手工焊接作業(yè)指導書20211119

1、技術(shù)文件手工焊接作業(yè)指導書文件編號：LX-QT/SOP-00/013 版 本：A/0分發(fā)部門：分發(fā)號：受控狀態(tài):擬制/日期審核/日期批準/日期工藝工程師工藝負責人生產(chǎn)總監(jiān)DOCUMENT REVISION RECORD文件更改記錄表文件編號：文件名稱：No.CRN#生效日期版本/ 修改狀態(tài)更改描述擬制/修改審核批準/2021/11/20A/0文件新編1. 目的1.1標準生產(chǎn)過程中的手工焊接操作和維修焊接操作；1.2為SOP制作提供參數(shù)依據(jù)；1.3標準綜合評估焊接質(zhì)量、器件耐溫特性和生產(chǎn)效率，并規(guī)定對不同類型的產(chǎn)品、不 同的器件焊接應(yīng)采用的焊接參數(shù)和焊接設(shè)備，確保產(chǎn)品質(zhì)量。2. 適用范圍2.1適

2、用于PCBA類手工補錫操作；2.2適用于PCBA類手工焊接元件操作；2.3適用于焊接連接線材/端子座等材料;3. 職責3.1工藝技術(shù)部：對電烙鐵使用提供正確操作方法;對被焊接對象及內(nèi)容提供溫度大小等標準參數(shù)；對電烙鐵溫度、漏電進行點檢測試；對電烙鐵進行維修，校驗和定期維護；3.2 生產(chǎn)部：依據(jù)工程提供的方法和工藝進行正常操作；對電烙鐵進行日常保養(yǎng)和資產(chǎn)編號管控；配合工藝技術(shù)部人員在日常點檢和轉(zhuǎn)換機種時電烙鐵溫度調(diào)整.3.3 品質(zhì)部：對工藝技術(shù)部提供的各種參數(shù)進行不定期抽查、稽核；負責巡線時發(fā)現(xiàn)溫度和漏電有異常后知會相關(guān)部門及處理后對策追蹤4. 定義將兩個物體通過加熱熔合到達永久地牢固結(jié)合，并能

3、起導電或固定的作用5. 程序內(nèi)容5.1材料及各參數(shù)選擇:電烙鐵的選擇：使用專用焊臺；錫絲材料的選擇：使用型號為 Sn63PbA助焊劑含量1.8%直徑0.5毫米的錫絲；焊錫溫度及其它各參數(shù)選擇：焊接溫度標準:序號所焊物料溫度范圍焊接時間焊錫絲烙鐵頭1藍色/白色LED燈300+/- 10 C< 3秒0 0.5B型頭圓錐形2IC/SMD元件330+/-10 °C< 3秒0 0.5B型頭圓錐形3普通元件350+/-10 C< 3秒0 0.5B型頭圓錐形4L/N線材380+/-10 C< 3秒0 0.5B型頭圓錐形5DC線材380+/-10 °C< 3秒

4、0 0.5B型頭圓錐形6SMD/DIP 補錫350+/-10 C< 3秒0 0.5B型頭圓錐形7修正DSP零件380+/-10 C< 3秒0 0.5B型頭圓錐形8焊AC/DC/端子插座380+/-10 C< 2秒0 0.5B型頭圓錐形5.2操作方法: 521烙鐵手柄的握法見下列圖一:圖一圖二連續(xù)作業(yè)圖二不連續(xù)作業(yè)焊錫絲的拿取手法見上圖二、圖三：烙鐵頭清潔方法：5.2.3.1 吸水海棉上必須要保持濕潤，但水份也不能過多，以不滴水為宜；5.2.3.2 吸水海棉需開V形槽或在中間挖孔，以便清洗烙鐵頭，如下列圖所示;524烙鐵的一般焊接順序:準備工作選定焊點預熱焊錫熔化移開錫絲移開烙

5、鐵完成焊接524.1 準備工作：清潔烙鐵頭；524.2 選定焊點：烙鐵與焊錫指向焊接點；524.3 預熱：預熱焊錫與焊點；5.2.4.4 焊錫的熔化：錫絲觸向被焊金屬面，供應(yīng)適當?shù)暮稿a量；5.2.4.5 移開錫絲：焊錫適量融化且分布于需焊接的部位后，即離開錫絲；5.2.4.6 移開烙鐵：抽出烙鐵，比抽出錫絲要慢0.51秒時間；手動焊接SMD元件的作業(yè)順序：5.2.5.1 取已回溫好的烙鐵對被焊接焊盤進行加少量焊錫；5.2.5.2 用鑷子在物料盒內(nèi)夾一個需焊接的 SMD元件到需焊接位置；5.2.5.3 烙鐵頭放入到元件與焊錫之間進行加熱使其焊接，先在元件的一邊進行固定 焊接；5.2.5.4 移開

6、鑷子；5.2.5.5 焊接完成后取出烙鐵；手動焊接DIP元件的作業(yè)順序：5.2.6.1 插DIP元件到需要焊接指定位置；5.2.6.2 一手托住PCB另一只手翻轉(zhuǎn)PCB再放到工作臺面；5.2.6.3 用已預加錫的烙鐵頭固定元件的管腳其中一只腳三只腳的固定中間一只 腳，四個或以上的元件固定最外面兩只腳；526.4 放焊錫絲到需焊接位置進行正常焊接；526.5 焊接完成后先抽出焊錫絲，再隨即抽出烙鐵；5.2.6.6 當焊接直徑超過3mm勺線材、漆包線材時，需先浸助焊劑再用小錫爐進行浸 錫焊接；手動撤除SMD元件的作業(yè)順序：527.1 針對電阻/電容/電感類CHIP元件：可以先在兩端加適量焊錫，并交

7、換熔化兩端焊點使其焊盤兩端焊錫完全熔化，直接用烙鐵頭刮下CHIP元件，并放入到廢棄盒 作報廢處理；527.2 針對特殊封裝類IC,用熱風槍先對其進行加熱，待焊錫完全熔化后直接用鑷 子夾住元件離開焊盤，再用烙鐵把焊錫拖平；被取下的特殊封裝元件需作好保存，待PE 工程師確認其功能完好后再能進行重復使用；手動撤除DIP元件的作業(yè)順序：5.2.8.1 針對2pin短腳距元件，用烙鐵直接熔化兩個元件腳焊點，待焊錫完全熔化后 再直接拔出元件，去除焊盤剩余焊錫使其焊盤孔不能被封住。放元件入物料盒待確認后 使用；5.2.8.2 針對多pin元件，需用吸錫槍先吸出元件腳上的焊錫，再取出元件；但在取 出元件前必須

8、確保管腳與焊盤無焊錫相連，以免在取出元件時造成銅皮起翹；5.2.8.3 針對多管腳或雙面板較難拆的元件時，可以使用小錫爐撤除，但非待拆元件 管腳需要先用高溫膠紙保護5.3焊接要求標準：5.3.1 SMD元件焊接可接收要求，見下列圖：具體詳細標準詳見IPC-A-610EII執(zhí)行1、適宜的焊錫量2、焊錫外表有光澤并 沒有洞、裂紋。錫太多3、不能有短路、空焊錫太少5.3.2 DIP元件焊接可接收要求，見下列圖:焊錫太少焊錫太多成包焊5.4焊接設(shè)備要求：541手工焊接必須使用防靜電恒溫烙鐵，烙鐵插頭的接地端必須可靠接交流電源保護 地。烙鐵必須有設(shè)備技工進行溫度校驗前方可進行使用，操作人員任何情況下都不

9、能 私調(diào)烙鐵溫度，具體參數(shù)參照相應(yīng)產(chǎn)品SOP5.4.3 電烙鐵絕緣電阻應(yīng)大于10MQ，電源線絕緣層不得有破損。5.4.4 檢查烙鐵漏電壓，用萬用表交流檔測試烙鐵頭和地線之間的電壓，要求小于1V,否那么不能使用。5.4.5 烙鐵頭不得有氧化、燒蝕、變形等缺陷5.4.6 烙鐵放入烙鐵支架后應(yīng)能保持穩(wěn)定、無下垂趨勢，護圈能罩住烙鐵的全部發(fā)熱部 位。5.4.7 支架上的清潔海綿加適量清水，使海綿濕潤不滴水為宜。5.4.8 所用鑷子：端口閉合良好，鑷子尖無扭曲、折斷。5.4.9 可控溫度烙鐵需定期校驗其誤差值，確保其顯示溫度與實際溫度一致。5.5焊接操作考前須知：焊點焊接后，應(yīng)使焊點自然冷卻，嚴禁用吹風

10、等其它強制冷卻方法.焊料在冷固 過程中PCB不能受到任何外力作用.5.5.2 電烙鐵的握持方法統(tǒng)一采用握筆法,詳見5.2.1;焊接時烙鐵靠在兩焊件的連接 處來加熱焊盤，不要直接用電烙鐵熔化錫線，烙鐵頭同時接觸焊盤和零件管腳，通過烙鐵 頭傳遞給焊盤，并加錫熔化。5.5.3 電烙鐵通電后恒溫指示燈開始間斷熄滅或發(fā)光時才能正常使用5.5.4 在焊接過程中烙鐵要可靠接地，操作人員需佩戴防靜電手環(huán)，要經(jīng)常在清潔盒 里的濕海綿上清潔烙鐵外表的雜物，勿將烙鐵頭敲擊工作臺以去除雜物 , 這樣可能損壞烙 鐵。5.5.5 受力情況下，器件引腳或線材連接必須采用勾焊，不允許使用搭焊。5.5.6 當暫停焊接 , 或焊接結(jié)束時 , 應(yīng)在烙頭上加錫保護 , 防止烙鐵頭不被氧化。5.5.7 當使用完烙鐵后 , 必須關(guān)掉電源 ,以延長烙鐵的使用壽命5.5.8 溫度調(diào)試好后，不能隨意更改溫度。如有特殊需要更改溫度需及時通知點檢員；6. 記錄?焊接記錄表?PCBA報修記錄表?PCBA隹修記錄表?焊接記錄表注：1、本表格可按頁復制； 2、本表格按頁填寫完整后由填寫人交由工藝部主管審核簽字后交由品管部備檔保存;PCBA板報修記錄表序號線路板型號線路板編號報修時間