FPC生產(chǎn)線工藝流程分析與管理策略

1、目 錄摘 要ii第一章 緒論11.1課題開發(fā)背景11.1.1 選題背景11.2 研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢1第二章 柔性電路板3概述321柔性電路板的結(jié)構(gòu)42.2 FPC的種類42.3 FPC柔性電路板的特點5第三章 FPC生產(chǎn)線工藝流程73.1 概述73.2 生產(chǎn)線的工藝流程73.3 FPC生產(chǎn)線工藝流程各個工序73.3.1 開料73.3.2鉆孔73.3.3 PTH83.3.4 曝光93.3.5蝕刻103.3.6線路113.3.7貼Coverlay113.3.8壓合123.3.9印刷文字123.3.10鍍錫123.3.11分條123.3.12空板電測133.3.13沖型143.3.14 FQC153

2、.3.15裝配153.3.16成品電測153.3.17 QC153.3.18 QA163.3.19 包裝16第四章 生產(chǎn)線管理方式184.1 概述184.2生產(chǎn)線管理184.2.1 5S管理204.2.2開展“5S”活動的原則21結(jié)束語23致 謝24參考文獻25摘 要 寧波華遠電子科技有限公司自創(chuàng)以來，以“誠信、創(chuàng)新、和諧、共贏”為經(jīng)營理念，以滿足多變的市場環(huán)境，多樣的顧客要求而不斷努力，最大程度地達到顧客的價格滿足、交貨滿足、質(zhì)量滿足，成為FPC（柔性印刷電路）的一流企業(yè)。我們擁有著精良的生產(chǎn)和測試裝備，還有著具有豐富經(jīng)驗的技術(shù)開發(fā)團隊，通過規(guī)范高效運作，合理配置資源，開發(fā)制造出最好的產(chǎn)品，

3、以達到顧客的“最大滿足”而不斷實踐。寧波華遠電子廠以生產(chǎn)柔性電路板為主，F(xiàn)PC 是一種古老的電子互連技術(shù)。發(fā)源地在美國。1898年發(fā)表的英國專利中記載有石臘紙基板中制作的扁平導體電路。數(shù)年后大發(fā)明家愛迪生（ThomasEdison）在實驗記錄中描述在類似薄膜上印制厚膜電路（Polymer Thick Filim）。20世紀前期科研人員設想和發(fā)展了幾種新的方法使用撓性電氣互連技術(shù)。直到20 世紀后期，F(xiàn)PC 用于汽車儀表的密集線路布線和連接，大批量生產(chǎn)撓性板才成為氣候?？梢姄闲园宀⒎乾F(xiàn)代化的創(chuàng)新科技。20 世紀90年代，德國柏林墻倒下，冷戰(zhàn)結(jié)束，使得向來依賴軍用的美國用于國防的撓性電路產(chǎn)品在走向

4、衰退。電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的需求潮流，使FPC 迅速從軍品轉(zhuǎn)到民用，特別是消費品領(lǐng)域。日本走在了世界各國前頭，并大力發(fā)展了FPC 技術(shù)。目前，就技術(shù)水平、產(chǎn)量、產(chǎn)值上日本均已躍升為世界老大。撓性印制板的細線條高密度化是必然趨勢，常規(guī)的減去法（銅箔蝕刻法）工藝已難以適應，于是采用半加成法工藝，其工藝過程如圖9所示。 采用半加成法的要點是聚酰亞胺基材表面形成極薄的銅箔或其它金屬導體層，有高分辨率的耐電鍍的光致抗蝕圖形。 該工藝可達到的線寬/線距小于10/10mm 。 半加成法撓性印制法制作流程有關(guān)撓性線路圖形覆蓋膜的形成，采用感光覆蓋膜（PIC）層壓于板面，經(jīng)過曝光顯影露出導體連接盤。 此方法不

5、需要覆蓋膜預先沖或鉆孔開窗口，得到圖形位置正確精度高。 還有新技術(shù)是蝕刻聚酰亞胺方法，使聚酰亞胺覆蓋膜或基材開孔。 現(xiàn)有更進一步的新技術(shù)，是采用電泳鍍膜法，是把裸銅線路的撓性板放入聚酰亞胺樹脂液中，經(jīng)通電在銅線路周圍吸附聚酰亞胺，就形成線路的保護層。撓性多層板制作同樣可采用積層法工藝，實行盲孔與埋孔及堆疊微導通孔，實現(xiàn)高密度化。 所用積層技術(shù)除通常的逐層積層法外，也可用一次壓合積層法等。撓性印制板在發(fā)展，更主要的是技術(shù)在發(fā)展。撓性印制板市場在擴大，更主要的是高技術(shù)撓性板增長更大。我國撓性印制板生產(chǎn)在產(chǎn)量擴充同時切莫忽視技術(shù)的提高。關(guān)鍵詞：柔性電路板、柔性電路板工藝流程、生產(chǎn)線管理方式第一章 緒

6、論1.1課題開發(fā)背景電子產(chǎn)品輕、簿、短、小的需求潮流，使FPC 迅速從軍品轉(zhuǎn)到了民用，轉(zhuǎn)向消費類電子產(chǎn)品，形成近年來涌現(xiàn)出來的幾乎所有的高科技電子產(chǎn)品都大量采用了撓性印制板。日本學者沼倉研史在高密度撓性印制電路板一書說：幾乎所有的電氣產(chǎn)品內(nèi)部都使用了撓性印制板。例如：錄像機、攝像機、盒式錄音機、CD 唱機、照相機、稱動電話、傳真機、個人電腦、文字處理機、復印機、洗衣機、電鍋、空調(diào)、汽車、電子測距儀、臺式電子計算機等。而今恐怕很難找到不使用撓性印制板的稍微復雜的電子產(chǎn)品了。歸納起來，撓性板大力普及和應用的市場推動力有以下幾個方面：（1）便攜式產(chǎn)品需求增長，刺激了手機、筆記本電腦、液晶平面顯示器、

7、數(shù)碼相機等電子產(chǎn)品大量使用撓用撓性印制板。單以手機來說，全球每年產(chǎn)量是近5億部，每月需生產(chǎn)5000 萬部，每部手機上有13塊FPC（翻蓋手機23片），可以想象需求量是巨大的。施轉(zhuǎn)式、折疊式、拉長式的手機新品種出臺，加速了FPC技術(shù)的更新?lián)Q代。FPC 成了電子設備的關(guān)鍵互連件。（2）通信領(lǐng)域趨向高頻、微波、阻抗控制，使撓性電路板在通信領(lǐng)域需求增長，特別是電信交換站中使用FPC 日趨廣泛。（3）BGA（球柵陳列封裝）和CSP（芯片級封裝）及COF（芯片直接封裝在撓性板上）、MCM（多芯片模塊）都需要大量使用撓性封裝載板。（4）軍用市場穩(wěn)固地向商用市場轉(zhuǎn)移，軍用介入了標準的大批量商用設計，促使高可靠

8、、長壽命和輕小的醫(yī)療器械，航空航天設備等都需要大量撓性印制板。據(jù)日本的統(tǒng)計，信息科技產(chǎn)品占撓性板使用50%，移動電話占30%，其它類產(chǎn)品占20%。中國勞動力成本低，消費市場具有潛在規(guī)模，學習掌握技術(shù)很快，看來，F(xiàn)PC 撓性板確實市場廣闊，前景誘人，技術(shù)含量高，而且會是經(jīng)久不衰，是朝陽工業(yè)，國家鼓勵的項目。 1.2 研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢基于中國FPC 的廣闊市場，日、美、中國臺灣各國或地區(qū)大型FPC 企業(yè)都已在國內(nèi)搶灘落戶，大批國內(nèi)民營企業(yè)興起，苦得挨得，充滿朝氣，勇往直前。預測到2008 年，F(xiàn)PC 同中國未來的剛性板相似，發(fā)展壯大近年內(nèi)仍是高速度的。產(chǎn)量產(chǎn)值會超過美國、歐洲、韓國、中國臺灣，剛

9、撓結(jié)合多層板、多層撓性印制板、HDI撓性板、COF 都已能大量應用到電子產(chǎn)品上。批量生產(chǎn)線寬/間距會達到2mils3mils（0.05mm0.075mm），最小孔徑0.05mm0.10mm，中國會成為全球FPC 生產(chǎn)基地，國內(nèi)生產(chǎn)的FPC 基材品種、質(zhì)量、產(chǎn)量會大幅度增加，逐步替代進口，會出現(xiàn)一批世界著名的FPC 企業(yè)。民營、股份、上市公司會占主流。FPC 是目前熱門投資項目之一，前景一片光明，經(jīng)久不衰，屬高科技項目，利潤率目前高于剛性板，這是長期、大量實踐摸爬滾打才能成長的項目，生產(chǎn)FPC 的技巧、訣竅，專用小技術(shù)非常多，需長期積累經(jīng)驗。FPC 很薄、軟、吸水率高，每個工序取拿板、傳遞、夾具

10、、沖模、成像、層壓、對位、蓋膜等等工序同剛性板都是不一樣的。例如，較復雜的撓性板，會涉及層壓多次，需要六七套模具，還需要不少心靈手巧的女工拍板，對位，要對這個項目的難點有充分準備。25衢州職業(yè)技術(shù)學院畢業(yè)設計（論文）第二章 柔性電路板概述FPC是FlexiblePrintedCircuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱軟板或FPC，也可以稱為:柔性線路板，它具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。.主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機、LCM等很多產(chǎn)品. FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。FPC柔性電路

11、是為提高空間利用率和產(chǎn)品設計靈活性而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。FPC柔性電路是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、結(jié)構(gòu)緊湊復雜的器件而言，其設計解決方案包括從單面的導電線路到復雜的多層三維封裝。柔性封裝的總質(zhì)量和體積比傳統(tǒng)的元導線線束方法要減少70%。柔性電路還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩(wěn)定性。FPC柔性電路可以移動、彎曲、扭轉(zhuǎn)，而不損壞導線，可以有不同形狀和特別的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問題。由于可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲

12、，柔性電路可以很好地適用于連續(xù)運動或定期運動的內(nèi)部連接系統(tǒng)中，成為最終產(chǎn)品功能的一部分。要求電信號/電源移動而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的一些產(chǎn)品都獲益于柔性電路。FPC柔性電路提供了優(yōu)良的電性能。較低的介電常數(shù)允許電信號快速傳輸;良好的熱性能使組件易于降溫;較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點使得組件在更高的溫度下良好運行。由于減少了內(nèi)連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點、中繼線、底板線路和線纜，柔性電路可以提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。因為復雜的多個系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬件在裝配時，易出現(xiàn)較高的組件錯位率。隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設計成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨立布線工程

13、有關(guān)的人為錯誤。早期FPC柔性電路主要應用在小型或薄形電子產(chǎn)品及剛性印制板之間的連接等領(lǐng)域。20世紀70年代末期則逐漸應用到計算機、數(shù)碼照相機、噴墨打印機、汽車音響、光盤驅(qū)動器(見圖10一1)及硬盤驅(qū)動器等電子產(chǎn)品中。打開一臺35mm的照相機，里面有914處不同的柔性電路。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節(jié)距更緊密，以及對象可彎曲。心臟起搏器、醫(yī)療設備、視頻攝像機、助聽器、筆記本電腦今天幾乎所有使用的東西里面都有柔性電路。隨著越來越多的手機采用翻蓋結(jié)構(gòu)，柔性電路板也隨之越來越多的被采用。  按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分，柔性電路板可分為兩種： 有膠柔性板

14、和無膠柔性板。 其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多，但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的場合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上貼裝裸露芯片，對焊盤平面度要求很高)等。 由于其價格太高，目前在市場上應用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。 下面我們要介紹和討論的也是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合，若設計或工藝不合理，容易產(chǎn)生微裂紋、開焊等缺陷。下面就是關(guān)于柔性電路板的結(jié)構(gòu)及其在設計、工藝上的特殊要求。21柔性電路板的結(jié)構(gòu)FPC按照導電銅箔的層數(shù)

15、劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等 。單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?；?透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。  雙層板的結(jié)構(gòu)： 

16、;當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。 多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。   雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其它電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似，但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。 2.2 FPC的

17、種類FPC可分為單面板，普通雙面板 ，基板生成單面板，基板生成雙面板，多層板 ，軟硬結(jié)合板 。單面板 ：是采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導體的軟性電路板。   普通雙面板 ： 使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導體的電路板。  基板生成單面板 ：使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導體但在電路板的雙面都有導體露出的電路板。  基板生成雙面板 ：&#

18、160;使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導體線路板以達到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。  多層板 ：  以單面PI敷銅板材料及粘結(jié)膠為基本材料，采用類似與基板生成雙面板的工藝，經(jīng)多次壓合成為具有多層導體結(jié)構(gòu)的線路板，可以設計為局部分層結(jié)構(gòu)以達到具備高撓曲性的目的。  軟硬結(jié)合板：分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結(jié)合成一個多元化的電路板。 2.3 FPC柔性電路板的特點FPC柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設計靈活性而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的

19、設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。 FPC柔性電路是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、結(jié)構(gòu)緊湊復雜的器件而言，其設計解決方案包括從單面的導電線路到復雜的多層三維封裝。柔性封裝的總質(zhì)量和體積比傳統(tǒng)的元導線線束方法要減少70%。柔性電路還可以通過使用增強材料或襯板的方法增加其強度，以取得附加的機械穩(wěn)定性。 FPC柔性電路可以移動、彎曲、扭轉(zhuǎn)，而不損壞導線，可以有不同形狀和特別的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問題。由于可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲，柔性電路可以很好地適用于連續(xù)運動或定期運動的內(nèi)部連接系統(tǒng)中，成為最

20、終產(chǎn)品功能的一部分。要求電信號/電源移動而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的一些產(chǎn)品都獲益于柔性電路。 FPC柔性電路提供了優(yōu)良的電性能。較低的介電常數(shù)允許電信號快速傳輸;良好的熱性能使組件易于降溫;較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點使得組件在更高的溫度下良好運行。由于減少了內(nèi)連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點、中繼線、底板線路和線纜，柔性電路可以提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。因為復雜的多個系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬件在裝配時，易出現(xiàn)較高的組件錯位率。隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設計成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨立布線工程有關(guān)的人為錯誤。早期FPC柔性電路主要應用在小型或薄形電子產(chǎn)品及剛

21、性印制板之間的連接等領(lǐng)域。20世紀70年代末期則逐漸應用到計算機、數(shù)碼照相機、噴墨打印機、汽車音響、光盤驅(qū)動器(見圖10一1)及硬盤驅(qū)動器等電子產(chǎn)品中。打開一臺35mm的照相機，里面有914處不同的柔性電路。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節(jié)距更緊密，以及對象可彎曲。心臟起搏器、醫(yī)療設備、視頻攝像機、助聽器、筆記本電腦今天幾乎所有使用的東西里面都有柔性電路。 衢州職業(yè)技術(shù)學院畢業(yè)設計（論文）第三章 FPC生產(chǎn)線工藝流程3.1 概述FPC是一種古老的電子互連技術(shù)。發(fā)源地在美國。1898年發(fā)表的英國專利中記載有石臘紙基板中制作的扁平導體電路。數(shù)年后大發(fā)明家愛迪生（ThomasEdison

22、）在實驗記錄中描述在類似薄膜上印制厚膜電路（Polymer Thick Filim）。20世紀前期科研人員設想和發(fā)展了幾種新的方法使用撓性電氣互連技術(shù)。直到20 世紀后期，F(xiàn)PC 用于汽車儀表的密集線路布線和連接，大批量生產(chǎn)撓性板才成為氣候。可見撓性板并非現(xiàn)代化的創(chuàng)新科技。20 世紀90年代，德國柏林墻倒下，冷戰(zhàn)結(jié)束，使得向來依賴軍用的美國用于國防的撓性電路產(chǎn)品在走向衰退。電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的需求潮流，使FPC 迅速從軍品轉(zhuǎn)到民用，特別是消費品領(lǐng)域。日本走在了世界各國前頭，并大力發(fā)展了FPC 技術(shù)。目前，就技術(shù)水平、產(chǎn)量、產(chǎn)值上日本均已躍升為世界老大。3.2 生產(chǎn)線的工藝流程FQC生產(chǎn)線工

23、藝流程為: 開料沖孔PTH曝光蝕刻線路貼Coverlay壓合印刷文字鍍錫分條空板電測沖型QC裝配成品電測QCQA包裝。3.3 FPC生產(chǎn)線工藝流程各個工序3.3.1 開料 指根據(jù)工藝要求及尺寸規(guī)格用切紙機將撞齊的印張裁切成所需要幅面規(guī)格的過程。3.3.2鉆孔鉆孔是將電路板以CNC鉆孔機鉆出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。鉆孔時用插梢透過先前鉆出的靶孔將電路板固定于鉆孔機床臺上，同時加上平整的下墊板（酚醛樹酯板或木漿板）與上蓋板（鋁板）以減少鉆孔毛頭的發(fā)生。鉆孔是將正面線路層PAD復制至另一空層。比對客戶鉆孔符號對照表及相關(guān)零件圖，逐一更改鉆孔D-CODE 大小。零件之定位孔、零件孔及導通

24、孔=實際大小+0.05MM。在和客戶提供的數(shù)據(jù)進行比對，排版及設定版面規(guī)范之邊孔，.雙面板需依基材原材料特性之不同預漲值亦同，SMT 如需走自動線之流程,需依設置相關(guān)載具定位孔。在鉆孔過程中還應注意得事項有刪除SMT及手指 PAD。最小、最大鉆孔尺0.2MM-6.0MM。避免零件偏位，應完全相符，參照版面設計規(guī)范，制樣時暫不執(zhí)行，T38為程序內(nèi)之第1支鉆孔，斷針檢查孔需手動搬移至每一支鉆頭之最后面， 鉆孔程序于最佳化排序前,需將槽孔及斷針檢查孔搬移至另一空層,待最佳化后,先將槽孔依不同之鉆頭尺寸,依序還原， 輸出設定：選擇鉆頭設定功能，設定NC format、輸出Report(鉆頭數(shù)據(jù))及鉆孔

25、程序文件名(須依鉆孔檔案命名方式執(zhí)行，注意輸出程序路徑，將鉆孔程序M48%間指令刪除->Copy各鉆徑編碼及鉆徑至M48%間。圖3.1鉆孔設備3.3.3 PTH PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應,使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學鍍銅或自催化鍍銅。1、PHT流程：整孔水洗微蝕水洗酸洗水洗水洗預浸活化水洗速化水洗水洗化學銅水洗.a. 整孔;清潔板面,將 孔壁的負電荷極化為政電荷,已利與帶負電荷的鈀膠體粘附.b. 微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著性.c. 酸洗;清潔板面;除去氧化層,雜質(zhì).d. 預浸;

26、防止對活化槽的污染.e. 活化;使鈀膠體附著在孔壁.f. 速化;將Pd離子還原成Pd原子，使化學銅能錫鍍上去。g. 化學銅：通過化學反應使銅沉積于孔壁和銅箔表面。2、PTH常見不良狀況之處理。1.孔無銅a：活化鈀吸附沉積不好。b：速化槽：速化劑溶度不對。c：化學銅：溫度過低，使反應不能進行反應速度過慢；槽液成分不對。2.孔壁有顆粒，粗糙a：化學槽有顆粒，銅粉沉積不均，須安裝過濾機裝置。b：板材本身孔壁有毛刺。3.板面發(fā)黑a：化學槽成分不對（NaOH濃度過高）b：建浴時建浴劑不足3、鍍銅即提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面（孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層）鍍層厚度達到一定的要求。4、對品質(zhì)管控：貫通性：

27、第一槽抽2張，以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通。表面品質(zhì)：銅箔表面不可有燒焦，脫皮，顆粒狀，針孔及花斑不良等現(xiàn)象。附著性：于板邊任一處約為2.54*2.54cm2面積以切片從軸橫軸各割10條，再以3M膠帶粘貼3分鐘后，以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)象?；瘜W銅每周都應倒槽，作用：有銅沉積于槽底，槽底的銅越來越多，消耗藥水就越多，從而使成本變高。3.3.4 曝光 曝光：干膜一般都控制在5-8格能量。一般都曝光機都可以生產(chǎn)出3mil /3mil的線路來。曝光的時間一般都是不做調(diào)整的，調(diào)整的是曝光的能量，新燈能量相對底些隨著使用的時間和次數(shù)能量相對調(diào)高。始終保持在5-8格的范圍內(nèi)。能力低時可以

28、曝出細線（2mil）但是能量過低的話，如果環(huán)境要求不嚴格。微細粉塵很容易造成開短路。所以環(huán)境衛(wèi)生也是個不可忽略的重要因數(shù)。剛剛曝光的板要靜放15分鐘，這是一個聚合放映過程有利與顯影。一般這個地方出現(xiàn)的問題比較少，大多時候都是顯影不凈。做FPC和PCB不一樣，板面有極個別地方顯影不凈的千萬不要和做PCB一樣，把產(chǎn)品放到藥水缸內(nèi)去返工，這樣會造成干膜浮離。最終會導致蝕刻側(cè)蝕，嚴重的話會開短路。如果出現(xiàn)顯影不凈的話可以試試這個辦法，找一塊聚脂板把要返工的產(chǎn)品蓋住，但是要露出顯影不凈的地方。把速度調(diào)快跑一次，這里的速度是取決是否成功的關(guān)鍵，所以一般沒有什么參數(shù)可以提供完全憑建議調(diào)節(jié)。顯影的板要經(jīng)過檢查

29、后才可以過蝕刻，這是有利與品質(zhì)的提高顯影產(chǎn)生余膠是很麻煩的事，下面介紹下任何檢查余膠有效的方法。1%的甲基紫酒精水溶液或1-2%的硫化鈉或硫化鉀溶液檢查,染上甲基紫酒精水溶液和浸入硫化鈉或硫化鉀溶液后,如果沒有顏色改變時說明有余膠,若有顏色改變時說明沒有余膠。顯影后的板面經(jīng)過清潔微蝕粗化及稀酸處理后,放入5%(重量比)左右的氯化銅溶液內(nèi)處理30-40秒,并輕微覺動液體,然后用海綿細擦板面以逐除氣泡,然后水洗吹干后目視檢查。正常銅面與氯化銅溶液形成一層灰黑色氧化層，若有余膠則會保持光亮銅的顏色。剛曝光的板要靜放15分鐘，這是一個聚合放映過程有利與顯影。一般這個地方出現(xiàn)的問題比較少，大多時候都是顯

30、影不凈。做FPC和PCB不一樣，板面有極個別地方顯影不凈的千萬不要和做PCB一樣，把產(chǎn)品放到藥水缸內(nèi)去返工，這樣會造成干膜浮離。最終會導致蝕刻側(cè)蝕，嚴重的話會開短路。如果出現(xiàn)顯影不凈的話可以試試這個辦法，找一塊聚脂板把要返工的產(chǎn)品蓋住，但是要露出顯影不凈的地方。把速度調(diào)快跑一次，這里的速度是取決是否成功的關(guān)鍵，所以一般沒有什么參數(shù)可以提供完全憑建議調(diào)節(jié)。顯影的板要經(jīng)過檢查后才可以過蝕刻，這是有利與品質(zhì)的提高顯影產(chǎn)生余膠是很麻煩事。下面介紹下任何檢查余膠有效的方法：1%的甲基紫酒精水溶液或1-2%的硫化鈉或硫化鉀溶液檢查,染上甲基紫酒精水溶液和浸入硫化鈉或硫化鉀溶液后,如果沒有顏色改變時說明有余

31、膠,若有顏色改變時說明沒有余膠。顯影后的板面經(jīng)過清潔微蝕粗化及稀酸處理后,放入5%(重量比)左右的氯化銅溶液內(nèi)處30-40秒,并輕微覺動液體,然后用海綿細擦板面以逐除氣泡,然后水洗吹干后目視檢查。正常銅面與氯化銅溶液形成一層灰黑色氧化層，若有余膠則會保持光亮銅的顏色。3.3.5蝕刻蝕刻流程如圖：圖3.2蝕刻流程圖蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發(fā)生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴格要求）。蝕刻的時候一般參數(shù)都調(diào)整好了，所以要注意的問題是

32、，藥水的的濃度，比重。和蝕刻液的更換。所以生產(chǎn)都是有工人來進行操作的，（我們正常生產(chǎn)的產(chǎn)品有0.5OZ 1OZ 等不同蝕刻的參數(shù)也不同）板面銅厚不一樣參數(shù)也不一樣。但是工人一般缺乏對銅厚的認識容易造成不必要的報廢，如把0.5OZ的板當1OZ的板做了。所以這里最好是有本工序組長 領(lǐng)板加以控制?；蚩梢圆扇∵@樣的苯辦法，做板先按0.5OZ參數(shù)做，出現(xiàn)蝕刻不凈可以返工。這里要說明一點返工是一次到為。反復返工容易造成線寬線距達不到要求。退膜一般采用的藥水無非都是氫氧化鈉 氫氧化鉀等強堿性藥水。品質(zhì)要求及控制要點：（1）不能有殘銅，特別是雙面板應該注意。（2）不能有殘膠存在，否則會造成露銅或鍍層附著性不良

33、。（3）時刻速度應適當，不允收出現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細，對時刻線寬和總pitch應作為本站管控的重點。（4）線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。（5）時刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質(zhì)，銅皮翹起等不良品質(zhì)。（6）放板應注意避免卡板，防止氧化。（7）應保證時刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。制程管控參數(shù)：蝕刻藥水溫度：45+/-5 雙氧水的溶度：1.95-2.05mol/L，剝膜藥液溫度： 55+/-5 蝕刻機安全使用溫度55，烘干溫度：75+/-5 前后板間：5-10cm，氯化銅溶液比重：1.2-1.3g/cm3 放板角度導板上下噴頭的開關(guān)狀態(tài)，鹽酸溶度：1

34、.9-2.05mol/L。3.3.6線路取出防焊或文字層之外型框復制至另一層,并將其填滿，先以ROUND 1.0MM填滿后，再將其更改為1.1MM。a:檢查導通孔:PAD>鉆孔單邊0.15MM(>0.2MM較佳)。b檢查零件孔:PAD單邊>0.2MM(>0.5MM較佳)。c檢查零件定位孔:底片上需去除。d檢查SMT PAD:參考零件圖及附錄一(SMT設計規(guī)范)。e相關(guān)指示線：C、S、A及印刷TARGET & 箭頭、零件防偏位線。f手指:1.防沖偏線:<0.1MM(HD),<0.2MM(SRD) 2.耳朵偏位線。g線路距成型線應保有0.3mm間距較佳。

35、FPC有撓折需求時,設計時應注意下列事項:需搖擺之區(qū)域訊號線背面不可有銅面,如需有Shielding 需求改以印刷銀膠取代,雙面板撓曲區(qū)內(nèi)訊號線兩旁,避免設計VIA孔,單面板則應錯開兩側(cè)之VIA孔。卷撓處以治具輔助增加1.5mm長度之 補償設計。在需卷撓處應在邊緣加長3mm，且去除銅面，CVL需開槽。FPC有折線需求時,設計應注意下列事項: FPC折線位置之兩側(cè)導通孔需避開2.0mm以上較佳。折線位置之中,如客戶無高度之要求,應加貼補強片以保護線路。進行線路排版動作:輸入版框數(shù)據(jù)之檔案。線路設計檢查項目如下: 線路(TOP OR BOTTOM LAYER) 有無斷線，聯(lián)機。(與客戶原始數(shù)據(jù)進行

36、比對),手指間距(PITCH)，是否均等(每一間格皆相等)，若有間距不等(非整數(shù))，須將其調(diào)整為整數(shù).(此為單位轉(zhuǎn)換造成之誤),SMT之錫PAD，除SMT之所須長度，尚須加長讓CVL能遮蓋之0.3MM以上，建net list網(wǎng)絡表，補淚滴，執(zhí)行DRC檢查，進行排版(依循版面規(guī)范，加注所須標記)，繪底片:線路底片(須字正膜反)，印刷底片(須字正膜正)，將線路層(COMPOSITE 形式)，以”EXPORT GBR”指令將其層輸出，繪制底片(格式須為RS274-X)。應注意事項有：1.避免繪底片時，產(chǎn)生細絲。2.配合廠內(nèi)制程能力。3.盡可能加大或改成橢圓形,可減少剝銅或翹皮。4.不需PTH,可去除

37、,避免造成曝光作業(yè)上之困擾。5.減少剝銅或翹皮之不良。6.參考客戶機構(gòu)圖或相關(guān)零件規(guī)格書設計。7.便于外觀檢及SMT置件。8.避免沖型后露銅、斷路。9 增加FPC產(chǎn)品之柔軟度。10 避免應力集中效應。11避免線路壓迫造成斷裂。12.避免卷撓處太硬，卷曲不易，造成組裝困難。13.避免折線時,因外力所造成之不導通。14.避免折線后造成斷裂。15.搭配不同基材厚度,輸入相關(guān)參數(shù)模擬結(jié)果。16避免訊號線轉(zhuǎn)角角度過小，阻抗產(chǎn)生變化。17.G孔=沖型定位孔，需設置于手指面，以免曝光偏位造成沖型偏位不良。18. E孔電測定位孔。3.3.7貼Coverlay 大多數(shù)采用1mil的干膜，貼膜的時候應該注意板面清

38、潔問題。如果有氧化或黑點異物等會造成貼膜不良，對干膜選擇應該注意就是一般干膜應該比生產(chǎn)中的板寬度要小點點。熱天的參數(shù)比冷天有所改變（包括速度/溫度）對0.5OZ的板好多人會說貼膜時候容易產(chǎn)生皺折報廢，遇見這樣問題的朋友可以試下把要貼膜的板放入DI水內(nèi)，2PNL板背對背過貼膜機效果會非常好。因為一是增強了板的厚度，另外板面上一些小坑小痕都可以填充。達到意想不到的效果干膜貼在板材上，經(jīng)露光后顯影后，使線路基本成型，在此過程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能，而且在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。干膜主要構(gòu)成：PE,感光阻劑，PET 。其中PE和PET只起到了保護和隔離的作用。感光阻劑包括：連接劑，起始

39、劑，單體，粘著促進劑，色料。 品質(zhì)要求：(1)為了防止貼膜時出現(xiàn)斷線現(xiàn)象，須先用無塵紙除去銅箔表面雜質(zhì)。(2) 應根據(jù)不同板材設置加熱滾輪的溫度，壓力，轉(zhuǎn)數(shù)等參數(shù)。(3)保證銅箔的方向孔在同一方位。(4)防止氧化，不要直接接觸銅箔表面，如果要氧化現(xiàn)象要用纖維刷刷掉氧化層。(5)加熱滾輪上不應該有傷痕，以防止產(chǎn)生皺折和附著性不良。(6)貼膜后留置15min-3天，然后再去露光，時間太短會使干膜受UV光照射，發(fā)生的有機聚合反應未完全，太長則不容易被水解，發(fā)生殘留導致鍍層不良。(7)經(jīng)常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜質(zhì)和溢膠。(8)要保證貼膜的良好附著性。3.3.8壓合 完成后的內(nèi)層線路板須以玻璃纖維樹

40、脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，內(nèi)層板需先經(jīng)黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性；并使內(nèi)層線路的銅面粗化以便能和膠片產(chǎn)生良好的黏合性能。疊合時先將六層線路含以上的內(nèi)層線路板用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤將其整齊疊放于鏡面鋼板之間，送入真空壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合后的電路板以光自動定位鉆靶機鉆出靶孔做為內(nèi)外層線路對位的基準孔。并將板邊做適當?shù)募毑们懈睿苑奖愫罄m(xù)加工。在壓合中常見的問題如圖圖3.3壓合常出現(xiàn)的不良3.3.9印刷文字將客戶所需的文字、商標或零件標號以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。在印刷文字時要與成型線或任一焊點間距&

41、gt;0.3-0.5MM，有折線標線要求時,標示線應向成型線外加長1.0MM，銅箔基材材質(zhì)如為壓延銅箔,文字底片應依不同比例預縮。3.3.10鍍錫在電路板的插接端點上（俗稱錫手指）鍍上一層高硬度耐磨損的鎳層及高化學鈍性的錫層來保護端點及提供良好接通性能。 在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。 3.3.11分條目的在使后段制程(電測/沖型)作業(yè)性方便為原則，沖斷電鍍線,切斷方式應簡單化,避免過多之彎折，定位孔原則上以方向識別孔(B)為原則。分條的版面設計：圖3.3分條的版面設計3.3.12空板電測空板電測的目的是電性功能測試,檢查成品板

42、之線路系統(tǒng)是否完整,有、無斷、短路現(xiàn)像。方法：利用多測點的測試機測試，采用特定接點的針盤對板子進行電測，達到斷、短路之線路測試目的。測試機示意圖：顯示屏幕。計算機主機。壓床系統(tǒng)。啟動開關(guān)。急停開關(guān)。測試治具。各功能卡儲放位置。測試方法：一般測試之方法可分為專用型、泛用型、飛針型。專用型( Dedicated )：僅適用于一種料號，不同料號的板子就無法測試，而且無法回收使用,在測試密度方面，由于探針頭粗細的關(guān)系，較適合運用于0.020pitch以上的板子。泛用型( Universal )：泛用型測試具有極多測點的標準Grid固定大型針盤，可分別按不同料號而制作活動式探針的針盤，量產(chǎn)時只要改換活動

43、針盤，就可以對不同料號量產(chǎn)測試.。飛針型( Flying Probe )：飛針測試的原理很簡單，僅僅需要兩根探針作x、y、z的移動來逐一測試各線路的兩個端點，因此不需要另外制作昂貴的治具.但是由于是端點測試，因此測速極慢，約為1040 points/sec，所以較適合樣品及小量產(chǎn)；在測試密度方面，飛針測試可適用于極高密度板( 0.010)。測試作業(yè)如圖：圖3.3測試作業(yè)圖3.3.13沖型沖型的目的是將模具架在沖床上,調(diào)整模高并試沖,以使后續(xù)的沖型作業(yè)能順利進行，利用沖床及專用模具對FPC、CVL、加強片、背膠等各種材料進行外型沖裁或沖孔加工,以達到所我們需要的外型與內(nèi)孔尺寸.沖型原理:沖床提供

44、壓力,通過模具上下模之刃口迫使材料產(chǎn)生抗剪變形,而當材料所受到剪切應力超過彈性限度時，材料由彈性變形轉(zhuǎn)為塑性變形,最終斷裂。彈性變形階段:凸模對材料施加壓力,使材料產(chǎn)生彈性彎曲并略有擠入凹模刃口。塑性變形階段:材料受力已超過彈性限度，這時凸模擠入材料，同時材料也擠入凹模，剪裂階段:凸模與凹模刃邊的材料產(chǎn)生了裂紋，當凸模與凹模間隙合適時，從凸模和凹模分別出現(xiàn)的剪裂紋擴展重合而使沖裁件與材料分離;分離后，凸模繼續(xù)移動將沖裁件推入凹模。常見不良：沖偏，壓傷，沖反，毛邊，翹銅，F(xiàn)PC破損等現(xiàn)象。制程管控重點：摸具的正確性，方向性，尺寸準確性。手對裁范圍不可超過對裁線寬度。2對裁后位待測之產(chǎn)品，必須把其

45、導電線裁斷。3沖制及測試時上位孔不可孔破4產(chǎn)品表面不可有刮傷，皺折等。5沖偏不可超出規(guī)定范圍。6正確使用同料號的模具。7不可有嚴重的毛邊或拉料，撕裂或不正常凹凸點或殘膠及鋪強偏移，離型紙脫落現(xiàn)象。8安全作業(yè)，依照安全作業(yè)手冊作業(yè)。在沖型時常見不良有1沖偏 a：人為原因（因為FPC較軟，人員對位沖孔若緊張，將之用力拉至過大，使孔變形）。b：其它站別 自動裁剪（將定位孔裁掉），露光（孔偏差），CNC，網(wǎng)印，蝕刻（印刷不良，蝕刻將孔徑蝕刻過大）假貼，加工（將沖制孔蓋?。?。2.壓傷 a：下料模壓傷b：復合模，3.翹銅 a：速度慢，壓力小。b：刀口鈍（脫掉板合刀模不可有空隙，此易產(chǎn)生拉料）。4.沖反 a

46、：送料方向錯誤（一般狀況下，銅模表面朝上，刀模表面朝下）。3.3.14 FQC FQC將沖型好的FPC板進行檢測，檢測是否有開短路及其他嚴重的問題。3.3.15裝配裝配是按規(guī)定的技術(shù)要求將零件或部件進行組配和連接，使之成為半成品或成品的工藝過程。在裝配中常見不良：沖偏，壓傷，沖反，毛邊，翹銅，F(xiàn)PC破損等現(xiàn)象。制程管控重點：摸具的正確性，方向性，尺寸準確性。作業(yè)要點：1手對裁范圍不可超過對裁線寬度。2對裁后位待測之產(chǎn)品，必須把其導電線裁斷。3沖制及測試時上位孔不可孔破4產(chǎn)品表面不可有刮傷，皺折等。5沖偏不可超出規(guī)定范圍。6正確使用同料號的模具。7不可有嚴重的毛邊或拉料，撕裂或不正常凹凸點或殘膠

47、及鋪強偏移，離型紙脫落現(xiàn)象。8安全作業(yè)，依照安全作業(yè)手冊作業(yè)。常見不良及其原因：1.沖偏 a：人為原因（因為FPC較軟，人員對位沖孔若緊張，將之用力拉至過大，使孔變形）b：其它站別 自動裁剪（將定位孔裁掉）露光（孔偏差）。CNC網(wǎng)印，蝕刻（印刷不良，蝕刻將孔徑蝕刻過大）假貼，加工（將沖制孔蓋?。?。2.壓傷 a：下料模壓傷，b：復合模。3.翹銅 a：速度慢，壓力小。b：刀口鈍（脫掉板合刀模不可有空隙，此易產(chǎn)生拉料）4.沖反 a：送料方向錯誤（一般狀況下，銅模表面朝上，刀模表面朝下）。3.3.16成品電測將電測治具與電測機臺做連接,并確認機臺訊號是否正常,利用電測治具通電測試各導通點之阻抗大小判定

48、訊號是否正常,將電測正常與異常之測試板標示,并沖孔繼續(xù)下流程，檢測是否有開短路現(xiàn)象。3.3.17 QCQC是有檢驗員對成品進行檢測。常見的不良有：（1）缺口與針孔，缺口與針孔的寬度w1與長度l, 須符合下列標準:非撓折區(qū)w1/3w lw撓折區(qū)w11/5w , lw其中線路寬w為在導體底部之測量值。表面缺口面積不超過有效面積的10%。零件孔孔腳缺口的周長不超過總周長的1/3。一個導通孔上針孔數(shù)須小于2個, 并且所有針孔面積小于導通孔總面積的10%。（2）殘銅，線路間殘銅，殘銅間距。a, 線路與殘銅間距a1&a2,線路間距b需符合如下標準：a or (a1a2)2/3b。無線路區(qū)殘銅，殘銅

49、與軟板邊緣間距c 0.125mm殘銅與線路間距d 0.125mm。（3）凹陷，線路蝕刻凹陷深度e 與線路厚度t 需符合如下標準:非撓折區(qū)e 1/3t.，撓折區(qū)e 1/5t.。線路蝕刻凹陷寬度不可橫跨線寬。（4）線路剝離，線路剝離寬度w1, 長度l, 與線路寬度w需符合如下標準，有覆蓋膜貼合位置，線路撓曲處w11/3w, l<10mm.一般部位w11/2w,l<10mm，無覆蓋膜貼合位置不允許有剝離。（5）線路刮傷，刮傷深度f, 線路厚度t,刮傷須符合標準是f 1/3t。（6）導體變色，導體變色長度小于0.5mm。（7）壓傷，銳角壓傷不允收。（8）刮傷，刮傷處以指甲刮過無明顯阻力允收

50、。橫向刮傷長度須小于拉帶寬度的1/3,且不能切齊拉帶邊緣,縱向刮傷長度須小于2mm:刮傷深度須小于拉帶厚度的1/2。（9）氣泡，剝離點范圍2.5mm × 2.5mm且距邊緣1.0mm的剝離點數(shù)不超過3個，氣泡長度不超過10mm，外邊緣不得有氣泡，手指位置l 20.3mm。（10）異物，線路區(qū)導電性異物依殘銅規(guī)格,非導電性異物，寬度w0.2mm,長度t2mm。非線路區(qū)異物寬度小于2mm,長度小于5mm。（11）溢膠，溢膠量j0.2mm.。QFP PAD上小于0.5 mm.BGA上不可有。錫環(huán)位置j0.2mm且k 0.1mm。（12）滲鍍，線路與CVL間滲鍍不超過0.3mm線路與基材間不

51、能有滲鍍。（13）破裂：撕裂/破裂不允收，沖型時造成倒角處目視不可見之輕微切口允收。（14）孔偏：因鉆孔或覆蓋膜貼偏造成之孔偏d 0.1mm或e0.1 mm。（15）異物：FPC與加強板之間的異物造成FPC突出的高度p0.1mm，異物大小須小于軟板與加強板黏貼面積的5%。異物不能在零件孔邊緣或軟板的外邊緣。伸出外邊緣的非導電性絲狀異物長度1mm。（16）氣泡：熱固膠加強片氣泡面積加強片面積的10%。用其它膠粘接時氣泡面積1/3加強片面積。（17）缺口: 加強片缺口長度1mm。受力位置拉帶邊緣缺口須是圓弧形狀, 缺口半徑須小于0.2mm;非受力位置尖角形缺口寬度深度小于0.2mm允收。(18)

52、刮傷：依與客戶協(xié)商之規(guī)格允收。（19）皺紋及壓折傷：沒有影響裝配制程以及FPC使用功能的皺紋及壓折傷或依具體料號檢驗規(guī)格。（20）錫過量：焊錫帶不能延伸到組件頂部的上方或看不到組件頂部的輪廓,焊錫帶亦不能延伸出焊墊端, 焊點高度可超出零件高度但錫不可觸到零件組件體, 對接零件錫過量不能影響零件對接。（21）空焊：焊接點經(jīng)回焊作業(yè)或人工操作后, 不能有焊腳與零件腳已沾錫或未沾錫而未相連者。（22）組件偏移：零件腳沿引腳方向腳邊超出焊墊邊緣的距離不能大于引腳寬度的1/3。零件腳腳跟與焊墊邊的距離不能少于1個引腳寬度。零件腳左右偏出焊墊部分不能超1/3引腳寬。（23）印刷：印刷文字可辨識允收。(24

53、) 背膠: 背膠,導電膠氣泡直徑小于2mm,但不可有膠皺折。背膠,導電膠下異物不造成突起。軟板邊緣不可有殘膠,氣泡.搖擺區(qū)不可有缺膠,其它部位的缺膠.背膠缺膠面積小于2*2mm,缺膠點數(shù)不能超過2個。位于FPC邊緣的背膠與離形紙不能有剝離現(xiàn)象。（25）零件破損：在不影響功能的前提下, 零件破損在零件寬度,厚度的1/4以下, 長度的1/2以下允收。3.3.18 QAFQA是對QC檢驗完的成品進行定量的抽查，檢測QA是否有漏檢的成品，以免成品流入到客戶手中，以免客戶對其進行投訴。3.3.19 包裝在包裝前對電路板進行最后的電性導通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗。并以適度的烘烤消除電路板在制程

54、中所吸附的濕氣及積存的熱應力，最后再用真空袋封裝出貨。衢州職業(yè)技術(shù)學院畢業(yè)設計（論文）第四章 生產(chǎn)線管理方式4.1 概述管理是指在一定組織中的管理者，運用一定的職能和手段來協(xié)調(diào)他人的勞動，使別人同自己一起高效率地實現(xiàn)組織既定目標的活動過程。管理是集中人的腦力和體力達到預期目的的活動。管理不僅表現(xiàn)在對人與人之間關(guān)系的調(diào)整上，也決定如何運用自己的體力和腦力上，比如早晨起來鍛煉身體，然后去上班，還比如工作先干什么，后干什么，采取何種手段。無論干什么，都需要集中自己的腦力和體力，否則就無法完成目的。4.2生產(chǎn)線管理生產(chǎn)線是實現(xiàn)企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營的基礎(chǔ)單位，效率、質(zhì)量、成本、交期、安全、士氣、環(huán)境等企業(yè)管理要

55、素的最終體現(xiàn)地，管理好生產(chǎn)線就是管理好企業(yè)的折射，因此生產(chǎn)線管理的地位在企業(yè)管理中不可謂不重，下面試從幾個方面論述一下如何管理好生產(chǎn)線。一、培養(yǎng)好生產(chǎn)線線長 一個優(yōu)秀的生產(chǎn)線線長是企業(yè)戰(zhàn)略落地、經(jīng)營指標完成的重要執(zhí)行者，是創(chuàng)造鮮活現(xiàn)場管理的忠實實踐者。一個優(yōu)秀的生產(chǎn)線線長應該具備：“扎實的專業(yè)基礎(chǔ)知識”，線長是從生產(chǎn)線成長起來的，對生產(chǎn)運作相當熟悉；有“豐富的現(xiàn)場管理經(jīng)驗”，有持續(xù)學習愿望、又能從實踐中學習的能力；“正確的作業(yè)管理方法”,是一位教練型的基礎(chǔ)管理者；“卓越的組織協(xié)調(diào)能力”，做一名兵頭將尾的基礎(chǔ)管理者，其實是麻雀雖小五臟俱全，因此，組織協(xié)調(diào)能力相當重要；“良好的交流溝通技巧”，事務

56、性、非事務性工作，都需要生產(chǎn)線線長去解決，工作非常具體，溝通、交流的事隨時都會發(fā)生；“獨立分析和解決問題的能力”，問題不上移、不下推，到我而止，解決一項問題，關(guān)閉一類問題，對生產(chǎn)線線長能力增長至關(guān)重要。生產(chǎn)線線長的三個重要職責是：1、質(zhì)量保證；2、確保交貨；3、降低成本；四個管理要求是：1、質(zhì)量保證和確保交貨期為第一位；2、以目視管理使所有異常顯現(xiàn)化；3、培養(yǎng)員工和降低庫存；4、徹底管好部下的行動?，F(xiàn)場是培養(yǎng)人才的最好場所，培養(yǎng)一名優(yōu)秀的生產(chǎn)線線長，就是培育了企業(yè)持續(xù)發(fā)展的原動力。二、實施生產(chǎn)線線長的標準作業(yè)實施生產(chǎn)線線長的標準作業(yè)就是規(guī)范生產(chǎn)線管理的所有要素，建立起生產(chǎn)線管理的標準，生產(chǎn)線線

57、長按標準作業(yè)執(zhí)行就能最大限度的消除浪費，提高效能。生產(chǎn)線線長的標準作業(yè)是對生產(chǎn)線線長實施的時間管理，其內(nèi)容包括：作業(yè)前、作業(yè)中、作業(yè)后。作業(yè)前：生產(chǎn)線線長要提前10-20分鐘進入生產(chǎn)線，查看上一班的交接班記錄，了解生產(chǎn)、質(zhì)量、設備等狀況；提前進行本班次的生產(chǎn)準備，點檢零件、圖紙、工夾量具、設備等狀態(tài)，確保具備開工條件；待員工上班后，召開班前會5-10分鐘，講解生產(chǎn)、質(zhì)量、設備維護、安全等內(nèi)容，培訓培養(yǎng)員工；指導員工進行5S、設備等點檢.作業(yè)中：生產(chǎn)線線長要按標準作業(yè)圖要求，巡視指導員工生產(chǎn)作業(yè)過程，保證其按線行走、按章操作、產(chǎn)品按序流動、按標放置；對生產(chǎn)線初中終物（本班次第一件、班次中間一件、

58、班次結(jié)束時一件產(chǎn)品）進行測量，認真記錄；組織關(guān)鍵工序操作者做好控制圖打點，當出現(xiàn)異常（質(zhì)量問題）時，按異常處理流程及時告知分廠工藝或技術(shù)主任作出處理，對異?，F(xiàn)象進行原因分析，制定對策，防止再發(fā)；檢查發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)線在運行中存在的問題，以便作為改善提案，進行改進；作業(yè)后：當作業(yè)完成時，生產(chǎn)線線長統(tǒng)計當天該班次班產(chǎn)任務完成情況；組織檢查操作者填寫刀具、量具使用卡片，做到使用數(shù)量準確、清晰；組織操作者進行設備及負責區(qū)域內(nèi)的5S工作；認真填寫交接班記錄本，將注意事項和異常情況應詳細記錄，做好溝通；對生產(chǎn)線需要改善的地方，開展小組活動和實施消除缺陷改善。一名生產(chǎn)線線長標準作業(yè)的一天就是企業(yè)正常運轉(zhuǎn)的一天。三、推行生產(chǎn)線看板管理看板管理是目前現(xiàn)場管理最有效的方法，是用眼睛管理，可視力代表著生產(chǎn)力，實施的越徹底，生產(chǎn)組織的活力越足?？窗骞芾淼淖饔弥饕牵航夥殴芾碚?；流程透明化；動態(tài)管理；目標與成果共享；營造向上氛圍。生產(chǎn)線綜合管理看板內(nèi)容主要包括：生產(chǎn)線標準作業(yè)圖、生產(chǎn)實績表、開工點檢表、5S點檢表、優(yōu)秀改善案例、4M（人、機、料、法）變化表、安全點檢表、每日質(zhì)量信息、生產(chǎn)線存在問題等內(nèi)容。看板是給管理者看的，看板是生產(chǎn)線所有問題的展示板，管理者最應該具備的素質(zhì)就是發(fā)現(xiàn)問題和解決問