電子產(chǎn)品工藝作業(yè)指導(dǎo)書-裝配報告

1、 裝 配 報 告文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名工 藝 文 件 封 面工 藝 文 件第 1 冊共 1 冊共 35 頁文件類別：電子專業(yè)工藝文件文件名稱：數(shù)字實驗電路板工藝文件產(chǎn)品名稱： 數(shù)字實驗電路板產(chǎn)品圖號： AAA 本冊內(nèi)容：產(chǎn)品工藝文件文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名目 錄工藝文件目錄序號工 藝 文 件 名 稱頁 號備 注1封面12目錄23工藝流程圖34元器件清單45儀器儀表明細(xì)表56工藝過程表67工時消耗定額表78材料消耗定額表89

2、手插1910手插21011手插31112手插41213手插51314手插61415手插71516手插檢驗1617焊接基礎(chǔ)知識1718焊接18 工藝文件目錄序號工 藝 文 件 名 稱頁 號備 注19產(chǎn)品規(guī)范1920焊點檢驗12021焊點檢驗22122組裝2223特殊元件安裝2324貼片介紹2425品管抽樣檢查2526不合格實物圖2627常見的不良焊點及其形成原因12728常見的不良焊點及其形成原因22829靜電防護2930各站靜電要求3031動態(tài)測試3132調(diào)試流程及常見問題3233維修站3334產(chǎn)品包裝3435353636文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版

3、本3制定日期2010/6/284工程名工藝流程圖工藝流程圖 總裝 線路板組裝功能測試回流焊 焊后檢查貼片檢查 SMT貼片線路板補焊線路板焊接 插件檢查元 器 件 預(yù) 成 型線路板 插 件 文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名元器件清單元 器 件 清 單序號器 件 類 型器 件 參 數(shù)數(shù) 量備 注1NE555芯片22SN74LS04芯片13CD4511BE芯片24輕觸開關(guān)6*6*4.355IC座DIP1416電源座617三端穩(wěn)壓器L7805CV18六角銅柱10mm+6mm49測試座40PIN110貼片電容08051511貼

4、片電阻06036012散熱片15*10*20132位共陰數(shù)碼管114紅色發(fā)光二極管915綠色發(fā)光二極管816撥動開關(guān)1317電位器118安規(guī)電容119二極管4007120保險管121電解電容470uF/25V 10uF/25V2文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名儀器儀表明細(xì)表儀器儀表明細(xì)表序號型 號名 稱數(shù) 量備 注1高頻信號發(fā)生器2示波器33V穩(wěn)壓電源4毫伏表5指針萬用表6數(shù)字萬用表文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名工藝過程表工藝過程表序號工

5、位順序號作業(yè)內(nèi)容摘要備 注1插件1插入數(shù)碼管，撥動開關(guān)，4511芯片2插件2插入發(fā)光二極管3插件3插入輕觸開關(guān)，圓角型排座4插件4插入40PIN測試座5插件5插入波動開關(guān)6插件6插入電容，LED，電源座，三端穩(wěn)壓管，散熱片7插件7插入555芯片，電容，電阻，74SL04芯片8插件檢驗檢驗整個電路板9浸焊印制電路板焊接10補焊1修補焊點11補焊2修補焊點12裝硬件1裝入電位器13裝硬件2裝入4個固定管柱14裝硬件3裝入螺帽15開 口量工作點、整機電流16基板調(diào)試調(diào)試各個模塊17總裝1裝拉線，焊線18總裝2焊喇叭線，整理，進殼19整機調(diào)試1調(diào)試電源部分20整機調(diào)試2調(diào)試數(shù)碼顯示和LED顯示文件編號

6、作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名工藝消耗定額表工時消耗定額表序號工序名稱工時數(shù)/s數(shù) 量備 注1插件1522插件2533插件3644插件4765插件5546插件6657插件7438插件檢驗619浸焊8110補焊17111補焊26112裝硬件15113裝硬件25114裝硬件35115開 口6116基板調(diào)試8117總裝18118總裝28119整機調(diào)試18120整機調(diào)試281文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名材料消耗定額表材料消耗定額表序號型 號名 稱數(shù)

7、量備 注1NE555芯片22SN74LS04芯片13CD4511BE芯片246*6*4.3輕觸開關(guān)55DIP14IC座166電源座17L7805CV三端穩(wěn)壓器1810mm+6mm六角銅柱4940PIN測試座1100805貼片電容15110603貼片電阻601215*10*20散熱片132位共陰數(shù)碼管114紅色發(fā)光二極管915綠色發(fā)光二極管816撥動開關(guān)1317電位器118安規(guī)電容1194007二極管120保險管1文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名手 插 1操 作 順 序 及 方 法注意事項及處理方法1、 核對產(chǎn)品（線路

8、板的型號是否與工藝文件所指型號規(guī)格相同）2、 確定本工位所使用的資材和工具3、 操作時必須戴防靜電腕帶4、 領(lǐng)取電路帶及本工位所需元件放入料盒中5、 隨時保持工作臺清潔作業(yè)順序；1如圖所示位置插裝本工位元件2固定線路板與夾具中3將元器件按圖示為時插入線路板中（注意極性）4將本工位的元器件進行焊接（注意錫量及加熱時間防止虛焊）5檢驗本工序及上道工序無誤轉(zhuǎn)入下到工序使用資材名NO資材名位號材料描述規(guī)格數(shù)量1CD4511BE 1、2集成芯片22LG4021AH3 數(shù)碼管13K4撥動開關(guān)11、 集成芯片，數(shù)碼管查到位且正確2、 材料盒元件要和料盒中的料型號一致，定時定量投放元器件3、 元件插裝時應(yīng)對元

9、件編號再次確認(rèn)4、 當(dāng)元件中出現(xiàn)不良元件放到廢料盒中與良品分離放置5、 發(fā)現(xiàn)異常現(xiàn)象不能解決及時通知主管人員文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名手 插 2操 作 順 序 及 方 法注意事項及處理方法 作業(yè)前準(zhǔn)備事項1核對產(chǎn)品（線路板的型號是否與工藝文件所指型號規(guī)格相同）2確定本工位所使用的資材和工具3操作時必須戴防靜電腕帶4領(lǐng)取電路帶及本工位所需元件放入料盒中5隨時保持工作臺清潔作業(yè)順序；1如圖所示箭頭位置插裝本工位元件2固定線路板與夾具中3將元器件按圖示為時插入線路板中（注意極性）4將本工位的元器件進行焊接（注意錫量及

10、加熱時間防止虛焊）檢驗本工序及上道工序無誤轉(zhuǎn)入下到工序使用資材名NO資材名位號材料描述規(guī)格數(shù)量4LED (紅) 5 6發(fā)光二極管385LED（綠）7 8 發(fā)光二極管386、 發(fā)光二極管查到位且正確7、 材料盒元件要和料盒中的料型號一致，定時定量投放元器件8、 元件插裝時應(yīng)對元件編號再次確認(rèn)9、 當(dāng)元件中出現(xiàn)不良元件放到廢料盒中與良品分離放置10.發(fā)現(xiàn)異常現(xiàn)象不能解決及時通知主管人員文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名手 插 3操 作 順 序 及 方 法注意事項及處理方法作業(yè)前準(zhǔn)備事項1核對產(chǎn)品（線路板的型號是否與工藝文件

11、所指型號規(guī)格相同）2確定本工位所使用的資材和工具3操作時必須戴防靜電腕帶4領(lǐng)取電路帶及本工位所需元件放入料盒中5隨時保持工作臺清潔作業(yè)順序；6如圖所示箭頭位置插裝本工位元件7固定線路板與夾具中8將元器件按圖示為時插入線路板中（注意極性）9將本工位的元器件進行焊接（注意錫量及加熱時間防止虛焊）檢驗本工序及上道工序無誤轉(zhuǎn)入下到工序 使用資材名NO資材名位號材料描述規(guī)格數(shù)量6圓角型排座 947輕觸開關(guān)106*6*4.3411、排座，輕觸開關(guān)查到位且正確12、材料盒元件要和料盒中的料型號一致，定時定量投放元器件13、元件插裝時應(yīng)對元件編號再次確認(rèn)14、當(dāng)元件中出現(xiàn)不良元件放到廢料盒中與良品分離放置15

12、、發(fā)現(xiàn)異?，F(xiàn)象不能解決及時通知主管人員文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名手 插 4操 作 順 序 及 方 法注意事項及處理方法作業(yè)前準(zhǔn)備事項1核對產(chǎn)品（線路板的型號是否與工藝文件所指型號規(guī)格相同）2確定本工位所使用的資材和工具3操作時必須戴防靜電腕帶4領(lǐng)取電路帶及本工位所需元件放入料盒中5隨時保持工作臺清潔作業(yè)順序；1如圖所示箭頭位置插裝本工位元件2固定線路板與夾具中3將元器件按圖示為時插入線路板中（注意極性）4將本工位的元器件進行焊接（注意錫量及加熱時間防止虛焊）檢驗本工序及上道工序無誤轉(zhuǎn)入下到工序 使用資材名NO資

13、材名位號材料描述規(guī)格數(shù)量8測試座 1140PIN116、 測試座查到位且正確17、 材料盒元件要和料盒中的料型號一致，定時定量投放元器件18、 元件插裝時應(yīng)對元件編號再次確認(rèn)19、 當(dāng)元件中出現(xiàn)不良元件放到廢料盒中與良品分離放置20、 發(fā)現(xiàn)異?，F(xiàn)象不能解決及時通知主管人員文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名手 插 5操 作 順 序 及 方 法注意事項及處理方法作業(yè)前準(zhǔn)備事項1核對產(chǎn)品（線路板的型號是否與工藝文件所指型號規(guī)格相同）2確定本工位所使用的資材和工具3操作時必須戴防靜電腕帶4領(lǐng)取電路帶及本工位所需元件放入料盒中5

14、隨時保持工作臺清潔作業(yè)順序；1如圖所示箭頭位置插裝本工位元件2固定線路板與夾具中3將元器件按圖示為時插入線路板中（注意極性）4將本工位的元器件進行焊接（注意錫量及加熱時間防止虛焊）檢驗本工序及上道工序無誤轉(zhuǎn)入嚇到工序使用資材名NO資材名位號材料描述規(guī)格數(shù)量9撥動開關(guān) 1212注意事項及處理方法21撥動開關(guān)查到位且正確22材料盒元件要和料盒中的料型號一致，定時定量投放元器件23元件插裝時應(yīng)對元件編號再次確認(rèn)24當(dāng)元件中出現(xiàn)不良元件放到廢料盒中與良品分離放置25發(fā)現(xiàn)異?，F(xiàn)象不能解決及時通知主管人員文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/28

15、4工程名手 插 6操 作 順 序 及 方 法注意事項及處理方法作業(yè)前準(zhǔn)備事項1核對產(chǎn)品（線路板的型號是否與工藝文件所指型號規(guī)格相同）2確定本工位所使用的資材和工具3操作時必須戴防靜電腕帶4領(lǐng)取電路帶及本工位所需元件放入料盒中5隨時保持工作臺清潔作業(yè)順序；1如圖所示箭頭位置插裝本工位元件2固定線路板與夾具中3將元器件按圖示為時插入線路板中（注意極性）4將本工位的元器件進行焊接（注意錫量及加熱時間防止虛焊）檢驗本工序及上道工序無誤轉(zhuǎn)入下到工序使用資材名NO資材名位號材料描述規(guī)格數(shù)量10電容13470uF211撥動開關(guān)14112LED15紅 113電源座16114二極管174148115三端穩(wěn)壓器1

16、8L7805CV116散熱片19126、 電容，二極管，LED等查到位且正確27、 材料盒元件要和料盒中的料型號一致，定時定量投放元器件28、 元件插裝時應(yīng)對元件編號再次確認(rèn)29、 當(dāng)元件中出現(xiàn)不良元件放到廢料盒中與良品分離放置30、發(fā)現(xiàn)異?，F(xiàn)象不能解決及時通知主管人員文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名手 插 7操 作 順 序 及 方 法注意事項及處理方法作業(yè)前準(zhǔn)備事項1核對產(chǎn)品（線路板的型號是否與工藝文件所指型號規(guī)格相同）2確定本工位所使用的資材和工具3操作時必須戴防靜電腕帶4領(lǐng)取電路帶及本工位所需元件放入料盒中5隨

17、時保持工作臺清潔作業(yè)順序；1如圖所示箭頭位置插裝本工位元件2固定線路板與夾具中3將元器件按圖示為時插入線路板中（注意極性）4將本工位的元器件進行焊接（注意錫量及加熱時間防止虛焊）檢驗本工序及上道工序無誤轉(zhuǎn)入下到工序 使用資材名NO資材名位號材料描述規(guī)格數(shù)量17電位器20118輕觸開關(guān)216*6*4.3119集成芯片2274S04120電阻231K421電解電容2410uF122獨石電容25103323安規(guī)電容26100124集成芯片27555231、芯片，電容，電阻等查到位且正確32、材料盒元件要和料盒中的料型號一致，定時定量投放元器件33、元件插裝時應(yīng)對元件編號再次確認(rèn)34、當(dāng)元件中出現(xiàn)不良

18、元件放到廢料盒中與良品分離放置35、發(fā)現(xiàn)異?，F(xiàn)象不能解決及時通知主管人員文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名手 插 檢 驗操 作 順 序 及 方 法注意事項及處理方法作業(yè)前準(zhǔn)備事項1核對產(chǎn)品（線路板的型號是否與工藝文件所指型號規(guī)格相同）2確定本工位所使用的資材和工具3操作時必須戴防靜電腕帶4領(lǐng)取電路帶及本工位所需元件放入料盒中5隨時保持工作臺清潔作業(yè)順序；1如圖所示箭頭位置插裝本工位元件2固定線路板與夾具中3將元器件按圖示為時插入線路板中（注意極性）4將本工位的元器件進行焊接（注意錫量及加熱時間防止虛焊）5檢驗本工序及上

19、道工序無誤轉(zhuǎn)入下到工序 使用資材名NO資材名位號材料描述規(guī)格數(shù)量1集成芯片 152數(shù)碼管213電阻344電容475開關(guān)5146LED6177穩(wěn)壓器718排座8536、 各元器件查到位且正確37、 材料盒元件要和料盒中的料型號一致，定時定量投放元器件38、 元件插裝時應(yīng)對元件編號再次確認(rèn)39、 當(dāng)元件中出現(xiàn)不良元件放到廢料盒中與良品分離放置40、發(fā)現(xiàn)異?，F(xiàn)象不能解決及時通知主管人員文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名焊接基礎(chǔ)知識、手工焊接技術(shù)：使用手工電烙鐵進行焊接，掌握起來并不困難，但是要有一定的技術(shù)要領(lǐng)。長期從事電子產(chǎn)

20、品生產(chǎn)的人們總結(jié)出了焊接的四個要素：材料、工具、方式、方法及操作者。、焊接操作的正確姿勢：掌握正確的操作姿勢，可以保證操作者的身心健康，減輕勞動傷害，為減少焊齊加熱時揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對人的危害，減少有害氣體的吸入量，一般情況下，烙鐵到鼻子的距離應(yīng)不少于20CM，通常以30CM為宜。、焊接操作的基本步驟：（1）、準(zhǔn)備施焊；左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態(tài)。要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫。（2）、加熱焊件；烙鐵頭靠在兩焊件的連接處，加熱整個焊件全體，時間大約12秒鐘。對于在印制板上焊接件來說，要注意使烙鐵同時接觸焊盤的元器件的引線。（3）、送入焊絲；焊接的焊接面被加熱

21、到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。（4）、移開焊絲；當(dāng)焊錫絲熔化一定量后，立即向左上450 方向移開焊錫絲。（5）、移開烙鐵；焊錫浸潤焊盤的焊部位以后，向右上450方向移開烙鐵，結(jié)束焊接。從第三步開始到第五步結(jié)束，時間大約13秒鐘。、焊接溫度與加熱時間適當(dāng)?shù)臏囟葘π纬闪己玫暮更c是必不可少的。經(jīng)過試驗得出，烙鐵頭在焊件上停留的時間與焊件溫度的升高是正比關(guān)系。同樣的烙鐵，加熱不同熱容量的焊件時，想達到同樣的焊接溫度，可以通過控制加熱時間來實現(xiàn)。但在實踐中又不能僅僅依此關(guān)系決定加熱時間。例如，用小功率烙鐵加熱較大的焊件時，無論烙鐵停留的時間多長，焊件的溫度也上不去，原因是烙鐵的供熱容量小于焊件

22、和烙鐵在空氣中散失的熱量。此外，為防止內(nèi)部過熱損壞，有些元器件也不允許長期加熱，過量的加熱，除有可能造成元器件損壞以外，還有如下危害和外部特征：（1）焊點外觀差。如果焊錫已經(jīng)浸潤焊件以后還繼續(xù)進行過量的加熱，將使助焊劑全部揮發(fā)完，造成熔態(tài)焊錫過熱；當(dāng)烙鐵離開時容易拉錫尖，同時焊點表面發(fā)白，出現(xiàn)粗糙顆粒，失去光澤。（2）高溫造成所加松香焊劑的分解碳化。松香一般在210開始分解，不僅失去助焊劑的作用，而且造成焊點夾渣而形成缺陷。如果在焊接中發(fā)現(xiàn)松香發(fā)黑，肯定是加熱時間過長所致。（3）過量的受熱會壞印制板上銅箔的粘合層，導(dǎo)致銅箔焊盤的剝落。因此，在適當(dāng)?shù)募訜釙r間里，準(zhǔn)確掌握加熱火候是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。

23、、焊接操作的具體手法（1） 保持烙鐵頭的清潔。（2） 靠增加接觸面積快傳熱。（3） 加熱要靠焊錫橋（4） 烙鐵撤離有講究（5）焊錫用量要適中文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名焊 接操 作 順 序 及 方 法注意事項及處理方法作業(yè)前準(zhǔn)備事項1焊接條件 1.1被焊件端子必須具備可焊性。1.2被焊金屬表面保持清潔。1.3具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?80350攝氏度。1.4具有合適的焊接時間（3秒中），反復(fù)焊接次數(shù)不得超過三次，要一次成形。2焊點的基本要求2.1具有良好的導(dǎo)電性。2.2焊點上的焊料要適當(dāng)。2.3具有良好的機械強度。2.

24、4焊點光澤、亮度、顏色有一定要求。要求：有特殊的光澤和良好顏色；在光澤和高度及顏色上不應(yīng)有凹凸不平和明暗等明顯的缺陷。 2.5焊點不應(yīng)有拉尖、缺錫、錫珠等現(xiàn)象。 2.6焊點上不應(yīng)有污物，要求干凈。 2.7焊接要求一次成形。 2.8焊盤不要翹曲、脫落。 3應(yīng)避免常見的焊點缺陷如：拉尖、橋連、虛焊、針孔、結(jié)晶松散等。 4操作者應(yīng)認(rèn)真填寫工位記錄。 1移開烙鐵頭的時間、方向和速度，決定著焊接點的焊接質(zhì)量，正確的方法是先慢后快，烙鐵頭移開沿45°角方向移動，及時清理烙鐵頭。 4 通孔內(nèi)部的錫擴散狀態(tài)： 通孔內(nèi)部填70%以上錫為合格品，否則為虛焊不允許。 合格品 即填料大于70%以上或

25、0;    不合格品 即填料小于70%或 看不見已經(jīng)貫通的空隙（圖1）    能看見已經(jīng)貫通的空隙（圖2） 5 引腳形態(tài)為“L”型的器件： 5.1 焊點面積：在引腳底部全面的形成焊點時為合格，如下圖。 焊錫高度大于集成塊引腳高度的1/3以上。 焊錫擴散到此處不合格。 文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名產(chǎn)品規(guī)范焊接規(guī)范（1）元器件的彎曲成形：為了使元器件在印制板上的裝配排列整齊并便于焊接，在安裝前通常采用手工或?qū)Ｓ脵C械把元器件引線彎曲成一定的形狀。為了

26、避免元器件的損壞、元器件整形時應(yīng)注意以下幾點：1、引線彎曲時的最小半徑不得小于引線直徑的2倍，不能 “打死彎”；2、引線彎曲處距離元器件本體至少在2mm以上，絕對不能從引線的根部開始打彎。對于那些容易崩裂的玻璃封裝的元器件，引線成形時尤其要注意這一點。3、剪切成形的元器件必須注意外觀一定要美觀，不要有毛刺。 4、具體元器件規(guī)范見附表。（2）元器件的插裝元器件安裝到印制板上，無論是臥式安裝還是立式安裝，這兩種方式都應(yīng)該使元器件的引線盡可能短一些。在單面印制板上臥式裝配時，小功率元器件總是平行地緊貼板面；在雙面板上，元器件則可以離開板面約12mm，避免因元器件發(fā)熱而減輕銅箔對基板的附著力，并防止元

27、器件的裸露部分同印制導(dǎo)線短路。安裝元器件時應(yīng)注意以下原則：1、裝配時，應(yīng)該先安裝那些需要機械固定的元器件，如功率器件的散熱器、支架、卡子等等，然后再安裝靠焊接固定的元器件。否則，就會在機械緊固時，使印制板受力孌形而損壞其它元器件。2、各種元器件的安裝，應(yīng)該使它們的標(biāo)記（用色碼或字符標(biāo)注的數(shù)值、精度等）朝左和朝下，并注意標(biāo)記讀數(shù)方向的一致（從左到右）；臥式安裝的元器件，盡量使兩端的引線的長度相等對稱，元器件放在兩孔中央，排列要整齊。有極性的元件要保證方向正確。3、元器件在印制板上立式安裝時，單位面積上容納的元器件較多，適合于機殼內(nèi)的空間較小、元器件緊湊密集的產(chǎn)品。但立式裝配的機械性能較差，抗振能

28、力弱，如果元器件傾斜，就有可能接觸臨近元器件而造成短路。為了使引線相互隔離，往往采用加絕緣管的方法。在同一個電子產(chǎn)品中，元器件各條引線所加的絕緣管的顏色應(yīng)該一致，便于區(qū)別不同的電極。清洗電路板規(guī)范（）、 清洗電路板分兩道工序完成第一步：對焊接完成的PCB用牙刷除去焊錫渣、松香、灰塵等污漬。在清洗過程中，操作員只允許用手套拿住PCB的兩側(cè)，在清洗劑未干透之前，不要用手觸摸PCB，以出現(xiàn)手指紋。第二步：在首次清理后，使用防靜電牙刷進行二次清理。操作時需在清洗臺上進行操作，PCB呈30至45放置，清洗時要求方向一致，至上而下的進行操作，且等清洗劑完全揮發(fā)后再放回存放區(qū)。（）、 所有生產(chǎn)的PCB，精密

29、電位器、碳墨電位、雙刀雙擲開關(guān)帽須等易腐蝕的元器件在將PCB清洗完后再安裝。清洗時要注意刷板水不能流到正面，更不能流到PCB正面的雙刀雙擲開關(guān)等易腐蝕的元器件上。特別是小PCB清洗時刷板水不能流到正面，如流到正面須及時用干凈刷板水清洗干凈。（）、 將所有有貼片器件的PCB貼片焊接完成后，先清洗再焊接插件元器件，在清洗貼片元器件時，不能太用力，以免將正面的貼片元件損壞（）、 在補料后，如果補料元件與雙刀雙擲開關(guān)等易腐蝕元件挨的比較近時，可以用棉簽蘸刷板小后將PCB清洗干凈。（）、 所有的PCB清洗必須在清洗臺上進行，在清洗后不應(yīng)有松香、刷板水的痕跡，PCB光滑無污漬文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決

30、 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名焊 點 檢 驗1操 作 順 序 及 方 法注意事項及處理方法作業(yè)前準(zhǔn)備事項1焊接條件 1.1被焊件端子必須具備可焊性。1.2被焊金屬表面保持清潔。1.3具有適當(dāng)?shù)暮附訙囟?80350攝氏度。1.4具有合適的焊接時間（3秒中），反復(fù)焊接次數(shù)不得超過三次，要一次成形。2焊點的基本要求2.1具有良好的導(dǎo)電性。2.2焊點上的焊料要適當(dāng)。2.3具有良好的機械強度。2.4焊點光澤、亮度、顏色有一定要求。要求：有特殊的光澤和良好顏色；在光澤和高度及顏色上不應(yīng)有凹凸不平和明暗等明顯的缺陷。 2.5焊點不應(yīng)有拉尖、缺錫、錫珠等現(xiàn)象。

31、 2.6焊點上不應(yīng)有污物，要求干凈。 2.7焊接要求一次成形。 2.8焊盤不要翹曲、脫落。 3應(yīng)避免常見的焊點缺陷如：拉尖、橋連、虛焊、針孔、結(jié)晶松散等。 4操作者應(yīng)認(rèn)真填寫工位記錄。 1移開烙鐵頭的時間、方向和速度，決定著焊接點的焊接質(zhì)量，正確的方法是先慢后快，烙鐵頭移開沿45°角方向移動，及時清理烙鐵頭。 4 通孔內(nèi)部的錫擴散狀態(tài)： 通孔內(nèi)部填70%以上錫為合格品，否則為虛焊不允許。 合格品 即填料大于70%以上或     不合格品 即填料小于70%或 看不見已經(jīng)貫通的空隙（圖1）    能看見已經(jīng)貫

32、通的空隙（圖2） 5 引腳形態(tài)為“L”型的器件： 5.1 焊點面積：在引腳底部全面的形成焊點時為合格，如下圖。 焊錫高度大于集成塊引腳高度的1/3以上。 焊錫擴散到此處不合格。 文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名焊 點 檢 驗2操 作 順 序 及 方 法注意事項及處理方法 作業(yè)前準(zhǔn)備事項1核對產(chǎn)品（線路板的型號是否與工藝文件所指型號規(guī)格相同）2確定本工位所使用的資材和工具3操作時必須戴防靜電腕帶4領(lǐng)取電路帶及本工位所需元件放入料盒中5隨時保持工作臺清潔作業(yè)順序；1如圖所示箭頭位置插裝本工位元件2固定線路板與夾具中3將元

33、器件按圖示為時插入線路板中（注意極性）4將本工位的元器件進行焊接（注意錫量及加熱時間防止虛焊）5檢驗本工序及上道工序無誤轉(zhuǎn)入嚇到 使用資材名NO資材名位號材料描述規(guī)格數(shù)量1插線孔 1092元器件焊點1943貼片元件7651、 電阻電容查到位且正確52、 材料盒元件要和料盒中的料型號一致，定時定量投放元器件53、 元件插裝時應(yīng)對元件編號再次確認(rèn)54、 當(dāng)元件中出現(xiàn)不良元件放到廢料盒中與良品分離放置55、發(fā)現(xiàn)異常現(xiàn)象不能解決及時通知主管人員文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名組裝操 作 順 序 及 方 法注意事項及處理方法六

34、角管柱和螺帽固定電位器固定作業(yè)前準(zhǔn)備事項1核對產(chǎn)品（線路板的型號是否與工藝文件所指型號規(guī)格相同）2確定本工位所使用的資材和工具3操作時必須戴防靜電腕帶4領(lǐng)取電路帶及本工位所需元件放入料盒中5隨時保持工作臺清潔作業(yè)順序；1如圖所示箭頭位置插裝本工位元件2固定線路板與夾具中3將元器件按圖示為時插入線路板中（注意極性）4將本工位的元器件進行焊接（注意錫量及加熱時間防止虛焊）5檢驗本工序及上道工序無誤轉(zhuǎn)入下到工序 使用資材名NO資材名位號材料描述規(guī)格數(shù)量1六角管柱 442螺冒443電位器固定1140、 各元器件查到位且正確41、 材料盒元件要和料盒中的料型號一致，定時定量投放元器件42、 元件插裝時應(yīng)

35、對元件編號再次確認(rèn)43、 當(dāng)元件中出現(xiàn)不良元件放到廢料盒中與良品分離放置40、發(fā)現(xiàn)異?，F(xiàn)象不能解決及時通知主管人員文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名特殊元器件的安裝1集成電路的安裝 集成電路在大多數(shù)應(yīng)用場合都是直接焊接到PCB上的，但不少產(chǎn)品為了調(diào)整、升級、維護方便，常采用先焊接IC座再安裝集成電路的安裝方式。對集成電路的安裝還可以選擇集成電路插座。集成電路的安裝要點如下：(1) 防靜電(2)找方位(3)勻施力2電位器的安裝電位器的安裝根據(jù)其使用的要求一般應(yīng)注意兩點：1）有鎖緊裝置時的安裝這里指對電位器芯軸的鎖緊。芯軸

36、位置是可變的，能影響電阻值。在安裝時由固定螺母將電位器固定在裝置板上，用緊鎖螺母將芯軸鎖定。圖8-17為有鎖緊裝置的電位器的安裝。2) 有定位要求時的安裝如圖8-18有定位要求的電位器安裝中，應(yīng)保證旋鈕擰到左極端位置時標(biāo)志點對準(zhǔn)面板刻度的零位。3. 散熱器的安裝 功率半導(dǎo)體器件一般都安裝在散熱器上，圖8-19所示為幾種晶體管散熱器安裝結(jié)構(gòu)，（a）為引線固定的中功率晶體管套管狀散熱器，它依靠彈性接觸緊箍在管殼上。（b）為用叉指型散熱器組裝集成電路穩(wěn)壓器，并安裝在印制板上進行散熱的結(jié)構(gòu)。（c）為大電流整流二極管用自身螺桿直接擰入散熱器的螺紋孔里進行散熱，這樣接觸面積大，散熱效果更好些。 有鎖緊裝置

37、的電位器安裝 轉(zhuǎn)軸定位 散熱器安裝文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名貼片介紹 文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名品 管 抽 樣 檢 驗（一）抽樣檢驗的由來二次世界大戰(zhàn)剛開始時，美國迫切需要把平時產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)變?yōu)閼?zhàn)時產(chǎn)業(yè)，雖然當(dāng)初品質(zhì)管制圖已在工廠普及使用，但因大量的軍需物資必須供應(yīng)，而檢查員又非常缺乏之下，軍需物資的購入及驗收，就不得不采取一個既經(jīng)濟又實用的方法。抽樣檢驗的方法由此應(yīng)運而生。（二）抽樣檢驗的定義從群體中，隨機抽出一定數(shù)量的樣酯過試驗或

38、測定以后，以其結(jié)果與判定基準(zhǔn)作比較，然后利用統(tǒng)計方法，判定此群體是合格或不合格的檢驗過程，謂抽樣檢驗。（三）用語說明1、 交貨者及驗收者提出制品一方為交貨者，接收一方為驗收者，在工廠制程中，前一制程可視為交貨者，后一制程為接收者。2、檢驗群體所提出之同一生產(chǎn)批（LOT）的制品謂檢驗群體，簡稱群體。群體的大小（多少）以N表示。3、樣本從群體內(nèi)隨機抽取部分的單位體，謂之樣本。樣本的大小以n表示。4、合格判定個數(shù)作為判定群體是否合格的基準(zhǔn)不良數(shù)，謂合格判定數(shù)，符號以C表示。5、合格判定值作為判定群體是否合格的基準(zhǔn)平均值，謂合格判定值，符號以XU或XL表示。6、缺點制品的單位其品質(zhì)特性不合乎契約所規(guī)定

39、的規(guī)格、圖面、購買說明書等要求者，謂之缺點。 文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名品 管 抽 樣 檢 驗 不 合 格 實 例文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版本3制定日期2010/6/284工程名常見的不良焊點及其形成原因常見的不良焊點及其形成原因1不 良 焊 點 的 形 貌說明原因備 注毛刺焊點表面不光滑，有時伴有熔接痕跡焊接溫度或時間不夠；選用焊料成分配比不當(dāng)，液相點過高或潤濕性不好；焊接后期助焊劑已失效；引腳太短元器件引腳沒有伸出焊點人工插件未到位；焊接前元器件因震動而位移；焊

40、接時因可焊性不良而浮起；元器件引腳成型過短焊盤剝離焊盤銅箔與基板材料脫開或被焊料熔蝕烙鐵溫度過高；烙鐵接觸時間過長；焊料過多元器件引腳端被埋，焊點的彎月面呈明顯的外凸圓弧焊料供給過量；烙鐵溫度不足，潤濕不好不能形成彎月面；元器件引腳或印制板焊盤局部不潤濕；選用焊料成分配比不當(dāng)，液相點過高或潤濕性不好；焊料過少焊料在焊盤和引腳上的潤濕角15°或呈環(huán)形回縮狀態(tài)波峰焊后潤濕角15°時，印制板脫離波峰的速度過慢；回流角度過大；元器件引腳過長；波峰溫度設(shè)置過高；印制板上的阻焊劑侵入焊盤（焊盤環(huán)狀不潤濕或弱潤濕）；文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實驗板2機種名/版

41、本3制定日期2010/6/284工程名常見的不良焊點及其形成原因常見的不良焊點及其形成原因2不 良 焊 點 的 形 貌說明原因備 注凹坑焊料未完全潤濕雙面板的金屬化孔，在元件面的焊盤上未形成彎月形的焊縫角；波峰焊時，雙面板的金屬化孔或元器件引腳可焊性不良；預(yù)熱溫度或時間不夠；焊接溫度或時間不夠；焊接后期助焊劑已失效；設(shè)備缺少有效驅(qū)趕氣泡裝置（如噴射波）；元器件引腳或印制板焊盤在化學(xué)處理時化學(xué)品未清洗干凈；金屬化孔內(nèi)有裂紋且受潮氣侵襲 烙鐵焊中焊料供給不足；焊料疏松無光澤焊點表面粗糙無光澤或有明顯龜裂現(xiàn)象；焊接溫度過高或焊接時間過長；焊料凝固前受到震動；焊接后期助焊劑已失效；開孔焊盤和元器件引腳均潤濕良好，但總是呈環(huán)狀開孔；焊盤內(nèi)徑周邊有氧化毛刺（常見于印制板焊盤人工鉆孔后又未及時防氧化處理或加工至使用時間