PCB工藝設(shè)計規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)

1、標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂部門版次001制訂日期2010-10 07研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范制訂：審核：批準(zhǔn)：文件名稱研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號版次修訂內(nèi)容修改頁次修訂日期修訂者備注A00新版本發(fā)行標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂部門版次001制訂日期2010-10 071. 范圍和簡介1.1 范圍本規(guī)范規(guī)定了研發(fā)設(shè)計中的相關(guān)工藝參數(shù)。本規(guī)范適用于研發(fā)工藝設(shè)計1.2 簡介本規(guī)范從PCB外形，材料疊層，基準(zhǔn)點，器件布局，走線，孔，阻焊，表面處理方式，絲印設(shè)計等多方 面，從DFM角度定義了 PCB的相關(guān)工藝設(shè)計參數(shù)。2. 引用規(guī)范性文件F面是引用到的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以行業(yè)發(fā)布的最新標(biāo)準(zhǔn)為有效版本。序

2、號編號名稱1IPC-A-610D電子產(chǎn)品組裝工藝標(biāo)準(zhǔn)2IPC-A-600G印制板的驗收條件3IEC60194印刷板設(shè)計，制造與組裝術(shù)語與定義4IPC-SM-782Surface Mount Desig n and Land Patter n Sta ndard5IPC-7095ADesig n and Assembly Process Impleme ntati on forBGAs6SMEMA3.1Fiducial Desig n Sta ndard3. 術(shù)語和定義細(xì)間距器件：pitch < 0.65mm異型引腳器件以及 pitch < 0.8mm的面陣列器件。Sta nd of

3、f :器件安裝在 PCB板上后，本體底部與PCB表面的距離。PCB表面處理方式縮寫：熱風(fēng)整平（HASL噴錫板）：Hot Air Solder Leveling化學(xué)鎳金（ENIG） : Electroless Nickel and Immersion Gold有機(jī)可焊性保護(hù)涂層（OSP : Organic Solderability Preservatives標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂部門版次001制訂日期2010-10 07說明：本規(guī)范沒有定義的術(shù)語和定義請參考印刷板設(shè)計，制造與組裝術(shù)語與定義（IEC60194）4. 拼板和輔助邊連接設(shè)計4.1 V-CUT連接1 當(dāng)板與板之間為直線

4、連接，邊緣平整且不影響器件安裝的PCB可用此種連接。V-CUT為直通型，不能在中間轉(zhuǎn)彎。2 V-CUT設(shè)計要求的PCB推薦的板厚w 3.0mm。3 對于需要機(jī)器自動分板的PCB V-CUT線兩面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布區(qū)，以避免在自動分板時損壞器件。表單編號:圖1 : V-CUT自動分板PCB禁布要求同時還需要考慮自動分板機(jī)刀片的結(jié)構(gòu)，如圖2所示。在離板邊禁布區(qū) 5mm的范圍內(nèi)，不允許布局器件高度高于25mm的器件。圖2 :自動分板機(jī)刀片對 PCB板邊器件禁布要求V-CUT的過程中不會損傷到元采用V-CUT設(shè)計時以上兩條需要綜合考慮，以條件苛刻者為準(zhǔn)。保證在

5、 器件，且分板自如。標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂部門版次001制訂日期2010-10 07板厚 H< 0.8mm寸，T= 0.35 ± 0.1mm板厚 0.8<H<1.6mm寸，T = 0.4 ± 0.1mm板厚 H> 1.6mm寸，T = 0. 5 ± 0.1mmT此時需考慮到 V-CUT的邊緣到線路（或 PAD邊緣的安全距離“ S”，以防止線路損傷或露銅，一般要求S>0.3mm。如圖4所示。PCB非金屬化孔PCB非金屬化孔2.0mm1.5mm 直徑 1.0mm2.8mm2.0mm1.5mm 直徑0mm0.4mm5.0mm

6、輔助邊圖4 : V-CUT與PCB邊緣線路/pad設(shè)計要求4.2郵票孔連接4 推薦銃槽的寬度為 2mm銃槽常用于單元板之間需留有一定距離的情況，一般與V-CUT和郵票孔配合使用。郵票孔的設(shè)計：孔間距為 1.5mm,兩組郵票孔之間推薦距離為50mm見圖50.4mmPCB圖5 :郵票孔設(shè)計參數(shù)4.3拼版方式推薦使用的拼版方式有三種：同方向拼版，中心對稱拼版，鏡像對稱拼版。6 當(dāng)PCB的單元板尺寸<80mm*80mr時，推薦做拼版；標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂部門版次001制訂日期2010-10 077 設(shè)計者在設(shè)計PCE板材時需要考慮到板材的利用率，這是影響PCB成本的重要因素之一

7、。說明：對于一些不規(guī)則的 PCB（如L型PCB，采用合適的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。圖6銃槽輔助邊圖6 : L型PCB優(yōu)選拼版方式8 若PCB要經(jīng)過回流焊和波峰焊工藝，且單元板板寬尺寸>60.0mm在垂直傳送邊的方向上拼版數(shù)量不應(yīng)超過2。圖7 :拼版數(shù)量示意圖9 如果單元板尺寸很小時，在垂直傳送邊的方向拼版數(shù)量可以超過3，但垂直于單板傳送方向的總寬度不能超過150.0mm,且需要在生產(chǎn)時增加輔助工裝夾具以防止單板變形。10 同方向拼版規(guī)則單元板采用V-CUT拼版，如滿足4.1的禁布要求，則允許拼版不加輔助邊圖7 :規(guī)則單板拼版示意圖標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂部門版次

8、001制訂日期2010-10 07不規(guī)則單元板當(dāng)PCB單元板的外形不規(guī)則或有器件超過板邊時，可采用銃槽加V-CUT的方式。圖8 :不規(guī)則單元板拼版示意圖11中心對稱拼版中心對稱拼版適用于兩塊形狀較不規(guī)則的PCB將不規(guī)則形狀的一邊相對放置中間，使拼版后形狀變?yōu)橐?guī)則。不規(guī)則形狀的PCB對稱，中間必須開銃槽才能分離兩個單元板如果拼版產(chǎn)生較大的變形時，可以考慮在拼版間加輔助塊（用郵票孔連接）均為同一面圖9 :拼版緊固輔助設(shè)計有金手指的插卡板，需將其對拼，將其金手指朝外，以方便鍍金。如果板邊是直如果板邊是直邊可作V CUT邊可作V CUT圖10 :金手指拼版推薦方式標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂

9、部門版次001制訂日期2010-10 0712鏡像對稱拼版使用條件：單元板正反面 SMD都滿足背面過回流焊焊接要求時，可采用鏡像對稱拼版。操作注意事項：鏡像對稱拼版需滿足PCB光繪的正負(fù)片對稱分布。以 4層板為例：若其中第 2層為電源/地的負(fù)片，則與其對稱的第 3層也必須為負(fù)片，否則不能采用鏡像對稱拼版。TOF面鏡像拼板后正J面器件面器件鏡像拼板后反面器件反面器件Bottom 面Bottom 面圖11 :鏡像對稱拼版示意圖采用鏡像對稱拼版后，輔助邊的Fiducial mark必須滿足翻轉(zhuǎn)后重合的要求。具體的位置要求請參見下面的拼版的基準(zhǔn)點設(shè)計。4.4輔助邊與PCB勺連接方法13 一般原則器件布

10、局不能滿足傳送邊寬度要求（板邊5mm禁布區(qū)）時，應(yīng)采用加輔助邊的方法。PCB板邊有缺角或不規(guī)則的形狀時，且不能滿足PCB外形要求時，應(yīng)加輔助塊補(bǔ)齊，時期規(guī)則,方便組裝。標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂部門版次001制訂日期2010-10 07銑槽郵票孔板邊有缺角時應(yīng)加輔助塊補(bǔ)齊，輔助塊與PCB的連接可采 用銃槽加郵票孔的方式。如果單板板邊符合禁布區(qū)要求，則 可以按下面的方式增加輔助邊，輔 助邊與PCBB郵票孔連接圖12 :補(bǔ)規(guī)則外形PCB補(bǔ)齊示意圖14 板邊和板內(nèi)空缺處理當(dāng)板邊有缺口，或板內(nèi)有大于35mm*35mr的空缺時，建議在缺口增加輔助塊，以便SMT和波峰焊設(shè)備加工。輔助塊與 PC

11、B的連接一般采用銃槽+郵票孔的方式。當(dāng)輔助塊的長度a>50mr時，輔助塊與PCB勺連接應(yīng)有兩組 郵票孔，當(dāng)a< 50mr時，可以用一組郵票孔連接傳送方向圖13 : PCB外形空缺處理示意圖5. 器件布局要求5.1器件布局通用要求15 有極性或方向的THD器件在布局上要求方向一致，并盡量做到排列整齊。對SMD器件，不能滿足方向一致時，應(yīng)盡量滿足在 X、Y方向上保持一致，如鉭電容。16 器件如果需要點膠，需要在點膠處留出至少3mnm勺空間。17 需安裝散熱器的SMD應(yīng)注意散熱器的安裝位置，布局時要求有足夠大的空間，確保不與其它器件相標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂部門版次001制

12、訂日期2010-10 07碰。確保最小0.5m m的距離滿足安裝空間要求。說明：1、熱敏器件（如電阻電容器、晶振等）應(yīng)盡量遠(yuǎn)離高熱器件。2、熱敏器件應(yīng)盡量放置在上風(fēng)口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿風(fēng)阻最小的方向排布放置風(fēng)道受阻。圖14 :熱敏器件的放置圖15 :插拔器件需要考慮操作空間19 不同屬性的金屬件或金屬殼體的器件不能相碰。確保最小1.0mm的距離滿足安裝要求。5.2回流焊521 SMD器件的通用要求20 細(xì)間距器件推薦布置在PCB同一面，并且將較重的器件（如電感，等）器件布局在Top面。防止掉件。21 有極性的貼片盡量同方向布置，防止較高器件布置在較低器件旁時影響焊點的檢測，一般

13、要求視角標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂部門版次001制訂日期2010-10 07<45度。如圖所示圖18 :兩個SOP封裝器件兼容的示意圖要求:-<45o圖16 :焊點目視檢查示意圖22 CSR BGA等面陣列器件周圍需留有 2mm禁布區(qū)，最佳為 5mm禁布區(qū)。23 般情況面陣列器件布容許放在背面；當(dāng)背面有陣列器件時，不能在正面面陣列器件 投影范圍內(nèi)。如圖所示；8mm禁布區(qū)的此區(qū)域不能布放BG等面陣列器件圖17 :面陣列器件的禁布要求5.2.1 SMD器件布局要求24 所有SMD勺單邊尺寸小于 50mm如超出此范圍，應(yīng)加以確認(rèn)。25 不推薦兩個表面貼裝的異型引腳器件重疊，作

14、為兼容設(shè)計。以SOP封裝器件為例，如圖所示。26 對于兩個片式元件的兼容替代。要求兩個器件封裝一致。如圖:標(biāo) 題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第I條頁 次版次001制訂日期2010-10 07表單編號:片式器件允許重疊圖19 :片式器件兼容示意圖27 在確認(rèn)SMD旱盤以及其上印刷的錫膏不會對THD旱接產(chǎn)生影響的情況下，允許THD與 SMD重疊設(shè)計。如圖。貼片和插件允許重疊圖20 :貼片與插件器件兼容設(shè)計示意圖28 貼片器件之間的距離要求同種器件：0.3mm異種器件：0.13 x h+0.3mm （h為周圍近鄰元件最大高度差）廠口器件PCB吸器件、嘴/r h1X或 Y圖21:器件布局的距離要求示意圖29

15、回流工藝的SMT器件距離列表：說明：距離值以焊盤和器件體兩者中的較大者為測量體。表中括號內(nèi)的數(shù)據(jù)為考慮可維修性的設(shè)計下限。制訂部門表1器件布局要求數(shù)據(jù)表30細(xì)間距器件與傳送邊所在的板邊距離要求大于10mm以免影響印刷質(zhì)量。單位mm0402080512061810STC35287343SOT SOPSOJPLCCQFPBGA040208050.400.550.700.650.700.455.00(3.00)120618100.450.650.500.600.455.00(3.00)STC352873430.500.550.600.455.00(3.00)SOT SOP0.450.500.455.

16、00SOJ PLCC0.300.455.00QFP0.305.00BGA8.00建議：建議條碼框與表面貼裝器件的距離需要滿足如下需求。以免影響印錫質(zhì)量。見表表2條碼與各封裝類型器件距離要求表元件種類Pitch小于1.27mm翼形引腳器件（如SOP QF等）、面陣列器 件0603以上 Chip元件及其它封裝元件條碼距器件最小距離D10mm5mm圖22 : BARCOD與各類器件的布局要求5.2.2通孔回流焊器件布局要求31對于非傳輸邊大于 300mm的PCB較重的器件盡量不要布局要在PCB的中間。以減輕由插裝器件的重量在焊接過程中對 PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經(jīng)貼放的器件的影響。32

17、 為方便插裝。器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。制訂部門33 通孔回流焊器件本體間距離 >10mm34 通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離10mm，與非傳送邊距離5mm。5.3波峰焊5.3.1 波峰焊SMD器件布局要求35適合波峰焊接的SMD大于等于0603封裝，且Standof 值小于0.15的片式阻容器件和片式非露線圈片式電感。PITCH1.27mm，且 Standof 值小于 0.15mm 的 SOP 器件。PITCH1.27mm,弓I腳焊盤為外露可見的 SOT器件。注：所有過波峰焊的全端子引腳SMEW度要求w 2.0mm ;其余SMD器件高度要求w 4.0mm。36 SOP器

18、件軸向需與過波峰方向過波峰方向*- npinFjnFiFiFic過波峰方向 nnnnn。SOP器件在過波峰焊尾端需增加一對偷錫焊盤。如圖23所示 uuuuuuiiiun uuuuu偷錫焊盤 Solder Thief Pad圖23 :偷錫焊盤位置要求37 SOT-23封裝的器件過波峰焊方向按下圖所以定義。e傳送方向圖24 : SOT器件波峰焊布局要求38 器件間距一般原則：考慮波峰焊接的陰影效應(yīng)，器件本體間距和焊盤間距需保持一定的距離。相同類型器件距離。B標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂部門版次001制訂日期2010-10 07表單編號:圖25 :相同類型器件布局圖表3:相同類型器件布局要

19、求數(shù)值表封裝尺寸焊盤間距L (mm/mil)器件本體間距B (mm/mil)最小間距推存間距最小間距推存間距06030.76/301.27/500.76/301.27/5008050.89/351.27/500.89/351.27/50> 12061.02/401.27/501.02/401.27/50SOT1.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容3216、35281.02/401.27/501.02/401.27/50鉭電容6032、73431.27/501.52/602.03/802.54/100SOP1.27/501.52/60-不同類型器件距離：焊盤邊緣距離

20、1.0mm。器件本體距離參見圖 26、表4的要求。BEX t UUUUUB圖26 :不同類型器件布局圖表4:不同類型器件布局要求數(shù)值表標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂部門版次001制訂日期2010-10 07封裝尺寸（mm/mil）0603 1810SOTSOP插件通孔通孔（過孔）測試點偷錫焊盤邊緣0603 18101.27/501.52/602.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100SOT1.27/502.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/100SOP2.54/1002.54/1001.27/500.6/240.6/242.54/1

21、00插件通孔1.27/501.27/501.27/500.6/240.6/242.54/100通孔（過r 0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.3/120.6/24孔） 測試點0.6/240.6/240.6/240.6/240.3/120.6/240.6/24偷錫焊盤邊緣2.54/1002.54/1002.54/1002.54/1000.6/240.6/240.6/24532 THD器件通用布局要求39 除結(jié)構(gòu)有特殊要求之外，THD器件都必須放置在正面。40 相鄰元件本體之間的距離，見圖27。Min 0.5mm圖27 :元件本體之間的距離41 滿足手工焊接和維修的操作

22、空間要求，見圖28圖28 :烙鐵操作空間5.3.3 THD器件波峰焊通用要求42 優(yōu)選pitch > 2.0mm，焊盤邊緣間距1.0mm的器件。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂部門版次001制訂日期2010-10 07焊盤邊緣間距滿足圖 29要求:in1.0mm圖29 :最小焊盤邊緣距離焊盤排THD當(dāng)橢圓焊盤43 THD每排引腳數(shù)較多時， 以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件。當(dāng)布局上有特殊要求, 列方向與進(jìn)板方向垂直時，應(yīng)在焊盤設(shè)計上采取適當(dāng)措施擴(kuò)大工藝窗口，如橢圓焊盤的應(yīng)用。 相鄰焊盤邊緣間距為 0.6mm-1.0mm時，推薦采用橢圓形焊盤

23、或加偷錫焊盤。偷錫焊盤 過板方向圖30 :焊盤排列方向（相對于進(jìn)板方向）6. 孔設(shè)計6.1過孔6.1.1 孔間距標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂部門版次001制訂日期2010-10 07a)孔到孔之間的距離要求b)孔到銅箔之間的距離要求板邊I 板邊c)PTH到板邊的距離要求d)NPT倒板邊的距離要求圖31 :孔距離要求44 孔與孔盤之間的間距要求：B> 5mil ;45 孔盤到銅箔的最小距離要求：B1 &BS 5mil ;B3 > 20mil。46 金屬化孔(PTH到板邊(Hole to outline)最小間距保證焊盤距離板邊的距離:47 非金屬化孔(NPTH孔壁到

24、板邊的最小距離推薦D > 40mil。6.1.2 過孔禁布區(qū)48 過孔不能位于焊盤上。49 器件金屬外殼與 PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。6.2安裝定位孔6.2.1 孔類型選擇表5安裝定位孔優(yōu)選類型工序金屬緊固件孔非金屬緊固件孔安裝金屬件鉚釘孔安裝非金屬件鉚釘孔定位孔波峰焊類型A類型C類型B類型C非波峰焊類型B標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂部門版次001制訂日期2010-10 07非金屬化孔金屬化孔6.2.2 禁布區(qū)要求表6禁布區(qū)要求金屬化小孔類型A類型B類型C圖32 :孔類型7阻焊設(shè)計7.1導(dǎo)線的阻焊設(shè)計50 走線一般要求覆蓋阻焊。有特殊要求的PCB可以根據(jù)

25、需要使走線裸銅。7.2孔的阻焊設(shè)計7.2.1 過孔51 過孔的阻焊開窗設(shè)置正反面均為孔徑+5mil。如圖33所示標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂部門版次001制訂日期2010-10 07722 孔安裝52 金屬化安裝孔正反面禁布區(qū)內(nèi)應(yīng)作阻焊開窗。圖34 :金屬化安裝孔的阻焊開窗示意圖53 有安裝銅箔的非金屬化安裝孔的阻焊開窗大小應(yīng)該與螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)大小一致。IID螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)圖35 :非金屬化安裝孔阻焊設(shè)計54 過波峰焊類型的安裝孔（微帶焊盤孔）阻焊開窗推薦為:標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂部門版次001制訂日期2010-10 07類型A安裝孔非焊接面 的阻焊開窗示意圖（D

26、A螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)）類型A安裝孔焊接面 的阻焊開窗示意圖圖36 :微帶焊盤孔的阻焊開窗723 定位孔55非金屬化定位孔正反面阻焊開窗比直徑大10mil。D+10mil阻焊圖37 :非金屬化定位孔阻焊開窗示意圖724 過孔塞孔設(shè)計56 需要塞孔的孔在正反面阻焊都不開窗。57 需要過波峰焊的 PCB或者Pitch v 1.0mm的BGA/CSP，其BGA過孔都采用阻焊塞孔的方法。58 如果要在BGA下加ICT測試點，推薦用狗骨頭形狀從過孔引出測試焊盤。測試焊盤直徑32mil，阻焊開窗40mil 。標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂部門版次001制訂日期2010-10 07oPl BrYlfi久

27、書狀從.1/圖38 : BGA測試焊盤示意圖59 如果PCB沒有波峰焊工序，且 BGA的 Pitch > 1.0mm ,不進(jìn)行塞孔。BGA下的測試點，也可以采用 一下方法：直接BGA過孔做測試孔，不塞孔，T面按比孔徑大5mil阻焊開窗，B面測試孔焊盤為 32mil， 阻焊開窗40mil。7.3焊盤的阻焊設(shè)計60 推薦使用非阻焊定義的焊盤(Non Solder Mask Defined )。圖39 :焊盤的阻焊設(shè)計61 由于PCB廠家有阻焊對位精度和最小阻焊寬度的限制，阻焊開窗應(yīng)比焊盤尺寸大6mil以上(一邊大3mil)，最小阻焊橋?qū)挾?3mil。焊盤和孔、孔和相鄰的孔之間一定要有阻焊橋間

28、隔以防止焊錫從過 孔流出或短路。標(biāo) 題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第I條頁 次制訂部門版次 001制訂日期 2010-10 07焊盤C阻焊開窗GD阻焊開窗圖40 :焊盤阻焊開窗尺寸表7 :阻焊設(shè)計推薦尺寸項目最小值（mil）插件焊盤阻焊開窗尺寸（A）3走線與插件之間的阻焊橋尺寸（B）2SMDI盤阻焊開窗尺寸（C）3SMEW盤之間的阻焊橋尺寸（D）3SMD焊盤和插件之間的阻焊橋（E）3插件焊盤之間的阻焊橋（F）3插件焊盤和過孔之間的阻焊橋（ G3過孔和過孔之間的阻焊橋大?。?H）362 引腳間距w 0.5mm （20mil）,或者焊盤之間的邊緣間距w 式，如圖41所示。10mil的SMD，可采用整體阻焊

29、開窗的方A < 0.5mm 或者 B < 10miluimiWM整體阻焊開窗圖41 :密間距的SMD阻焊開窗處理示意圖表單編號:標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂部門版次001制訂日期2010-10 0763 散熱用途的鋪銅推薦阻焊開窗。7.4金手指的阻焊設(shè)計64 金手指的部分的阻焊開窗應(yīng)開整窗，上面和金手指的上端平齊，下端要超出金手指下面的板邊。見 圖42所示。圖42 :金手指阻焊開窗示意圖7. 走線設(shè)計8.1線寬/線距及走線安全性要求65 線寬/線距設(shè)計與銅厚有關(guān)系，銅厚越大，則需要的線寬/線距就越大。外層/內(nèi)層對應(yīng)推薦的線寬/線距如表8表8推薦的線寬/線距銅厚外層線寬/線

30、距（mil ）內(nèi)層線寬/線距（mil ）HOZ 1OZ4/54/42OZ6/66/63OZ8/88/866外層走線和焊盤的距離建議滿足圖43的要求:標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂部門版次001制訂日期2010-10 07圖43 :走線到焊盤的距離67 走線距板邊距離20mil，內(nèi)層電源/地距板邊距離20mil，接地匯流線及接地銅箔距離板邊也應(yīng)大 于 20mil。68 在有金屬殼體（如，散熱片）直接與PCB接觸的區(qū)域不可以有走線。器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5m m區(qū)域為表層走線禁布區(qū)。圖44 :金屬殼體器件表層走線過孔禁布區(qū)69 走線到非金屬化孔之間的距離表9走線到金屬化孔

31、之間的距離孔徑走線距離孔邊緣的距離NPTH<80mil安裝孔見安裝孔設(shè)計非安裝孔8mil80mil<NPTH<120mil安裝孔見安裝孔設(shè)計非安裝孔12milNPTH>120mil安裝孔見安裝孔設(shè)計非安裝孔16mil8.2出線方式70 元件走線和焊盤連接要避免不對稱走線。標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂部門版次001制訂日期2010-10 07表單編號:圖45 :避免不對稱走線71 元器件出現(xiàn)應(yīng)從焊盤端面中心位置引出。走線偏移焊盤圖47 :焊盤中心出線SMT旱盤引腳72 當(dāng)和焊盤連接的走線比焊盤寬時，走線不能覆蓋焊盤，應(yīng)從焊盤末端引線；密間距的 需要連接時，應(yīng)從焊

32、盤外部連接，不容許在焊腳中間直接連接。標(biāo) 題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第I條頁 次版次001制訂日期2010-10 07制訂部門表單編號:X/走線從焊盤末端引出避免走線從焊盤中部引出圖48 :焊盤出線要求X/走線從焊盤末端引出J/避免走線從焊盤中部引出圖49 :焊盤出線要求（二）73 走線與孔的連接，推薦按以下方式進(jìn)行。1/FilletingCorner EntryKey Holing標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂部門版次001制訂日期2010-10 07圖50 :走線與過孔的連接方式8.3覆銅設(shè)計工藝要求74 同一層的線路或銅分布不平衡或者不同層的銅分布不對稱時，推薦覆銅設(shè)計。75 外層如

33、果有大面積的區(qū)域沒有走線和圖形，建議在該區(qū)域內(nèi)鋪銅網(wǎng)格，使得整個板面的銅分布均勻。76 推薦鋪銅網(wǎng)格間的空方格的大小約為25mil*25mil 。鋪銅區(qū)域：25milX25mil圖51 :網(wǎng)格的設(shè)計9絲印設(shè)計9.1絲印設(shè)計通用要求77 通用要求絲印的線寬應(yīng)大于 5mil，絲印字符高度確保裸眼可見（推薦大于50mil ）。絲印間的距離建議最小為 8mil。絲印不允許與焊盤、基準(zhǔn)點重疊，兩者之間應(yīng)保持6mil的間距。白色是默認(rèn)的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文中說明。在高密度的PCB設(shè)計中，可根據(jù)需要選擇絲印的內(nèi)容。絲印字符串的排列應(yīng)遵循正視時代號的 排序從左至右、從下往上的原則。

34、9.2絲印的內(nèi)容78 絲印的內(nèi)容包括：“PCE名稱”、“PCB版本”、元器件序號”、“元器件極性和方向標(biāo)志”、“條形碼框 ”“安裝孔位置代號”、“元器件、連接器第一腳位置代號”、“過板方向標(biāo)志”、“防靜電標(biāo)志”、“散熱器絲印”、等。79 PCB板名、版本號：板名、版本應(yīng)放置在 PCB的Top面上，板名、版本絲印在 PCB上優(yōu)先水平放置。板名絲印的字體大 小以方便讀取為原則。要求 Top面和Bottom還分別標(biāo)注“ T”和“ B”絲印。標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂部門版次001制訂日期2010-10 0780 條形碼（可選項）：方向：條形碼在 PCB上水平/垂直放置，不推薦使用傾斜角度

35、；位置：標(biāo)準(zhǔn)板的條形碼的位置參見下圖；非標(biāo)準(zhǔn)板框的條形碼位置，參考標(biāo)準(zhǔn)板條形碼的位置。81 元器件絲印：元器件、安裝孔、定位孔以及定位識別點都對應(yīng)的絲印標(biāo)號，且位置清楚、明確。絲印字符、極性與方向的絲印標(biāo)志不能被元器件覆蓋。臥裝器件在其相應(yīng)位置要有絲印外形（如臥裝電解電容）。82 安裝孔、定位孔：安裝孔在PCB上的位置代號建議為“ M* ”，定位空在PCB上的位置代號建議為“ P* ”。83 過板方向：對波峰焊接過板方向有明確要求的PCB需要標(biāo)識出過板方向。適用情況：PCB設(shè)計了偷錫焊盤、淚滴焊盤、或器件波峰焊接方向有特定要求等。84 散熱器：需要安裝散熱器的功率芯片。若散熱器投影比器件大，則

36、需要用絲印畫出散熱片的真實尺寸大小。85 防靜電標(biāo)識：防靜電標(biāo)識絲印優(yōu)先放置在PCB的Top面上。12 PCB疊層設(shè)計10.1疊層方式86 PCB疊層方式推薦為Foil疊法。說明：PCB疊法一般有兩種設(shè)計：一種是銅箔加芯板（ Core）的結(jié)構(gòu)，簡稱為 Foil疊法；另一種是表單編號:標(biāo) 題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第I條頁 次版次001制訂日期2010-10 07芯板（Core）疊加的方法，簡稱 Core疊法。特殊材料多層板以及板材混壓時可采用Core疊法。Foil疊法表單編號:圖53 : PCB制作疊法示意圖87 PCB外層一般選用0.5OZ的銅箔，內(nèi)層一般選用1OZ的銅箔；盡量避免在內(nèi)層使用兩面

37、銅箔厚度不一致的芯板。88 PCB疊法采用對稱設(shè)計。對稱設(shè)計指絕緣層厚度、半固化片類別、銅箔厚度、圖形分布類型（大銅箔層、線路層）盡量相對于PCB的垂直中心線對稱。介質(zhì)對稱銅層對稱圖54 :對稱設(shè)計示意圖10.2 PCB設(shè)計介質(zhì)厚度要求89 PCB缺省層間介質(zhì)厚度設(shè)計參考表10 :表10 :缺省的層厚要求層間介質(zhì)厚度（mm類型1-22-33-44-55-66-77-88-99-1010-1111-121.6mm四層板0.360.710.362.0mm四層板0.361.130.362.5mm四層板0.401.530.403.0mm四層板0.401.930.40制訂部門11 PCB尺寸設(shè)計總則11

38、.1可加工的PCB尺寸范圍90尺寸范圍如表11所示:XDY傳送方向R圖55 : PCB外形示意圖表11 : PCB尺寸要求尺寸（mm長（X）寬（Y）厚（Z）PCB重量（回流焊接）倒角（R）PCB重量（波 峰焊接）傳送邊器件、焊點禁布區(qū)寬度 （D）單面貼裝51.0 508.051.0 -457.01.0 -4.5< 2.72kg> 3 (120mil)5.0單面混裝51.0 490.051.0 457.01.0 -4.5< 2.72kg> 3 (120mil)< 5.0kg5.0雙面貼裝51.0 508.051.0 -457.01.0 -4.5< 2.72kg

39、> 3 (120mil)5.0常規(guī)波峰焊雙面混裝51.0 490.051.0 457.01.0 -4.5< 2.72kg> 3 (120mil)< 5.0kg5.091 PCB寬厚比要求 Y/Z < 150。92 單板長寬比要求X/Y < 2標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂部門版次001制訂日期2010-10 0793 板厚0.8mm以下,Gerber各層的銅箔分布均勻，以防止板彎。小板拼版數(shù)量較多建議 SMT使用治具。94 如果單元板尺寸在傳送邊器件禁布區(qū)尺寸上不能滿足上述要求時建議在相應(yīng)的板邊增加5mm寬的輔助邊。表單編號:輔助邊PCB邊緣，且須滿

40、足:圖56 : PCB輔助邊設(shè)計要求一95 除了結(jié)構(gòu)件等特殊需要外，其器件本體不能超過輔助邊引腳焊盤邊緣（或器件本體）距離傳送邊5mm的要求。PCB外時，輔助邊的寬度要求:當(dāng)有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側(cè)伸出輔助邊PCB專送方向圖57: PCB輔助邊設(shè)計要求二當(dāng)有器件（非回流焊接器件）在傳送邊一側(cè)伸出PCB外，且器件需要沉到PCB內(nèi)時，輔助店器件(O 口1|i邊的寬度要求如下:PCB專送方向開口要比器件沉入PCB勺尺寸大0.5mm標(biāo) 題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第I條頁 次制訂部門版次 001制訂日期 2010-10 07圖58: PCB輔助邊設(shè)計要求三12基準(zhǔn)點設(shè)計12.1分類96 根據(jù)基準(zhǔn)

41、點在PCB上的位置和作用分為：拼版基準(zhǔn)點，單元基準(zhǔn)點，局部基準(zhǔn)點。拼板基準(zhǔn)點局部基準(zhǔn)點單元基準(zhǔn)點表單編號:圖59 :基準(zhǔn)點分類12.2基準(zhǔn)點結(jié)構(gòu)12.2.1拼版基準(zhǔn)點和單元基準(zhǔn)點2.0mm圓形區(qū)域。保護(hù)97 外形/大?。褐睆綖?.0mm實心圓。阻焊開窗：圓心為基準(zhǔn)點圓心，直徑為 銅環(huán)：中心為基準(zhǔn)點圓心，對邊距離為3.0m m的八邊形銅環(huán)。d=1.0mm D=2.0mm L=3.0mm圖60 :單元 Mark點結(jié)構(gòu)12.2.2 局部基準(zhǔn)點98大小/形狀：直徑為1.0mm的實心圓。阻焊開窗：圓心為基準(zhǔn)點圓心，直徑為2.0mm的圓形區(qū)域。保護(hù)銅環(huán)：不需要。d Dd=1.0mmD=2.0mm標(biāo)題研發(fā)工藝設(shè)計規(guī)范編號第1條頁次制訂部門版次001制訂日期2010-10 07圖61 :局部Mark結(jié)構(gòu)12.3基準(zhǔn)點位置99 一般原則：經(jīng)過 SMT設(shè)備加工的單板必須放置基準(zhǔn)點；不經(jīng)過SMT設(shè)備加工的PCB無需基準(zhǔn)點。單面基準(zhǔn)點數(shù)