SMT貼片膠技術

1、SMA - 貼貼 片片 膠膠 技技 術術09-Apr-06 內容概要內容概要z 貼貼 片片 膠膠 基基 本本 知知 識識z 貼貼 片片 膠膠 應應 用用 工工 藝藝y 針針 筒筒 式式 點點 膠膠y 刮刮 板板 式式 印印 膠膠y 其其 余余 工工 序序 要要 點點 貼貼 片片 膠膠 的的 組組 成成z 環(huán)環(huán) 氧氧 樹樹 脂脂 硬硬 化化 劑劑y 硬硬 化化 劑劑 受受 熱熱 熔熔 融融 y 環(huán)環(huán) 氧氧 樹樹 脂脂 鏈鏈 狀狀 聚聚 合合y 實實 現現 膠膠 著著 強強 度度貼貼 片片 膠膠 的的 組組 成成z環(huán)環(huán) 氧氧 樹樹 脂脂 硬硬 化化 劑劑z顏顏 料料y 黃黃 色色 / 紅紅 色色y

2、 與與 底底 板板 形形 成成 反反 差差y 便便 于于 檢檢 查查 點點 膠膠 情情 況況貼貼 片片 膠膠 的的 組組 成成z環(huán)環(huán) 氧氧 樹樹 脂脂 硬硬 化化 劑劑z顏顏 料料z填填 充充 料料y 中中 和和 膠膠 的的 熱熱 膨膨 脹脹 率率y 使使 膠膠 的的 熱熱 膨膨 脹脹 系系 數數 與與 底底 板板/ 元元 件件 接接 近近貼貼 片片 膠膠 的的 組組 成成z環(huán)環(huán) 氧氧 樹樹 脂脂 硬硬 化化 劑劑z顏顏 料料z填填 充充 料料z流流 變變 性性 改改 性性 劑劑y 調調 節(jié)節(jié) 膠膠 的的 觸觸 變變 性性y 控控 制制 點點 膠膠 性性 能能y 決決 定定 濕濕 強強 度度貼

3、片膠的流變性貼片膠的流變性z屈服值屈服值 Yield Pointy點膠初始氣壓點膠初始氣壓y濕強度濕強度z觸變性觸變性 Thixotropyy點膠性點膠性y膠點形狀膠點形狀viscositytimeFixed shear strengthShear strength=0Start flow Dot profile on PCB濕強度濕強度z貼片膠在未固化前固持元件的強度貼片膠在未固化前固持元件的強度y膠的屈服值膠的屈服值y觸變性觸變性4 膠的濕強度膠的濕強度面積面積 元件質量元件質量加速度加速度決定粘結強度的因素決定粘結強度的因素z合適的點膠量合適的點膠量合適的點膠量合適的點膠量z膠點覆蓋元件

4、可粘結面膠點覆蓋元件可粘結面80%以上以上zC 2(A+B)ACBPinSMDPCBAdhesive決定粘結強度的因素決定粘結強度的因素z合適的點膠量合適的點膠量z膠混合的均勻一致性膠混合的均勻一致性決定粘結強度的因素決定粘結強度的因素z合適的點膠量合適的點膠量z膠混合的均勻一致性膠混合的均勻一致性y儲存良好儲存良好y有效期內使用有效期內使用決定粘結強度的因素決定粘結強度的因素z合適的點膠量合適的點膠量z膠混合的均勻一致性膠混合的均勻一致性z膠與阻焊膜及元件的表面膠與阻焊膜及元件的表面 “濕潤濕潤”力力PCB的表面處理的表面處理z阻焊膜與阻焊膜與PCB附著不良附著不良,會導致掉片會導致掉片z充

5、分固化阻焊膜充分固化阻焊膜元件的表面處理元件的表面處理z較大型的塑料元件較大型的塑料元件,會被硅質脫模劑污染會被硅質脫模劑污染z貼片膠粘結強度下降貼片膠粘結強度下降,導致掉片導致掉片決定粘結強度的因素決定粘結強度的因素z合適的點膠量合適的點膠量z膠混合的均勻一致性膠混合的均勻一致性z膠與阻焊膜及元件的表面膠與阻焊膜及元件的表面 “濕潤濕潤”力力z有否空氣和濕汽的污染有否空氣和濕汽的污染潮濕與氣泡潮濕與氣泡z來源：來源：yPCB, 元件和貼片膠均會吸潮元件和貼片膠均會吸潮y環(huán)境濕度過大環(huán)境濕度過大,膠在空氣中停留時間過長膠在空氣中停留時間過長z危害：危害：y元件崩落元件崩落y短路短路y波峰焊掉片

6、波峰焊掉片潮濕與氣泡潮濕與氣泡z預防措施預防措施y回溫充分回溫充分 (8 小時小時)y控制環(huán)境濕度控制環(huán)境濕度y控制膠在空氣中停留時間控制膠在空氣中停留時間決定粘結強度的因素決定粘結強度的因素z合適的點膠量合適的點膠量z膠混合的均勻一致性膠混合的均勻一致性z膠與阻焊膜及元件的表面膠與阻焊膜及元件的表面 “濕潤濕潤”力力z有否空氣和濕汽的污染有否空氣和濕汽的污染z固化曲線固化曲線 的的 控控 制制固化曲線的控制固化曲線的控制 溫溫 度度 時間時間 (seconds)典型紅外加熱爐的固化曲典型紅外加熱爐的固化曲線線 150固化固化 90秒或秒或 120固化固化 120秒秒推薦的時推薦的時間間預熱段

7、平均溫升速度為預熱段平均溫升速度為1.52.0/s建議瞬時溫升速度不超過建議瞬時溫升速度不超過5/s冷卻段為自然冷卻即冷卻段為自然冷卻即可可強度測試推薦在強度測試推薦在PCB出烘箱出烘箱5分鐘后進分鐘后進行行固化曲線的控制固化曲線的控制z定期測量定期測量y多點溫度探測頭多點溫度探測頭y潛在低溫區(qū)潛在低溫區(qū)z強度測試強度測試y推力推力y扭力扭力SMT 工藝對貼片膠要求工藝對貼片膠要求z施膠施膠y穩(wěn)定一致的膠點穩(wěn)定一致的膠點y無托尾無托尾, 膠不污染焊膠不污染焊盤盤z貼片貼片y無歪片無歪片z固化固化y通過強度測試通過強度測試z波峰焊波峰焊y無掉片無掉片z電性能測試電性能測試y無短路開路無短路開路貼

8、片膠施膠工藝貼片膠施膠工藝z 針針 筒筒 式式 點點 膠膠貼片膠施膠工藝貼片膠施膠工藝z針針 筒筒 式式 點點 膠膠z刮刮 板板 式式 印印 膠膠貼片膠施膠工藝貼片膠施膠工藝z針針 筒筒 式式 點點 膠膠z刮刮 板板 式式 印印 膠膠z移移 針針 式式 印印 膠膠移 針 板施膠針底 盤施 膠 位移 針 式 施 膠 針筒式點膠類型針筒式點膠類型z中速點膠中速點膠 (47000點點/小時小時)z低溫固化膠低溫固化膠(100C * 90 sec)針筒式點膠關鍵要素針筒式點膠關鍵要素z點膠嘴與膠點的配合點膠嘴與膠點的配合y點膠頭內徑點膠頭內徑=1/2 膠點直徑膠點直徑y(tǒng)Stand-off 高度高度=

9、1/21/3 點膠頭內徑點膠頭內徑Stand-off針筒式點膠關鍵要素針筒式點膠關鍵要素y 單點或單點或雙點雙點針筒式點膠關鍵要素針筒式點膠關鍵要素z參數設置參數設置y點膠氣壓點膠氣壓y點膠時間點膠時間y點膠溫度點膠溫度針筒式點膠關鍵要素針筒式點膠關鍵要素z點膠嘴維護保養(yǎng)點膠嘴維護保養(yǎng)y暫停時，定期暫停時，定期y使用溶劑使用溶劑: 異丙醇異丙醇、丙酮或專用溶劑、丙酮或專用溶劑y注意方法注意方法: 浸，通，吹浸，通，吹解決問題的關鍵解決問題的關鍵? 機器機器貼片膠貼片膠PCB和元件和元件點膠的問題點膠的問題z拖尾拖尾y機器機器x壓力過高壓力過高,點膠過快點膠過快x點膠嘴與膠點不匹配點膠嘴與膠點不

10、匹配x點膠溫度過低點膠溫度過低yPCB板板xPCB板翹曲板翹曲x有局部靜電有局部靜電y貼片膠貼片膠x回溫不夠回溫不夠(如果低溫冷藏后使用如果低溫冷藏后使用)x膠的流變性不適合高速點膠機膠的流變性不適合高速點膠機x膠變質膠變質點膠的問題點膠的問題z膠點不穩(wěn)定一致膠點不穩(wěn)定一致y機器機器x點膠參數不穩(wěn)定點膠參數不穩(wěn)定x點膠壓力過低點膠壓力過低x點膠溫度過低點膠溫度過低x膠嘴堵塞膠嘴堵塞yPCBxPCB 翹曲翹曲y貼片膠貼片膠x膠內有氣泡膠內有氣泡x膠回溫時間不足膠回溫時間不足x膠變質膠變質刮板式印膠類型刮板式印膠類型z印膠特性印膠特性:低吸潮低吸潮性，開放壽命性，開放壽命5天天z高速刮板印膠高速刮

11、板印膠zVARIDOT技術技術刮板式印膠關鍵要素刮板式印膠關鍵要素z刮板刮板 (Stencil)y材質材質x鋼板鋼板x網板網板y厚度厚度y開孔開孔x控制膠量控制膠量刮板式印膠關鍵要素刮板式印膠關鍵要素z刮刀刮刀 (Squeegee)y材質材質x金屬金屬x硅橡膠硅橡膠x聚氨酯聚氨酯y角度角度: 45刮板式印膠關鍵要素刮板式印膠關鍵要素z參數設置參數設置y刮刀速度刮刀速度(squeegee speed) : 40mm/secy刮刀壓力刮刀壓力(squeegee pressure) : 4N/cm2y脫模距離脫模距離(Snap-off) : 1.0mmy脫模速度脫模速度(Down-release s

12、peed) : 0.1mm/sec常見問題常見問題z點膠點膠y拖尾拖尾y點膠量不穩(wěn)定點膠量不穩(wěn)定z貼片貼片y歪片歪片y漏貼漏貼z固化固化y強度不夠強度不夠y歪片歪片z波峰焊波峰焊y掉片掉片y立片立片z電器測試電器測試y短路短路y開路開路貼片的問題貼片的問題z歪片歪片y機器機器x貼片頭位置不準貼片頭位置不準x貼片頭行程不足貼片頭行程不足x貼片速度過快貼片速度過快yPCB和元件和元件x元件尺寸超標元件尺寸超標xPCB翹曲翹曲 y貼片膠貼片膠x膠量不足膠量不足x膠濕強度不足膠濕強度不足x膠點位置偏移膠點位置偏移貼片的問題貼片的問題z漏貼漏貼y機器機器x貼片頭拾撿問題貼片頭拾撿問題yPCB或元件或元件

13、x元件超標元件超標,導致導致機器識別錯誤機器識別錯誤y貼片膠貼片膠x漏點膠漏點膠x膠量過小膠量過小固化后的問題固化后的問題z強度不足強度不足y 機器機器 (烘箱烘箱)x溫度曲線設置不當溫度曲線設置不當, 固化不足固化不足x爐內溫區(qū)不均勻爐內溫區(qū)不均勻, 局部加熱不足局部加熱不足yPCB或元件或元件x阻焊膜附著強度不阻焊膜附著強度不夠夠x元件表面涂層附著元件表面涂層附著不夠不夠y貼片膠貼片膠x膠量不足膠量不足x膠內有氣泡膠內有氣泡x膠吸潮膠吸潮固化后的問題固化后的問題z歪片歪片y 機器機器 (烘箱烘箱)x烘箱內有異物烘箱內有異物yPCB或元件或元件x貼片位置偏移貼片位置偏移y貼片膠貼片膠x膠點太

14、小膠點太小,或漏點或漏點z浮片浮片y機器機器x貼片不到位貼片不到位x烘箱預熱升溫過快烘箱預熱升溫過快yPCB或元件或元件y貼片膠貼片膠x單膠點單膠點x膠內有氣泡膠內有氣泡x膠固化膨脹量過大膠固化膨脹量過大波峰焊的問題波峰焊的問題z掉片掉片yPCB表面剝離表面剝離波峰焊的問題波峰焊的問題z掉片掉片yPCB表面剝離表面剝離y元件表面剝離元件表面剝離波峰焊的問題波峰焊的問題z掉片掉片yPCB表面剝離表面剝離y元件表面剝離元件表面剝離y膠斷裂膠斷裂波峰焊的問題波峰焊的問題z掉片掉片y波峰焊機波峰焊機x爐溫設置不當爐溫設置不當 預熱段預熱段 波峰焊段波峰焊段x焊接時間過長焊接時間過長yPCB或元件或元件

15、xPCB阻焊層脫落阻焊層脫落x元件表層脫落元件表層脫落y貼片膠貼片膠x強度不足強度不足 膠點過小膠點過小 固化不足固化不足波峰焊的問題波峰焊的問題z立片立片y波峰焊爐波峰焊爐x升溫過快升溫過快y元件元件xPCB設計時設計時, 元件長度方向平行傳送帶方向元件長度方向平行傳送帶方向, 受受熱不均熱不均y貼片膠貼片膠x膠點偏位膠點偏位電氣測試電氣測試z短路短路yPCB或元件或元件x元件失效元件失效y貼片膠貼片膠x膠吸潮膠吸潮x膠內有氣泡或空膠內有氣泡或空穴穴, 波峰焊時過波峰焊時過錫錫z開路開路yPCB 或元件或元件y貼片膠貼片膠x膠污染焊盤膠污染焊盤x膠污染金屬管腳膠污染金屬管腳關鍵點關鍵點z儲存

16、條件儲存條件, 保證有效期內質量保證有效期內質量y2-8 Cy冷藏，不可冷凍冷藏，不可冷凍關鍵點關鍵點z儲存條件儲存條件, 保證有效期內質量保證有效期內質量z回溫時間充足回溫時間充足y避免吸潮避免吸潮y20-30ml 針筒針筒：8 小時小時y300ml 大支大支：24 小時小時關鍵點關鍵點z儲存條件儲存條件, 保證有效期內質量保證有效期內質量z回溫時間充足回溫時間充足z點膠參數與貼片膠的匹配點膠參數與貼片膠的匹配y點膠嘴配置點膠嘴配置y氣壓設置氣壓設置y時間設置時間設置y溫度控制溫度控制關鍵點關鍵點z儲存條件儲存條件, 保證有效期內質量保證有效期內質量z回溫時間充足回溫時間充足z點膠參數與貼片

17、膠的匹配點膠參數與貼片膠的匹配z點膠嘴維護保養(yǎng)點膠嘴維護保養(yǎng)y暫停時，定期暫停時，定期y使用溶劑使用溶劑: 異丙醇、異丙醇、丙酮或專用溶劑丙酮或專用溶劑y注意方法注意方法:浸，通，吹浸，通，吹關鍵點關鍵點z儲存條件儲存條件, 保證有效期內質量保證有效期內質量z回溫時間充足回溫時間充足z點膠參數與貼片膠的匹配點膠參數與貼片膠的匹配z點膠嘴維護保養(yǎng)點膠嘴維護保養(yǎng)z點膠后及時固化點膠后及時固化y避免吸潮避免吸潮y1 小時內固化小時內固化關鍵點關鍵點z儲存條件儲存條件, 保證有效期內質量保證有效期內質量z回溫時間充足回溫時間充足z點膠參數與貼片膠的匹配點膠參數與貼片膠的匹配z點膠嘴維護保養(yǎng)點膠嘴維護保養(yǎng)z點膠后及時固化點膠后及時固化z固化爐溫度曲線控制固化爐溫度曲線控制y高溫區(qū)溫度和時間高溫區(qū)溫度和時間y定期檢查定期檢查關鍵點關鍵點z儲存條件儲存條件, 保證有效期內質量保證有效期內質量z回