智能遙控器PCB設(shè)計(jì)規(guī)范

1、1 .目的為了 PC暇計(jì)規(guī)范化，PCBS計(jì)符合客戶、品質(zhì)及生產(chǎn)要求特制訂本文件2 .適用范圍適用于PCBF發(fā)設(shè)計(jì)，修改的整個(gè)過(guò)程3 .職責(zé)電子組負(fù)責(zé)本規(guī)范的制定/修訂與實(shí)施，電子組長(zhǎng)負(fù)責(zé)監(jiān)督本程序正確實(shí)施4 .內(nèi)容4.1 PCB設(shè)計(jì)步驟4.1.1 導(dǎo)入結(jié)構(gòu)2D圖紙4.1.2 整理原理圖和元件封裝4.1.3 導(dǎo)網(wǎng)絡(luò)4.1.4 放置元件4.1.5 布線及優(yōu)化4.1.6 添加SMTB片基準(zhǔn)點(diǎn)及燒錄測(cè)試點(diǎn)4.1.7 全面檢查，文件輸出4.2 PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)4.2.1 線徑及間距標(biāo)準(zhǔn)線寬標(biāo)準(zhǔn)：項(xiàng)目雙面玻纖板標(biāo)準(zhǔn)單面紙板標(biāo)準(zhǔn)電源線/地線0.6MM以上0.6MM以上LED/IR心線0.5MM以上0.5MM以

2、上普通I/O信號(hào)線0.15MM以上0.3MM以上（特殊情況可做到0.25MM碳橋/1.0-1.5( T取 1.2MM)金手指0.25-0.5MM/碳油手指/0.35-0.5MM間距標(biāo)準(zhǔn):項(xiàng)目雙面玻纖板標(biāo)準(zhǔn)單面紙板標(biāo)準(zhǔn)線路，碳油，焊盤與板邊或孔邊0.3MM以上0.6MM以上線路與相鄰線路，焊盤和過(guò)孔0.15MM以上0.25MM以上4.2.2元件焊盤尺寸，元件鉆孔孔徑元件焊盤尺寸孔徑插焊元件發(fā)身飾2.1*2.5mm0.9mm晶振2.1*2.5mm0.8mm電角單電容1.8*2.5mm0.8mmSM項(xiàng)占片元件容/阻/感按我司標(biāo)準(zhǔn)零件庫(kù)按我司標(biāo)準(zhǔn)零件庫(kù)二/三極管按我司標(biāo)準(zhǔn)零件庫(kù)按我司標(biāo)準(zhǔn)零件庫(kù)IC按我

3、司標(biāo)準(zhǔn)零件庫(kù)按我司標(biāo)準(zhǔn)零件庫(kù)4.2.3過(guò)孔尺寸單面碳橋單面灌碳雙面沉金過(guò)孔1.2mm焊盤1.5MM牯孔0.8MM大于（過(guò)孔0.2MM*旱盤 0.5MM4.2.4 元件設(shè)置元件封裝設(shè)置1）按鍵：-碳手指和金手指大小設(shè)計(jì)如下圖，手指尺寸Bt硅膠點(diǎn)碳尺寸A比傷J為0.9:1 ,手指大小盡量控制在Rubber裙邊范圍內(nèi)，以避免Rubber溢碳到裙邊外而造成短路問題。-按鍵手指方向要和硅膠碳膜垂直交叉接觸-METAL DOME 按鍵METAL DOME按鍵（單面板，碳油按鍵）優(yōu)先選擇不開口的設(shè)計(jì)，如下圖示意:CMETAL DOME按鍵（雙面板，金屬按鍵）優(yōu)先選擇如下設(shè)計(jì)尺寸要求如下:GoldCarbon

4、CGCG華7605(p 47065印4A(p7. 8中明 8印4.8甲& i(p7.1印6, 1印5, 1B(p5. 7中4. 7中2. 94)5.7(p4.703. 9(p2. 9C理4. 3(fl 2. 7G L 9邛4. 349 3. 52. 71. 92 ）電阻/電容/電感優(yōu)先使用0603的封裝，如空間不夠則使用0402的封裝，元件焊盤問需要過(guò)線路則使用0805或者1206的封裝3 ）二，三極管等標(biāo)準(zhǔn)封裝器件請(qǐng)選擇適合線路布局及空間的封裝4 ）非標(biāo)準(zhǔn)封裝器件請(qǐng)以元件規(guī)格書中建議的尺寸來(lái)做元件封裝5 ） IC腳最邊上的焊盤比IC腳寬，一般要求需大于IC中間引腳銅皮寬度50%Z上，

5、且只 能向外側(cè)加寬，以防止IC腳受力變形出現(xiàn)脫焊；綠油窗長(zhǎng)度超出IC最邊腳0.3mm以 上，IC腳位要有清楚標(biāo)識(shí)，一般要用數(shù)字或符號(hào)標(biāo)識(shí)第1腳.6 ） QFN IC寸底孔要排列規(guī)則，防止貼片不良.4.2.5元件放置1）元件擺放盡量不要斜放或直立擺放，大的元件如電解電容，晶振，三極管等請(qǐng)盡量使 其平臥在PCBt2）元件擺放時(shí)注意，元件體、焊點(diǎn)、元件腳不能碰到硅膠、底面殼及其柱子、骨位，并 使其裕量在0.5mm以上3）電解電容和晶振應(yīng)盡量靠近IC,4）有極性的元件應(yīng)注明極性標(biāo)識(shí)，1塊PCBt有相同的元件應(yīng)盡量使其極性朝向一致5） IC盡量橫向放置，防止因板翹曲導(dǎo)致對(duì)不正鋼網(wǎng)或者 IC貼片后處于被拉

6、伸受力的狀態(tài)6）元件盡量集中擺放且盡可能橫向放置（1206封裝的元件必須橫向放置），以免因板變形 引起元件受損.7） SMT占片料件與后次I料件要保持3mmA上的間距8） SMT占片料件距板邊3mrmA上，防止SMT占片時(shí)被碰到，如果無(wú)法避免，PC研板要加工 藝邊9）部分SMTt件貼片后會(huì)超出PC皈邊，此時(shí)要注意拼板后會(huì)不會(huì)存在干涉的現(xiàn)象10）面積較大的鋪銅區(qū)域，需要將中間的焊接區(qū)與外圍鋪銅區(qū)域用銅皮成“+”連接，不能直接在鋪銅區(qū)域開窗焊接，以防止焊接時(shí)散熱太快11） IC及排線插座焊盤比引腳須突出0.5mmZ上 4.2.6布線標(biāo)準(zhǔn)銅線：1）走線時(shí)盡量避開按鍵，轉(zhuǎn)彎處不要成 90度角，應(yīng)成13

7、5度角2 ）線路盡可能走直線3 ）單面紙板要在外圍走一圈地線（防靜電設(shè)計(jì)）4 ）發(fā)射電路與IC接地線要分開走線5 ）有學(xué)習(xí)電路時(shí)，學(xué)習(xí)電路的輸入線要遠(yuǎn)離 VDD（IC電源輸入）和LEDB各6 ）碳油盡量橫向布線，碳油與過(guò)孔接觸的地方要加淚滴保護(hù)7 ）電源線，地線，IR線，晶振線路上不能有碳橋8 ）要控制碳橋的長(zhǎng)度，如果碳橋過(guò)長(zhǎng)，要在下方可以布銅線的地方布一段銅線并 與碳橋連通以減小碳油阻值9 ）高頻貼片電容C於可能靠近IC,其間VDDfGN更線長(zhǎng)度盡可能小于10MM.10）彈簧及元件金屬外殼下面盡量避免走線， 距離過(guò)孔0.5MMZ上的安全間距，如走線無(wú)法 避開，要加兩層以上保護(hù)油隔離.11 ）

8、 IC輸入口與輸出口碳油阻值小于2K.12 ）四個(gè)邊角的區(qū)域盡量不走線和放元件，離板邊 10MMz上，并加銅皮保護(hù)，防止生產(chǎn)過(guò) 程中邊角碰傷.4.2.7 尺寸要求.1 ）拼板盡量使用V-CU訪式分割，在PCB勺兩端（1/3PCBK度）須有V-CU璉接，且V-CUT 總長(zhǎng)度一般要達(dá)到PC曲長(zhǎng)的1/3以上，否則容易出現(xiàn)拼板散板現(xiàn)象，如達(dá)不到此要求， 則須要增加工藝邊連接.2 ）定位孔距板邊最小距離不小于板材的厚度，雙面板鉆孔則不受限制，方孔的最小寬度 為 0.8MM.3）針對(duì)兩單板之問間隙大于7MMJ拼板，必須要盡量加輔助邊將間隔填充起來(lái)，使兩單板間隙小于7MMJ連續(xù)區(qū)域離板端的距離要大于30MM

9、以避免因間隙較大造成SMT1動(dòng)刮漿 機(jī)識(shí)別不良，而無(wú)法正常生產(chǎn).兩單板間隙大于7MM4.2.8 邦定IC設(shè)計(jì)要求：1 ） IC焊盤圍成一圓形，其圓形大小視 PC吩問和IC引腳的多少而定，且IC的每個(gè)引腳焊盤 須滿足以下條件：焊盤寬大于0.2MM,焊盤長(zhǎng)大于0.8MM,兩引腳間距大于0.2MM.2）IC引腳焊盤長(zhǎng)度一般取0.8MM-1.5MM,IC的第一個(gè)引腳焊盤盡可能要比其它引腳焊盤長(zhǎng)0.5MMfc右，且向圓形的內(nèi)側(cè)伸長(zhǎng)，做標(biāo)識(shí)用，或用白油、綠油、銅皮文字標(biāo)示IC第一腳.3 ） IC焊盤所圍成圓形的中間位置鋪銅，視呼 ESDI要并與地線相連，鋪銅面單邊比IC元件 單邊大0.25MM.4）IC焊

10、盤與中間鋪銅區(qū)之間盡可能避免走線，并且邦定區(qū)內(nèi)開通窗，避免綠油對(duì)清洗過(guò)后 的IC焊盤造成污染，而無(wú)法正常邦定.5 ）邦機(jī)焊接線長(zhǎng)范圍控制在0.8-8.0MM （焊線過(guò)長(zhǎng)會(huì)降低焊接效果和焊接拉力），且盡可 能減少邦線長(zhǎng)度和角度（邦線角度須大于 30度）.所以IC焊盤與IC晶粒的距離要滿足邦 線長(zhǎng)度范圍，且盡量近，IC焊盤應(yīng)盡可能正對(duì)IC晶粒上PAD若必須偏移，需考慮邦線問的短路問題.6 ）邦定區(qū)域不能有任何開孔，以免泄漏黑膠吸入水氣等.7 ）須在IC焊盤外圍印刷一層白油圓環(huán)，圓環(huán)環(huán)寬0.3-0.8MM,圓環(huán)內(nèi)徑至IC焊盤的距離應(yīng)大 于0.5MM（此數(shù)據(jù)視PC即問的大小而定，但最大不能超過(guò)1.5M

11、M,空間允許情況下，此數(shù) 據(jù)盡量達(dá)到0.8MMZ上），此圓環(huán)用于控制黑膠區(qū)域，故在設(shè)計(jì) PCB寸須考慮裝機(jī)后此圓 環(huán)對(duì)應(yīng)的位置是否有空間.8）盡量靠近IC焊盤對(duì)角線位置加兩個(gè)“ +”形狀的露銅點(diǎn)，以作為邦定基準(zhǔn)點(diǎn)，此兩個(gè)基準(zhǔn) 點(diǎn)需水平放置，不能斜放，以免影響邦定精確度.口；1腳指制堆叮中間輔用區(qū)域相跖（wmnffflf）1匚用腺的第卞的H;或過(guò)帝"七：口加口牛土 （I匚牛腳棋比虻逆時(shí)計(jì)律用1. 2. 3-）PCF白油圜g或城前吧環(huán)IM環(huán)評(píng)塞Q三一03rl 與IC焊總爆油窗抨瑞vc >r（佟IA）4.2.9 RF設(shè)計(jì)要求: 1）電源處理：電源線最好走星形網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)模擬電源與數(shù)字電

12、源分開走.解釋一下星形網(wǎng)絡(luò)的含義：以TI Module為例（見下圖），電源從模塊接口進(jìn)來(lái)后分兩路供 給IC電源接口（包括模擬電源和數(shù)字電源兩部分），這是比較典型的星形電源網(wǎng)絡(luò)，可 降低申擾的隱患.2） IC電源退耦電容盡量靠近IC腳，同時(shí)電源線應(yīng)先通過(guò)退耦電容后再連接到IC腳，這樣一方 面可以防止電源中可能存在的雜迅流入IC,同時(shí)也可以有效防止IC可能產(chǎn)生的高頻雜訊 用入電源而影響其它電路模塊.（見下圖）3）電源線應(yīng)盡量遠(yuǎn)離高頻信號(hào)線，例如晶振負(fù)載電容引線，RF信號(hào)傳輸線，時(shí)鐘號(hào)線等.如無(wú)法避開,可以采用方向垂直走線，切忌電源線與高頻信號(hào)線平行走線4）電源線應(yīng)盡可能粗，能保證通過(guò)足夠強(qiáng)度的電流

13、，避免銅皮發(fā)熱5）地線處理：同電源類似，地線盡量走星形網(wǎng)絡(luò)，特別是數(shù)模混合電路，另外地線盡量粗，讓地線阻 抗盡量低些.6）晶振的走線不能打過(guò)孔，要求在同一層走線，靠近與IC連接的引腳并走線盡量短而粗 .7）晶振的走線下面（另一面）要避開敷GND （如下圖）避免產(chǎn)生藕合8） RF IC的晶振匹配，晶振的匹配電容一定要靠近晶振放置9）天線下方要有大面積的地，地銅此要求離天線有足夠遠(yuǎn)的距離（地線會(huì)吸收RF信號(hào)，使信號(hào)減弱），并且天線附近處不能有銅皮（如果有孔，也不能帶有銅環(huán)）.若為雙面板時(shí)，天線位置的背面層不能覆地和有銅皮線路，若為大小板結(jié)構(gòu)的LAYOUT,RF、板的天線位置對(duì)應(yīng)的大板外形需挖空避開

14、，以免影響發(fā)射強(qiáng)度.10）天線放置及形狀尺寸10.1 天線的放置：天線盡可能放置板邊，并且要盡量不要放置于按鍵KEY（碳油）下方，如果沒有位置，最好放置于兩個(gè)按鍵KEY之間的空隙處.10.2 天線的形狀尺寸（目前我司常用的幾種天線）注：白色部分為避空區(qū)。16 / 1320o 64966EE(26O 58351 (mm)13fl 67MMn-n-m u96N98 5N H 518.6321912）金屬元器件盡量遠(yuǎn)離天線，以免影響天線性能13）高頻信號(hào)線盡量短，高頻元件的放置盡量緊湊，電路的布線盡量按信號(hào)的流向采用全直線，需要轉(zhuǎn)折時(shí)可用45度折線或圓弧曲線來(lái)完成，且忌走直角 .（見下圖）健簿的奏角斜直南穹曲的直角14） RF電路底部禁止布線（雙面板），覆地銅除外.15）差分信號(hào)線要求平行走線，間距應(yīng)保持一致，且盡量保持長(zhǎng)度一致，元件擺放應(yīng)盡量對(duì)稱，緊湊,且差分線周圍盡可能覆地銅 .16）信號(hào)放大各級(jí)部分最好按原理圖排成直線形式，輸入級(jí)與輸出級(jí)盡可能遠(yuǎn)離，從而減少相互間的 寄生耦合干擾，將低頻電路與高頻電路分開，模擬電路與數(shù)字電路分開17）