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Foil-less ClampQiu-Boe 口 DO 口 口 t a 口 q 口口QVacuum BoxBoard ClampnfaDEK印刷機(jī)品質(zhì)改善方案適合機(jī)型：DEK 265系列;i系列改善目標(biāo)：改善目前客戶逐漸導(dǎo)入的 01005及0.2pitch元器件的印刷少錫，橋接 等印刷不良。具體步驟：1，將DEK通常所用的夾板機(jī)構(gòu)BOARD CLAMP更換為FOIL-LESS2，為配合FOIL-LESS需要添加Vacuum Box套件：包括真空發(fā)生器，真空管，真空治具 真空發(fā)生器：E nd Rail Md Rail- Transport %lt$廠VacuumBox:3，機(jī)器校驗：調(diào)整FOIL-LESS，將夾板后FOIL-LESS的整個高度低于PCB的高度，使得印刷 時只有PCB與鋼板接觸，整個軌道都不與鋼板接觸，減少印刷接觸面積， 調(diào)整軌道及VACUUM BOX的水平，使得印刷時PCB與鋼網(wǎng)完全平行接觸。Adjuslmont Grub Sere*Board” BoardMid Rail End Rail/ /J調(diào)整刮刀壓力，速度等參數(shù)，使得印刷時以最小的壓力能夠?qū)㈠a膏掛干凈，不在 網(wǎng)板上殘留錫膏。4，調(diào)

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