卡類電氣性能要求doc

1、卡座知識(shí)介紹 =SD 卡座 MINI SD卡座 T-FLASH卡座 CF 卡座 SIM 卡座卡座知識(shí)介紹 =SD 卡座 MINI SD卡座 T-FLASH卡座 CF 卡座 SIM 卡座一、卡座連接器常用的材料名稱材質(zhì)備注基座（ Base）LCP / 尼龍耐高溫、低翹曲、阻然性好端子（ Contact）磷青銅導(dǎo)電率好、彈性大、接觸區(qū)域鍍金、焊接區(qū)域鍍錫開關(guān)（ Switch ）磷青銅外殼（ Cover）磷青銅 /不銹鋼彈簧（ Spring ）琴鋼線異形簧（ Link ）不銹鋼表面光滑、需研磨心型槽（ Guide）尼龍耐高溫、耐磨性好、阻然性好防飛端（ Lock ）不銹鋼二、常用卡座的最少PIN 針

2、數(shù)名稱PIN 數(shù)開關(guān)數(shù)備注MS 系列100MS Micro Card110SD 系列94MMC70可共用 SD 軌道與 PIN 針RS MMC130Micro SD / T- Flash102xD Card190SM Card224CF Card500SIM Card60Express Card260PCMCIA Card680三、卡座連接器的測(cè)試連接器常用的測(cè)試規(guī)范MIL-STD-1344A ( 美國軍用規(guī)范 )EIA-364C ( 美國電子工業(yè)學(xué)會(huì))IEC-512 ( 國際電子委員會(huì))四、連接器的主要測(cè)試項(xiàng)目電氣特性測(cè)試機(jī)械特性測(cè)試環(huán)境測(cè)試1、絕緣阻抗測(cè)試(Insulation Resis

3、tance)量測(cè)目的 :評(píng)估連接器之絕緣材料在通過直流電壓后,其表面產(chǎn)生漏電流狀況 ,以判定其絕緣程度.量測(cè)依據(jù) : IEC 512-2-3A量測(cè)方法 :測(cè)試位置為最靠近之相鄰兩端子或端子與鐵殼, 如果是同軸連接器則為內(nèi)部與外部之端子.測(cè)試時(shí)間 :1 分鐘.測(cè)試電壓 : 500V DC 或特別規(guī)定 .測(cè)試結(jié)果：MS/SD/MMC Card: 測(cè)試前 1000M；測(cè)試后 ： 100MxD-Picture Card ： 100M2、耐電壓測(cè)試 (Dielectrics Withstanding V oltage)量測(cè)目的 :評(píng)估連接器之安全額定電壓及承受瞬間脈沖電壓之安全性,進(jìn)而評(píng)估連接器的絕緣材

4、料與其組成絕緣間隔是否適當(dāng).量測(cè)依據(jù) : IEC 512-2-4A量測(cè)方法 :量測(cè)點(diǎn)為最接近的相鄰兩端子,及 shell 與最接近shell 的端子間測(cè)試時(shí)間 :1 分鐘.測(cè)試電壓 : 500V AC 或特別規(guī)定測(cè)試結(jié)果：漏電流3、接觸阻抗（ Contact Resistance）量測(cè)目的 :測(cè)試測(cè)試卡與端子間的接觸阻值 ,以作為連接器端子之總體性評(píng)估 .量測(cè)依據(jù) : 512-2-2A.量測(cè)方法 :在 1mA,20mV ,1kHz 頻率的驅(qū)動(dòng)電路下測(cè)試測(cè)試結(jié)果：Memory Stick Card ：測(cè)試前 : 40m；測(cè)試后 : 500mSD/MMC Card: 測(cè)試前 : 100m；測(cè)試后

5、:變異量 40mxD-Picture Card ：測(cè)試前 : 100m；測(cè)試后 : 140m4、插拔力測(cè)試（Insertion / Extraction force ）量測(cè)目的 :評(píng)估連接器在不同環(huán)境應(yīng)力下,測(cè)試前及測(cè)試后的插入力與拔出力。量測(cè)依據(jù) : EIA-364-B Class1.1/PC Card Standard量測(cè)方法 :用協(xié)會(huì)上下限測(cè)試卡與連接器配對(duì)測(cè)試測(cè)試結(jié)果：Memory Stick Card ：插入力 :10N Max ; 拔出力 :110NSD/MMC Card: 插入力 :40N Max ; 拔出力 :140NxD-Picture Card ：插入力 :10N Max

6、; 拔出力 :120N5、壽命測(cè)試（ Lift Test ）量測(cè)目的 :評(píng)估連接器經(jīng)連續(xù)插拔后,其端子電鍍層摩耗程度或插拔前后之電氣特性與機(jī)械特性變化量測(cè)依據(jù) : PC Card Standard量測(cè)方法 :用協(xié)會(huì)上限測(cè)試卡與連接器配對(duì)測(cè)試量測(cè)速度： 400600 cycle/H測(cè)試次數(shù)： MS 12000 次 ；Other 10000 次測(cè)試結(jié)果：測(cè)試前后產(chǎn)品接觸阻抗與插拔力要求滿足測(cè)試要求6、端子保持力 (Contact Retention Force)量測(cè)目的 :評(píng)估端子裝配進(jìn)塑料后 ,端子所能承受之最大軸向力 .以避免在使用時(shí)因操作錯(cuò)誤而造成退 pin 現(xiàn)象 .量測(cè)依據(jù) : MIL-S

7、TD-1344 A method 2007.1量測(cè)方法 : 可區(qū)分為2 種方式 :在端子上施加一規(guī)定靜荷重于規(guī)定時(shí)間后,量測(cè)端子之位移變化量是否符合規(guī)定需求 .在端子施加一軸向力,直至端子被退出塑料體外,記錄其最大軸向力是否符合規(guī)定的需求.7、鹽水噴霧試驗(yàn)(Salt spray)量測(cè)目的 : 評(píng)估連接器金屬配件及端子鍍層抗鹽霧腐蝕的能力。量測(cè)依據(jù) : MIL-STD-1344 A, Method 1001.1量測(cè)條件 :鹽水濃度 : 5% 重量比試驗(yàn)艙之溫度 : 35 ±2飽和桶溫度 : 47 ±2量測(cè)時(shí)間 :24H試驗(yàn)完畢后除特別規(guī)定外,試樣應(yīng)以清水沖洗5 分鐘 (水溫不

8、得超過35)必要時(shí)以軟毛刷洗。測(cè)試結(jié)果：功能和外觀須正常,不得有任何損壞。自然晾干后，測(cè)試其各卡接觸阻阬需滿足測(cè)試要求.8、沾錫性 (Solder ability)量測(cè)目的 : 評(píng)估電鍍后之端子,焊錫性試驗(yàn)后,經(jīng)由顯微觀察其沾錫表面是否有拒焊 ,針孔等質(zhì)量異?，F(xiàn)象.量測(cè)依據(jù) : MIL-STD-202 F, Method 208 F量測(cè)程序 :樣品先執(zhí)行蒸汽老化試驗(yàn)4-8 小時(shí) .浸泡 R TYPE 或 RMA TYPE 之助焊劑 59 秒 .沾錫條件 : 浸泡時(shí)間 : 3+/-0.5( 秒 );錫爐溫度 : 260+/-5 測(cè)試結(jié)果：沾錫面積須在95%( 含 )以上9、焊錫回流焊耐熱性(In