CAM工程師Genesis基礎(chǔ)—外層設(shè)計(jì)

1、外層設(shè)計(jì)1、 刪除成型線上和成型線外實(shí)體：每層資料制作之前，均需刪除成型線上和成型線外的實(shí)體，外層也不例外，將要制作的兩層外層都打上影響層，然后將鼠標(biāo)放在外層上，單擊右鍵，選擇右鍵菜單里的“”這一項(xiàng)，參數(shù)設(shè)置如下圖所示：直接點(diǎn)“ok”按鈕即可刪除成型線上和成型線外的實(shí)體。值得注意的是，我們?cè)趧h除外層成型線上和成型線外實(shí)體的時(shí)候，連同防焊層的一起刪除，因?yàn)槲覀冊(cè)谕鈱愚D(zhuǎn)pad的時(shí)候，要先轉(zhuǎn)防焊層的pad，然后對(duì)照防焊層再去轉(zhuǎn)外層的pad。參數(shù)設(shè)置如下圖所示：直接點(diǎn)“ok”按鈕即可刪除成型線上和成型線外的實(shí)體。當(dāng)然刪除之后，我們要將窗口放大，仔細(xì)檢查成型線上有沒有刪除干凈，特別是有圓弧的地方。2、防

2、焊、外層線轉(zhuǎn)pad： 先將防焊層的線轉(zhuǎn)為pad，打開防焊層，從左上角開始放大一個(gè)窗口，按快捷鍵ctrl+w兩下骨架顯示查看防焊層哪些線是需要轉(zhuǎn)成pad的，如下圖所示：白色圈內(nèi)為需要轉(zhuǎn)pad的線。執(zhí)行線轉(zhuǎn)pad的菜單命令dfm cleanup construct pads(ref.).,如下圖所示：打開線轉(zhuǎn)pad這個(gè)命令窗口，如下圖所示：將這里的公差改為0.1mil。然后選擇要轉(zhuǎn)成pad的線，直接點(diǎn)擊第三個(gè)小人即可將線轉(zhuǎn)成pad，如下圖所示：按照上面的方法將防焊層所有的線性的pad都轉(zhuǎn)成pad屬性的pad，最后我們可以用過濾器將pad關(guān)掉選擇板內(nèi)的線性實(shí)體，來檢查板內(nèi)還有沒有沒有轉(zhuǎn)成pad的線性

3、pad，如下圖所示：再點(diǎn)擊select選擇按鈕先關(guān)掉pad按鈕當(dāng)選出來有線時(shí)，我們要看是不是需要轉(zhuǎn)pad的線，如上圖所示，選出來的是一些錫條，并不是所謂的pad，所以就沒有必要再將它轉(zhuǎn)成pad屬性。一定要保證所有對(duì)應(yīng)有外層pad的防焊也是pad，確定防焊層需要轉(zhuǎn)pad的轉(zhuǎn)完后，我們?cè)偃マD(zhuǎn)外層的線路的pad，在轉(zhuǎn)外層pad的時(shí)候，打開防焊層作參考，這樣可以一眼看出有哪些外層pad沒有轉(zhuǎn)pad，如下圖所示：紅色為防焊，綠色為外層，可以看出下圖白色圈內(nèi)是需要轉(zhuǎn)的外層pad。然后用和轉(zhuǎn)防焊pad一樣的方法去轉(zhuǎn)外層pad。轉(zhuǎn)后如下圖所示效果：用同樣的方法將板內(nèi)所有的外層pad轉(zhuǎn)過來，外層轉(zhuǎn)pad過后，要

4、去check有沒有pad漏轉(zhuǎn)的，方法如下，同時(shí)打開外層和防焊層，工作層在外層上，打開過濾器，將除了pad和正性的按鈕打開外，其他的按鈕都關(guān)閉，然后點(diǎn)擊選擇按鈕，將板內(nèi)所有的外層pad選出來，如下圖所示：然后放大窗口一點(diǎn)點(diǎn)的查看有沒有外層pad沒有轉(zhuǎn)過來，如下圖所示：由上圖可以看出白色圈內(nèi)為還沒有轉(zhuǎn)成pad的外層pad，發(fā)現(xiàn)后再將其轉(zhuǎn)成pad，然后再去check，直到全部轉(zhuǎn)成pad為止。c面的轉(zhuǎn)完了再轉(zhuǎn)s面的pad，轉(zhuǎn)pad完畢。3、選銅皮：（注：因選銅皮方法和內(nèi)層一樣，固下面資料是copy內(nèi)層的資料，有部分圖片不符請(qǐng)理解） 防焊外層線轉(zhuǎn)pad后，我們將外層的銅皮先選出來，以利于我們后面的線路補(bǔ)

5、償，執(zhí)行選銅皮菜單命令actions select drawn.,如下圖所示：執(zhí)行上圖所示的菜單命令ctions select drawm.,打開如下圖所示的銅皮選擇窗口：將此處由默認(rèn)的“”改成“yes”后，直接點(diǎn)擊“”按鈕即可將板內(nèi)的銅皮選出來。如下圖所示：然后執(zhí)行反選菜單命令ctions reverse selection,如下圖所示：執(zhí)行反選命令后，將板內(nèi)非銅皮的線和選出來，如下圖所示：選出來后執(zhí)行菜單命令dit move other layer., 如下圖所示：將這里改成我們上面所提到的“compcomp”將選出來的和線移到另外一層去，如“compcomp”層，如下圖所示：直接點(diǎn)“”按

6、鈕即可。線路和被移出來后，正式外層中只剩下銅皮了，如下圖所示：因?yàn)閯偛胚x銅皮為電腦自動(dòng)選的，難免會(huì)有少數(shù)線沒有被選出來，打開銅皮層的物件表，如下兩幅圖所示：就有一些沒有被選出來的地方，我們從物件表里由粗線向細(xì)線一項(xiàng)項(xiàng)的選出來去看是不是要選出來的，如果是選出來后就直接移到線路和的那一層。也有少數(shù)地方本來是屬于銅皮的，但電腦也沒有分析出來，我們要打開銅皮層和線路層比對(duì)檢查，將屬于銅皮層的內(nèi)容再移回銅皮層，如下圖所示情況：經(jīng)過多次仔細(xì)檢查，最終將銅皮和線路完全分開，銅皮完全選出來后，由于銅皮是由線組成的，對(duì)我們后面操作不方便，所以我們要將由線組成的銅皮轉(zhuǎn)成一整塊的urface，將負(fù)片優(yōu)化掉，執(zhí)行菜單

7、命令dit reshape contourize.,如下圖所示：執(zhí)行上圖生成urface的命令打開如下圖所示的對(duì)話框窗口，直接點(diǎn)擊“”按鈕即可將本來由線組成的銅皮生成一整塊urface屬性的銅皮。銅皮選出來生成urface后，將工作層打在開始移出來的線路和的層上，現(xiàn)在將這一層的所有物件再移回原來的正式層即可，執(zhí)行菜單命令edit move other layer,如下圖所示：4、刪除npth孔上的外層pad： 在線路補(bǔ)償之前，我們要將外層所對(duì)應(yīng)npth孔上的pad刪除，如果板子較小或npth孔較少，我們可以手動(dòng)一個(gè)一個(gè)的用刪除按鈕刪除或選中后用ctrl+b快捷鍵刪除，也可以用外層touch n

8、pth孔層將touch到的npth所對(duì)應(yīng)的外層pad刪除，注意touch到的pad個(gè)數(shù)和npth孔的個(gè)數(shù)是不是相同的，執(zhí)行菜單命令actions reference selection.,如下圖所示：打開這個(gè)過濾器菜單窗口，如下圖所示：在“”里選擇“”，在“”里選擇npth孔層，然后將這些過濾按鈕中的和按鈕打開，其它的都關(guān)閉，設(shè)置如上圖所示：然后再點(diǎn)擊窗口菜單上的過濾器按鈕，如下圖所示：然后也將這些過濾按鈕中的和按鈕打開，其它的都關(guān)閉，設(shè)置如上圖所示：將上面兩個(gè)過濾器的參數(shù)設(shè)置好后，將工作層打在要去除npth孔對(duì)應(yīng)pad的外層上面，然后直接點(diǎn)擊菜單過濾器窗口中的或按鈕即可將外層上所對(duì)應(yīng)npth

9、孔層的pad選出，用ctrl+b快捷鍵直接將其刪除即可。如果板子較大而且npth孔數(shù)較多時(shí)，我們也可以用去除獨(dú)立pad的菜單命令去除，執(zhí)行菜單命令dfm redundancy cleanup nfp removal.,如下圖所示：打開上述命令窗口，參數(shù)設(shè)置后如下圖所示：將要去除npth孔對(duì)應(yīng)外層上的pad的層打上影響層，直接點(diǎn)擊上圖中的第三個(gè)小人，等待結(jié)束即可將npth孔上的pad去除。去除之后要打開備份的那一層和npth孔去check有沒有多去的，少去的，一定要確認(rèn)無誤后才可以繼續(xù)后面的步驟。5、補(bǔ)償：（補(bǔ)償包括線路，bga，smd，光學(xué)點(diǎn)，阻抗線，以及放電pad和一些特殊指示的地方） np

10、th孔的pad去除后，我們就要進(jìn)行補(bǔ)償，補(bǔ)償?shù)捻?xiàng)目主要有12mil和12mil以下的線路，所有的bga pad，所有pad屬性的smd，光學(xué)點(diǎn)，阻抗線的特殊補(bǔ)償，以及放電pad等和一些planner特殊指示補(bǔ)償?shù)牡胤健?首先我們進(jìn)行線路補(bǔ)償，打開要制作的外層層，點(diǎn)擊窗口過濾器按鈕將其打開，關(guān)閉pad按鈕，如下圖所示：然后在這里點(diǎn)擊選擇12mil和12mil以下的線路，然后點(diǎn)擊按鈕進(jìn)行選擇，選擇過程及選擇后效果如下三幅圖所示： 將要補(bǔ)償?shù)木€選出來后，再執(zhí)行菜單命令edit resize global.，如下圖所示： 打開上述命令窗口，如下圖所示：根據(jù)planner的要求補(bǔ)償大小進(jìn)行補(bǔ)償，具體見資

11、料夾中的“art work instruction” 頁中的第“一”大項(xiàng)的“increase”下面的第一小項(xiàng)，如下圖所示：每個(gè)料號(hào)可能不太一樣，要看清楚后再去補(bǔ)償，將補(bǔ)償值輸入上圖中的欄后面點(diǎn)擊“ok”按鈕即可。線路補(bǔ)償后我們?cè)傺a(bǔ)償smd，點(diǎn)擊窗口過濾器按鈕將其打開，打開pad和正片按鈕，將其它的按鈕關(guān)閉，如下圖所示： 然后點(diǎn)擊按鈕進(jìn)行選擇，將板內(nèi)所有pad屬性的pad和smd都選了出來，然后根據(jù)planner的要求補(bǔ)償大小進(jìn)行補(bǔ)償，具體見資料夾中的“art work instruction” 頁中的第“一”大項(xiàng)的“increase”下面的第5小項(xiàng)要求補(bǔ)償大小進(jìn)行補(bǔ)償，每個(gè)料號(hào)可能不太一樣，要

12、看清楚后再去補(bǔ)償，將補(bǔ)償值在窗口中的欄后面輸入，點(diǎn)擊“ok”按鈕即可。過濾器上的按鈕打開與關(guān)閉從圖標(biāo)上可以看出不一樣，打開時(shí)里面的圖形呈白色，關(guān)閉時(shí)里面的圖形呈黑色，如下兩幅圖的差別：打開按鈕關(guān)閉按鈕因?yàn)槲覀儎偛胚@樣選出來的pad已經(jīng)包括了bga和光學(xué)點(diǎn)和所有pad屬性物件，但實(shí)際中光學(xué)點(diǎn)和bga的補(bǔ)償值和smd的補(bǔ)償值不一樣，所有我們還需要將光學(xué)點(diǎn)和bga選出來另外再補(bǔ)償，一般情況下，光學(xué)點(diǎn)的防焊開窗比較大，沒有鉆孔，經(jīng)常分布在bga，smd的周圍，我們可以同時(shí)打開防焊，外層和鉆孔去看，要仔細(xì)挑選，仔細(xì)check，不要挑錯(cuò)了，也不要補(bǔ)償錯(cuò)了；而bga一般分布比較規(guī)則，有時(shí)一個(gè)bga只由幾個(gè)p

13、ad組成，注意不要漏選了。當(dāng)smd，光學(xué)點(diǎn)，bga補(bǔ)償過后，如果有放電pad的也要選出來進(jìn)行補(bǔ)償。如果這個(gè)板子設(shè)計(jì)的有阻抗，那么我們還要對(duì)阻抗線進(jìn)行特殊補(bǔ)償，往往阻抗線的補(bǔ)償和板內(nèi)線寬的正常補(bǔ)償是不一樣的，我們從資料夾中找到planner設(shè)計(jì)阻抗的這一頁，如下圖所示：以上圖為例，假如這是一個(gè)六層板，那么上圖中的阻抗控制層l6層就是我們的s面外層，阻抗參考層是l4層，原始阻抗線寬12mil和8mil，調(diào)整后阻抗線寬12mil，由前面描述可以得出結(jié)論是將s面外層原稿線寬12mil和8mil的都改成12mil，然后工作稿在12mil的基礎(chǔ)上再補(bǔ)償，具體補(bǔ)償多少，見上面表格所述，我們現(xiàn)在是補(bǔ)償板內(nèi)的，

14、所有只需要看板內(nèi)補(bǔ)償這一欄，如右小圖，但板內(nèi)補(bǔ)償又分為密線區(qū)和疏線區(qū)，密線區(qū)和疏線區(qū)的補(bǔ)償值不一樣，具體密線區(qū)和疏線區(qū)的區(qū)分只有自己感覺了，總之，在情況允許的情況下，盡量按疏線區(qū)補(bǔ)償，即多補(bǔ)償比少補(bǔ)償好，補(bǔ)償了比沒有補(bǔ)償好，總之還是要盡量補(bǔ)正確的好。如果外層阻抗有多組，根據(jù)上面方法以此類推就行了，值行注意的是，板內(nèi)同一樣線寬的往往不一定都是阻抗線，如果客戶有圖紙高亮顯示出這些阻抗線或planner把阻抗線特別標(biāo)示出來，我們要把這些線挑選出來，按阻抗線去補(bǔ)償，而其它的線就不按阻抗線去補(bǔ)償，只接按“art work instruction”上的指示去補(bǔ)就ok了，如果客戶和planner都沒有標(biāo)出阻

15、抗線的位置，而我們又無法區(qū)分出阻抗線時(shí)，直接把同一線寬的全部按阻抗表中的阻抗線補(bǔ)償就行了。在上面所有的項(xiàng)目都補(bǔ)償過后，如果板內(nèi)線有特別稀疏的地方，我們還要將其選出來按獨(dú)立線的要求去補(bǔ)償，具體見資料夾中的“art work instruction” 頁中的第“一”大項(xiàng)的“increase”下面的第一小項(xiàng)中的獨(dú)立線補(bǔ)償。到現(xiàn)在為止，所有的補(bǔ)償全部結(jié)束。6、定義smd屬性：線路層補(bǔ)償后，我們應(yīng)將需要定義成smd屬性的pad全部定義成smd，包括bga和在物件列表里pad列表下面s開頭及其以下的所有pad，在物件表里將他們選出來，然后執(zhí)行定義屬性的菜單命令edit attributes change.

16、,如下圖所示： 打開上圖命令窗口如下圖所示：然后再點(diǎn)擊上圖中的處，打開如下圖所示的對(duì)話框窗口：在上圖的后面輸入smd并回車，如下圖所示：然后再用鼠標(biāo)雙擊這里，如下圖所示：當(dāng)主窗口這里出現(xiàn)紅色時(shí)，再點(diǎn)擊按鈕即可，如下圖所示：即可將剛才選出的pad定義成smd的屬性。7、漲：線路補(bǔ)償完成后，執(zhí)行菜單命令 optimization signal layer opt.,如下圖所示：打開上圖所示線路優(yōu)化對(duì)話框，如下圖所示：一般情況下漲按默認(rèn)參數(shù)即可，但我們也要去check一下資料夾中“art work instruction” 頁中“increase”下面的第“3”小項(xiàng)看出via孔的ring環(huán)以幾mil

17、制作。如下圖所示：打開漲pad優(yōu)化菜單命令窗口如下圖所示： 根據(jù)planner指示的數(shù)據(jù)大小我們?cè)O(shè)置上圖的優(yōu)化參數(shù)，值得注意的是，應(yīng)將上圖中下面的smd項(xiàng)前面的鉤取消掉，因?yàn)槲覀冊(cè)趕md和bga上的pad不要漲大，然后點(diǎn)擊第三個(gè)小人優(yōu)化即可，等待結(jié)束，然后點(diǎn)擊放大鏡查看優(yōu)化結(jié)果。如下圖所示：（注：因漲pad和內(nèi)層基本上一樣，所以下面用的和內(nèi)層漲pad一樣的資料，有些圖片上的層別不相符，請(qǐng)理解！有疑問請(qǐng)?zhí)岢觯。┻@里應(yīng)該是外層的層別在漲pad以后，主要看一下有沒有因?yàn)殚g距不足等原因沒有漲起來的項(xiàng)，我們要自己手動(dòng)加大，如上圖所示：項(xiàng)報(bào)告已經(jīng)被漲大的pad個(gè)數(shù)，項(xiàng)報(bào)告的是由于間距不足而沒有被漲大的pa

18、d個(gè)數(shù)。如下圖所示：只要有沒有被漲起來的pad我們都要一個(gè)個(gè)的去查看修改，如下圖所示：可以將線路移一點(diǎn)，移線一般不超過3mil無須確認(rèn)。 移線之后，將ring環(huán)不夠的地方的鉆孔層的鉆孔點(diǎn)選單邊加大5milcopy到外層使其ring環(huán)達(dá)到要求。如下圖所示：8、掏銅皮：（注：因漲外層的掏鈹皮和內(nèi)層基本上一樣，所以下面用的和內(nèi)層掏銅皮一樣的資料，有些圖片上的層別不相符，請(qǐng)理解！有疑問請(qǐng)?zhí)岢觯。?我們要保證pad和線路到銅皮間距有6mil，min 5mil以上，因?yàn)閜ad漲大后，因?yàn)榫€路補(bǔ)償和pad漲大的后，到銅皮的間距都比較小，所有我們用pad和線路去掏銅皮，首選我們從物件表里將開始生成surfac

19、e的銅皮選出來，如下圖所示：然后執(zhí)行反選菜單命令actions reverse selection，將線路和pad反選出來，如下圖所示：pad和線路反選出來后，執(zhí)行菜單命令edit move other layer將它移到另外一層，如下圖所示：如移到“compcomp”，然后直接點(diǎn)擊“ok”按鈕即可將線路和pad移到單獨(dú)的一層。應(yīng)改為“compcomp”將工作層打在剛剛移出來的pad和線路層compcomp層，點(diǎn)擊過濾器按鈕打開過濾器，如下圖所示：將負(fù)片按鈕關(guān)閉。然后點(diǎn)擊按鈕將所有的線路和pad選出來。如下圖所示：執(zhí)行copy菜單命令edit copy other layer,打開copy對(duì)話

20、框，如下圖所示：將上圖選出來的所有線路和pad copy到另外一層，如“padpad”，然后直接點(diǎn)擊“ok”按鈕即可。然后將工作層打在“padpad”層上，同時(shí)打開所對(duì)應(yīng)內(nèi)層的銅皮層作參考，執(zhí)行touch菜單命令actions reference selection., 如下圖所示：應(yīng)為外層層別打開下圖所示的對(duì)話框，在模式項(xiàng)里選擇“touch”（接觸），在參考項(xiàng)里選我們的銅皮層，也就是這里的“compcomp”，然后直接點(diǎn)“ok”按鈕即可將接觸到銅皮層的線路和pad選出來，如下圖所示： 應(yīng)為外層層別因?yàn)檫@些線路和pad本身就在銅皮上，所以不存在要掏銅皮的，所以我們將touch出來的線路和pad

21、直接按快捷鍵ctrl+b鍵將其刪除，刪除后效果如下圖所示：應(yīng)為外層層別然后我們將剩下的沒有和銅皮接觸到線路和pad加大單邊6mil，min 5mil，執(zhí)行菜單命令edit resize global.,如下幾幅圖所示：應(yīng)為外層層別將剩下的線路和銅皮加大后，再次touch銅皮層，這次touch到的就是我們需要掏銅皮的一些線路和pad，如下圖所示： 應(yīng)為外層層別再次執(zhí)行反選命令將不需要掏銅皮的那些線路和pad選出來并直接刪除，如下圖所示：應(yīng)為外層層別刪除不需要掏銅皮的線路和pad后，如下圖所示剩下的都是需要掏銅皮的線路和pad。應(yīng)為外層層別如下圖所示：放大窗口檢查有沒有地方不需要掏銅皮的線和pad

22、也留下來了，如有選出來刪除，下面剩下的這些都是需要掏銅皮的線和pad。將“padpad”層剩下的需要掏銅皮的線和pad以負(fù)片的形式移回銅皮層，將銅皮掏開，如下圖所示：應(yīng)為外層層別執(zhí)行菜單命令edit reshape contourize.,將上圖中有負(fù)片的銅皮層生成surface，把負(fù)片優(yōu)化掉。最后將開始移出來的線路和pad層“compcomp”層里的所有內(nèi)容以正片的形式移回銅皮層，掏銅皮結(jié)束。9、切pad： 執(zhí)行線路優(yōu)化菜單命令dfm optimization signal layer opt,打開如下圖所示對(duì)話框，在里選擇“gultech(shave)”（切pad）erf文件參數(shù)。如下圖所

23、示：點(diǎn)擊這里。在切pad的時(shí)候間距能做大的就盡量做大，ring環(huán)能做大的也盡量做大，第一遍切pad參數(shù)如下圖所示：最優(yōu)ring環(huán)。最優(yōu)間距。切過之后pad到pad，pad到線的最小間距。via，pth孔切后的最小ring環(huán)。 參數(shù)設(shè)置好后，直接點(diǎn)擊第三個(gè)小人跑優(yōu)化，等待結(jié)束。點(diǎn)擊放大鏡查看優(yōu)化結(jié)果，如下圖所示：這一項(xiàng)報(bào)的是間距小于我們上面設(shè)置的最小間距的地方。調(diào)整參數(shù)，如下圖所示：繼續(xù)優(yōu)化。等待結(jié)束，點(diǎn)放大鏡查看優(yōu)化結(jié)果。如下圖所示：現(xiàn)在這一項(xiàng)報(bào)的沒有幾處了，我們可以查看手動(dòng)修改。如下圖所示：在這里說一下，我們廠內(nèi)內(nèi)層pad到線，pad到pad，最少以3mil制作，線到線最少間距以3mil制作

24、，pad和線到銅皮最少以5mil制作，孔到銅最少以6mil制作，最優(yōu)8mil。10、加淚滴： 在切過pad過后，根據(jù)planner的指示要不要加淚滴，可從資料夾中“art work instruction” 頁獲知，如下圖所示：如果需要添加淚滴的資料執(zhí)行加淚滴的菜單命令dfm yield improvement teardrops creation.，如下圖所示：打開添加淚滴對(duì)話窗口，參數(shù)如下圖所示設(shè)置，下圖參數(shù)的意思是：孔ring環(huán)小于等于15mil且鉆孔小于等于100mil且間距大于3mil的才會(huì)加上淚滴。參數(shù)設(shè)置好后，直接點(diǎn)擊第三個(gè)小人優(yōu)化加淚滴，等待結(jié)束即可。11、跑線路檢查： 淚滴加

25、完后，執(zhí)行線路自動(dòng)檢查菜單命令analysis fabrication signal layer checks.,如下圖所示：打開線路自動(dòng)檢查窗口，如下圖所示：直接點(diǎn)擊第三個(gè)小人即可，等待結(jié)束，然后點(diǎn)擊放大鏡查看檢查結(jié)果。這里是comp層下面將對(duì)自動(dòng)檢查結(jié)果逐項(xiàng)分析：這一項(xiàng)報(bào)出來的為pad到pad的間距，由小到大，廠內(nèi)最小pad到pad間距為3mil，如果報(bào)出來的沒有達(dá)到3mil的要用3mil的負(fù)性線手動(dòng)去切，如下圖所示：這一項(xiàng)報(bào)告的是pad到線的間距，廠內(nèi)最小要求為3mil，如果報(bào)出來不足3mil的也需手動(dòng)切除，如下圖所示：這一項(xiàng)報(bào)告是的線到線的間距，廠內(nèi)最小要求為3mil，不足3mil的應(yīng)

26、移線制作，但移線不能超過3mil,如有請(qǐng)寫出與planner書面確認(rèn)，或者以超制程線到線以2.5mil制作。如下圖所示：這一項(xiàng)報(bào)告的是同一網(wǎng)絡(luò)的間距，原則上小于5mil的要填實(shí)制作，但具體情況也要具體對(duì)待，如下圖所示：這一項(xiàng)報(bào)告的是npth孔到線路pad的間距，正常情況下，廠內(nèi)要求最優(yōu)10mil，最小8mil，如達(dá)不到的提出并按planner指示去做。如下圖所示：這一項(xiàng)是npth孔到線的間距，要求和上一項(xiàng)是一樣的，如下圖所示：這一項(xiàng)報(bào)告的是孔到線路銅或銅皮銅的一個(gè)間距，這個(gè)孔包括via和pth，最小應(yīng)6mil以上，這個(gè)間距是根據(jù)最小pad到線的間距來決定的，正常情況下，via孔ring環(huán)最小3

27、mil,pad到線最小3mil,三加三等于6mil,如下圖所示：這一項(xiàng)報(bào)告的是via孔切過后的ring環(huán)，廠內(nèi)最小要求3mil以上，盡量做3.5mil以上。如下圖所示：這一項(xiàng)報(bào)告的是兩條平行線之間的間距，也就是線到線的間距，同上面線到線的間距要求一樣。如下圖所示：這一項(xiàng)報(bào)告的是板內(nèi)的線寬，由小到大報(bào)告的，看這一項(xiàng)可以看出我們板內(nèi)最小線有沒有補(bǔ)償，首先你應(yīng)了解原稿板內(nèi)最小的線寬是多少，我們補(bǔ)償了多少，那么現(xiàn)在報(bào)告出來的能不能對(duì)得上就很容易看出來了。如下圖所示：這一項(xiàng)報(bào)告的和同一網(wǎng)絡(luò)的間距差不多，處理方法也一樣。這一項(xiàng)報(bào)告的是銅絲，如果不是聯(lián)接兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)的，我們可以用負(fù)片套除，如果是聯(lián)接兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)的唯一根線，我們要用5mil的線將其補(bǔ)起來。如下圖所示： 12、成型線、v-cut線套銅： 我們先將outline層的成型線和v-cut線根據(jù)planner的指示做到一定的大小，然后打開內(nèi)層一起查看，