手工焊接工藝論文

1、石家莊信息工程職業(yè)學(xué)院 畢業(yè)生畢業(yè)設(shè)計（論文） 學(xué)生姓名 學(xué)生學(xué)號 專 業(yè) 通信技術(shù) 系 別 通信工程 指導(dǎo)教師 指導(dǎo)系部 通信技術(shù)教研室 2009 年 4 月 6 日 手工焊接工藝手工焊接工藝 專業(yè)：通信技術(shù) 班級：1 班 姓名：梁蓓 指導(dǎo)教師：何君武 摘要：摘要： 手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法，電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可避免地會用到手工焊接。 手工焊接準(zhǔn)備、手工焊接的方法、手工焊接的缺陷分析、拆焊與重焊、手工焊接后的清洗等 是手工焊接工藝必須要掌握的的操作技能。 abstract: the manual welding is the traditional welding method, in

2、 the electronic products service, the debugging can use the manual welding inevitably. the manual welding preparation, the manual welding method, the manual welding flaw analysis, the sealing off with welds again, carried forward manual welding the clean and so on is the manual welding craft must ha

3、ve to grasp the operation skill. 關(guān)鍵字：關(guān)鍵字：手工焊接、焊接要領(lǐng)、焊接缺陷 keywords: manual welding、 welding main point、 weld defect 目錄目錄 1 1 緒論緒論 1 1 1.11.1 手工焊接準(zhǔn)備手工焊接準(zhǔn)備.1 1.21.2 手工焊接的方法手工焊接的方法1 2 2 手工焊接的分類手工焊接的分類4 3 3 拆焊與重焊拆焊與重焊44 3.1. 拆焊技術(shù)拆焊技術(shù)55 3.23.2 重焊重焊55 4 4 手工焊接后的清洗手工焊接后的清洗.6.6 畢業(yè)設(shè)計總結(jié)畢業(yè)設(shè)計總結(jié).6 參考資料參考資料77 石家莊信息

4、工程職業(yè)學(xué)院 2006 級通信技術(shù)專業(yè)畢業(yè)論文 第 0 頁 共 8 頁 1 1 緒論緒論 手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法，雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接 了，但對電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可避免地還會用到手工焊接。焊接質(zhì)量的 好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項實踐性很強的技能，在了解一般 方法后，要多練；多實踐，才能有較好的焊接質(zhì)量。 在實習(xí)過程中，我掌握了基本的操作技能，尤其是對手工焊接的操作。 1.11.1 手工焊接準(zhǔn)備手工焊接準(zhǔn)備 1.1.1 選用合適的電烙鐵選用合適的電烙鐵 由于內(nèi)熱式電烙鐵具有升溫快、熱效率高、體積小、重量輕的特點，在電 子裝配中已得到普遍應(yīng)用。焊接印刷電路板的

5、焊盤和一般產(chǎn)品中的較精密元器 件及受熱易損元器件宜選用 20w 內(nèi)熱式電烙鐵。但低功率的電烙鐵由于本身 的熱容量小，熱恢復(fù)時間長，不適于快速操作。對這類焊接，在具有熟練的操 作技術(shù)的基礎(chǔ)上，可選用 35w 內(nèi)熱式電烙鐵，這樣可縮短焊接時間。對一些 焊接面積大的結(jié)構(gòu)件金屬底板的焊接， 1.1.2 選用合適的烙鐵頭選用合適的烙鐵頭 烙鐵頭的形狀要適應(yīng)被焊工件表面的要求和產(chǎn)品的裝配密度。成品電烙鐵 頭都已定形，可根據(jù)焊接的需要，自動加工成不同形狀的電烙鐵頭。 則應(yīng)選用功率更大一些的電烙鐵。 1.1.3 烙鐵頭的清潔和上錫烙鐵頭的清潔和上錫 對于已經(jīng)使用過的電烙鐵，應(yīng)進(jìn)行表面清潔、整形及上錫，使烙鐵頭

6、表面 平整光亮及上錫良好。 1.1.4 電烙鐵的握法電烙鐵的握法 有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時以握筆式較為方 便。 1.21.2 手工焊接的方法手工焊接的方法 手工焊接一般分四步驟進(jìn)行。準(zhǔn)備焊接：清潔被焊元件處的積塵及油污， 再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰，讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的 焊錫處，以免烙鐵頭伸向焊接處時燙壞其他元器件。焊接新的元器件時，應(yīng)對 元器件的引線鍍錫。加熱焊接：將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊 石家莊信息工程職業(yè)學(xué)院 2006 級通信技術(shù)專業(yè)畢業(yè)論文 第 1 頁 共 8 頁 元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件，則待烙鐵頭加熱后，

7、用手或 銀子輕輕拉動元器件，看是否可以取下。清理焊接面:若所焊部位焊錫過多， 可將烙鐵頭上的焊錫甩掉，注意不要燙傷皮膚，也不要甩到印刷電路板上。用 光烙錫頭“沾”些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時，可以用電烙鐵頭 “蘸”些焊錫對焊點進(jìn)行補焊。檢查焊點：看焊點是否圓潤、光亮、牢固， 是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。 推薦的手工焊接程序是，快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線 (cored wire)，然后接觸焊接點區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的 熱傳導(dǎo)。然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。有些人推薦首先把烙鐵 頭接觸引腳/焊盤；把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后快速地把

8、錫 線移動到焊接點區(qū)域的反面。任何一種方法，如果正確完成，都將給出滿意的 結(jié)果。 這兩種技術(shù)的目的是要保證引腳和焊盤的溫度足夠熔化錫線，并形成所要 求的金屬間的接合。如果在焊接點形成期間，烙鐵直接接觸和熔化錫線，那么 要焊接的表面可能不夠熱，以提高焊錫流動，形成的焊接點可能不是真正熔濕 (wet)到焊盤(pad)、焊接孔(barrel)和引腳(lead)。當(dāng)工藝過程實施正確的時候， 助焊劑將熔化并先于焊錫在將要焊接的表面流動，預(yù)先處理表面，因此焊錫將 在表面上熔濕和流動，進(jìn)入縫隙，形成接合。一旦熔濕建立和有充分的焊錫流 動形成所希望的焊接點，錫線和隨后的烙鐵即從焊接點區(qū)域移開。 在培訓(xùn)、練習(xí)和

9、相對正規(guī)的應(yīng)用之后，這些程序?qū)τ谟蟹e極性和經(jīng)驗的人 員來實行是不太困難的。有些人比其它人更快，更喜歡它，甚至最有經(jīng)驗和最 聰明的操作員都會要幾天掌握該工藝過程。這個不同來自認(rèn)為控制的操作。因 為這個原因，應(yīng)該提供給操作員良好的初始訓(xùn)練和定期的更新。這些方面應(yīng)該 包括手工焊接的藝術(shù)與構(gòu)造、控制焊接點形成的因素、和公司機構(gòu)用于焊接點 接受和拒絕的標(biāo)準(zhǔn)。 1.2.11.2.1 焊接質(zhì)量不高的原因焊接質(zhì)量不高的原因 手工焊接對焊點的要求是：電連接性能良好；有一定的機械強度； 光滑圓潤。 造成焊接質(zhì)量不高的常見原因是：焊錫用量過多，形成焊點的錫堆積； 石家莊信息工程職業(yè)學(xué)院 2006 級通信技術(shù)專業(yè)畢業(yè)

10、論文 第 2 頁 共 8 頁 焊錫過少，不足以包裹焊點。冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足， 焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑)，有細(xì)小裂紋(如同豆腐渣)。 夾松香焊接，焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香，造成電連接不良。 若夾雜加熱不足的松香，則焊點下有一層黃褐色松香膜；若加熱溫度太高，則 焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對于有加熱不足的松香膜的情況，可以用烙 鐵進(jìn)行補焊。對于已形成黑膜的，則要吃凈焊錫，清潔被焊元器件或印刷板 表面，重新進(jìn)行焊接才行。焊錫連橋。指焊錫量過多，造成元器件的焊點之 間短路。這在對超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行焊接時要尤為注意。焊劑 過量，焊點明

11、圍松香殘渣很多。當(dāng)少量松香殘留時，可以用電烙鐵再輕輕加熱 一下，讓松香揮發(fā)掉，也可以用蘸有無水酒精的棉球，擦去多余的松香或焊劑。 焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少，以 及烙鐵離開焊點時角度不當(dāng)造成的。 1.2.21.2.2 易損元器件的焊接易損元器件的焊接 易損元器件是指在安裝焊接過程中，受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的 元器件，例如，有機鑄塑元器件、mos 集成電路等。易損元器件在焊接前要認(rèn) 真作好表面清潔、鍍錫等準(zhǔn)備工作，焊接時切忌長時間反復(fù)燙焊，烙鐵頭及烙 鐵溫度要選擇適當(dāng)，確保一次焊接成功。此外，要少用焊劑，防止焊劑侵人元 器件的電接觸點(例如繼電器的觸點

12、)。焊接 mos 集成電路最好使用儲能式電烙 鐵，以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由于集成電路引線間距很 小，要選擇合適的烙鐵頭及溫度，防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接 地端、輸出端、電源端，再焊輸入端。對于那些對溫度特別敏感的元器件，可 以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護(hù)元器件根部，使熱量盡量少傳到 元器件上。 1.2.31.2.3 焊接的一些要領(lǐng)焊接的一些要領(lǐng) 1 引腳要干凈。 2 焊盤要干凈。如果不干凈，剩下的應(yīng)是焊錫或助焊劑。 3 烙鐵頭應(yīng)含錫，沒有雜物。 4 用帶松香的焊絲。 5 不要追求一次焊好。你可以一排粗焊一次以后用含錫較多的烙鐵頭從頭到尾 石家莊信息工

13、程職業(yè)學(xué)院 2006 級通信技術(shù)專業(yè)畢業(yè)論文 第 3 頁 共 8 頁 帶一次就好了。這個過程里，每次經(jīng)過引腳都不到一秒，要注意的是：帶焊時 應(yīng)將電路板傾斜，順著引腳由上而下往下拉(速度不要太快，也不必太慢-做 幾次積累經(jīng)驗就好了)，不能放水平，否則不會均勻的。 2 2 手工焊接的分類手工焊接的分類 2.12.1 繞焊繞焊 導(dǎo)線和接線端子的繞焊，是把經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線端頭在接線端子上繞一圈， 然后用鉗子拉緊纏牢后進(jìn)行焊接。 導(dǎo)線與導(dǎo)線的連接以繞焊為主。操作步驟如下： 去掉導(dǎo)線端部一定長度的絕緣皮； 導(dǎo)線端頭鍍錫，并穿上合適的熱縮套管； 兩條導(dǎo)線絞合，焊接； 趁熱把套管推倒接頭焊點上，用熱風(fēng)或用電烙鐵

14、烘烤熱縮套管，套管 冷卻后應(yīng)該固定并緊裹在接頭上。 這種連接的可靠性最好，在要求可靠性高的地方常常采用。 2.22.2 鉤焊鉤焊 將導(dǎo)線彎成鉤形鉤在接線端子上，用鉗子夾緊后再焊接。其端頭的處理方 法與繞焊相同。這種方法的強度低于繞焊，但操作簡便。 2.32.3 搭焊搭焊 如下圖所示為搭焊，這種連接最方便，但強度及可靠性最差。圖 (a) 是把 經(jīng)過鍍錫的導(dǎo)線搭到接線端子上進(jìn)行焊接，僅用在臨時連接或不便于纏、鉤的 地方以及某些接插件上。 對調(diào)試或維修中導(dǎo)線的臨時連接，也可以采用如圖 (b) 所示的搭接辦法。 這種搭焊連接不能用在正規(guī)產(chǎn)品中。 石家莊信息工程職業(yè)學(xué)院 2006 級通信技術(shù)專業(yè)畢業(yè)論文

15、 第 4 頁 共 8 頁 2.42.4 杯形焊件焊接法杯形焊件焊接法 這類接點多見于接線柱和接插件，一般尺寸較大，如果焊接時間不足，容 易造成“冷焊”。這種焊件一般是和多股軟線連接，焊前要對導(dǎo)線進(jìn)行處理， 先絞緊各股軟線，然后鍍錫，對杯形件也要進(jìn)行處理。操作方法見上圖。 往杯形孔內(nèi)滴助焊劑。若孔較大，用脫脂棉蘸助焊劑在孔內(nèi)均勻擦一 層。 用烙鐵加熱并將錫熔化，靠浸潤作用流滿內(nèi)孔。 將導(dǎo)線垂直插入到孔的底部，移開烙鐵并保持到凝固。在凝固前，導(dǎo) 線切不可移動，以保證焊點質(zhì)量。 完全凝固后立即套上套管。 由于這類焊點一般外形較大，散熱較快，所以在焊接時應(yīng)選用功率較大的 電烙鐵。 3 3 拆焊與重焊拆

16、焊與重焊 3.13.1 拆焊技術(shù)拆焊技術(shù) 石家莊信息工程職業(yè)學(xué)院 2006 級通信技術(shù)專業(yè)畢業(yè)論文 第 5 頁 共 8 頁 在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，不可避免的因為裝錯，損壞或因調(diào)試，維修的 需要而拆換元器件，這就是拆焊。在實際操作中拆焊比焊接難度高，如拆焊不 得法，很容易將元器件損壞或損壞印制電路板焊盤，它也是焊接工藝中的一個 重要的工藝手段。 引腳較少的元件的拆法 一手拿電烙鐵加熱待拆元件的引腳焊點，熔解原焊點焊錫，一手用鑷子夾 住元件輕輕往外拉。 多焊點元件且元件引腳較硬拆法 采用吸錫器或吸錫烙鐵逐個將焊點上焊錫吸掉后，再將元件拉出。 用吸錫材料將焊點上的錫吸掉。 采用專用工具，一次將所有

17、焊點加熱熔化，取下焊件。 3.23.2 重焊重焊 重焊電路板上元件。首先將元件孔疏通，再根據(jù)孔距用鑷子彎好元件引 腳，然后插入元件進(jìn)行焊接。 連接線焊接。首先將連線上錫，再將被焊連線焊端固定（可鉤、絞）， 然后焊接。 拆焊后操作時應(yīng)注意的問題。 1重新焊接的元器件的引線和導(dǎo)線的剪截長度，離底板或印刷電路板的高度、 彎折形狀和方向，都應(yīng)盡量保持與原來的一致。使電路的分布參數(shù)不致發(fā)生大 的變化，以免使電路的性能受到影響，尤其對于高頻電子產(chǎn)品更要重視這一點。 2印制電路板拆焊后，如果焊盤孔被堵塞，應(yīng)先用錐子或鑷子尖端在加熱下， 從銅箔面將孔穿通，再插進(jìn)元器件引線或?qū)Ь€進(jìn)行重焊。不能靠元器件引線及 基

18、板面捅穿孔，這樣很容易使焊盤銅箔與基板分離，甚至使銅箔斷裂。 3焊接點重新焊好元器件或?qū)Ь€后，應(yīng)將因拆焊需要而彎折、移動過的元器 件恢復(fù)原狀。 4 4 手工焊接后的清洗手工焊接后的清洗 采用錫鉛焊料的焊接，為保證質(zhì)量，焊接時都要使用助焊劑。助焊劑在焊 接過程中一般并不能充分揮發(fā)，經(jīng)反應(yīng)后的殘留物會影響電子產(chǎn)品的電性能和 石家莊信息工程職業(yè)學(xué)院 2006 級通信技術(shù)專業(yè)畢業(yè)論文 第 6 頁 共 8 頁 三防性能（防潮濕，放鹽霧，防霉菌），尤其是使用活性較強的助焊劑時，其 殘留物危害更大。焊接后的助焊劑殘留物往往還會粘附一些灰塵或污物，吸收 潮氣增加危害。因此，焊接后一般要對焊接點進(jìn)行清洗，對有特

19、殊的高可靠性 產(chǎn)品的生產(chǎn)中更要做到這一點。 清洗是焊接工藝的一個組成部分。一個焊接點既要符合焊接質(zhì)量要求，也 要符合清洗質(zhì)量要求，這樣才算一個完整的合格的焊接點。當(dāng)然對無腐蝕性助 焊劑和要求不高的產(chǎn)品也可不進(jìn)行清洗。目前較普遍使用的方法是液相清洗法 和氣相清洗法兩類。有用機械設(shè)備自動清洗，也有手工清洗。不論采用哪種清 洗方法，都要求清洗材料對助焊劑對助焊劑的殘留物有較強的溶解能力和去污 能力，而對焊接點無腐蝕作用。為保證焊接點的質(zhì)量不允許采用機械方法刮掉 焊接點上的助焊劑殘渣和污物，以免損傷焊接點。 畢業(yè)設(shè)計總結(jié)畢業(yè)設(shè)計總結(jié) 對于即將走出校門的我，這幾個月的實習(xí)我學(xué)了很多，不僅是技能上的提 升，更多的是社會經(jīng)驗以及思維方式的轉(zhuǎn)變。焊接工作的實習(xí)不是很輕松，但