SMT工程技術員面試試題及答案

1、SMT技術員面試試題姓名: 工號:職務: 得分:(考試時間60分鐘，總分：105,另有5分為試卷整潔分)1. 基礎題：(共37分)(1) 一般來說SMT車間規(guī)定的溫度為(22-28 ).(2) 目前SMT最常用的焊錫膏 SN和PB的含量各為(63/37 ) ，其共晶點為(183 度)(3) 目前SMT最常用的長虹代理焊錫膏SN,AG,CU的含量各為(95.5/4/0.5 ) ，其共晶點為(217度).OM325阿爾發(fā)的焊錫膏 SN,AG,CU的含量各為(96.5/3/0.5 )，其共晶點為(217度)SMT段因REFLOW PROFIL設置不當，可能造成零件微裂的是(回流區(qū)溫度太高)(5) 英

2、制尺寸長X寬 0603=( ), 公制尺寸長X寬 3216= 絲印符號為272的電阻，阻值為(2.7k )，阻值為4.8MQ的電阻符號絲印為(485 )(7) 目前我公司的貼片機分哪幾種型號,(拱架)型,(轉(zhuǎn)塔)型.(8) 貼片機應先貼(chip)，后貼(ic )(9) 錫膏的取用原則是(先進先出)，在開封使用時必須經(jīng)過兩個重要的過程(回溫)和(攪拌),錫膏回溫時間為(8H ).(10) 我公司使用的回流焊是用(熱風式)來加熱的.(11) 請列出常見的六種不同的元件，畫出元件外型及標示.(每空2分)(sot ),( soic ),( picc ),( qfp ),( bga ),( sop )

3、,( switch ).(12) 電容誤差,+/-0.5PF 其用字母表示為(D ), +/-5%其用字母表示為(J )2. 貼片機專業(yè)題：(共14分)(1) SAMSUNG貼片機一般使用氣壓為 (5kg/cm3 )(2) CP40LV 最多可安放(104 ) 個 8mm TAPE FEEDERCP40LV吸嘴數(shù)量為(20 )個吸嘴，HEAD勺間距為(60mm )(4) 制作 SMT sams ung設備程序時，程序中包含四 部分為(board-defi ni tio n)DATA ,(partnumber)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA.( 每空

4、2 分填英文)(5) 翻譯并解釋問題發(fā)生原因幾解決方法REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因：REAR feeder SENSOR 被感應到.措施方法：檢查REAR feeder SENSOR,并修正3. 常見問題填空.總(13分)（1） 寫出常見的零件包裝方式 ,（ 紙帶式）,（ 膠帶式）,（Tray 盤式）及（ 管裝式）. 目前有幾種鋼網(wǎng)模塊的開法 :（化學腐蝕）,（激光切割）,（電鑄成型）.（3）ESD的全稱是 ELECTRO STATE DISCHARGE文意思為（靜電防護 ）（4）SOP的全稱是（STANDARD OPERATION PROCEDU

5、RE）文意思為標準作業(yè)程序 .（5）SPC的全稱是 STATISTICAL PROCESS CONTROL）文意思為（統(tǒng)計制程管制）（6）SMD的全稱是 SURFACE MOUNT DEVIC沖文意思為（表面貼裝設備）（7）SMT的全稱是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY文意思為（表面貼裝技術）4. 簡述題:（6分）（1）簡述一下：上班為什麼要穿靜電衣，戴靜電帽？5. 問答題：（1）寫出SMT制程中錫珠產(chǎn)生可能存在原因是什幺？（8分）答：1.錫膏在回溫時間沒達到時，及攪拌不均勻會導致錫珠.2. 因為在PCB印刷貼片后，過 REFLOWS，在預熱區(qū)，PCB中的水份就會被蒸發(fā)出來，我

6、們知道錫 膏的構成是由很多的小錫球構成，這樣水份的蒸發(fā)就會帶走很多小錫球，造成錫珠。所以不是 真空包裝的PCB可能會有錫珠.3. 當印刷站錫膏印刷過量時，在回流時會導致錫珠在 pad旁.4. 網(wǎng)板擦拭不干凈也會導致錫珠5. 印刷員在清洗印刷不良的pcb時，沒有完全清洗干凈，會在pcb的貫穿孔內(nèi)有錫珠.6. 當爐前目檢在校正偏移組件時 ，將錫膏摸動到pad旁的綠油上，過爐后會產(chǎn)生錫珠.7. 當預熱和衡溫區(qū)時間太短時，且回流溫度及升時，會導致錫珠.（2）一般回流爐PROFILE有哪幾部分？各區(qū)的主要工程目的是什幺？（12分）答：一般回流爐 PROFILE有四個部分.第一,預熱區(qū)：其目的是使PCB和

7、組件預熱，達到平衡同時除去錫膏中的水份，溶劑,以防錫膏發(fā)生塌落和焊料飛濺.第二,衡溫區(qū)：其目的是使 PCB上各個組件的溫度均勻，盡量減少溫差，保證在達到再回流溫度之前 焊料能完全干燥 , 到衡溫區(qū)結束時 , 焊盤 , 錫膏球及組件腳上的氧化物應被除去 , 整個 pcb 的 溫度達到平衡 . 一般在 120-160 度, 時間為 60-120s, 根據(jù)錫膏的性質(zhì)有所差異 .第三, 回流共晶區(qū) : 這一區(qū)域里的加熱器的溫度設置得最高,焊接峰值溫度視所用錫膏不同而不同,一般為錫膏的溶點溫度加20-40 度. 此時焊膏中的焊料開始溶化,再此流動狀態(tài) , 替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件 . 有時也將該區(qū)分為兩個區(qū) , 即熔融區(qū)和再流區(qū) . 理想的溫度曲線是超 過焊錫熔點的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小且左右對稱 .第四, 冷卻區(qū) : 用盡可能快的速度進行冷卻 , 將有助于得到明亮的焊點并飽滿的外型和低的接觸角度緩慢冷卻會導致pad的