中級(jí)口腔主治醫(yī)師口腔修復(fù)學(xué)-5

1、中級(jí)口腔主治醫(yī)師口腔修復(fù)學(xué) -5（總分： 49.00，做題時(shí)間： 90分鐘）一、A1型題（總題數(shù)：49 ，分?jǐn)?shù)： 49.00）1. 瓊脂印膜材聲溶膠變?yōu)槟z的溫度是A. 80°CB. 40CC. 20CD. 0CE. 60C（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B. VC.D.E.解析：2. 手工彎制連接體的上升段時(shí)，需作約多少度的彎曲A. 90°B. 70°C. 100°D. 50°E. 120°（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. VB.C.D.E.解析：3. 圓錐形套筒冠內(nèi)冠壁的厚度應(yīng)為A. 0.5mmB. 1.5mmC. 1.0mmD. 0.3mm

2、E. 0.7mm分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C.D. VE.解析：4. 鑄造卡環(huán)末端進(jìn)入倒凹區(qū)的長(zhǎng)度 （ 桿式卡環(huán)除外 ）應(yīng)為卡環(huán)臂末端全長(zhǎng)的 A1/4B1/2C1/3D1/5E.視情況而定（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C. VD.E.解析：5. 有關(guān)可摘局部義齒基托的要求，不正確的是A. 整鑄支架式義齒基托厚度為0.5mmB. 基托應(yīng)與天然牙非倒凹區(qū)接觸，密合無(wú)壓力C. 上頜膊側(cè)基托邊緣應(yīng)圓鈍，略厚，以防基托下沉，刺激軟腭D. 下頜基托后緣應(yīng)蓋過(guò)磨牙后墊的1/31/2E. 基托磨光面外形應(yīng)為凹斜面（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C. VD.E.解析：6. 焊料焊中不包括A. 火焰釬焊B. 摩擦

3、焊C. 電接觸釬焊D. 高頻釬焊E. 藍(lán)浴釬焊（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B. VC.D.E.解析：7. 下列哪項(xiàng)不是牙合支托的作用A. 支持作用B. 傳遞牙合力C. 直接固位作用D. 恢復(fù)抬關(guān)系和防止食物嵌塞E. 間接固位作用（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C. VD.E.解析：8. 焊接時(shí)兩接觸面要求錯(cuò)誤的是A. 緊密接觸B. 可離開 0.10.15mmC. 面狀D. 表面粗糙清潔E. 點(diǎn)狀（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C.D.E. V解析：9. 圈型卡環(huán)用于A. 前后均有缺隙的孤立后牙B. 孤立并向近中頰舌側(cè)傾斜的最后磨牙C. 過(guò)高牙D. 下頜尖牙E. 游離缺失末端基牙（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）

4、A.B. VC.D.E.解析：10. 排總義齒前牙時(shí)下列哪種方法不正確A. 上頜中切牙切緣位于胎平面B. 下頜切牙切緣與下唇上緣平齊1mmC. 上側(cè)切牙切緣位于牙合平面上0.5D. 排在牙槽嵴頂上E. 中切牙切緣位于上唇下緣下2mm（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C.D. VE.解析：11. 鑄造支架支點(diǎn)的面積為A O75mm2B0.5mm2C1.5mm2D 1mm2E 2mm2（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C.D.E. V解析：12. 塑料金屬混合冠制作熔膜時(shí)，唇頰側(cè)熔膜的蠟型厚度為 A0.2mmB. > 1.5mmC0.1mmD. > 0.3mmE. < 0.3mm（分?jǐn)?shù)：

5、 1.00 ）A.B.C.D. VE.解析：13. 選擇就位道時(shí)模型放在觀測(cè)臺(tái)上向前傾斜，則就位遣的方向是A. 旋轉(zhuǎn)就位B. 由前向后C. 垂直代入D. 由后向前E. 均可代入分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C.D. VE.解析：14. 錘造冠的優(yōu)點(diǎn)是A. 切割牙體組織少B. 制作較復(fù)雜C. 切割牙體組織多D. 不需切割牙體組織E. 可隨意切割牙體組織（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. VB.C.D.E.解析：15. 前腭桿的厚度約為A. 2.5mmB. 2.0mmC. 1.0mmD. 1.5mmE. 0.5mm（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C. VD.E.解析：16. 有關(guān)前牙缺失基托蠟型的要求錯(cuò)誤的是

6、A. 整個(gè)基托蠟型唇頰面應(yīng)呈波浪狀B. 舌側(cè)與天然牙接觸部分應(yīng)達(dá)牙冠外形高點(diǎn)處C. 基托1.5mm厚即可D. 舌側(cè)接觸齦緣部分要做緩沖E. 腭側(cè)基托蠟型的邊緣應(yīng)呈薄斜面（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B. VC.D.E.解析：17. 手工彎制卡環(huán)體和連接體轉(zhuǎn)彎下降時(shí)，轉(zhuǎn)彎角度為A90°B50°C70°D120°E100°（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C.D. VE.解析：18. 模型灌注后的脫模時(shí)間應(yīng)掌握在A. 12小時(shí)B 1 小時(shí)C. 24 小時(shí)D. 6 小時(shí)E. 半小時(shí)（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. VB.C.D.E.解析：19. 瓷全冠的肩臺(tái)應(yīng)預(yù)備

7、成A. 刃狀B. 淺凹狀C. 羽狀D. 斜面E. 90°角（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C.D.E. V解析：20. 烤瓷構(gòu)筑結(jié)束后，牙冠比天然牙冠實(shí)際大A. 1.5%B. 15%- 20%C. 20%- 30%D5%E1%（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C. VD.E.解析：21. 遮色瓷厚度應(yīng)掌握在A. 1 2mmB. 23mmC. 1 0.2mmD. 越薄越好E. 20.3mm（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C. VD.E.解析：22. 目前臨床應(yīng)用最多的固定橋橋體齦面類型為A. 衛(wèi)生橋B. 全自潔型C. 無(wú)自潔型D. 輕壓黏膜型E. 半自潔型（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C.D.

8、E. V解析：23. 固定義齒固位體設(shè)計(jì)，不正確的是A. 簡(jiǎn)單樁冠一般不作為固位體B. 固定義齒固位力應(yīng)高于個(gè)別牙修復(fù)C. 基牙有缺損或畸形者，設(shè)計(jì)固位體時(shí)分開修復(fù)D. 雙端固定橋兩端基牙固位體的固位力應(yīng)基本相等E. 各固位體之間有共同就位道（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C. VD.E.解析：24. 冠齦邊緣過(guò)長(zhǎng)的主要臨床表現(xiàn)是A. 邊緣可探間隙B. 就位困難C. 戴入后壓迫牙齦蒼白D. 外形凸E. 固位差（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B. VC.D.E.1/3 交界處刮除深和寬各解析：25. 下領(lǐng)后堤區(qū)的形成，是用蠟刀在兩側(cè)磨牙后墊的中后A.11.5mmB.0.30.5mmC.0.10.3mmD

9、.0.5lmmE.11.2mm（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C.D. VE.解析：26. 主要影響全口義齒咀嚼功能的區(qū)為A. 后堤區(qū)B. 副承托區(qū)C. 邊緣封閉區(qū)D. 緩沖區(qū)E. 主承托區(qū)（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C.D.E. V解析：27. 全口義齒修復(fù)時(shí)主要咀嚼功能區(qū)應(yīng)位于A. 第二前磨牙B. 第二磨牙C. 第二前磨牙和第一磨牙區(qū)D. 第-磨牙E. 第一前磨牙（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C. VD.E.解析：28. 樁冠根管預(yù)備時(shí)，一般根尖部充填材料要求保留的長(zhǎng)度為A. 5 7mmB. 23mmC. 不保留D. 3 5mmE. 1 2mm（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C.D. VE.

10、解析：29. 下列哪項(xiàng)不是鑄造支架的優(yōu)點(diǎn)A. 無(wú)異味B. 異物感小C. 設(shè)計(jì)不靈活D. 導(dǎo)熱好E. 堅(jiān)固（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C. VD.E.解析：30. 關(guān)于磨光正確的是A. 壓力越大越好B. 磨具的粒度越大效果越好C. 速度越低越好D. 速度越高磨光效果越好E. 均無(wú)關(guān)（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C. VD.E.解析：31. 烤瓷與合金的結(jié)合，下列哪種結(jié)合力是最主要的A. 物理結(jié)合B. 上述均是主要的C. 化學(xué)結(jié)合D. 機(jī)械結(jié)合E. 壓縮力結(jié)合（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C. VD.E.解析：32. 下列哪項(xiàng)是影響金屬 - 烤瓷結(jié)合的最主要因素A. 范德華力B. 壓縮結(jié)合力C.

11、 機(jī)械結(jié)合力D. 殘余應(yīng)力E. 化學(xué)結(jié)合力（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C.D.E. V解析：33. 外層包埋料中，石英粉及石膏的重量比為A. 8：1B. 9：1C. 6：1D4：1E7：1（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B. VC.D.E.解析：34. 鈷鉻合金可用于以下目的，不包括A. 制作無(wú)縫冠B. 制作種植修復(fù)體C. 制作活動(dòng)義齒基托D. 制作固定義齒E. 制作卡環(huán)（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B. VC.D.E.解析：35. 鑄造支架對(duì)耠支托窩寬度的要求是A. 前磨牙的近遠(yuǎn)中徑的 1/2B. 前磨牙頰舌徑的1/2C. 寬度約為2mmD. 磨牙近遠(yuǎn)中徑的1/2E. 磨牙的頰舌徑的1/2（分?jǐn)?shù)：

12、1.00 ）A.B. VC.D.E.解析：36. 下列關(guān)于前牙 3/4 冠切溝的說(shuō)法，錯(cuò)誤的是A. 切溝與兩鄰面的鄰溝相連B. 切溝位于切斜面舌1/3處C. 溝的唇壁高度與舌壁的高度相等D. 切溝的作用是阻擋修復(fù)體舌向脫位E. 溝酌頂角為90°（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C. VD.E.解析：37. 肯氏第一類缺失義齒的后腭桿應(yīng)A. 離開黏摸34mmB. 離開黏摸 0.51.0mmC. 離開黏摸22 . mmD. 離開黏摸1.52.0mmE. 與黏膜密合（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B. VC.D.E.解析：38. 按無(wú)牙頜組織的分區(qū)，上頜隆突屬于A. 副承托區(qū)B. 緩沖區(qū)C. 后提區(qū)

13、D. 主承托區(qū)E. 邊緣封閉區(qū)（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B. VC.D.E.0.2mm石膏解析：39. 肯氏四類牙列缺損，何種情況下需將模型牙槽嵴唇側(cè)近牙頸區(qū)刮去A. 唇側(cè)有倒凹時(shí)B. 該區(qū)有骨尖或骨突時(shí)C. 唇側(cè)不做基托時(shí)D. 做臨時(shí)義齒時(shí)E. 以上均是分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.D.E.解析：40. 烤瓷合金中不屬于半貴金屬合金的是A An-Pd-Ag 系B. Au-Pd 系C. Pd-Cn 系D. Au-Ba 系E. Pd-Ag 系（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B. VC.D.E.解析：41. 懸空式橋體與黏膜間距離為A. 1.0mmB. 1.5mmC. 2.5mmD. >3mmE.

14、2.0mm（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C.D. VE.解析：42. 義齒修復(fù)時(shí)，為減輕基牙的負(fù)擔(dān)，下列哪項(xiàng)操作是不正確的A. 增大頰舌徑B. 降低牙尖斜度C. 增大外展隙D. 減小頰舌徑E. 增加食物溢出溝（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. VB.C.D.E.解析：43. 烤瓷合金中不屬于貴金屬合金的是A飛白B. 銀鈀C. 鈀D. 白金E. 金分?jǐn)?shù)： 1.00 )A.B. VC.D.E.解析：44. 固位作用好、但支持和穩(wěn)定作用差的卡環(huán)臂是A. 3 型卡臂B. 4 型卡臂C. 5 型卡臂D. 2 型卡臂E. 1 型卡臂（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C.D. VE.解析：45. 記存研究模型的修整，基

15、底部分的高約為解剖部分的A.1/5 -1/3B.1/4 -1/2C.1/2 -3/4D.1/3 -1/2E.2/3 -3/4分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A.B.C.D. VE.解析：46. 鑄造金屬全冠牙體制備時(shí)牙合面應(yīng)磨除A. 0.8 1.0mmB. 0.3 0.5mmC. 1.2 1.5mmD. 0.6 0.7mmE. 0.1 0.2mm（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. VB.C.D.E.解析：47. 手工調(diào)拌包埋材料的方法，不正確的是A. 先將液體或水放入橡皮碗，再慢慢撤入包埋料B. 以上均不正確C. 調(diào)拌要求在 60120秒鐘內(nèi)完成D. 調(diào)拌約120次E. 洗凈橡皮碗，將水擦干（分?jǐn)?shù)： 1.00 ）A. VB.C.D.E.解析：48. 異常情況前牙排列原則，不正確的是A.