智能手機g9堆疊說明書0227

1、g9 g9 堆疊設計堆疊設計說明書說明書用于指導ID、MD設計時需注意的要點說明2012.02.24g9 基本配置信息基本配置信息 LCD 主配置： 4.0/4.3WVGAPCBA尺寸1個2014普通喇叭配置4.0”WVGA堆疊尺寸：119X57.5X9.4MM(從電池到電容TP表面的厚度)建議整機尺寸：125X64X10.5MM 電池尺寸：63.5X46.5X5.3。電池容量約：1600mAh另喇叭厚度規(guī)格大小不同整機厚度及長度與增加電池容量也會對應變化。受話器1506 彈片式兼容焊線MIC 引線式（抗干擾性強按BOM給供應商采購）CAMEAR后攝像頭200W+閃光燈,兼容前攝像頭。馬達焊線

2、式扁平馬達（0827）電容TP連接器插接，電阻4PIN，電容6PINg9基本配置信息基本配置信息g9 ID 參考效果圖參考效果圖4.0wvga全觸摸按鍵(HTC風格)4.0wvga物理實體按鍵(三星風格)外觀按鍵上，必須帶上菜單，返回及HOME鍵，請注意g9 ID 參考效果圖參考效果圖4.3wvga全觸摸按鍵(HTC風格)4.3wvga物理實體按鍵(三星風格)外觀按鍵上，必須帶上菜單，返回及HOME鍵，請注意g9 ID 參考效果圖參考效果圖3.95hvga全觸摸按鍵(HTC風格)3.95hvga物理實體按鍵(三星風格)外觀按鍵上，必須帶上菜單，返回及HOME鍵，請注意MD構架介紹：構架介紹：

3、TOP面面14.0wvga前攝像頭（30W用0329芯片）1506焊線聽筒電容TP光感傳感器3.5耳機座是必選TP背光燈PFCMIC（指定抗干擾供應商）側鍵焊盤這個是聽筒焊盤支架背面開聽筒過線槽，聽筒焊完，直接先固定到支架上這個是喇叭焊盤這個是聽筒焊盤開關機鍵焊盤有兩個位置，2選1光感應FPC，固定在屏支架上正面有2個側鍵位置。如果需要左邊做側鍵，那需要FPC稍微做長點。請注意，整機必須做一個側鍵(音量)下面需要做個支架。最多可以做4個外接機械物理按鍵默認5PIN插頭長度是6的，現(xiàn)成供應商都有加長到8的插頭，做4.0的屏插頭是不需要加長，但是做4，3跟3.95h屏的時候插頭就的需要用加長2的。

4、請注意MD構架介紹：構架介紹：BOTTOM面面1后攝像頭WIFI/藍牙饋點GPS饋點2014SPK-的做個后腔體電池0827馬達預留側鍵焊盤LCD-33-pin-zif連接器GSM饋點及彈片5PIN標準USB做做13平臺這個是藍牙，后邊會出平臺這個是藍牙，后邊會出75的的套殼主板，這個就是套殼主板，這個就是wifi饋點饋點做做13平臺這個是平臺這個是wifi。后邊會出。后邊會出75平臺的套殼，這個就是平臺的套殼，這個就是GPS2014喇叭有兩種規(guī)格，其中方體鋁膜的效果會好點，但是價格貴點。根據(jù)ID圓弧情況選擇這兩中規(guī)格。聲音要好就要做后體密閉容積1.5這個是6pin-zif連接器，前插后鎖用于

5、做電容TP連接這個是4pin-zif連接器，前插后鎖用于做電阻TP連接。兩個料做到2選1整機先裝A殼。喇叭是密閉到wifi天線支架里面。支架最好是先鎖螺釘先單獨鎖到A殼上因為CPU主頻高。因此提高抗干擾性。電池下方必須要加金屬框，不能直接做塑料金屬電池倉的參考做法實物電池金手指必須是內(nèi)凹0.2-0.3.不能做平或者突出。請注意電池正負極馬達是0827的規(guī)格對應的馬達焊盤GSM饋電，兩個是主板 帶的彈片其中彈片工作高度是在1.9-2.2.請注意這個是天線屏蔽高，高度2.5.目的增加天線高度。因此A殼如果做金屬不能把這個天線屏蔽罩包住，最多也只能包住0.4。目前天線高度是2.5+1+2.0=5.5

6、默認圖紙A殼金屬厚度在天線區(qū)域最大就是做到3.4厚這個高度按上面說，留到2。1附近，彈片工作高度；FPC反折頂彈片SIM卡號我們TP跟屏間隙要求是放到0.，5的建議做成0.6這樣就可以加個鐵款。里面貼泡棉，外邊就可以多貼背膠寬度就可以這樣做屏倒放注意這個新器件高度，其中左邊器件高度不超過0.8右邊焊盤高度不超過0.3注意支架避空聽筒過線槽由原來背面改到正面，類似圖這樣，方便裝配LCM有關的設計注意事項有關的設計注意事項 1：殼體LCM視窗尺寸建議在普通屏 LCD AA外0.30.5之間，并兼顧至少2個供應商的LCM 2：前殼LCM圍骨盡可能包住LCM，便于ESD及跌落測試，客戶如選用跑馬燈注意

7、預留跑馬燈發(fā)光區(qū)域。電池結構設計注意事項電池結構設計注意事項 1：電池艙設計時，斷面需高于電池連接器表面0.10.2，避免電池跌落過程中力量直接傳導給電池連接器 2：電池艙與電池的配合建議采用長筋配合，避免大面定位 3：電池艙的長度建議比電池長0.2mm0.3mm，避免電池取出困難，寬度方向相差0.2mm即可RECEIVER 、 SPEARKER、 MIC、 SIM設計注意事項設計注意事項若采用跑馬燈，定位RECEIVER圍骨要不能與跑馬燈干涉，不能檔住跑馬燈發(fā)光區(qū)域，前殼RECEIVER長骨密封出音區(qū)域，防止產(chǎn)生回音。聽筒出音孔面積約為8平方毫米。喇叭前音腔圓周務必長筋密封,前音腔出音面積為

8、喇叭的20%。MIC從機殼側面出音，保證出音孔直徑不小于1MM。要保證MIC的密封，固定良好，防止產(chǎn)生回音。（客戶可自行設計MIC出音方式）SIM卡處如有做膠位，為了SIM卡拔卡順利,需要設計導向結構，在機殼上或主板上要做出主卡副卡的標識。其他設計注意事項其他設計注意事項 1：堆疊中電池結構及電芯規(guī)格僅供參考，客戶可以根據(jù)具體結構設計需要自行調(diào)整。 2：USB處殼體設計時，需與PLUG OUTLINE的表面留有至少0.2的安全間隙。項目過程溝通：項目過程溝通： 1. 整機ID造型及工藝說明，主要用來進行天線性能的預判 2.結構做完,設計公司內(nèi)部評審后.發(fā)一份完整的3D圖紙給方案公司.以便一起檢討.