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1、1.壓電晶片;2.聲阻尼塊;3.耦合層; 4.聲透鏡;5.導線。 探頭的幾何外形探頭的幾何外形12345678910 11 12 13 14 15 16x=-7.9, y=-8.0 - x=7.9y=8.01234567891011121314151617181920212223242526272829303132x=-3.9, y=-1.9 - x=3.9y=1.912345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849505152535455565758596061x=

2、-6.5, y=-6.5 - x=6.5y=6.5線形陣線形陣1維維 線形線形陣陣2維維 矩形矩形陣陣圓形陣圓形陣1維維 環(huán)形環(huán)形陣陣2維維 扇形扇形陣陣超聲軸+掃查軸 b掃編碼軸+掃查軸 c掃編碼軸+掃查軸 c掃 無缺陷 有小缺陷 有大缺陷相控陣接收每片pzt晶片的尺寸18mm*2.5mm*0.8mm,晶片中心頻率為3.5mhz,相鄰的晶片中心距為3mm.圖中所示為pzt晶片寬度方向。ctdissin其中, 為相鄰兩個陣元之間的波程差;d為相鄰兩個陣元之間的距離; 為聲波偏轉(zhuǎn)后與法線的夾角。scditsinwave fronttimedelayelementfocal law用不同的延時激發(fā)

3、晶片產(chǎn)生不同外形的波束這是一個縱波各個晶片延時相等 用不同的延時激發(fā)晶片產(chǎn)生不同外形的波束 需要精確計算延遲時間,才能指向性好波束偏轉(zhuǎn)加在每個晶片上的不同的延時; 產(chǎn)生的波束在早期、中期和焦點處的形狀。為了聚焦和傾斜, 我們采用復合曲線和拋物線。波束聚焦 線性掃描 扇形掃描 深度聚焦激活晶片組f不依靠任何機械運動就將波束沿陣列的一個軸線移動的能力。f這種移動是靠晶片的時間多路傳輸技術實現(xiàn)的。f波束的移動取決于探頭的幾何外形 可能出現(xiàn)以下幾種情況: 線形掃查扇形掃查橫向掃查以上掃查的組合電子掃查 動態(tài)深度聚焦ddf,超聲束沿聲軸線,對不同聚焦深度進行掃描。 實際上,發(fā)射聲波時使用單個聚焦脈沖,而接收回波時則對所有編程深度重新聚焦。 標準的相控陣標準的相控陣動態(tài)深度聚焦動態(tài)深度聚焦ddf 在掃查時不斷為接收信號重新載入聚焦法則。 這一操作靠硬件完成, 所以很快。 現(xiàn)在用一個脈沖可以從0聚焦到100深度的地方。12.nf扇形掃查可以不移動探頭就檢測整個待檢工件f檢測表面復雜或空間有限的情況下大有用武之地f一個相控陣探頭結(jié)

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