；試驗(yàn)應(yīng)力包括電、溫度、機(jī)械、濕熱、砂塵、霉菌、 熱真空及輻照等。（3）電子元器件可靠性分析能力：具備能 夠全面開(kāi)展電子元器件失效分析、結(jié)構(gòu)分析、以及破壞性物理 分析的能力，元器件特定微區(qū)的微米級(jí)定向制樣能力，碳納米 器件和材料的皮米級(jí)三維尺度觀察測(cè)量以及結(jié)構(gòu)、應(yīng)力及溫度 的分析能力，表面微量成分的PPb級(jí)探測(cè)能力等。（4）產(chǎn) 業(yè)化服務(wù)能力：具備電子元器件質(zhì)量檢測(cè)及可靠性保障等相關(guān) 的培訓(xùn)服務(wù)能力，建成基于第三方服務(wù)和網(wǎng)絡(luò)化支撐的保障平 臺(tái)，年服務(wù)電子信息企業(yè)超過(guò)3000家，年服務(wù)容量超6000批 次