[整理]FPC軟板說明.

1、FPC： 柔性電路板（柔性 PCB）: 簡稱"軟板", 又稱 "柔性線路板", 也稱 "軟性線路板、撓性線路板 " 或 " 軟性電路板、撓性電路板", 英文是 "FPC PCB" 或 "FPCB,Flexible and Rigid-Flex".1、撓性線路板（撓性印制板）撓性線路板（撓性印制板）：英文Flexible Printed Circuit ,縮寫FPC,俗稱軟板。IPC-T-50 中對撓性線路板的定義是使用撓性的基材制作的單層、雙層或多層線路的印制電路板，可以 有

2、覆蓋層（阻焊層），也可以沒有覆蓋層（阻焊層）。國標(biāo)GB/T2036-94印 制電路術(shù)語2.11對撓性印制板（FPC）的解釋是：用撓性基材制成的印制板，可以有或無 撓性覆蓋層。2、剛撓性印制板 剛撓性印制板：英文 Rigid-Flex Printed Circuit ,（FPC）又稱軟硬結(jié)合板。剛撓性印制板是由剛性和撓性基板有選擇的層壓在一起組成，結(jié)構(gòu)緊密，以金屬化孔形成導(dǎo)電連接，每塊剛擾結(jié)合印制板上有一個或多個剛性區(qū)和一個或多個撓性區(qū)。國標(biāo)GB/T2036-94 2.11印制電路術(shù)語對剛撓性印制板（ FPC）的解釋是：利用撓性基材并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合而制成的印制板，在剛撓結(jié)合區(qū)，撓性基材

3、與剛性基材的導(dǎo)電圖形通常都要進(jìn)行互連。目前 FPC 有：單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。單面柔性板是成本最低，當(dāng)對電性能要求不高的印制板。在單面布線時，應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板。其具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。雙面柔性板是在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路，以滿足撓曲性的設(shè)計和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。多層柔性板是將3 層或更多層的單面或雙面柔性電路層壓在一起，通過鉆孑L、 電鍍形成金屬化孔，在不

4、同層間形成導(dǎo)電通路。這樣，不需采用復(fù)雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導(dǎo)性和更方便的裝配性能方面具有巨大的功能差異。在設(shè)計布局時，應(yīng)當(dāng)考慮到裝配尺寸、層數(shù)與撓性的相互影響。傳統(tǒng)的剛?cè)嵝园迨怯蓜傂院腿嵝曰逵羞x擇地層壓在一起組成的。結(jié)構(gòu)緊密，以金屬化孑 L 形成導(dǎo)電連接。如果一個印制板正、反面都有元件，剛?cè)嵝园迨且环N很好的選擇。但如果所有的元件都在一面的話，選用雙面柔性板，并在其背面層壓上一層FR4 增強(qiáng)材料，會更經(jīng)濟(jì)?；旌辖Y(jié)構(gòu)的柔性電路是一種多層板，導(dǎo)電層由不同金屬構(gòu)成。一個 8層板使用FR-4 作為內(nèi)層的介質(zhì)，使用聚酰亞胺作為外層的介質(zhì)，從主板的三個不同方向伸出引線，每根引線由不

5、同的金屬制成?？点~合金、銅和金分別作獨立的引線。這種混合結(jié)構(gòu)大多用在電信號轉(zhuǎn)換與熱量轉(zhuǎn)換的關(guān)系及電性能比較苛刻的低溫情況下，是惟一可行的解決方法?？赏ㄟ^內(nèi)連設(shè)計的方便程度和總成本進(jìn)行評價，以達(dá)到最佳的性能價格比。編輯本段柔性電路的經(jīng)濟(jì)性如果電路設(shè)計相對簡單，總體積不大，而且空間適宜，傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復(fù)雜，處理許多信號或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求，柔性電路是一種較好的設(shè)計選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時，柔性組裝方式是最經(jīng)濟(jì)的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil 通孔的 12mil 焊盤及 3mil 線條和間距的柔性電路。因此，在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不

6、含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性，并在較高的溫度下固化，得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。高成本的原材料是柔性電路價格居高的主要原因。原材料的價格差別較大，成本最低的聚酯柔性電路所用原材料的成本是剛性電路所用原材料的1 5 倍；高性能的聚酰亞胺柔性電路則高達(dá)4 倍或更高。同時， 材料的撓性使其在制造過程中不易進(jìn)行自動化加工處理，從而導(dǎo)致產(chǎn)量下降；在最后的裝配過程中易出現(xiàn)缺陷，這些缺陷包括剝下?lián)闲愿郊?、線條斷裂。當(dāng)設(shè)計不適合應(yīng)用時，這類情況更容易發(fā)生。在彎曲或成型引起的高應(yīng)力下，常常需選擇增強(qiáng)材料或加固材料。盡管其原料成本高，制造麻煩，但是

7、可折疊、可彎曲以及多層拼板功能，會使整體組件尺寸減小，所用材料隨之減少，使總的組裝成本降低。柔性電路產(chǎn)業(yè)正處于規(guī)模小但迅猛發(fā)展之中。聚合物厚膜法是一種高效、低成本的生產(chǎn)工藝。 該工藝在廉價的柔性基材上，選擇性地網(wǎng)印導(dǎo)電聚合物油墨。其代表性的柔性基材為PET。聚合物厚膜法導(dǎo)體包括絲印金屬填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清潔，使用無鉛的SMT 膠黏劑，不必蝕刻。因其使用加成工藝且基材成本低，聚合物厚膜法電路是銅聚酰亞胺薄膜電路價格的 1/10;是剛性電路板價格的1/21/3。聚合物厚膜法尤其適用于設(shè)備的控制面板。在移動電話和其他的便攜產(chǎn)品上，聚合物厚膜法適合將印制電路主板上的元件、開關(guān)和照明器件

8、轉(zhuǎn)變成聚合物厚膜法電路。既節(jié)省成本，又減少能源消耗。一般說來，柔性電路的確比剛性電路的花費大，成本較高。柔性板在制造時，許多情況下不得不面對這樣一個事實，許多的參數(shù)超出了公差范圍。制造柔性電路的難處就在于材料的撓性。編輯本段柔性電路的成本盡管有上述的成本方面的因素，但柔性裝配的價格正在下降，變得和傳統(tǒng)的剛性電路相接近。 其主要原因是引入了更新的材料，改進(jìn)了生產(chǎn)工藝以及變更了結(jié)構(gòu)。現(xiàn)在的結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因銅層更薄而可以制出更精密線條，使組件更輕巧，更加適合裝入小的空間。過去，采用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質(zhì)上，如今， 可以不使用膠黏劑直接在介質(zhì)

9、上生成銅箔。這些技術(shù)可以得到數(shù)微米厚的銅層，得到3m 1 甚至寬度更窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以后的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可加速uL 認(rèn)證過程又可進(jìn)一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性組裝成本進(jìn)一步地降低。在未來數(shù)年中，更小、 更復(fù)雜和組裝造價更高的柔性電路將要求更新穎的方法組裝，需增加混合柔性電路。對于柔性電路工業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術(shù)優(yōu)勢，保持與計算機(jī)、遠(yuǎn)程通信、消費需求以及活躍的市場同步。另外，柔性電路將在無鉛化行動中起到重要的作用。FPC 是 Flexible Printed Circuit 的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡稱軟板或FPC,

10、具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼攝錄相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品.FPC 軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。編輯本段產(chǎn)品特點優(yōu)缺點：1 .可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮。2 .散熱性能好，可利用F-PC 縮小體積。3 .實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，從而達(dá)到元件裝置和導(dǎo)線連接一體化。4 .工藝設(shè)計比較復(fù)雜、困難，客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化多樣，要求各不相同，不能達(dá)成穩(wěn)定的 工藝5 .返工的可能性低，特別在壓制、蝕刻、電鍍等6 .檢查困難,線細(xì)、孔銅等給檢測帶來不便。7 .不能單一承載較重的物品8

11、 .軟板較薄，容易產(chǎn)生折皺、卷曲、壓傷等9 .產(chǎn)品的成本較高，原材料的PI 主要還是靠進(jìn)口日本、美國、臺灣等地的FPC 應(yīng)用領(lǐng)10 MP3、 MP4 播放器、便攜式CD 播放機(jī)、家用VCD 、 DVD 、數(shù)碼照相機(jī)、手機(jī)及手機(jī)電池、醫(yī)療、汽車，航天及軍事領(lǐng)域FPC 成為環(huán)氧覆銅板重要品種：具有柔性功能、以環(huán)氧樹脂為基材的撓性覆銅板（FPC）,由于擁有特殊的功能而使用越來越廣泛，正在成為環(huán)氧樹脂基覆銅板的一個重要品種。但我國起步較晚有待迎頭趕上。環(huán)氧撓性印制線路板自實現(xiàn)工業(yè)生產(chǎn)以來，至今已經(jīng)歷了30 多年的發(fā)展歷程。從20世紀(jì) 70 年代開始邁入了真正工業(yè)化的大生產(chǎn)，直至 80 年代后期，由于一

12、類新的聚酰亞胺薄膜材料的問世及應(yīng)用，撓性印制電路板使FPC出現(xiàn)了無粘接劑型的 FPC（一般將其稱為“二層型FPC” ）。進(jìn)入 90 年代世界上開發(fā)出與高密度電路相對應(yīng)的感光性覆蓋膜，使得FPC在設(shè)計方面有了較大的轉(zhuǎn)變。由于新應(yīng)用領(lǐng)域的開辟，它的產(chǎn)品形態(tài)的概念又發(fā)生了不小的11 ， 其中把它擴(kuò)展到包括TAB 、 COB 用基板的更大范圍。在 90 年代的后半期所興起的高密度 FPC 開始進(jìn)入規(guī)模化的工業(yè)生產(chǎn)。它的電路圖形急劇向更加微細(xì)程度發(fā)展，高密度 FPC的市場需求量也在迅速增長。FPC 常用術(shù)語中英文對照AAccelerate Aging 加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化過程。Acc

13、eptance Quality Level (AQL) 一批產(chǎn)品中最大可以接受的缺陷數(shù)目，通常用于抽樣計劃。Acceptance Test 用來測定產(chǎn)品可以接受的試驗，由客戶與供應(yīng)商之間決定。Access Hole 在多層線路板連續(xù)層上的一系列孔，這些孔的中心在同一個位置，而且通到線路板的一個表面。Annular Ring 是指保圍孔周圍的導(dǎo)體部分。Artwork 用于生產(chǎn)“ Artwork Master ”“ production Master ” ,有精確比例的菲林。Artwork Master 通常是有精確比例的菲林，其按 1： 1 的圖案用于生產(chǎn)“ ProductionMaster”

14、。 BBack Light 背光法，是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹脂半透明的原理，從背后射入光線。假如化學(xué)銅孔壁品質(zhì)完好而無任何破洞或針孔時，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現(xiàn)黑暗，一旦銅壁有破洞時，則必有光點出現(xiàn)而被觀察到，并可放大攝影存證，稱為背光法，但只能看到半個孔。Base Material 絕緣材料，線路在上面形成。(可以是剛性或柔性，或兩者綜合。它可以是不導(dǎo)電的或絕緣的金屬板。) 。Base Material thickness 不包括銅箔層或鍍層的基材的厚度。Bland Via 導(dǎo)通孔僅延伸到線路板的一個表面。

15、Blister 離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保護(hù)層之間局部的隆起。Board thickness 是指包括基材和所有在上面形成導(dǎo)電層在內(nèi)的總厚度。Bonding Layer 結(jié)合層，指多層板之膠片層。CC-Staged Resin 處于固化最后狀態(tài)的樹脂。Chamfer (drill) 鉆咀柄尾部的角。Characteristic Impendence 特性阻抗，平行導(dǎo)線結(jié)構(gòu)對交流電流的阻力，通常出現(xiàn) 在高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常量組成。Circuit 能夠完成需要的電功能的一定數(shù)量的電元素和電設(shè)備。Circuit Card 見“ Printed B

16、oard ”。Circuitry Layer 線路板中，含有導(dǎo)線包括接地面，電壓面的層。Circumferential Separation 電鍍孔沿鍍層的整個圓周的裂縫或空隙。Creak 裂痕，在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應(yīng)力的考驗時，常出現(xiàn) 各層次的部分或全部斷裂。Crease 皺褶，在多層板中常在銅皮處理不當(dāng)時所發(fā)生的皺褶。DDate Code 周期代碼，用來表明產(chǎn)品生產(chǎn)的時間。Delamination 基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或線路板中所有的平面之間的分離。Delivered Panel(DP) 為了方便下工序裝配和測試的方便，在一塊板上按一定的方式排列一個

17、或多個線路板。Dent 導(dǎo)電銅箔的表面凹陷，它不會明顯的影響到導(dǎo)銅箔的厚度。Design spacing of Conductive 線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上定義的線路 之間的距離。Desmear 除污，從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹脂和鉆孔的碎片移走。Dewetting 縮錫，在融化的錫在導(dǎo)體表面時，由于表面的張力，導(dǎo)致錫面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不會導(dǎo)致銅面露出。Dimensioned Hole 指線路板上的一些孔，其位置已經(jīng)由其使用尺寸確定，不用和柵格尺寸一致。Double-Side Printed Board 雙面板。Drill body length 從鉆咀的

18、鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點處的距離。EEyelet 鉚眼，是一種青銅或黃銅制作的空心鉚釘，當(dāng)線路板上發(fā)現(xiàn)某一通孔斷裂時，即可加裝上這種鉚眼，不但可以維持導(dǎo)電的功能，亦可以插焊零件。不過由于業(yè)界對線 路板品質(zhì)的要求日嚴(yán)，使得鉚眼的使用越來越少。FFiber Exposure 纖維暴露，是指基材表面當(dāng)受到外來的機(jī)械摩擦，化學(xué)反應(yīng)等攻擊后，可能失去其外表所覆蓋的樹脂層，露出底材的玻璃布，稱為纖維暴露，位于孔壁處則稱為纖維突出。Fiducial Mark 基準(zhǔn)記號，在板面上為了下游的組裝，方便其視覺輔助系統(tǒng)作業(yè)起見， 常在大型的IC 于板面焊墊外緣的右上及左下各加一個圓狀或其它形狀的“基準(zhǔn)記號以協(xié)

19、助放置機(jī)的定位。Flair 第一面外形變形，刃角變形，在線路板行業(yè)中是指鉆咀的鉆尖部分，其第一面之外緣變寬使刃角變形，是因鉆咀不當(dāng)?shù)胤ニ斐?，屬于鉆咀的次要缺點。Flammability Rate 燃性等級，是指線路板板材的耐燃性的程度，在既定的試驗步驟執(zhí)行樣板試驗之后，其板材所能達(dá)到的何種規(guī)定等級而言。Flame Resistant 耐燃性，是指線路板在其絕緣的樹脂中，為了達(dá)到某種燃性等級（在UL 中分HB， VO， V1 及 V2） ，必須在其樹脂的配方中加入某些化學(xué)藥品（如在FR 4 中加入20以上的溴）， 是板材之性能可達(dá)到一定的耐燃性。通常FR 4 在其基材表面之徑向方面，會加印制

20、造者紅色的UL 水印，而未加耐燃劑的G 10，則徑向只能加印綠色的水印標(biāo)記。Flare 扇形崩口，在機(jī)械沖孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或沖孔條件不對，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，稱為扇形崩口。Flashover 閃絡(luò)，在線路板面上，兩導(dǎo)體線路之間（即使有阻焊綠漆），當(dāng)有電壓存在時，其間絕緣物的表面上產(chǎn)生一種 “擊穿性的放電”，稱為“閃絡(luò)”。Flexible Printed Circuit,FPC 軟板，是一種特殊性質(zhì)的線路板，在組裝時可做三維空間的外形變化，其底材為可撓性的聚亞酰胺（ PI）或聚酯類（PE）。這種軟板也可以象硬板一樣，可作鍍通孔或表面裝配。Flexura

21、l Strength 抗撓強(qiáng)度，將線路板基材的板材，取其寬一寸，長2.5-6 寸（根據(jù)厚度的不同而定）的樣片，在其兩端的下方各置一個支撐點，在其中央點連續(xù)施加壓力， 直到樣片斷裂為止。使其斷裂的最低壓力強(qiáng)度稱為抗撓強(qiáng)度。它是硬質(zhì)線路板的重要機(jī)械性質(zhì)之一 。Flute 退屑槽，是指鉆咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空的部分，可做為廢屑退出之 用途。Flux 阻焊劑，是一種在高溫下具有活性的化學(xué)藥品，能將被焊物表面的氧化物或 者污物予以清除，使熔融的焊錫能與潔凈的底層金屬結(jié)合而完成焊接。GGAP 第一面分?jǐn)?，長刃斷開，是指鉆咀上兩個第一面分開，是翻磨不良造成，也 是一種鉆咀的次要缺點。Gerber Da

22、ta， GerBerFile 格式檔案，是美國Gerber 公司專為線路板面線路圖形與孔位，所開發(fā)的一系列完整的軟體檔案（正式名字是“R S 274”），線路板設(shè)計者或線路板 制造商可以使用它來實現(xiàn)文件的交換。Grid 標(biāo)準(zhǔn)格，指線路板布線時的基本經(jīng)緯方格而言，早期每格的長寬格距為100mil ，那是以IC 引腳為參考的，目前的格子的距離則越來愈堋?Ground Plane 接地層，是多層板的一種板面，通常多層板的一層線路層要搭配一層大銅面的接地層，以當(dāng)成眾多零件的公共接地回歸地，遮蔽，以及散熱。Grand Plane Clearance 接地層的空環(huán)，元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通

23、常會以“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進(jìn)行互聯(lián)。至于穿層而過完全不接大銅面 的通孔，則必須取消任何橋梁而與外界隔絕。為了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間，這個空間即是接地層的空環(huán)。HHaloing 白圈，白邊。 通常是當(dāng)線路板基材的板材在鉆孔，開槽等機(jī)械加工太猛時，造成內(nèi)部樹脂的破裂或微小的開裂之現(xiàn)象。Hay wire也稱Jumper Wire.是線路板上因板面印刷線路已斷，或因設(shè)計上的失誤需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆線連接。Heat Sink Plane 散熱層。為了降低線路板的熱量，通常在班子的零件之外，再加一層已穿許多腳孔的鋁板。Hipot T

24、est 即 High Postential Test , 高壓測試，是指采取比實際使用時更高的直流電壓來進(jìn)行各種電性試驗，以查出所漏的電流大校Hook 切削刃緣不直，鉆咀的鉆尖部分是由四個表面所立體組成，其中兩個第一面是負(fù)責(zé)切削功用，兩個第二面是負(fù)責(zé)支持第一面的。其第一面的前緣就是切削動作的刀口。正確的刀口應(yīng)該很直，翻磨不當(dāng)會使刃口變成外寬內(nèi)窄的彎曲狀，是鉆咀的一種次要缺陷。Hole breakout 破孔。是指部分孔體已落在焊環(huán)區(qū)之外，使孔壁未能受到焊環(huán)的完 全包圍。Hole location 孔位,指孔的中心點位置。Hole pull Strength 指將整個孔壁從板子上拉下的力量，即孔

25、壁與板子所存在地固著力量。Hole Void 破洞，指已完成電鍍的孔壁上存在地見到底材的破洞。Hot Air Leveling 熱風(fēng)整平，也稱噴錫。從錫爐中沾錫的板子，經(jīng)過高壓的熱風(fēng)， 將其多余的錫吹去。Hybrid Integrated Circuit 是一種在小型瓷質(zhì)薄板上，以印刷方式施加貴重金屬導(dǎo)電 油墨之線路，再經(jīng)高溫將油墨中的有機(jī)物燒走，而在板上留下導(dǎo)體線路，并可以進(jìn)行表面粘裝零件的焊接。IIcicle 錫尖，是指在組裝板經(jīng)過波峰焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀的焊錫，也叫 Solder Projection 。I.C Socket 集成電路塊插座。Image Transfer 圖象

26、轉(zhuǎn)移，在電路板工業(yè)中是指將底片上的線路圖象，以“直接光 阻”的方式或“間接印刷”的方式轉(zhuǎn)移到板面上。Immersion Plating 浸鍍，是利用被鍍金屬與溶液中金屬離子間電位差的關(guān)系，在浸入的瞬間產(chǎn)生置換作用，使被鍍金屬表面原子拋出電子的同時，讓溶液中的金屬離子收到電子，而立即在被鍍金屬表面產(chǎn)生一層鍍層。也叫Galvanic Displacement 。Impendent 阻抗， “電路”對流經(jīng)其中已知頻率之交流電流，所產(chǎn)生的全部阻力稱為阻抗（Z） ，其單位是歐姆。Impendent Control 阻抗控制，線路板中的導(dǎo)體中會有各種信號的傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線路本身

27、若因蝕刻而導(dǎo)致截面積大小不定時，將會造成阻抗值得變化，使其信號失真。故在高速線路板上的導(dǎo)體，其阻抗值應(yīng)控制在某一范圍之內(nèi)，稱為“阻抗控制”。Impendent Match 阻抗匹配，在線路板中，若有信號傳送時，希望有電源的發(fā)出端起， 在能量損失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。要達(dá)到這種傳輸，線路中的阻抗必須發(fā)出端內(nèi)部的阻抗相等才行稱為 “阻抗匹配”。Inclusion 異物，雜物。Indexing Hole 基準(zhǔn)孔，參考孔。Inspection Overlay 底片，是指從生產(chǎn)線工作底片所翻透明的陰片或陽片(如 DIAZO棕片) ，可以套在板面作為目檢

28、的工具。Insulation Resistance 絕緣電阻。Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物，當(dāng)兩種金屬表面緊密相接時，其介面間將兩種金屬原子之相互遷移，進(jìn)而出現(xiàn)一種具有固定組成之“合金式”的化合物。Internal Stress 內(nèi)應(yīng)力。Ionizable( Ionic) Contaimination 離子性污染，在線路板制造及下游組裝的過程中，某些參與制程的化學(xué)品，若為極性化合物而又為水溶性時，其在線路板上的殘跡將很可能會引吸潮而溶解成導(dǎo)電性的離子，進(jìn)而造成板材的漏電構(gòu)成危害。IPC The Institute for Interconnecting

29、 and Packing Electronic Circuit 美國印刷線路板 協(xié)會。JJEDEC Joint Electronic Device Engineer Council 聯(lián)合電子元件工程委員會。J-Lead J 型接腳 。Jumoer Wire 見“ Hay Wire”。Just-In-Time(JIT) 適時供應(yīng)，是一種生產(chǎn)管理的技術(shù)，當(dāng)生產(chǎn)線上的產(chǎn)品開始生產(chǎn)進(jìn)行制造或組裝時，生產(chǎn)單位既需供應(yīng)所需的一切物料，甚至安排供應(yīng)商將物料或零組件直接送到生產(chǎn)線上，此法可減少庫存壓力，及進(jìn)料檢驗的人力及時間，可加速物流，加速產(chǎn)品出貨的速度，趕上市場的需求，掌握最佳的商機(jī)。KKeying Sl

30、ot 在線路板金手指區(qū)，為了防止插錯而開的槽。Kiss Pressure 吻壓，多層線路板在壓合的起初采用的較低的壓力。Kraft Paper 牛皮紙，多層線路板壓合時采用的，來傳熱緩沖作用。LLaminate 基材，指用來制造線路板用的基材板，也叫覆銅板CCL ( Copper perCladed Laminates)。Laminate Void 板材空洞，指加工完的基材或多層板中，某些區(qū)域在樹脂硬化后， 尚殘留有氣泡未及時趕出板外，最終形成板材空洞。Land 焊環(huán)。Landless Hole 無環(huán)通孔，為了節(jié)約板面，對于僅作為層間導(dǎo)電用的導(dǎo)通孔(ViaHole),則可將其焊環(huán)去掉，此種只有

31、內(nèi)層焊環(huán)而無外層焊環(huán)的通孔，稱為“ Landless Hole”。Laser Direct Imaging LDI 雷射直接成像，是將已壓附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以電腦配合雷射光束，直接在板子干膜上進(jìn)行快速掃描式的感光成像。Lay Back 刃角磨損，刃腳的直角處將會被磨園，再加上第一面外側(cè)的崩破損耗，此兩種的總磨損量就稱為Lay Back 。Lay Out 指線路板在設(shè)計時的布線、布局。Lay Up 排版，多層板在壓合之前，需將內(nèi)層板，膠片與銅皮等各種散材，銅板， 牛皮紙等，上下對準(zhǔn)落齊或套準(zhǔn)，以備壓合。Layer to Layer Spacing 層間的距離，指絕緣介質(zhì)的厚度。Le

32、ad 引腳，接腳，早期電子零件欲在線路板上組裝時，必須具有各式的引腳而完 成焊接互連的工作。MMargin 刃帶，指鉆頭的鉆尖部。Marking 標(biāo)記。Mask 阻劑。Mounting Hole 安裝孔，此詞有兩種意思，一是指分布在板腳的較大的孔，是將組 裝后的線路板固定在終端設(shè)備上使用的螺絲孔，其二是指插孔焊接零件的腳孔。后者也稱Insertion Hole ,Lead Hole 。Multiwiring Board(Discrete Board) 復(fù)線板，是指用極細(xì)的漆包線直接在無銅的板面上進(jìn)行立體交叉的布線，在用膠固定及鉆孔與鍍孔后，得到多層互連的線路板，是美國PCK 公司所開發(fā)。這種

33、MWB 可節(jié)約設(shè)計時間，適用于復(fù)雜線路的少量機(jī)種。NNail Heading 釘頭，由于鉆孔的原因?qū)е露鄬影宓目妆诘膬?nèi)層線路張開。Negative Etchbak 內(nèi)層銅箔向內(nèi)凹陷。Negative Pattern 負(fù)片，在生產(chǎn)或客戶菲林上，圖像被制作成透明而其它的地方被 制作成非透明。Nick 線路邊的切口或缺口。Nodle 從表面突起的大的或小的塊。Nominal Cured Thickness 多層板的厚度，或者多層板相鄰層與層之間固化后的厚 度。Nonwetting 敷錫導(dǎo)致導(dǎo)體的表面露出。OOffset 第一面大小不均，指鉆咀之鉆尖處，其兩個第一面所呈現(xiàn)的面積不等，發(fā)生大小不均現(xiàn)象，

34、是由于不良的翻磨所造成，是鉆咀的次要缺點。Overlap 鉆尖點分離，正常的鉆尖是有兩個第一面和兩個第二面，是長刃及鑿刃為 棱線組成金字塔形的四面共點，此單一點稱為鉆尖點，當(dāng)翻磨不良時，可能會出現(xiàn)兩個鉆尖點，對刺入的定位不利，是鉆咀的大缺點。PPink ring 粉紅圈,由于內(nèi)層銅的黑氧化層被化學(xué)處理掉，而導(dǎo)致在環(huán)繞電鍍孔的內(nèi)層出現(xiàn)粉紅色的環(huán)狀區(qū)域。Plated Through Hole,PTH 指雙面板以上，用來當(dāng)成各層導(dǎo)體互連的管道。Plated 在多層板的壓合過程中，一種可以活動升降的平臺。Point 是指鉆頭的尖部。Point Angle 鉆尖角，是指鉆咀的鉆尖上，有兩條棱線狀的長刃所

35、構(gòu)成的夾角，稱 為“鉆尖角”。Polarizing Slot 偏槽，見“Keying Slot ”。Porosity Test 孔隙率測試，是對鍍金層所做的試驗。Post Cure 后烤，在線路板的工業(yè)中，液態(tài)的感光漆或防焊干膜，在完成顯像后還 要做進(jìn)一步的硬化，以增強(qiáng)其物性的耐焊性。Prepreg 樹脂片，也稱為半固化片。Press Fit Contact 指某些插孔式的鍍金插腳，為了以后抽換方便便常不施以填焊 連接，而是在孔徑的嚴(yán)格控制下，是插入的接腳能做緊迫式的接觸。Press Plate 鋼板，用于多層板的壓合。QQuad Flat Pace(QFP)扁方形封裝體。RRack 掛架，是

36、板子在進(jìn)行電鍍或其它濕流程處理時，在溶液中用以臨時固定板子 的夾具。Register Mark 對準(zhǔn)用的標(biāo)記圖形。Reinforcement 加強(qiáng)物，在線路板上專指基材中的玻璃布等。Resin Recession 樹脂下陷，指多層板在其B Stage的樹脂片中的樹脂，可能在壓合后尚未徹底硬化，其通孔在進(jìn)行覆錫后做切片檢查時，發(fā)現(xiàn)孔壁后某些聚合不足的樹脂， 會自銅壁上退縮而出現(xiàn)空洞的情形。Resin Content 樹脂含量。Resin Flow 樹脂流量。Reverse Etched 反回蝕，指多層板中，其內(nèi)層銅孔環(huán)因受到不正常的蝕刻，造成其 環(huán)體內(nèi)緣自鉆孔之孔壁表面向后退縮，反倒使樹脂與玻璃

37、纖維所構(gòu)成的基材形成突出。Rinsing 水洗。Robber 輔助陰極，為了避免板邊地區(qū)的線路或通孔等導(dǎo)體，在電鍍時因電流縫補(bǔ)之過渡增厚起見，可故意在板邊區(qū)域另行裝設(shè)條狀的“輔助陰極”，來分?jǐn)偟舾唠娏鲄^(qū)過多的金屬分布，也叫“Thief ”。Runout 偏轉(zhuǎn)，高速旋轉(zhuǎn)中的鉆咀的鉆尖點，從其應(yīng)該呈現(xiàn)的單點狀軌跡，變成圓周狀的繞行軌跡。SScreen ability 網(wǎng)印能力，指網(wǎng)版印刷加工時，其油墨在刮壓之作用下具有透過網(wǎng)布之露空部分，而順利漏到板上的能力。Screen Printing 網(wǎng)版印刷，是指在已有圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠壓出油墨，將要轉(zhuǎn)移地圖案轉(zhuǎn)移到板面上，也叫“絲網(wǎng)印刷”。Seco

38、ndary Side 第二面，即線路板的焊錫面，Solder Side。Shank 鉆咀的炳部。Shoulder Angle 肩斜角，指鉆頭的柄部與有刃的部分之間，有一種呈斜肩式的外形過渡區(qū)域，其斜角即稱為肩斜角。Silk Screen 網(wǎng)板印刷，用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)載體，將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框的網(wǎng)布上形成的網(wǎng)版，作為對線路板印刷的工具。Skip Printing ， Plating 漏印，漏鍍。Sliver 邊條，版面之線路兩側(cè)，其最上緣表面出，因鍍層超過阻劑厚度，常發(fā)生在兩側(cè)橫向伸長的情形，此種細(xì)長的懸邊因下方并無支撐，常容易斷落在板上，將可能發(fā)生短路的情形，

39、而這種懸邊就叫“Sliver”。Smear 膠渣，在線路板鉆孔時，其鉆頭與板材在快速摩擦的過程中，會產(chǎn)生高溫高熱，而將板材中的樹脂予以軟化甚至液化，以致涂滿了孔壁，冷卻后即成為一層膠渣。Solder 焊錫，是指各種比例的錫鉛合金，可當(dāng)成電子零件焊劑所用的焊料，其中，線路板以63/37 的錫鉛比例的SOLDER 最為常用，因為這種比例時，其熔點最低（ 183° C） ，而且是由固態(tài)直接轉(zhuǎn)化為液態(tài)，反之亦然，其間并無經(jīng)過漿態(tài)。Solder ability 可焊性，各種零件的引腳和線路板的焊墊等金屬體，其接受焊錫的能力。Solder Ball 錫球，當(dāng)板面的綠漆或基材上樹脂硬化情形不好時，

40、又受助焊劑的影響或發(fā)生濺錫的情形時，在焊點的附近板面上，常會附有一些細(xì)小的顆粒狀的焊錫點，稱為錫球。Solder Bridge 錫橋，指組裝之線路板經(jīng)焊接后，在不該有通路的地方，常會出現(xiàn) 不當(dāng)?shù)睾稿a導(dǎo)體，而著成錯誤的短路。Solder Bump 焊錫凸塊，為了與線路板的連接，在晶片的連接點處須做上各種形狀的微“焊錫凸塊”。Solder Side 焊錫面，見“Secondary Side”。Spindle 主軸，指線路板行業(yè)使用的鉆機(jī)的主軸，可夾緊鉆咀高速運轉(zhuǎn)。Static Eliminator 靜電消除裝置，線路板是以有機(jī)樹脂為基材，在制程中的某些磨刷工作將會產(chǎn)生靜電。故在清洗后，還須進(jìn)行除靜電的工作，才不致吸附灰塵及雜物。一般生產(chǎn)線上均應(yīng)設(shè)置各種消除靜電裝置。Substrate 底材，在線路板工業(yè)中專指無銅箔的基材板而言。Substractive Proces