SPI錫膏檢查直通率提升驗證報告實用教案

1、目錄(ml)： SPI驗證目的. 現(xiàn)狀SPI參數(shù)設定及直通率97%. 印刷多錫SPI檢測驗證. 印刷少錫SPI檢測驗證. SPI實際檢測錫膏高度(god)、體積、面積參數(shù). 改善后SPI參數(shù)設定及直通率99%.第1頁/共14頁第一頁，共15頁。SPI驗證目的：印刷錫膏檢查(jinch)機簡稱SPI 1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低、提高(t go)人員誤判可能性、發(fā)揮設備應該發(fā)揮的功能、提升設備檢出直通率、提高(t go)生產(chǎn)效率。 2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的如何提高(t go)SPI直通率減少人員判定等問題，作出實際驗證依據(jù)，便于后續(xù)客戶

2、稽查時，提出此問題時可以有憑有據(jù)回復.第2頁/共14頁第二頁，共15頁?，F(xiàn)狀SPI參數(shù)(cnsh)設定及直通率97%.：說明：1.按照元件類型(lixng)設定體積、面積、高度、偏移X.Y值參數(shù)上下限度范圍.現(xiàn)狀SPI直通率97%第3頁/共14頁第三頁，共15頁。印刷破壞性驗證：結合印刷后SPI檢查結果及回流焊后效果，依據(jù)IPC-A-610E二級標準進行(jnxng)綜合判定！3D圖CHIP料多錫檢測實際(shj)參數(shù)說明：1.按照黃色CHIP料設定參數(shù)制作多錫實物驗證SPI檢測出實際超出預警上限，跟蹤回流爐后AOI檢測為良品.故 評估黃色CHIP料體積上限參數(shù)值設定偏低.面積、高度參數(shù)值也偏

3、上限.AOI測試良品圖像第4頁/共14頁第四頁，共15頁。印刷破壞性驗證：結合印刷后SPI檢查結果及回流焊后效果，依據(jù)(yj)IPC-A-610E二級標準進行綜合判定！說明：1.按照黃色芯片料設定參數(shù)制作多錫實物驗證SPI檢測出體積實際超出預警(y jn)上限，跟蹤回流爐后AOI檢測為良品.故 評估黃色芯片料體積上限參數(shù)值設定偏低.芯片多錫檢測實際參數(shù)3D圖AOI測試良品圖像第5頁/共14頁第五頁，共15頁。印刷破壞性驗證：結合印刷后SPI檢查結果及回流焊后效果，依據(jù)(yj)IPC-A-610E二級標準進行綜合判定！說明：1.按照黃色TYPE-C料設定參數(shù)制作多錫實物驗證(ynzhng)SPI

4、檢測出實際超出預警上限，跟蹤回流爐后AOI檢測為良品.故 評估黃色TYPE-C料體積、面積、高度上限參數(shù)值設定偏低.TYPE-C多錫檢測實際參數(shù)3D圖AOI測試良品圖像第6頁/共14頁第六頁，共15頁。印刷破壞性驗證：結合(jih)印刷后SPI檢查結果及回流焊后效果，依據(jù)IPC-A-610E二級標準進行綜合判定！說明：1.按照黃色(hungs)CHIP料設定參數(shù)制作少錫實物驗證SPI檢測出實際超出預警上限，跟蹤回流爐后AOI檢測為良品.故 評估黃色(hungs)CHIP料體積、面積下限參數(shù)值設定過高.可以參數(shù)適當設定偏低CHIP料少錫檢測實際參數(shù)3D圖AOI測試良品圖像第7頁/共14頁第七頁，

5、共15頁。印刷破壞性驗證：結合印刷后SPI檢查結果及回流焊后效果，依據(jù)IPC-A-610E二級標準進行(jnxng)綜合判定！說明：1.按照(nzho)黃色CHIP料設定參數(shù)制作少錫實物驗證SPI檢測出實際超出預警下限，跟蹤回流爐后AOI檢測為良品.故 評估黃色CHIP料體積、面積下限參數(shù)值設定過高.可以參數(shù)適當放低.CHIP料偏移檢測實際參數(shù)3D圖AOI測試良品圖像第8頁/共14頁第八頁，共15頁。印刷(ynshu)破壞性驗證：結合印刷(ynshu)后SPI檢查結果及回流焊后效果，依據(jù)IPC-A-610E二級標準進行綜合判定！說明：1.按照黃色TYPE-C料設定參數(shù)制作少錫實物(shw)驗證

6、SPI檢測出實際超出預警下限，跟蹤回流爐后AOI檢測為良品.故 評估黃色CHIP料體積下限參數(shù)值設定過高.影響誤報.參數(shù)適當放低.TYPE-C料少錫檢測實際參數(shù)3D圖AOI測試良品圖像第9頁/共14頁第九頁，共15頁。印刷破壞性驗證：結合印刷后SPI檢查結果及回流焊后效果(xiogu)，依據(jù)IPC-A-610E二級標準進行綜合判定！說明：1.按照黃色芯片料設定參數(shù)制作少錫實物驗證SPI檢測出實際超出預警下限，跟蹤回流爐后AOI檢測為良品.故 評估(pn )黃色芯片料體積、面積下限參數(shù)值設定偏高.因考慮芯片物料，對參數(shù)保持不變，調(diào)整印刷參數(shù).芯片料少錫檢測實際參數(shù)3D圖AOI測試良品圖像第10頁

7、/共14頁第十頁，共15頁。SPI實際檢測錫膏高度、體積、面積(min j)參數(shù):第11頁/共14頁第十一頁，共15頁。改善后SPI參數(shù)(cnsh)設定及直通率99%：說明：1.按照元件(yunjin)類型設定體積、面積、高度、偏移X.Y值參數(shù)上下限度范圍.改善后SPI直通率99%第12頁/共14頁第十二頁，共15頁。第13頁/共14頁第十三頁，共15頁。感謝您的觀看(gunkn)！第14頁/共14頁第十四頁，共15頁。NoImage內(nèi)容(nirng)總結目錄：。SPI實際檢測錫膏高度、體積、面積參數(shù).。SPI驗證目的：印刷錫膏檢查機簡稱SPI。1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低、提高人員(rnyun)誤判可能性、發(fā)揮設備應該發(fā)揮