制作PCB的心得體會

1、天水師范學(xué)院 PCB實驗設(shè)計心得學(xué)院：物理與信息科學(xué)學(xué)院 專業(yè)：電子信息科學(xué)與技術(shù) 班級： 11 電信（ 2）班 姓名：趙鵬舉 學(xué)號： 20111060241制作 PCB 的心得體會學(xué)習(xí)了一學(xué)期的 PCB制版，我有很多的心得體會， 在整個制版過 程中，可以在 Altium Designer6.9 之下進(jìn)行，也可以在 DXP2 004 下 進(jìn)行，但兩者之間要關(guān)聯(lián)的文件， 可在打工軟件后， 在菜單欄 DXP- 屬性 preferences-system file type 將文件類型與該軟件進(jìn)行關(guān) 聯(lián)，以后就可雙擊文件而利用這個 Altium Designer 6.9 打開那個 文件。常用的要關(guān)聯(lián)

2、的文件有工程文件 project, 原理圖文件 sch ， 當(dāng)然還有 PCB文件。先新建原理圖（ sch 圖），再新建 PCB圖。還要建個 SCH.lib 和 PCB.lib 。 Sch.lib 用來畫庫里找不到的元件， PCB.lib 用來為該元 件創(chuàng)建封裝（先用游標(biāo)卡尺量好尺寸） ，再將這個封裝給了 SCH.lib 里新建的元件，這樣就可以了。若要新建第二個元件，則 TOOL-New Componen，t 然后畫矩形，放管腳。放管腳 Pin 時，Display name 要 在矩形框內(nèi)部，風(fēng)絡(luò)標(biāo)識 Designator 要在矩形框外部。還有在 PCB.lib 里畫元件封裝時一定要注意， 將

3、封裝畫在坐標(biāo)的 （0，0）點， 否則將原理圖導(dǎo)入 PCB后，拖動元件時， 會產(chǎn)生鼠標(biāo)指針跑到別的地 方去的現(xiàn)象。原理圖上的連線，可以用線直接連，也可以用 net 網(wǎng)絡(luò) 標(biāo)識。在建好原理圖之后，要先導(dǎo)出所需元件的清單 （reports-Bill of materials ），里面的模板 Template 要空著， file format 先 .xls ， 然后點 Export 就可以保存了。建好原理圖后，要進(jìn)行編譯， Project-compile schdoc., 若沒彈出 message窗口，則需手動去右 下角 system, ，打開 messages 對話框，查看文件中的錯誤，對警告 wa

4、rnings 要進(jìn)行檢查，然后再導(dǎo)入 PCB中。 Design-updata PCB Document（第一個 ） ，就可將原理圖導(dǎo)入到 PCB中。一次性修改多個元件的某項屬性，可以按 shift 一個一個的選， 也可以選中一個后右鍵，find similar objects , 然后在 PCB Inspector 中進(jìn)行統(tǒng)一修改即可。如果要改變放置的過孔的大小，則 步驟為： Tool 屬性 Preference PCB Editor Default 選擇過孔 Via ，再點 Edit Value 更改后 OK即可。PCB 圖是實際要制作的電路板。 Q鍵是 PCB中 mm和 mil 之間的轉(zhuǎn)

5、換。 Ctrl+m 是測量距離， P+V是放置過孔， Z+A是觀看整圖等常用操 作。過孔是上下兩層之間連接改線使用的，焊盤是用來焊接元件的。 過孔大小 Hole size=22mil , 直徑 Diameter=40mil 較為好看且實 用。將所有器件布局好后。進(jìn)行連線前，先要設(shè)置好線的粗細(xì)。比如 12V電源線最好用 30mil ，信號線用 12mil ，需要線寬大約是 1.5 到 2mm等。線寬與電流是有對應(yīng)關(guān)系的。布線前，要先設(shè)置好要布的各種線的寬度， 如 VCC和 GND的線寬 和信號 NET的線寬。（步驟：先選設(shè)計（ D）規(guī)則（ R） Design Rout ，選電氣規(guī)則 （ Elec

6、trical ），將其線間距在右邊窗口中設(shè)置為 12mil ，放入右邊 的窗口中，然后點應(yīng)用 ; 再 Design-Rule Wizard-Routing 中選擇 網(wǎng)絡(luò)，在這個欄中將線寬的 Name改一下，命名為 VCC或 GND，將其 線寬 width constraint 設(shè)置為 30mil, 后選 width, 將其線寬設(shè)置為 12mil, 然后點擊應(yīng)用，接著選擇 Routing Layers, 在右邊窗口中設(shè)置 為 Bottom Layer, 然后選擇 Hole size ，在右邊窗口中將其最大值設(shè) 置為 2.54mm,最后點擊確定（ OK）。然后再設(shè)定優(yōu)先級 Priorities,

7、然后要點 Apply ，最后 OK即可。）PCB 中如果要改某個元件的封裝， 不用回到原理圖， 直接從 PCB. lib 中拖出所需封裝即，（如果沒有，則需要自己畫），然后雙擊封 裝上的某個焊盤， 將網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識 Designator 改成需要連接的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識， 就可完成對應(yīng)，然后可進(jìn)行連線。若是現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)中不存在的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識， 則需要在 Design-Net list Edit Nets 中先 All Nets 后在第二欄 中出現(xiàn)了現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)中所有的 Net，點 Add，將 Net Name就可添加上所 想要的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識。然后再雙擊焊盤，就有了這個新的標(biāo)識。畫好 PCB圖之后，要進(jìn)行檢查。首先要 Proj

8、ect Compile PCBDOC, 從 system 中調(diào)出 message 窗口進(jìn)行錯誤檢查。然后還要進(jìn)行 Tool Design Rule Check（DRC）檢查，查看是否有 Rule 上的錯誤。線與焊盤之間的最小間距在 Design RuleClearance 中進(jìn)行設(shè)置。PCB制作的后期進(jìn)行覆銅時， 要想加大覆銅與焊盤之間的距， 一般應(yīng)大于 20mil ，應(yīng)先將 Design-Rule-Clearance中，最小安全間距改為 20mil ，然后 PCB上很多元件變綠了，不用管，對要覆銅 的區(qū)域進(jìn)行覆銅， Place Polygon Plane（ 多邊形面板 ） ，填覆銅區(qū)域 的名

9、字，可不填，覆銅所連接的網(wǎng)絡(luò)，頂層還是底層，去除死銅（連 不到 GND的覆銅起不到降低電磁干擾的作用） ，覆蓋所有相同名的網(wǎng) 絡(luò) Pour over all same net ，然后 OK后會出現(xiàn)十字標(biāo)，畫出所需的 覆銅區(qū)域就完成了覆銅的操作 . 覆好銅后，再將 Design Rule 中的規(guī) 則改回來即可。PCB 制作的最后，要將焊盤與連線之間加上淚滴，以避免連線與 焊盤之間接觸不良。步驟是 Tool Teardrop ，選擇 all pad, all via 即可，若有部分焊盤或過孔未加上淚滴， 是因為連線未接到焊盤的正 中間，重新連線，再重新添加即可解決。板子的最后，要加四個內(nèi)徑 3.1mm，外徑 5.5mm的大過孔來固定板子，如果過孔變綠了，則需要 改下 design rule routing routing via 中過孔大小的規(guī)則，若 還是綠色，則需要再改 design rule manufacturing Hole size ， 即可不為綠色。最后將四個孔對齊。還可右鍵鼠標(biāo)，選 option 選 mechanical layer ，去掉 PCB上的 keep out layer 和 multilayer ， 使 PCB界面更清晰。在 PCB上右鍵 option Board option visible grid 中將 line