電子電路的焊接技術(shù)

1、 電子電路的焊接、組裝與調(diào)試在電子工程技術(shù)中占有重要位置。任何一個電子產(chǎn)品都是由設(shè)計焊接組裝調(diào)試形成的，而焊接是保證電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的最基本環(huán)節(jié)，調(diào)試則是保證電子產(chǎn)品正常工作的最關(guān)鍵環(huán)節(jié)。1.1 1.1 常用工具及材料常用工具及材料 一、裝接工具一、裝接工具 （1)1)、尖嘴鉗、尖嘴鉗 頭部較細，用于夾小型金屬零件或彎曲元器件引線。不宜用于敲打物體或夾持螺母。（2 2）、偏（斜）口鉗）、偏（斜）口鉗 用于剪切細小的導線及焊后的線頭，也可與尖嘴鉗合用剝導線的絕緣皮。（3 3）、平口鉗）、平口鉗 其頭部較平寬，適用于重型作業(yè)。如螺母、緊固件的裝配操作，夾持和折斷金屬薄板及金屬絲。（4 4）、剝

2、線鉗）、剝線鉗 專用于剝導線的絕緣皮。使用時注意將需剝皮的導線放入合適的槽口，剝皮時不能剪斷導線。剪口的槽并攏后應為圓形。（5 5）、止血鉗）、止血鉗 主要用來夾持物體，尤其在焊接不宜固定的元器件和拆卸電路板上的元器件時更能顯示出其突出的優(yōu)越性。（6 6）、鑷子）、鑷子 有尖嘴鑷子和圓嘴鑷子兩種。尖嘴鑷子用于夾持較細的導線，以便于裝配焊接。圓嘴鑷子用于彎曲元器件引線和夾持元器件焊接等，用鑷子夾持元器件焊接還起散熱作用。（7 7）、螺絲刀）、螺絲刀 又稱起子、改錐。有“一”字式和“十”字式兩種，專用于擰螺釘。根據(jù)螺釘大小可選用不同規(guī)格的螺絲刀。但在擰時，不要用力太猛，以免螺釘滑口。二、焊接工具二

3、、焊接工具 常用的手工焊接工具是電烙鐵，其作用是加熱焊料和被焊金屬，使熔融的焊料潤濕被焊金屬表面并生成合金。1 1、電烙鐵的結(jié)構(gòu)、電烙鐵的結(jié)構(gòu) 常見的電烙鐵有直熱式、感應式、恒直熱式、感應式、恒溫式溫式，還有吸錫式電烙鐵吸錫式電烙鐵。這里主要介紹直熱式電烙鐵。直熱式電烙鐵直熱式電烙鐵 直熱式電烙鐵它又可以分為內(nèi)熱式內(nèi)熱式和外熱式外熱式兩種。主要由以下幾部分組成：1）發(fā)熱元件：俗稱烙鐵芯。它是將鎳鉻發(fā)熱電阻絲纏在云母、陶瓷等耐熱、絕緣材料上構(gòu)成的。內(nèi)熱式與外熱式主要區(qū)別在于外熱式發(fā)熱元件在傳熱體的外部，而內(nèi)熱式的發(fā)熱元件在傳熱體的內(nèi)部。2）烙鐵頭：作為熱量存儲和傳遞的烙鐵頭，一般用紫銅制成。 選

4、擇烙鐵的功率和類型，一般是根據(jù)焊件大小與性質(zhì)而定。 2、 電烙鐵的選用3、 烙鐵頭的選擇 烙鐵頭的選擇：烙鐵頭是貯存熱量和傳導熱量。烙鐵的溫度與烙鐵頭的體積、形狀、長短等都有一定的關(guān)系4、烙鐵頭的處理 烙鐵頭是用純銅制作的，在焊錫時的潤濕性和導熱性方面的性能非常好，但它有一個最大的弱點是容易被焊錫腐蝕和被氧化，所以在使用前應對其進行處理。處理方法如下：a.新烙鐵使用前的處理。一把新烙鐵不能拿來就用，必須先對烙鐵頭進行處理，也就是在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫。具體方法是具體方法是在使用前先將烙鐵通電將烙鐵通電，加熱過程中立即蘸上松香加熱過程中立即蘸上松香，防止表面再一次生成氧化層，最后上錫直到

5、整個烙錫直到整個烙鐵修整面均勻的掛上一層錫為止鐵修整面均勻的掛上一層錫為止。 b.使用過的烙鐵頭的處理。烙鐵用了一段時間后，或是烙鐵頭被焊錫腐蝕到頭部凹凸不平，此時不利于能量傳遞，或是烙鐵頭表面氧化使烙鐵頭被“燒死”，不再吃錫不再吃錫，這種情況下，烙鐵頭雖然很熱，但就是焊不上元件。處理方法是處理方法是用銼刀將烙鐵頭部銼平，然后再按照新烙鐵頭的處理方法進行處理。焊錫焊錫絲絲電烙鐵加熱電烙鐵加熱的進程中要的進程中要及時給裸銅及時給裸銅面上錫否則面上錫否則會不好焊會不好焊烙鐵頭的保護烙鐵頭的保護 5、使用電烙鐵的注意事項（1）在使用前或更換烙鐵心時，必須檢查電源線與地線的接頭是否正確。盡可能使用三芯

6、的電源插頭，注意接地線要正確地接在烙鐵的殼體上。（2）使用電烙鐵過程中，烙鐵線不要被燙破，應隨時檢查電烙鐵的插頭、電線，發(fā)現(xiàn)破損老化應及時更換。注意注意no yes（3）操作者頭部與烙鐵頭之間應保持30cm以上的距離，以避免過多的有害氣體(焊劑加熱揮發(fā)出的化學物質(zhì))被人體吸入。 （4）使用電烙鐵的過程中，一定要輕拿輕放，不焊接時，要將烙鐵放到烙鐵架上，以免灼熱的烙鐵燙傷自己或他人、它物；若長時間不使用應切斷電源，防止烙鐵頭氧化；不能用電烙鐵敲擊被焊工件；烙鐵頭上多余的焊錫不要隨便亂甩。烙鐵必須插在烙鐵架中烙鐵必須插在烙鐵架中1 1不能碰不能碰東西東西烙鐵必須插在烙鐵架中烙鐵必須插在烙鐵架中2

7、2烙鐵頭上多余錫的處理烙鐵頭上多余錫的處理請給烙鐵架海棉加請給烙鐵架海棉加水水水水三、焊接材料 1、焊錫 常用的焊料是焊錫，焊錫是一種錫鉛合金。錫的熔點為232，鉛為327，錫鉛比例為60：40的焊錫，其熔點只有190 左右，低于被焊金屬，焊接起來很方便。機械強度是錫鉛本身的23倍；而且降低了表面張力及粘度；提高了抗氧化能力。焊錫絲有兩種，一種是將焊錫做成管狀，管內(nèi)填有松香，稱松香焊錫絲，使用這種焊錫絲焊接時可不加助焊劑。另一種是無松香的焊錫絲，焊接時要加助焊劑。2、（助）焊劑 由于金屬表面同空氣接觸后都會生成一層氧化膜，這層氧化膜阻止焊錫對金屬的潤濕作用，焊劑就是用于清除氧化膜的一種專用材料

8、焊劑就是用于清除氧化膜的一種專用材料。我們通常使用的有松香和松香酒精溶液松香和松香酒精溶液。另有一種焊劑是焊油膏焊油膏，在電子電路的焊接中，一般不使用它，因為它是酸性焊劑，對金屬有腐蝕作用。1.2 1.2 手工焊接工藝及質(zhì)量標準手工焊接工藝及質(zhì)量標準一、元器件焊接前的準備1 電烙鐵的選擇 合理地選用電烙鐵，對提高焊接質(zhì)量和效率有直接的關(guān)系。如果使用的電烙鐵功率較小，則焊接溫度過低，使焊點不光滑、不牢固，甚至焊料不能熔化，使焊接無法進行。如果電烙鐵的功率太大，使元器件的焊點過熱，造成元器件的損壞，致使印制電路板的銅箔脫落。 2 鍍錫 鍍錫要點：鍍件表面應清潔，如焊件表面帶有銹跡或氧化物，可用酒精

9、擦洗或用刀刮、用砂紙打磨。清除元件表面的氧化層清除元件表面的氧化層左手捏住電阻或其他元件的本體，右左手捏住電阻或其他元件的本體，右手用鋸條輕刮元件腳的表面，左手慢手用鋸條輕刮元件腳的表面，左手慢慢地轉(zhuǎn)動，直到表面氧化層全部去除慢地轉(zhuǎn)動，直到表面氧化層全部去除。3 元器件引線加工成型元器件在印制板上的排列和安裝有兩種方式，一種是立式，另一種是臥式。元器件引線彎成的形狀應根據(jù)焊盤孔的距離不同而加工成型。加工時，注意不要將引線齊根彎折，一般應留一般應留1.5mm1.5mm以上以上，彎曲彎曲不要成死角，圓弧半徑應大于引線直徑的不要成死角，圓弧半徑應大于引線直徑的1-21-2倍。倍。并用工具保護好引線的

10、根部，以免損壞元器件并用工具保護好引線的根部，以免損壞元器件。同類元件要保持高度一致。各元器件的符號標志向上（臥式）或向外（立式），以便于檢查。元元 件件 腳腳 的的 彎彎 制制 成成 形形 1 1 直接從元件直接從元件 根部，將元根部，將元 件腳彎制成形件腳彎制成形錯 用鑷用鑷 子夾住元件根子夾住元件根 部，將元件腳部，將元件腳 彎制成形彎制成形yes大約大約 1.5 mm鑷子鑷子 彎管腳彎管腳用手捏住起子與引腳的交點，用手捏住起子與引腳的交點，將引腳沿起子彎成圓形將引腳沿起子彎成圓形 4 元器件的插裝（1）臥式插裝：臥式插裝是將元器件緊貼印制電路板插裝，元器件與印制電路板的間距應大于1mm

11、。臥式插裝法元件的穩(wěn)定性好、比較牢固、受振動時不易脫落。（2）立式插裝：立式插裝的特點是密度較大、占用印制板的面積少、拆卸方便。電容、三極管、DIP系列集成電路多采用這種方法。安裝元器件時應注意：安裝的元器件字符標記方向一致，并符合閱讀習慣，以便今后的檢查和維修。穿過焊盤的引線待全部焊接完后再剪斷。 二、二、 手工烙鐵焊接技術(shù)手工烙鐵焊接技術(shù)、電烙鐵的握法 為了人體安全一般烙鐵離開鼻子的距離 通常以30cm為宜。電烙鐵拿法有三種。反握法動作穩(wěn)定，長時間操作不宜疲勞，適合于大功率烙鐵的操作。正握法適合于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在工作臺上焊印制板等焊件時，多采用握筆法。 （a）反握法

12、 （b） 正握法 （c）握筆法電烙鐵的握法、焊錫的基本拿法 焊錫絲一般有兩種拿法。焊接時，一般左手拿焊錫，右手拿電烙鐵。進行連續(xù)焊接時采用圖（a）的拿法，這種拿法可以連續(xù)向前送焊錫絲。圖（b）所示的拿法在只焊接幾個焊點或斷續(xù)焊接時適用，不適合連續(xù)焊接。 （a）連續(xù)焊接時 （b）只焊幾個焊點時 焊錫的基本拿法3、焊接步驟五步焊接法：五步焊接法：（a）準備施焊：烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認準位置，處于隨時可以焊接的狀態(tài)，此時保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。焊接方法焊接方法烙鐵烙鐵焊錫焊錫(b)加熱焊件：將烙鐵頭放在工件上進行加熱，烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。(c)熔化焊錫：將焊錫絲放在工件上，熔化適量的

13、焊錫，在送焊錫過程中，可以先將焊錫接觸烙鐵頭，然后移動焊錫至與烙鐵頭相對的位置，這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導。此時注意焊錫一定要潤濕被焊工件表面和整個焊盤。焊接方法焊接方法烙鐵烙鐵焊點焊點焊錫焊錫(d)移開焊錫絲：待焊錫充滿焊盤后，迅速拿開焊錫絲，待焊錫用量達到要求后，應立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。(e)移開烙鐵：焊錫的擴展范圍達到要求后，拿開烙鐵，注意撤烙鐵的速度要快，撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。焊接方法焊接方法烙鐵烙鐵焊點焊點焊錫焊錫三、焊點合格的標準三、焊點合格的標準 1、焊點有足夠的機械強度：為保證被焊件在受到振動或沖擊時不至脫落、松動，因此要求焊點要有

14、足夠的機械強度。 2、焊接可靠，保證導電性能：焊點應具有良好的導電性能，必須要焊接可靠，防止出現(xiàn)虛焊。 3、焊點表面整齊、美觀：焊點的外觀應光滑、圓潤、清潔、均勻、對稱、整齊、美觀、充滿整個焊盤并與焊盤大小比例合適。 滿足上述三個條件的焊點，才算是合格的焊點。 四、焊點缺陷產(chǎn)生的原因四、焊點缺陷產(chǎn)生的原因（1）橋接：橋接是指焊錫將相鄰的印制導線連接起來。時間過長、焊錫溫度過高、烙鐵撤離角度不當造成的。 （2）拉尖：焊點出現(xiàn)尖端或毛刺。原因是焊料過多、助焊劑少、加熱時間過長、焊接時間過長、烙鐵撤離角度不當。（3）虛焊：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。原因是印制板和元器

15、件引線未清潔好、助焊劑質(zhì)量差、加熱不夠充分、焊料中雜質(zhì)過多。（4）松香焊：焊縫中還將夾有松香渣。主要是焊劑過多或已失效、焊劑未充分揮發(fā)作用、焊接時間不夠、加熱不足、表面氧化膜未去除。（5）銅箔翹起或剝離：銅箔從印制電路板上翹起，甚至脫落。主要原因是焊接溫度過高，焊接時間過長、焊盤上金屬鍍層不良。（6）不對稱：焊錫末流滿焊盤。主要是焊料流動性差、助焊劑不足或質(zhì)量差、加熱不足。（7）汽泡和針孔：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞，目測或低倍放大鏡可見有孔。主要是引線與焊盤孔間隙大、引線浸潤性不良、焊接時間長，孔內(nèi)空氣膨脹。（8）焊料過多：焊料面呈凸形。主要是焊料撤離過遲。（9）焊料過少：焊接面

16、積小于焊盤的80，焊料未形成平滑的過渡面。主要是焊錫流動性差或焊絲撤離過早、助焊劑不足、焊接時間太短。（10）過熱：焊點發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙，呈霜斑或顆粒狀。主要是烙鐵功率過大，加熱時間過長、焊接溫度過高過熱。（11）松動：外觀粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不勻稱， 導線或元器件引線可移動。主要是焊錫未凝固前引線移動造成空隙、引線未處理好（浸潤差或不浸潤）。（12）焊錫從過孔流出：焊錫從過孔流出。主要原因是過孔太大、引線過細、焊料過多、加熱時間過長、焊接溫過高過熱。焊點的正確形狀焊點的正確形狀1 1 焊點的正確形狀焊點的正確形狀2 2 在練習板上焊接在練習板上焊接1 1每人需要每人需要焊兩

17、塊練焊兩塊練習板，一習板，一塊練習，塊練習，一塊考核一塊考核在練習板上焊接在練習板上焊接3 3從右上角從右上角開始，排開始，排列整齊焊列整齊焊1列空列空1列列在練習板上焊接在練習板上焊接4 4練習時注意不斷總結(jié)，把握加熱時間、練習時注意不斷總結(jié)，把握加熱時間、送錫多少，不可在一個點加熱較長時送錫多少，不可在一個點加熱較長時間，否則會使印刷電路的焊盤燙壞。間，否則會使印刷電路的焊盤燙壞。注意盡量排列整齊，才可以看出練習注意盡量排列整齊，才可以看出練習后的進步，改進不足。后的進步，改進不足。注注 意意 2 2焊錫焊錫絲絲加熱中要加熱中要把斜面靠把斜面靠在元件腳在元件腳上使加熱上使加熱面積最大面積最大焊點高焊點高1.5mm直直徑與焊盤一致徑與焊盤一致腳高出腳高出0.5mm第四步：第四步：元器件焊接與安裝注意不僅要位置正注意不僅要位置正確，還要焊接可靠，確，還要焊接可靠，形狀美觀形狀美觀元