SMT貼裝機離線編程

1、SMT貼裝機離線編程離線編程是指利用離線編程軟件和 PCB的CAD設(shè)計文件在計算機上進行編制貼片程序的工 作。離線編程可以節(jié)省在線編程時間，從而減少 貼裝機的停機時間，提高設(shè)備的利用率。離 線編程對多品種小批量生產(chǎn)特性有意義。離線編程軟件由兩部分組成：CAD轉(zhuǎn)換軟和自動編程優(yōu)化軟件。離線編程的步驟：PCB程序數(shù)據(jù)編輯t自動編程優(yōu)化并編輯t將數(shù)據(jù)輸入設(shè)備t在貼裝機上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進行編輯t校對檢查并備份貼片程序。11.1PCB程序數(shù)據(jù)編輯PCB程序數(shù)據(jù)編輯有三種方法：CAD轉(zhuǎn)換。(2) 利用機器自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標文件。(3) 利用掃描儀產(chǎn)生元件的坐標數(shù)據(jù)。其中CAD轉(zhuǎn)換最簡便、最準確。CAD

2、轉(zhuǎn)換(1) CAD轉(zhuǎn)換的條件必須具備計算機、 CAD轉(zhuǎn)換軟件、PCB的CAD設(shè)計軟盤(3.5英寸軟盤)，盤內(nèi)必須存有 PCB 坐標文件。(2) CAD轉(zhuǎn)換項目CAD轉(zhuǎn)換項目包括：每一個貼片步驟的元件名、說明(包括該貼片元件 貼裝位號及型號規(guī)格)、每一步X、Y坐標和轉(zhuǎn)角T、mmK inch轉(zhuǎn)換、坐標方向轉(zhuǎn)換、角度 T的轉(zhuǎn)換、比率 以及源點修正值。(3) CAD轉(zhuǎn)換操作步驟(a) 調(diào)出PCB的CAD文本文件。(b) 打開CAD轉(zhuǎn)換軟件，選擇 CAD轉(zhuǎn)換格式(可建立新文件，也可使用現(xiàn)有文件并對現(xiàn)有文 件進行編輯)(c) 對照PCB的CAD坐標文本文件，按轉(zhuǎn)換格式要求將需要轉(zhuǎn)換的各項數(shù)據(jù)(每一個貼片步

3、驟的元件名、說明、每一步的X、Y坐標和轉(zhuǎn)角T)在PCB的的CAD坐標文本文件中的排列位置(起始位數(shù)和結(jié)束位數(shù))輸入到CAD轉(zhuǎn)換格式表中，再將 m" inch轉(zhuǎn)換、坐標方向轉(zhuǎn)換、 角度T的轉(zhuǎn)換、比率以及源點修正值等參數(shù)輸?shù)饺隒AD轉(zhuǎn)換格式表中。(d) 存盤檢查，確認無誤后則可進行轉(zhuǎn)換。利用貼裝機自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標程序通過軟件進行轉(zhuǎn)換和編輯當(dāng)沒有PCB的CAD坐標文本文件時，可利用貼裝機自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標程序通過軟件進行 轉(zhuǎn)換和編輯。：(1) 操作步驟(a) 在貼裝機上通過CCD攝像機對PCB上每個貼裝元器件的貼裝位置進行自學(xué)編程，機器會自動輸入每個 貼裝位號的X、Y坐標，然后人工輸入和

4、轉(zhuǎn)角To(b) 將貼裝機自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標程序通過3.5英寸軟盤備份到計算機 CAD專換軟件中。(c) 將貼裝機自學(xué)編程產(chǎn)生的坐標程序轉(zhuǎn)換成文本文件格式。(d) 在EXCEL中輸入元件名稱和需要說明的項目，并對該文件進行格式編輯。(e) 按照1.1.1.2(3) 進行CAD轉(zhuǎn)換。4.利用掃描儀產(chǎn)生元器件的坐標數(shù)據(jù)(必須具備坐標轉(zhuǎn)換軟件)(1) 把pcb放在掃描儀的適當(dāng)位置上進行掃描。(2) 通過坐標轉(zhuǎn)換軟件產(chǎn)生 PCB坐標文件。(3) 按照兒12(3)進行CAD轉(zhuǎn)換。11.2自動編程優(yōu)化編輯1. 從優(yōu)化軟件中打開已完成PCB程序數(shù)據(jù)編輯的程序文件2. 輸入PCB數(shù)據(jù)(1) 輸入PCB尺寸：長度

5、X(貼裝機的X方向)、寬度Y(貼裝機的Y方向)、厚度T。(2) 輸入PCB源點坐標：一般 X、Y的源點都為0。(3) 輸入拼板信息：分別輸入 x和Y方向的拼板數(shù)量、相鄰拼板之間的間距。3. 建立元件庫對凡是元件庫中沒有的新元件逐個建立，建立元件庫時需要輸入該元件的包裝類型、供料器類型和規(guī)格、供料角度、元件對中的攝像機型號、吸嘴型號等參數(shù)。4. 輸入產(chǎn)品的文件名、生產(chǎn)小組編輯者名稱以及需要說明的內(nèi)容5自動編程優(yōu)化并編輯(1) 在優(yōu)化軟件中單擊自動編程優(yōu)化命令。(2) 根據(jù)提示在彈出的窗口中配置吸嘴型號和數(shù)量。(3) 確定每種元件的使用數(shù)量和料架名稱表。(4) 確認后則開始自動編程優(yōu)化。6對自動編

6、程優(yōu)化好的程序進行編輯(1)完成自動編程優(yōu)化后對程序中不符合要求的字符應(yīng)進行修改。(2) 對不符合貼裝機的供料器型號進行修改。(3) 對不符合貼裝機程序要求的封裝名稱進行修改。(4) 對不合理的貼片步驟進行人工調(diào)整，完成修改后，存盤。(5) 將優(yōu)化好的程序復(fù)制到軟盤，再將軟盤上的程序輸入到貼裝機。11.3在貼裝機上對優(yōu)化好的產(chǎn)品程序進行編輯1 .對沒有做Image圖像的元器件做Image圖像，并在Image圖像庫中登記。2 .對未登記過的元器件在元件庫Component li-brary中進行登記。3 .如果用到托盤供料器，還需要對托盤料架以及托盤進行編程，把托盤在料架上的放置位置(放在第幾層

7、、前后位置、托盤之間的間距)；托盤中第一個器件的位置、托盤有幾行、幾列、每個器件之間x、Y方向的間距：拾取器件的路線 (例如從右到左一行一行拾取、或縱向一列一列拾取等)。4.對排放不合理的多管式振動供料器根據(jù)器件體的長度進行重新分配，盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上。并將料站排放得緊湊一點，中 間盡量不要有空閑的料站，這樣可縮短拾取元件的路程。5 .把程序中外形尺寸較大的多引腳窄間距器件，例如160條引腳以上的 QFP和大尺寸的PLCC BGA以及長插座等改為 SinglePickup 單個拾片方式，可以提高 貼裝精度。6 .存盤檢查是否有錯誤信息，根據(jù)錯誤信息修改程序，直至沒有錯誤信息。11.4校對并備份貼片程序1 .校對每一步元器件的型號規(guī)格是否與工藝文件中元件明細表一致；對不一致處進行修正。2 .每個供料器站上的元器件是否與拾片程序表中一致。3 .按工藝文件中元器件明細表檢查每個位號上的元件名稱(型號規(guī)格)是否正確