山西半導體硅片項目商業(yè)計劃書（模板參考）

1、泓域咨詢 /山西半導體硅片項目商業(yè)計劃書目錄第一章 公司基本情況8一、 公司基本信息8二、 公司簡介8三、 公司競爭優(yōu)勢9四、 公司主要財務數據10公司合并資產負債表主要數據10公司合并利潤表主要數據10五、 核心人員介紹11六、 經營宗旨13七、 公司發(fā)展規(guī)劃13第二章 背景及必要性19一、 半導體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢19二、 SOI硅片市場現狀及前景21三、 項目實施的必要性24第三章 行業(yè)發(fā)展分析25一、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢25二、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢28三、 半導體行業(yè)發(fā)展情況31第四章 產品規(guī)劃與建設內容35一、 建設規(guī)模及主要建設內容35二、 產品規(guī)劃方案及生產綱領35產品規(guī)劃方案一覽表35

2、第五章 選址分析38一、 項目選址原則38二、 建設區(qū)基本情況38三、 創(chuàng)新驅動發(fā)展42四、 社會經濟發(fā)展目標44五、 產業(yè)發(fā)展方向45六、 項目選址綜合評價48第六章 建筑技術分析49一、 項目工程設計總體要求49二、 建設方案50三、 建筑工程建設指標51建筑工程投資一覽表51第七章 運營管理53一、 公司經營宗旨53二、 公司的目標、主要職責53三、 各部門職責及權限54四、 財務會計制度57第八章 發(fā)展規(guī)劃65一、 公司發(fā)展規(guī)劃65二、 保障措施69第九章 SWOT分析說明72一、 優(yōu)勢分析（S）72二、 劣勢分析（W）73三、 機會分析（O）74四、 威脅分析（T）75第十章 法人治

3、理81一、 股東權利及義務81二、 董事83三、 高級管理人員89四、 監(jiān)事91第十一章 組織機構、人力資源分析93一、 人力資源配置93勞動定員一覽表93二、 員工技能培訓93第十二章 技術方案分析96一、 企業(yè)技術研發(fā)分析96二、 項目技術工藝分析99三、 質量管理100四、 項目技術流程101五、 設備選型方案102主要設備購置一覽表102第十三章 原輔材料供應及成品管理104一、 項目建設期原輔材料供應情況104二、 項目運營期原輔材料供應及質量管理104第十四章 投資方案106一、 投資估算的編制說明106二、 建設投資估算106建設投資估算表108三、 建設期利息108建設期利息估

4、算表109四、 流動資金110流動資金估算表110五、 項目總投資111總投資及構成一覽表111六、 資金籌措與投資計劃112項目投資計劃與資金籌措一覽表113第十五章 經濟效益115一、 經濟評價財務測算115營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表115綜合總成本費用估算表116固定資產折舊費估算表117無形資產和其他資產攤銷估算表118利潤及利潤分配表120二、 項目盈利能力分析120項目投資現金流量表122三、 償債能力分析123借款還本付息計劃表124第十六章 項目招投標方案126一、 項目招標依據126二、 項目招標范圍126三、 招標要求127四、 招標組織方式129五、 招標信息發(fā)布

5、131第十七章 附表附錄132主要經濟指標一覽表132建設投資估算表133建設期利息估算表134固定資產投資估算表135流動資金估算表136總投資及構成一覽表137項目投資計劃與資金籌措一覽表138營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表139綜合總成本費用估算表139利潤及利潤分配表140項目投資現金流量表141借款還本付息計劃表143報告說明2018年全球半導體行業(yè)銷售額4,687.78億美元，同比增長13.72%；中國半導體行業(yè)銷售額1,581.00億美元，同比增長20.22%。2008至2018年，中國半導體行業(yè)在國家產業(yè)政策、下游終端應用市場發(fā)展的驅動下迅速擴張，占全球半導體行業(yè)的比重比從

6、18.16%上升至33.73%，在全球半導體行業(yè)中的重要性日益上升。根據謹慎財務估算，項目總投資38703.89萬元，其中：建設投資31136.07萬元，占項目總投資的80.45%；建設期利息773.20萬元，占項目總投資的2.00%；流動資金6794.62萬元，占項目總投資的17.56%。項目正常運營每年營業(yè)收入67300.00萬元，綜合總成本費用58009.90萬元，凈利潤6754.58萬元，財務內部收益率10.02%，財務凈現值-4104.52萬元，全部投資回收期7.50年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現值良好，投資回收期合理。綜上所述，本項目能夠充分利用現有設施，屬于投資合

7、理、見效快、回報高項目；擬建項目交通條件好；供電供水條件好，因而其建設條件有明顯優(yōu)勢。項目符合國家產業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略思想，有利于行業(yè)結構調整。本期項目是基于公開的產業(yè)信息、市場分析、技術方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進行的模板化設計，其數據參數符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模板用途。第一章 公司基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xx（集團）有限公司2、法定代表人：徐xx3、注冊資本：1400萬元4、統一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2011-1-17、營業(yè)期限：2011-1-1至無固定期限8、注冊地址：xx市x

8、x區(qū)xx9、經營范圍：從事半導體硅片相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業(yè)政策禁止和限制類項目的經營活動。）二、 公司簡介經過多年的發(fā)展，公司擁有雄厚的技術實力，豐富的生產經營管理經驗和可靠的產品質量保證體系，綜合實力進一步增強。公司將繼續(xù)提升供應鏈構建與管理、新技術新工藝新材料應用研發(fā)。集團成立至今，始終堅持以人為本、質量第一、自主創(chuàng)新、持續(xù)改進，以技術領先求發(fā)展的方針。公司不斷推動企業(yè)品牌建設，實施品牌戰(zhàn)略，增強品牌意識，提升品牌管理能力，實現從產品服務經營向品牌經營轉變。公司積極申報注冊國家及本區(qū)域

9、著名商標等，加強品牌策劃與設計，豐富品牌內涵，不斷提高自主品牌產品和服務市場份額。推進區(qū)域品牌建設，提高區(qū)域內企業(yè)影響力。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）公司具有技術研發(fā)優(yōu)勢，創(chuàng)新能力突出公司在研發(fā)方面投入較高，持續(xù)進行研究開發(fā)與技術成果轉化，形成企業(yè)核心的自主知識產權。公司產品在行業(yè)中的始終保持良好的技術與質量優(yōu)勢。此外，公司目前主要生產線為使用自有技術開發(fā)而成。（二）公司擁有技術研發(fā)、產品應用與市場開拓并進的核心團隊公司的核心團隊由多名具備行業(yè)多年研發(fā)、經營管理與市場經驗的資深人士組成，與公司利益捆綁一致。公司穩(wěn)定的核心團隊促使公司形成了高效務實、團結協作的企業(yè)文化和穩(wěn)定的干部隊伍，為公司保持持續(xù)

10、技術創(chuàng)新和不斷擴張?zhí)峁┝吮匾娜肆Y源保障。（三）公司具有優(yōu)質的行業(yè)頭部客戶群體公司憑借出色的技術創(chuàng)新、產品質量和服務，樹立了良好的品牌形象，獲得了較高的客戶認可度。公司通過與優(yōu)質客戶保持穩(wěn)定的合作關系，對于行業(yè)的核心需求、產品變化趨勢、最新技術要求的理解更為深刻，有利于研發(fā)生產更符合市場需求產品，提高公司的核心競爭力。（四）公司在行業(yè)中占據較為有利的競爭地位公司經過多年深耕，已在技術、品牌、運營效率等多方面形成競爭優(yōu)勢；同時隨著行業(yè)的深度整合，行業(yè)集中度提升，下游客戶為保障其自身原材料供應的安全與穩(wěn)定，在現有競爭格局下對于公司產品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競爭地位是長期可持續(xù)發(fā)展的有力

11、支撐。四、 公司主要財務數據公司合并資產負債表主要數據項目2020年12月2019年12月2018年12月資產總額17892.4614313.9713419.34負債總額8677.996942.396508.49股東權益合計9214.477371.586910.85公司合并利潤表主要數據項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入38821.2731057.0229115.95營業(yè)利潤9649.087719.267236.81利潤總額8975.927180.746731.94凈利潤6731.945250.914847.00歸屬于母公司所有者的凈利潤6731.945250.914847.00

12、五、 核心人員介紹1、徐xx，中國國籍，無永久境外居留權，1959年出生，大專學歷，高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術顧問；2004年8月至2011年3月任xxx有限責任公司總工程師。2018年3月至今任公司董事、副總經理、總工程師。2、袁xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。3、史xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年1

13、1月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經理。2017年3月至今任公司董事、副總經理、財務總監(jiān)。4、程xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。5、莫xx，1974年出生，研究生學歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限責任公司銷售部副經理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。6、鄧xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工

14、程師。2002年11月至今任xxx總經理。2017年8月至今任公司獨立董事。7、武xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經理；2019年3月至今任公司董事。8、姜xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理

15、。2018年3月起至今任公司董事長、總經理。六、 經營宗旨憑借專業(yè)化、集約化的經營策略，發(fā)揮公司各方面的優(yōu)勢，創(chuàng)造良好的經濟效益，為全體股東提供滿意的經濟回報。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）公司未來發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠信為本、創(chuàng)新為魂”的經營理念，貫徹“安全、現代、可靠、穩(wěn)定”的核心價值觀，為客戶提供高性能、高品質、高技術含量的產品和服務，致力于發(fā)展成為行業(yè)內領先的供應商。未來公司將通過持續(xù)的研發(fā)投入和市場營銷網絡的建設進一步鞏固公司在相關領域的領先地位，擴大市場份額；另一方面公司將緊密契合市場需求和技術發(fā)展方向進一步拓展公司產品類別，加大研發(fā)推廣力度，進一步提升公司綜合實力以及

16、市場地位。（二）擴產計劃經過多年的發(fā)展，公司在相關領域領域積累了豐富的生產經驗和技術優(yōu)勢，隨著公司業(yè)務規(guī)模逐年增長，產能瓶頸日益顯現。因此，產能提升計劃是實現公司整體發(fā)展戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)。公司將以全球行業(yè)持續(xù)發(fā)展及逐漸向中國轉移為依托，提高公司生產能力和生產效率，滿足不斷增長的客戶需求，鞏固并擴大公司在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢，提高市場占有率和公司影響力。在產品拓展方面，公司計劃在擴寬現有產品應用領域的同時，不斷豐富產品類型，持續(xù)提升產品質量和附加值，保持公司產品在行業(yè)中的競爭地位。（三）技術研發(fā)計劃公司未來將繼續(xù)加大技術開發(fā)和自主創(chuàng)新力度，在現有技術研發(fā)資源的基礎上完善技術中心功能，規(guī)范技術研究和產品

17、開發(fā)流程，引進先進的設計、測試等軟硬件設備，提高公司技術成果轉化能力和產品開發(fā)效率，提升公司新產品開發(fā)能力和技術競爭實力，為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供源源不斷的技術動力。公司將本著中長期規(guī)劃和近期目標相結合、前瞻性技術研究和產品應用開發(fā)相結合的原則，以研發(fā)中心為平臺，以市場為導向，進行技術開發(fā)和產品創(chuàng)新，健全和完善技術創(chuàng)新機制，從人、財、物和管理機制等方面確保公司的持續(xù)創(chuàng)新能力，努力實現公司新技術、新產品、新工藝的持續(xù)開發(fā)。（四）技術研發(fā)計劃公司將以新建研發(fā)中心為契機，在對現有產品的技術和工藝進行持續(xù)改進、提高公司的研發(fā)設計能力、滿足客戶對產品差異化需求的同時，順應行業(yè)技術發(fā)展，不斷研發(fā)新工藝、新

18、技術，不斷提升產品自動化程度，在充分滿足下游領域對產品質量要求不斷提高的同時，強化公司自主創(chuàng)新能力，鞏固公司技術的行業(yè)先進地位，強化公司的綜合競爭實力。積極實施知識產權保護自主創(chuàng)新、自主知識產權和自主品牌是公司今后持續(xù)發(fā)展的關鍵。自主知識產權是自主創(chuàng)新的保障，公司未來三年將重點關注專利的保護，依靠自主創(chuàng)新技術和自主知識產權，提高盈利水平。公司計劃在未來三年內大量引進或培養(yǎng)技術研發(fā)、技術管理等專業(yè)人才，以培養(yǎng)技術骨干為重點建設內容，建立一支高、中、初級專業(yè)技術人才合理搭配的人才隊伍，滿足公司快速發(fā)展對人才的需要。公司將采用各種形式吸引優(yōu)秀的科技人員。包括：提高技術人才的待遇；通過與高校、科研機構

19、聯合，實行對口培訓等形式，強化技術人員知識更新；積極拓寬人才引進渠道，實行就地取才、內部挖掘和面向社會廣攬人才相結合。確保公司產品的高技術含量，充分滿足客戶的需求，使公司在激烈的市場競爭中立于不敗之地。公司將加強與高等院校、研發(fā)機構的合作與交流，整合產、學、研資源優(yōu)勢，通過自主研發(fā)與合作開發(fā)并舉的方式，持續(xù)提升公司技術研發(fā)水平，提升公司對重大項目的攻克能力，提高自身研發(fā)技術水平，進一步強化公司在行業(yè)內的影響力。（五）市場開發(fā)規(guī)劃公司根據自身技術特點與銷售經驗，制定了如下市場開發(fā)規(guī)劃：首先，公司將以現有客戶為基礎，在努力提升產品質量的同時，以客戶需求為導向，在各個方面深入了解客戶需求，以求充分滿

20、足客戶的差異化需求，從而不斷增加現有客戶訂單；其次，公司將在穩(wěn)定與現有客戶合作關系的同時，憑借公司成熟的業(yè)務能力及優(yōu)質的產品質量逐步向新的客戶群體拓展，挖掘新的銷售市場；最后，公司將不斷完善營銷網絡建設，提升公司售后服務能力，從而提升公司整體服務水平，實現整體業(yè)務的協同及平衡發(fā)展。（六）人才發(fā)展規(guī)劃人才是公司發(fā)展的核心資源，為了實現公司總體戰(zhàn)略目標，公司將健全人力資源管理體系，制定科學的人力資源開發(fā)計劃，進一步建立完善的培訓、薪酬、績效和激勵機制，最大限度的發(fā)揮人才潛力，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供人才保障。公司將立足于未來發(fā)展需要，進一步加快人才引進。通過專業(yè)化的人力資源服務和評估機制，滿足公司的

21、發(fā)展需要。一方面，公司將根據不同部門職能，有針對性的招聘專業(yè)化人才：管理方面，公司將建立規(guī)范化的內部控制體系，根據需要招聘行業(yè)內專業(yè)的管理人才，提升公司整體管理水平；技術方面，公司將引進行業(yè)內優(yōu)秀人才，提升公司的技術創(chuàng)新能力，增加公司核心技術儲備，并加速成果轉化，確保公司技術水平的領先地位。另一方面，公司將建立人才梯隊，以培養(yǎng)管理和技術骨干為重點，有計劃地吸納各類專業(yè)人才進入公司，形成高、中、初級人才的塔式人才結構，為公司的長遠發(fā)展儲備力量。培訓是企業(yè)人力資源整合的重要途徑，未來公司將強化現有培訓體系的建設，建立和完善培訓制度，針對不同崗位的員工制定科學的培訓計劃，并根據公司的發(fā)展要求及員工的

22、發(fā)展意愿，制定員工的職業(yè)生涯規(guī)劃。公司將采用內部交流課程、外聘專家授課及先進企業(yè)考察等多種培訓方式提高員工技能。人才培訓的強化將大幅提升員工的整體素質，使員工隊伍進一步適應公司的快速發(fā)展步伐。公司將制定具有市場競爭力的薪酬結構，制定和實施有利于人才成長和潛力挖掘的激勵政策。根據員工的服務年限及貢獻，逐步提高員工待遇，激發(fā)員工的創(chuàng)造性和主動性，為員工提供廣闊的發(fā)展空間，全力打造團結協作、拼搏進取、敬業(yè)愛崗、開拓創(chuàng)新的員工隊伍，從而有效提高公司凝聚力和市場競爭力。第二章 背景及必要性一、 半導體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢1、全球半導體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢由于半導體行業(yè)與全球宏觀經濟形勢緊密相關，全球

23、半導體硅片行業(yè)在2009年受經濟危機影響較為低迷出貨量與銷售額均出現下滑；2010年由于智能手機放量增長，硅片行業(yè)大幅反彈。2011年至2016年，全球經濟逐漸復蘇但依舊較為低迷，硅片行業(yè)亦隨之低速發(fā)展。2017年以來，受益于半導體終端市場需求強勁，下游傳統應用領域計算機、移動通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長，新興應用領域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯網、汽車電子的快速發(fā)展，半導體硅片市場規(guī)模不斷增長，并于2018年突破百億美元大關。2、全球各尺寸半導體硅片市場情況2018年，300mm硅片和200mm硅片市場份額分別為63.83%和26.14%，兩種尺寸硅片合計占比接近90.00%。2011年

24、開始，200mm半導體硅片市場占有率穩(wěn)定在25-27%之間。2016年至2017年，由于汽車電子、智能手機用指紋芯片、液晶顯示器市場需求快速增長，200mm硅片出貨面積從2,690.00百萬平方英寸上升至3,085.00百萬平方英寸，同比增長14.68%。2018年，受益于汽車電子、工業(yè)電子、物聯網等應用領域的強勁需求，以及功率器件、傳感器等生產商將部分產能從150mm轉移至200mm，帶動200mm硅片繼續(xù)保持增長，200mm硅片出貨面積達到3,278.00百萬平方英寸，同比增長6.25%。自2000年全球第一條300mm芯片制造生產線建成以來，300mm半導體硅片市場需求增加，出貨面積不斷

25、上升。2008年，300mm半導體硅片出貨量首次超過200mm半導體硅片；2009年，300mm半導體硅片出貨面積超過其他尺寸半導體硅片出貨面積之和。2000年至2018年，由于移動通信、計算機等終端市場持續(xù)快速發(fā)展，300mm半導體硅片出貨面積從94.00百萬平方英寸擴大至8,005.00百萬平方英寸，市場份額從1.69%大幅提升至2018年的63.83%，成為半導體硅片市場最主流的產品。2016至2018年，由于人工智能、區(qū)塊鏈、云計算等新興終端市場的蓬勃發(fā)展，300mm半導體硅片出貨面積分別為6,817.00、7,261.00、8,005.00百萬平方英寸，年均復合增長率為8.36%。3

26、、中國大陸半導體硅片市場現狀及前景2008年至2013年，中國大陸半導體硅片市場發(fā)展趨勢與全球半導體硅片市場一致。2014年起，隨著中國各半導體制造生產線投產、中國半導體制造技術的不斷進步與中國半導體終端產品市場的飛速發(fā)展，中國大陸半導體硅片市場步入了飛躍式發(fā)展階段。2016年至2018年，中國大陸半導體硅片銷售額從5.00億美元上升至9.92億美元，年均復合增長率高達40.88%，遠高于同期全球半導體硅片的年均復合增長率25.65%。中國作為全球最大的半導體產品終端市場，預計未來隨著中國芯片制造產能的持續(xù)擴張，中國半導體硅片市場的規(guī)模將繼續(xù)以高于全球市場的速度增長。半導體硅片作為芯片制造的關

27、鍵材料，市場集中度很高，目前全球半導體硅片市場主要被日本、德國、韓國、中國臺灣等國家和地區(qū)的知名企業(yè)占據。中國大陸的半導體硅片企業(yè)主要生產150mm及以下的半導體硅片，僅有少數幾家企業(yè)具有200mm半導體硅片的生產能力。2017年以前，300mm半導體硅片幾乎全部依賴進口。2018年，硅產業(yè)集團子公司上海新昇作為中國大陸率先實現300mm硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，打破了300mm半導體硅片國產化率幾乎為0%的局面。二、 SOI硅片市場現狀及前景1、SOI硅片市場規(guī)模2016年至2018年全球SOI硅片市場銷售額從4.41億美元增長至7.17億美元，年均復合增長率27.51%；同期，中國SOI硅片市

28、場銷售額從0.02億美元上升至0.11億美元，年均復合增長率132.46%。作為特殊硅基材料，SOI硅片生產工藝更復雜、成本更高、應用領域更專業(yè)，全球范圍內僅有Soitec、信越化學、環(huán)球晶圓、SUMCO和硅產業(yè)集團等少數企業(yè)有能力生產。而在需求方面，中國大陸芯片制造領域具備SOI芯片生產能力的企業(yè)并不多，因此中國SOI硅片產銷規(guī)模較小。2、SOI硅片在射頻前端芯片中的應用射頻前端芯片是超小型內置芯片模塊，集成了無線前端電路中使用的各種功能芯片，包括功率放大器、天線調諧器、低噪聲放大器、濾波器和射頻開關等。射頻前端芯片主要功能為處理模擬信號，是以移動智能終端為代表的無線通信設備的核心器件之一。

29、近年來，移動通信技術迅速發(fā)展，移動數據傳輸量和傳輸速度不斷提升，對于配套的射頻前端芯片的工作頻率、集成度與復雜性的要求隨之提高。RF-SOI硅片，包括HR-SOI（高阻）和TR-SOI（含有電荷陷阱層的高阻SOI），是用于射頻前端芯片的SOI硅片，其具有寄生電容小、短溝道效應小、集成密度高、速度快、功耗低、工藝簡單等優(yōu)點，符合射頻前端芯片對于高速、高線性與低插損等要求。為了應對射頻前端芯片對于集成度與復雜性的更高要求，RF-SOI工藝可以在不影響半導體器件工作頻率的情況下提高集成度并保持良好的性能；另一方面，SOI以其特殊的結構與良好的電學性能，為系統設計提供了巨大的靈活性。由于SOI是硅基材

30、料，很容易與其它器件集成，同時可以使用標準的集成電路生產線以降低芯片制造企業(yè)的生產成本。例如，SOI與CMOS工藝的兼容使其能將數字電路與模擬電路混合，在射頻電路應用領域優(yōu)勢明顯。RF-SOI工藝在射頻集成方面具有多種優(yōu)勢：SOI硅片中絕緣埋層（BOX）的存在，實現了器件有源區(qū)和襯底之間的完全隔離，有效降低了寄生電容，從而降低了功耗；RF-SOI可以提供高阻襯底，降低高頻RF和數字、混和信號器件之間的串擾并大幅度降低射頻前端的噪聲量，同時降低了高頻插入損耗；作為一種全介質隔離，RF-SOI實現了RF電路與數字電路的單片集成。目前海外RF-SOI產業(yè)鏈較為成熟，格羅方德、意法半導體、TowerJ

31、azz、臺電和臺灣聯華電子等芯片制造企業(yè)均具有基于RF-SOI工藝的芯片生產線。國內RF-SOI產業(yè)鏈發(fā)展不均衡，下游終端智能手機市場發(fā)展迅速，中游射頻前端模塊和器件大部分依賴進口。目前，雖然我國企業(yè)具備RF-SOI硅片大規(guī)模生產能力，但是國內僅有少數芯片制造企業(yè)具有基于RF-SOI工藝制造射頻前端芯片的能力，因此國產RF-SOI硅片以出口為主。SOI硅片主要應用于智能手機、WiFi等無線通信設備的射頻前端芯片，亦應用于汽車電子、功率器件、傳感器等產品。未來，隨著5G通信技術的不斷成熟，新一輪智能手機的更新換代即將到來，以及自動駕駛、車聯網技術的發(fā)展，SOI硅片需求將持續(xù)上升。三、 項目實施的

32、必要性（一）現有產能已無法滿足公司業(yè)務發(fā)展需求作為行業(yè)的領先企業(yè)，公司已建立良好的品牌形象和較高的市場知名度，產品銷售形勢良好，產銷率超過 100%。預計未來幾年公司的銷售規(guī)模仍將保持快速增長。隨著業(yè)務發(fā)展，公司現有廠房、設備資源已不能滿足不斷增長的市場需求。公司通過優(yōu)化生產流程、強化管理等手段，不斷挖掘產能潛力，但仍難以從根本上緩解產能不足問題。通過本次項目的建設，公司將有效克服產能不足對公司發(fā)展的制約，為公司把握市場機遇奠定基礎。（二）公司產品結構升級的需要隨著制造業(yè)智能化、自動化產業(yè)升級，公司產品的性能也需要不斷優(yōu)化升級。公司只有以技術創(chuàng)新和市場開發(fā)為驅動，不斷研發(fā)新產品，提升產品精密化

33、程度，將產品質量水平提升到同類產品的領先水準，提高生產的靈活性和適應性，契合關鍵零部件國產化的需求，才能在與國外企業(yè)的競爭中獲得優(yōu)勢，保持公司在領域的國內領先地位。第三章 行業(yè)發(fā)展分析一、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢1、半導體硅片向大尺寸方向發(fā)展在摩爾定律的影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。在未來一段時間內，300mm半導體硅片仍將作為主流尺寸，同時100-150mm半導體硅片產能將逐步向200mm硅片轉移，而200mm硅片產能將逐步向300mm硅片轉移。向大尺寸方向發(fā)展是半導體硅片行業(yè)最基本的發(fā)展趨勢。2、行業(yè)集中度較高過去30年間，半導體硅片行業(yè)集中度持續(xù)提升。20世紀90年代，全球主要的半

34、導體硅片企業(yè)超過20家。2016-2018年，全球前五大硅片企業(yè)的市場份額已從85%提升至93%。半導體硅片行業(yè)兼具技術密集型、資本密集型與人才密集型的特征。行業(yè)龍頭企業(yè)通過多年的技術積累和規(guī)模效應，已經建立了較高的行業(yè)壁壘。半導體行業(yè)的周期性較強，規(guī)模較小的企業(yè)難以在行業(yè)低谷時期生存，而行業(yè)龍頭企業(yè)由于產品種類較為豐富、與行業(yè)上下游的談判能力更強、單位固定成本更低，更容易承受行業(yè)的周期性波動。通過并購的方式實現外延式擴張是一些半導體硅片龍頭企業(yè)發(fā)展壯大的路徑。如信越化學在1999年并購了日立的硅片業(yè)務；SUMCO為住友金屬工業(yè)的硅制造部門、聯合硅制造公司以及三菱硅材料公司合并而成；環(huán)球晶圓在

35、2012年收購了東芝陶瓷旗下的CovalentMaterials的半導體晶圓業(yè)務之后成為全球第六大半導體硅片廠，并于2016年收購了正在虧損的SunEdisonSemiconductorLimited、丹麥TopsilSemiconductorMaterialsA/S半導體事業(yè)部，進一步提升其市場占有率，也提高了整個行業(yè)的集中度。3、終端新興應用涌現半導體硅片行業(yè)除了受宏觀經濟影響，亦受到具體終端市場的影響。例如2010年，全球宏觀經濟增速僅4%，但由于iPhone4和iPad的推出，大幅拉動了半導體行業(yè)的需求，2010年全球半導體行業(yè)收入增長達32%。2017年開始，大數據、云計算、人工智能

36、、新能源汽車、區(qū)塊鏈等新興終端應用的出現，半導體行業(yè)進入了多種新型需求同時爆發(fā)的新一輪上行周期。4、全球半導體行業(yè)區(qū)域轉移半導體行業(yè)具有生產技術工序多、產品種類多、技術更新換代快、投資高風險大、下游應用廣泛等特點，疊加下游新興應用市場的不斷涌現，半導體產業(yè)鏈從集成化到垂直化分工的趨勢越來越明確，并經歷了兩次空間上的產業(yè)轉移。第一次為20世紀70年代從美國向日本轉移，第二次是20世紀80年代向韓國與中國臺灣地區(qū)轉移。目前，全球半導體行業(yè)正在開始第三次產業(yè)轉移，即向中國大陸轉移。歷史上兩次成功的產業(yè)轉移都帶動了目標國產業(yè)的發(fā)展、垂直化分工進程的推進和資源優(yōu)化配置。對于產業(yè)轉移的目標國，其半導體產業(yè)

37、往往從封裝測試向芯片制造與設計延伸，擴展至半導體材料與設備，最終實現全產業(yè)鏈的整體發(fā)展。與發(fā)達國家和地區(qū)相比，目前中國大陸在半導體產業(yè)鏈的分工仍處于前期，半導體材料和設備行業(yè)將成為未來增長的重點。受益于半導體產業(yè)加速向中國大陸轉移，中國大陸作為全球最大半導體終端產品消費市場，中國半導體產業(yè)的規(guī)模不斷擴大，隨著國際產能不斷向中國轉移，中資、外資半導體企業(yè)紛紛在中國投資建廠，中國大陸半導體硅片需求將不斷增長。5、政策推動中國半導體行業(yè)快速發(fā)展半導體行業(yè)是中國電子信息產業(yè)的重要增長點、驅動力。近年來，中國政府頒布了一系列政策支持半導體行業(yè)發(fā)展。2016年，全國人大發(fā)布中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展

38、第十三個五年規(guī)劃綱要，明確將培育集成電路產業(yè)體系、大力推進先進半導體等新興前沿領域創(chuàng)新和產業(yè)化作為中國近期發(fā)展重點。2017年，科技部將300mm硅片大生產線的應用并實現規(guī)模化銷售列為“十三五”先進制造技術領域科技創(chuàng)新專項規(guī)劃。2018年，國務院將推動集成電路、新材料等產業(yè)發(fā)展列入2018年政府工作報告。2014年，隨著國家集成電路產業(yè)基金的設立，各地方亦紛紛設立了集成電路產業(yè)基金。半導體硅片作為集成電路基礎性、關鍵性材料，屬于國家行業(yè)政策與資金重點支持發(fā)展的領域。二、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢1、半導體硅片向大尺寸方向發(fā)展在摩爾定律的影響下，半導體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。在未來一段時間內，300

39、mm半導體硅片仍將作為主流尺寸，同時100-150mm半導體硅片產能將逐步向200mm硅片轉移，而200mm硅片產能將逐步向300mm硅片轉移。向大尺寸方向發(fā)展是半導體硅片行業(yè)最基本的發(fā)展趨勢。2、行業(yè)集中度較高過去30年間，半導體硅片行業(yè)集中度持續(xù)提升。20世紀90年代，全球主要的半導體硅片企業(yè)超過20家。2016-2018年，全球前五大硅片企業(yè)的市場份額已從85%提升至93%。半導體硅片行業(yè)兼具技術密集型、資本密集型與人才密集型的特征。行業(yè)龍頭企業(yè)通過多年的技術積累和規(guī)模效應，已經建立了較高的行業(yè)壁壘。半導體行業(yè)的周期性較強，規(guī)模較小的企業(yè)難以在行業(yè)低谷時期生存，而行業(yè)龍頭企業(yè)由于產品種類

40、較為豐富、與行業(yè)上下游的談判能力更強、單位固定成本更低，更容易承受行業(yè)的周期性波動。通過并購的方式實現外延式擴張是一些半導體硅片龍頭企業(yè)發(fā)展壯大的路徑。如信越化學在1999年并購了日立的硅片業(yè)務；SUMCO為住友金屬工業(yè)的硅制造部門、聯合硅制造公司以及三菱硅材料公司合并而成；環(huán)球晶圓在2012年收購了東芝陶瓷旗下的CovalentMaterials的半導體晶圓業(yè)務之后成為全球第六大半導體硅片廠，并于2016年收購了正在虧損的SunEdisonSemiconductorLimited、丹麥TopsilSemiconductorMaterialsA/S半導體事業(yè)部，進一步提升其市場占有率，也提高了

41、整個行業(yè)的集中度。3、終端新興應用涌現半導體硅片行業(yè)除了受宏觀經濟影響，亦受到具體終端市場的影響。例如2010年，全球宏觀經濟增速僅4%，但由于iPhone4和iPad的推出，大幅拉動了半導體行業(yè)的需求，2010年全球半導體行業(yè)收入增長達32%。2017年開始，大數據、云計算、人工智能、新能源汽車、區(qū)塊鏈等新興終端應用的出現，半導體行業(yè)進入了多種新型需求同時爆發(fā)的新一輪上行周期。4、全球半導體行業(yè)區(qū)域轉移半導體行業(yè)具有生產技術工序多、產品種類多、技術更新換代快、投資高風險大、下游應用廣泛等特點，疊加下游新興應用市場的不斷涌現，半導體產業(yè)鏈從集成化到垂直化分工的趨勢越來越明確，并經歷了兩次空間上

42、的產業(yè)轉移。第一次為20世紀70年代從美國向日本轉移，第二次是20世紀80年代向韓國與中國臺灣地區(qū)轉移。目前，全球半導體行業(yè)正在開始第三次產業(yè)轉移，即向中國大陸轉移。歷史上兩次成功的產業(yè)轉移都帶動了目標國產業(yè)的發(fā)展、垂直化分工進程的推進和資源優(yōu)化配置。對于產業(yè)轉移的目標國，其半導體產業(yè)往往從封裝測試向芯片制造與設計延伸，擴展至半導體材料與設備，最終實現全產業(yè)鏈的整體發(fā)展。與發(fā)達國家和地區(qū)相比，目前中國大陸在半導體產業(yè)鏈的分工仍處于前期，半導體材料和設備行業(yè)將成為未來增長的重點。受益于半導體產業(yè)加速向中國大陸轉移，中國大陸作為全球最大半導體終端產品消費市場，中國半導體產業(yè)的規(guī)模不斷擴大，隨著國際

43、產能不斷向中國轉移，中資、外資半導體企業(yè)紛紛在中國投資建廠，中國大陸半導體硅片需求將不斷增長。5、政策推動中國半導體行業(yè)快速發(fā)展半導體行業(yè)是中國電子信息產業(yè)的重要增長點、驅動力。近年來，中國政府頒布了一系列政策支持半導體行業(yè)發(fā)展。2016年，全國人大發(fā)布中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要，明確將培育集成電路產業(yè)體系、大力推進先進半導體等新興前沿領域創(chuàng)新和產業(yè)化作為中國近期發(fā)展重點。2017年，科技部將300mm硅片大生產線的應用并實現規(guī)模化銷售列為“十三五”先進制造技術領域科技創(chuàng)新專項規(guī)劃。2018年，國務院將推動集成電路、新材料等產業(yè)發(fā)展列入2018年政府工作報告。2014

44、年，隨著國家集成電路產業(yè)基金的設立，各地方亦紛紛設立了集成電路產業(yè)基金。半導體硅片作為集成電路基礎性、關鍵性材料，屬于國家行業(yè)政策與資金重點支持發(fā)展的領域。三、 半導體行業(yè)發(fā)展情況1、半導體簡介半導體是指在常溫下導電性能介于絕緣體與導體之間的材料。常見的半導體包括硅、鍺等元素半導體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體。半導體是電子產品的核心，是信息產業(yè)的基石，亦被稱為現代工業(yè)的“糧食”。半導體行業(yè)具有技術難度高、投資規(guī)模大、產業(yè)鏈環(huán)節(jié)長、產品種類多、更新迭代快、下游應用廣泛的特點，產業(yè)鏈呈垂直化分工格局。半導體制造產業(yè)鏈包含設計、制造和封裝測試環(huán)節(jié)，半導體材料和設備屬于芯片制造、封測的支撐性行業(yè)。半

45、導體產品廣泛應用于移動通信、計算機、汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)電子、人工智能、軍工航天等行業(yè)。2、半導體行業(yè)發(fā)展情況2018年全球半導體行業(yè)銷售額4,687.78億美元，同比增長13.72%；中國半導體行業(yè)銷售額1,581.00億美元，同比增長20.22%。2008至2018年，中國半導體行業(yè)在國家產業(yè)政策、下游終端應用市場發(fā)展的驅動下迅速擴張，占全球半導體行業(yè)的比重比從18.16%上升至33.73%，在全球半導體行業(yè)中的重要性日益上升。半導體行業(yè)市場規(guī)模總體呈波動上升趨勢，與宏觀經濟、下游應用需求以及自身產能庫存等因素密切相關。盡管半導體行業(yè)長期處于增長態(tài)勢，但短期需求呈現一定的波動性。200

46、9年，受全球經濟危機影響，全球GDP同比下降1.76%，半導體行業(yè)銷售額同比下降9.00%；2010年，宏觀經濟回暖，全球GDP同比增長4.32%，半導體行業(yè)銷售額因宏觀經濟上行與第四代iPhone、第一代iPad等終端電子產品的興起，同比增速高達31.80%，處于歷史增長高位；2011年至2016年，全球GDP以3%左右的增長率低速發(fā)展，半導體行業(yè)銷售額增速亦在10%以下。2017年，全球GDP增速3.14%，但因半導體產品終端市場需求強勁，下游傳統應用領域計算機、移動通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長，新興應用領域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯網、汽車電子的快速發(fā)展，全球半導體銷售收入實現21

47、.60%的年增長率，標志著全球半導體行業(yè)進入了新一輪的、受終端需求驅動的上行周期。WSTS預測2019年全球半導體市場規(guī)模為4,065.87億美元，同比下降13.30%，并預測2020年全球半導體市場將出現反彈，市場規(guī)模達4,260.75億美元，同比上升4.8%。雖然中國半導體行業(yè)銷售規(guī)模持續(xù)擴張，但中國半導體產業(yè)依然嚴重依賴進口。根據海關總署統計，2018年，中國集成電路進口金額達3,120.58億美元，連續(xù)第四年超過原油進口金額，位列中國進口商品第一位，并且貿易逆差還在不斷擴大。中國半導體產業(yè)國產化進程嚴重滯后于國內快速增長的市場需求，中國半導體企業(yè)進口替代空間巨大。當前，中國半導體產業(yè)正

48、處于產業(yè)升級的關鍵階段，實現核心技術的“自主可控”是中國半導體產業(yè)現階段最重要的目標。半導體產業(yè)按產品類別可分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器四類。2018年，全球集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷售額分別為3,932.88億美元、380.32億美元、241.02億美元和133.56億美元，較2017年分別增長14.60%、9.25%、11.32%和6.24%，在全球半導體行業(yè)占比分別為83.90%、8.11%、5.14%和2.85%。集成電路系半導體行業(yè)中增速最快、占比最高的行業(yè)。3、半導體材料行業(yè)發(fā)展情況半導體材料包括半導體制造材料與半導體封測材料。根據SEMI統計，2018

49、年全球半導體制造材料市場規(guī)模為330.18億美元，同比增長17.14%；全球半導體封裝測試材料市場規(guī)模預計為197.01億美元，同比增長3.02%。2009年至今，制造材料市場規(guī)模增速一直高于封測材料市場增速。2009年，制造材料市場規(guī)模與封測材料市場規(guī)模相當，經過近十年發(fā)展，制造材料市場規(guī)模是封測材料市場規(guī)模的1.68倍。半導體制造材料主要包括硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、濕法化學品與濺射靶材等。根據SEMI統計，2018年硅片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品的銷售額分別為120.98億美元、42.73億美元、40.41億美元、22.76億美元，分別占全球半

50、導體制造材料行業(yè)36.64%、12.94%、12.24%、6.89%的市場份額。半導體硅片占比最高，為半導體制造的核心材料。第四章 產品規(guī)劃與建設內容一、 建設規(guī)模及主要建設內容（一）項目場地規(guī)模該項目總占地面積55333.00（折合約83.00畝），預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積105872.42。（二）產能規(guī)模根據國內外市場需求和xx（集團）有限公司建設能力分析，建設規(guī)模確定達產年產xxx噸半導體硅片，預計年營業(yè)收入67300.00萬元。二、 產品規(guī)劃方案及生產綱領本期項目產品主要從國家及地方產業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應情況、企業(yè)資金籌措能力、生產工藝技術水平的先進程度、項目經濟效益及投資

51、風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據市場需求狀況進行必要的調整，各年生產綱領是根據人員及裝備生產能力水平，并參考市場需求預測情況確定，同時，把產量和銷量視為一致，本報告將按照初步產品方案進行測算。產品規(guī)劃方案一覽表序號產品（服務）名稱單位單價（元）年設計產量產值1半導體硅片噸xx2半導體硅片噸xx3半導體硅片噸xx4.噸5.噸6.噸合計xxx67300.002018年，全球半導體銷售額4,687.78億美元，其中，集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷售額分別為3,932.88億美元、380.32億美元、241.02億美元和133.56億美元。2016年至2018年，在大數據存儲的固態(tài)硬

52、盤SSD（SolidStateDisk）需求的增長，以及智能手機與便攜式設備單位存儲密度的提升的帶動下，存儲器銷售額由767.67億美元大幅增長至1,579.67億美元，年均復合增長率43.45%。2016年至2018年，傳感器銷售額從108.21億美元上升至133.56億美元，年均復合增長率達11.10%。傳感器主要包括單一材料傳感器、復合材料CMOS傳感器與MEMS傳感器。隨著多攝像頭手機的普及，CMOS圖像傳感器增長迅速；手機新增的指紋識別功能也增加了對于傳感器的需求；自動駕駛技術的快速發(fā)展，增加了對圖像傳感器、激光雷達、超聲波傳感器多種類型傳感器的需求。第五章 選址分析一、 項目選址原

53、則節(jié)約土地資源，充分利用空閑地、非耕地或荒地，盡可能不占良田或少占耕地；應充分利用天然地形，選擇土地綜合利用率高、征地費用少的場址。二、 建設區(qū)基本情況山西，簡稱“晉”，中華人民共和國省級行政區(qū)，省會太原，位于中國華北，東與河北為鄰，西與陜西相望，南與河南接壤，北與內蒙古毗連，介于北緯34344044，東經1101411433之間，總面積15.67萬平方千米。山西省地勢呈東北斜向西南的平行四邊形，是典型的為黃土覆蓋的山地高原，地勢東北高西南低。高原內部起伏不平，河谷縱橫，地貌有山地、丘陵、臺地、平原，山區(qū)面積占總面積的80.1%。山西省地跨黃河、海河兩大水系，河流屬于自產外流型水系。山西省地處

54、中緯度地帶的內陸，屬溫帶大陸性季風氣候。2019年，山西省共轄11個地級市，市轄區(qū)25個、縣級市11個、縣81個，常住人口3729.22萬人，實現地區(qū)生產總值（GDP）17026.68億元，其中，第一產業(yè)增加值824.72億元，第二產業(yè)增加值7453.09億元，第三產業(yè)增加值8748.87億元，人均地區(qū)生產總值45724元。初步預計，2019年全省地區(qū)生產總值增長6.3%左右，一般公共預算收入增長2.4%，全社會固定資產投資增長9%左右，社會消費品零售總額增長7.6%左右，城鄉(xiāng)居民人均可支配收入分別增長7%左右、9.5%左右，城鎮(zhèn)新增就業(yè)55.7萬人，城鎮(zhèn)登記失業(yè)率、城鎮(zhèn)調查失業(yè)率分別小于3%

55、、6%，居民消費價格漲幅在3%以內。2020年是全面建成小康社會和“十三五”規(guī)劃的收官之年，是第一個百年奮斗目標的實現之年。堅持以供給側結構性改革為主線，堅持以轉型為綱、項目為王、改革為要、創(chuàng)新為上，推動高質量發(fā)展、高水平崛起、高標準保護、高品質生活，加快建設現代化經濟體系，堅決打好三大攻堅戰(zhàn)，統籌推進穩(wěn)增長、促改革、調結構、惠民生、防風險、保穩(wěn)定各項工作，保持經濟運行在合理區(qū)間，確?！笆濉币?guī)劃圓滿收官，確保我省與全國同步全面建成小康社會，得到人民認可、經得起歷史檢驗。今年經濟社會發(fā)展的主要預期目標是：全省地區(qū)生產總值增長6.1%左右，一般公共預算收入增長2%，全社會固定資產投資增長6%以

56、上，社會消費品零售總額增長7%，城鄉(xiāng)居民人均可支配收入分別增長6.1%以上和6.5%以上，城鎮(zhèn)新增就業(yè)46萬人，城鎮(zhèn)登記失業(yè)率、城鎮(zhèn)調查失業(yè)率分別控制在4.5%以內、6.5%左右，居民消費價格漲幅控制在3.5%左右。從國際看，和平與發(fā)展仍是當今時代的主題，世界多極化、經濟全球化、文化多樣化、社會信息化深入發(fā)展，世界經濟在深度調整中曲折復蘇，新一輪科技革命和產業(yè)變革蓄勢待發(fā)，我省發(fā)展具有相對穩(wěn)定的國際環(huán)境。從國內看，我國進入全面建成小康社會決勝階段，經濟長期向好基本面沒有改變，發(fā)展仍處于可以大有作為的重要戰(zhàn)略機遇期，但內涵和條件發(fā)生深刻變化。新常態(tài)下經濟發(fā)展表現出速度變化、結構優(yōu)化、動力轉換三大

57、特點，增長速度從高速轉向中高速，發(fā)展方式從規(guī)模速度型轉向質量效率型，經濟結構調整從增量擴能為主轉向調整存量、做優(yōu)增量并舉，發(fā)展動力從主要依靠資源和低成本勞動力等要素投入轉向創(chuàng)新驅動，正在由原來加快發(fā)展速度的機遇轉變?yōu)榧涌旖洕l(fā)展方式轉變的機遇，正在由原來規(guī)?？焖贁U張的機遇轉變?yōu)樘岣甙l(fā)展質量和效益的機遇。明確了“十三五”時期主要目標、重點任務、重大舉措。國家加快實施“一帶一路”、京津冀協同發(fā)展、環(huán)渤海地區(qū)合作發(fā)展等重大戰(zhàn)略，為我省借勢發(fā)展、融合發(fā)展、開放發(fā)展提供了歷史機遇。新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農業(yè)現代化同步推進，為穩(wěn)增長、調結構、防風險、保民生拓展了新空間。全面深化改革破解發(fā)展深層次體制機制障礙，為我省補齊全面建成小康社會短板增強了動力和活力。從省內看，主動適應經濟發(fā)展新常態(tài)，確定并實施“六大發(fā)展”“三個突破”、煤和非煤兩篇文章等戰(zhàn)略舉措，為我省加快發(fā)展明確了思路、方向和路徑。轉型綜改試驗區(qū)建設向縱