SMT維修工段第二期培訓文件

1、貼片中心維修工段維修培訓資料編輯人員目錄第一章維修工具介紹第二章維修元器件知識第三章維修操作具體介紹第四章維修注意問題點第五章功能維修知識第六章維修軟件介紹第七章關于防靜電的認識第八章工藝、班組紀律貼片中心維修工段培訓資料第一章、維修工具介紹第二章、維修元器件知識第三章維修操作具體介紹第四章、維修注意問題點第五章、功能維修知識第六章、維修軟件介紹第七章、關于防靜電的認識第八章、工藝、班組紀律SMT檢修首先介紹一下SMT。SMT：（Surface Mount Technology）就是表面貼裝技術的英文縮寫。手機產(chǎn)品就是由SMT技術來生產(chǎn)的。 SMT檢修：對SMT通信產(chǎn)品進行貼裝不良、焊接不良進

2、行維修；對手機產(chǎn)品的開檢不良進行故障分析和維修。第一章維修工具介紹目前公司使用的維修工具主要有拔放臺、電烙鐵、焊錫絲、水、助焊劑、鑷子、萬用表、吸錫繩、拔起器、X光機、JTAG工裝、BGA返修站、手機測試軟件等。具體功能如下：1. 拔放臺：目前公司所采用的拔放臺型號為HAKKO801或者HAKKO805,為日本白光牌，全稱為SMD Rework Station，中文名稱為扁平集成電路拔放臺，簡稱作拔放臺。主要工作原理為通過內(nèi)部電阻絲加熱后，用電泵將熱風吹出對焊錫加熱。一般用來焊接IC器件或貼裝件，其工作溫度在300400度。拔放臺有兩個旋鈕一個是調(diào)節(jié)溫度的可控制焊接溫度，另一個是調(diào)節(jié)焊接時的風

3、力的以便在吹焊時使焊錫充分受熱。 電烙鐵 拔放臺使用注意事項：拔放臺內(nèi)部有熱度保護器，不允許長時間保持較高溫度（500度以上），不然當內(nèi)部溫度達到其溫度保護值，拔放臺會自動進行溫度保護，內(nèi)部停止加熱。經(jīng)常如此操作易對拔放臺造成損壞，縮短使用壽命。當修理芯片類故障將溫度調(diào)到很高時，修理完畢后及時將風槍溫度調(diào)到正常使用值（350400度）。若拔放臺進行了溫度保護，則將溫度調(diào)到最低，風速調(diào)到最大，讓內(nèi)部溫度盡快下降，當溫度低于溫度保護值時，風槍即可繼續(xù)使用。拔放臺的使用方法很簡單焊接時先將其達到合適的上進行預熱，此時風力可稍大些片待溫度達到要求時進行吹焊，但要注意此時風力不能過大否則不僅會使拔放臺的

4、溫度下降而且焊接時有可能會將元器件吹跑。焊接時右手握住拔放臺的槍體將拔放嘴對準元器件進行加熱與此同時左手拿鑷子配合進行對齊和拆卸。焊接時要不要長時間加熱如一次沒焊接好可稍等片刻待冷卻后在進行焊接。2、大風槍：我們一般是在焊接ROHS和手機的BGA時使用大風槍.啟動時：將熱風槍的插頭插入電源插座.使用方法:將熱風槍打開,將風調(diào)至中檔,根據(jù)不同的故障板調(diào)至不同的溫度.一般溫度是在350度(熱風槍上有顯示溫度).例如:在維修手機BGA時,先將好BGA放在刮好的焊盤上,將熱風槍懸在BGA上方,約吹一分鐘后,用鑷子輕輕推動BGA,如果它回到原來的地方,就可以了.使用后:如果您停止使用后,將開關關上,將熱

5、風槍豎放在桌面上,使它自然冷卻.注意事項:當您啟動熱風槍后,不要讓它離開您的視線,如果您要離開,不管時間多短,請先拔掉插頭;當您好要收存熱風槍時,您必須要等到它冷卻,直到可用手觸摸時,才可收存;不要自己修理或拆開熱風槍,如有故障要送修.3、電烙鐵：我們使用的是936啟動時:將電源線的一段插入電源插頭,將另一段插入電烙鐵的插頭.一般我們使用時預熱10分鐘.預熱后要測試一下電烙鐵的實際溫度(有鉛的溫度是在320±20;無鉛的溫度是在350±20)，每天檢測電烙鐵兩次，分別為上午和下午。使用時:烙鐵頭上的錫渣要用含水海綿輕輕擦干凈，然后在要焊的元器件的地方，先放電烙鐵再放焊錫絲，

6、將焊錫絲熔化并加錫至無器件后再撤焊錫絲，最后撤電烙鐵，焊接時間不要超過三秒鐘。這是電烙鐵焊接的最基本的四部法.注意事項：電烙鐵和焊錫絲要嚴格區(qū)分有鉛和無鉛。用完電烙鐵后，在烙鐵頭上加錫保護，不用電烙鐵超過十分鐘，加錫保護后要關閉電烙鐵。電烙鐵不通熱后，不要隨意拆開電烙鐵進行維修。4、萬用表：用萬用表測量阻值時，將萬用表調(diào)值阻值檔，直接測量即可。 測量基板電路是否通時，將萬用表調(diào)至響鈴檔，將正極和負極放到線路兩端，如果響則表示線路導通。 用萬用表測量電壓時，將手機板加電后，將萬用表的負極接地，正極接到需測試的元器件上即可。注意事項：在不用萬用表時，隨時關閉，節(jié)約用電；在無電時，即時更換萬用表的電

7、池。5、點溫計：第第二章、維修元器件知識1、電阻、電容類：TDK電阻ERJ 2 G E J 100 X1 表示：電阻標稱2 表示：物料尺寸04023 表示：電阻材料4 表示：端接5 表示：精度6 表示：電阻值國巨電阻RC 0805 J R 07 100 R1 2 3 4 5 6解析：1表示：貼片電阻標稱 2表示：物料包裝尺寸；如：0603、0806、0402、1206 3表示：物料精度：B=±0.1%； C=±0.25%；D=±0.5%；F=±1%；J=±5%；K=±10% 4表示：編帶方式：R=紙帶；K=塑料帶；B=散裝；C=盒裝

8、5表示：卷帶尺寸：07=7；10=10；13=13 6表示：阻值國巨電容CC 0805 K R X7R 9 B B 1041 2 3 4 5 6 7 8 9解析：1表示：電容標稱 2表示：物料尺寸 3表示：精度（同前頁） 4表示：包裝（同前頁） 5表示：溫度系數(shù)；如X5R、X7R、Y5V等 6表示：額定電壓；5=6.3V；6=10V；7=16V； 8=25V；9=50V；0=100V；A=200V； B=500V ；C=1KV 7表示：端接；A=鈀銀；B=鎳鋅 8表示：專門代碼：B=X7R/Y5V；N=NPO 9表示：電容值2、芯片類： 中央處理器：MSM6000，MSM6025，QSC601

9、0 電源管理芯片：PM6610 存儲器：K5A3281CTM 接收模塊：RFR6122，RFR6170 發(fā)射模塊：RFT6122，RFT6170 功率放大器：CX77105，WS1411 功率監(jiān)測器：LMV228TL DBB芯片：D751749GHHR ABB芯片：TWL3025BGGMR3、其它： 天線開關：MM8430-2610RB3 UIM卡座：ASC065-A0G15 I / O 接口：AJF100-B0G1B-P VC-TCXO：KT21F-DCV28A-19.200M-T KT21D-DCV28A-19.200M-T第三章、維修操作具體介紹一、故障的基本分類：故障的來源以及分類光檢

10、與目檢開機檢測偏移缺件翻身少錫橋接空焊側(cè)立冷焊浮起極性器件不良大面積亂不能測試不能接通不開機未鎖定USB不過睡眠時鐘其它二、故障機維修過程： 檢 測領 取維 修檢 測返 還三、手工焊接基本方法：1、 準備焊接：清潔烙鐵2、 加熱焊件：烙鐵頭放在被焊金屬的連接點。3、 熔錫濕潤：添加錫絲，錫絲放在烙鐵頭對側(cè)處。4、 撤離焊錫：撤離錫絲。5、 停止加熱：撤離烙鐵（每個焊點焊接時間23秒）四、手工焊接工藝過程：1、 烙鐵前端因助焊劑污染，容易起焦黑的殘渣，防礙烙鐵頭的導熱。最好在焊接每個焊點前都能清理烙鐵頭，每天清潔吸水海綿，以免導致烙鐵頭的二次污染。2、 加熱焊件：（1） 接觸位置：烙鐵頭應同時接

11、觸需要互相連接的兩個焊件，烙鐵頭一般傾斜45度角，應避免只與一個焊接接觸或是接觸面積過小。（2） 接觸壓力：烙鐵頭與焊件接觸時應施加適當?shù)膲毫?，避免焊件表面受到損傷。3、 熔錫濕潤送焊錫與撤離（1） 脫落時間：焊錫已經(jīng)充分的潤濕焊接部位，而焊劑未完全揮發(fā)，形成光亮的焊點時，立即脫離，如果焊點表面沙啞無光，說明撤離的晚了。（2） 脫離動作：一定要快，一般沿著焊點的切線方向拉出，即將脫離時回帶一下，然后快速脫離，避免出現(xiàn)毛刺。五、具體的維修技巧：1、阻容器件的維修首先將風槍溫度打到4.0，風打到較小位置（避免因風過大將元器件吹飛），垂直對著元器件加熱。待焊錫融化（融化后焊點發(fā)白,較亮），用攝子將元

12、器件取下來。然后把更換的元器件放到焊點上加熱，待錫溶化，維修完成。注意點：維修完后檢查元器件是否虛焊。新員工因為加熱溫度不夠或者加熱時間短，較易出現(xiàn)虛焊故障。2、電解電容的維修：（1）.電解電容的取下：1。用烙鐵加熱電解電容一端，待看到焊錫融化后，用鑷子將其融化的這端稍稍夾起；然后用烙鐵加熱焊盤另一端，待焊錫融化后用鑷子將其夾下來即可。電解電容取下后，腿有些彎曲，若再利用的話，需把元器件腿修好。（2）.電解電容的焊接：將元器件按照極性與焊盤對齊，用烙鐵加熱一端固定（確保另一端也已經(jīng)對正），然后再用烙鐵固定另一端。（3）.若因為元器件相隔很近，無法用烙鐵維修，則使用拔放臺維修（400500度）。

13、使用拔放臺維修時，切不可風口直吹元器件，這樣會把電解電容吹爆。用風槍吹其周圍電路板，將熱傳過去進行維修。3、雙列SMD，QFP芯片的焊接把熱風槍溫度檔打到“5.07.0”，風，對著此芯片的引角垂直均勻加熱，所謂的均勻加熱就是：用熱風槍對著芯片的引角轉(zhuǎn)圈加熱，因為雙列的芯片兩面都有引角，如果只是單面加熱，是很難取下，就是取下了，這塊主板有可能也被吹糊了，所以一定要均勻加熱，加熱一段時間，用攝子觸碰一下此芯片，如果可能移動就說明可以取下，用攝子把它取下即可。當把一個芯片取下之后，接觸點上的錫有可能會被帶起，冷卻之后形成凹凸不平的小錫點，這樣可以把一個新的芯片放上的時候一定不易對齊，所以就需要把此焊

14、點用烙鐵一一刮平或者加助焊劑后用風槍吹平，然后把芯片按照正確極性放在主板上，把引角的焊點盡量對齊，用熱風槍均勻加熱焊點上的錫熔化，待焊錫融化后用鑷子將芯片撥正，此芯片就和主板焊到一塊了。然后目測一下是否橋接虛焊。橋接虛焊的話再用烙鐵挑橋接或者補焊。注意點：對著芯片引腳加熱時一定要轉(zhuǎn)圈勻速加熱，切忌照著某一位置加熱時間過長，因為所用溫度很高，這樣極易將基板吹糊。4、對于一些塑料器件如UM卡座，耳機插孔等維修？注意事項：如UM卡座，耳機插孔、晶振等塑料器件，在加熱過程中因溫度過高會產(chǎn)生器件融化現(xiàn)象。維修方法：可以用拔放臺在器件的下方加熱（指板子的反面）加熱時間要比正面加熱時間稍長一些，溫度不要過高

15、、會導致板子被吹糊。如用正面加熱的方法，應用熱風槍進行維修（其特點出風口的直徑比拔放臺的大，不會居中到一點加熱）。5、對于多引腳的細間距QFP大的芯片如何維修？注：貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。該種器件的維修難度非常高，在維修這種器件時先要明確板子和器件的成本，盡可能不要讓板子報廢。如果因器件有問題多條腿偏的狀況，應直接更換器件，換上新的。如只是偏移、橋接，用熱風槍加熱（采用其維修工具的特征），把偏移的器件拆下來，刮平焊盤的焊錫再把器件放回（注意極性），防止直接修正而造成的掉焊盤。橋接就比較好修了，直接用

16、電烙鐵把橋接的地方挑開就可以了。6、對于片式電路（一面三條腿的集成電路）的器件如何維修？ 該器件有三條腿，而下面還有一處與板子直接焊接（該點比較大），所以用一種工具不能使該器件完全受熱，要用到電烙鐵和拔放臺，先用電烙鐵加熱腿很大的一端，再用拔放臺加熱另外三條腿（在該處加適量焊錫起到良好的導熱），用烙鐵頭推動器件查看焊錫是否融化，然把工具放下后迅速用鑷子把它夾下來。焊接的時候用同樣的方法即可。（該器件的冷卻速度很快，在拆件時速度要快）。7、BGA芯片的焊接：BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構的PCB）手機BGA拆卸與焊接（包括可修復膠的維修過程）需要的工具：熱風槍、烙鐵、

17、鑷子、助焊膏、刀、棉棒、酒精維修方法：拆卸BGA：用風槍加熱（150200），到膠變?nèi)谧兇鄷r（一般需1分鐘左右），用尖且鋒利的工具（刻刀片或鑷子），輕輕剃掉BGA周邊的膠，全部剃完后（需要注意的是：不要剃掉阻焊層），找一個點下手（PCB需固定），邊吹邊用鑷子輕壓IC，當看到有焊珠從封膠中擠出來時，向所選定的一邊位置用細尖鑷子把邊上的封膠挑幾個洞，讓錫珠有方向性的從BGA腳下跑出來，再用鑷子把BGA撬起（不然會碰到旁邊的小元器件），折掉BGA后找一根棉棒，把一頭用刀子將其削成尖狀（不要太尖），用它把PCB板上的殘留膠刮掉，然后用酒精清理干凈再檢查是否有不干凈的地方，反復操作直至完全干凈為止。焊接

18、BGA：在BGA焊盤上均勻的涂一層助焊劑，千萬不要加得太多，加熱是它會冒泡，頂偏你對準的BGA）。然后對準MARK（標記）放上BGA，用風槍垂直均勻加熱，由于焊錫的張力你會看到BGA自動校準的過程后，把溫度調(diào)整到280350，焊接時間視BGA大小而定。股份有鉛BGA的維修拆卸：把熱風槍的溫度調(diào)整（280-350），在維修時熱風槍要直立于要拆卸的元器件上方，使其元件均勻受熱（時間大約在2-3分鐘），用鑷子推動元件，查看焊錫是否完全熔化，待熔化后用鑷子將其夾起。剛拆掉元件后PCB板處于高溫狀態(tài)，這時應及時用電烙鐵將焊盤讓的焊錫涂抹干凈以便焊接焊接：（由于股份BGA產(chǎn)品的體積比手機的BGA要大很多，

19、手工加熱不均勻，在手工焊接上修復率比較低，所以采用線體的回流爐進行焊接）檢查PCB板是否清理干凈，把要更換的元件準備好并確認是否正確。首先把助焊劑涂在焊盤上（注意不能過多，以免造成芯片偏移的現(xiàn)象），然后把芯片放到板子上，注意極性點不要放錯，以免前功盡棄。確認放置方向及對齊無誤后，將板子放到回流爐的軌道上，放的時候一定要輕，再對其查看確保沒有任何問題方可，加熱大概需要五分鐘左右，加熱完畢后用X光機查看是否有偏移連焊等。8、PCB板斷線的修補PCB板的斷線，大多有兩種情況：1、主板上的粗線，粗線大多都是供電線，供電線是傳輸電壓的線，電流突然變大，有可能就把此線燒斷。2、就是主板邊沿的一些細線，有時

20、候我們的主板相互磨擦時，有可能就把這種細線給碰壞了。我們拿到一塊主板，如果已經(jīng)判斷是部線損壞的話，就得用刀片把斷線表面的絕緣層，亂去露出銅皮，在銅皮上涂上焊膏，用烙鐵朝銅線上加錫，因為金屬是可以沾錫（不銹鋼不粘）所以銅線一旦加上錫表面就會變成銀白色的，找一根細銅絲用同樣方法，把銅絲加上焊錫。然后把銅絲和斷線相對應的放在主板上，用烙鐵加熱這樣就可以把斷線修補上了，之后可以涂上一層絕緣漆，起絕緣作用。9.可維修膠的維修維修工具：拔放臺，電烙鐵，鑷子，助焊劑，酒精，棉棒，刀片，小木鏟，吸錫繩等。維修方法：1 拆件把拔放臺溫度調(diào)至150200攝氏度左右。左手拿拔放臺圍繞BGA加熱，右手拿刀片（鑷子）輕

21、輕刮掉BGA四周的膠，但不要刮掉基板上的綠漆。然后把拔放臺調(diào)至300350攝氏度圍繞BGA均勻加熱。約1分鐘左右用鑷子擠壓BGA看是否有焊錫球從BGA下溢出（如果沒有則需繼續(xù)加熱至出現(xiàn)為止）這證明焊錫已充分溶化，然后拿鑷子（刀片）將BGA撬起（由于封膠原因力度要比撬未封膠的大一些）。2 清理焊盤拆件以后如果基板尚未冷卻立即拿小木鏟（可用棉棒削平代替）刮膠，如果冷卻了用150200攝氏度拔放臺加熱。刮膠時應沿焊盤成行成列刮，可以減少焊盤脫落。刮凈以后用棉棒沾酒精擦拭干凈。最后在吸錫繩上加助焊劑，用烙鐵壓主吸錫繩在焊盤上均勻刮過，直到刮平為止。 -3 焊接 在刮平的焊盤上加入適量助焊劑（加多了容易

22、偏移橋接，少了起不到助焊作用）對準BGA極性以及PCB板上的標記。用280350攝氏度拔放臺垂直均勻加熱進行上焊。等到BGA自動校準后停止加熱。4 檢查 等到基板冷卻后進行X光機檢查。觀察是否有連焊偏移等現(xiàn)象（如果出現(xiàn)則需要重焊，一臺PCB板經(jīng)過3次焊接后仍不成功則需報廢）。確定沒有進行開機檢測。通過后進行再次封膠。10、關于焊盤脫落的維修在維修掉焊盤時，首先注意：（1）確定其焊盤是否完全掉下，如果沒有完全掉下，首先檢查線路是否斷路，若焊盤只是翹起，則用401膠將焊盤固定于基板上即可；焊盤如果完全掉下，首先檢查該焊盤是否接地，如若接地則直接將焊盤周圍的綠漆刮掉，加上焊錫之后把元器件焊盤與新作焊

23、盤連接即可。如若非接地故障現(xiàn)象則利用萬用表，查找電路圖，檢查其線路與哪條線路、器件連接，然后，將其線路用銅線連接。然后用膠與基板固定。（2）如果測試該焊盤是空焊盤，則不用補焊盤，但需做一定的加固措施；（3）如果該焊盤與內(nèi)線連接，則只能報廢（例如BGA）；（4）修復好的產(chǎn)品必須用萬用表檢查是否完好；（5）修復好的產(chǎn)品必須經(jīng)工藝確認跟工藝聯(lián)絡書下；11關于基板粘貼在一起的維修方法維修工具：兩根細鐵絲，一臺股份報廢板維修方法：將兩拼粘貼在一起的同一拼手機的兩個對角用細鐵絲穿過，接到報廢板的對角上。找一臺適合報廢板大小的爐子，將報廢板放在導軌上過爐子過完爐子后，一拼故障板將會落在導軌的軌道上，一拼將會

24、隨著導軌一同出來，在爐子的一端拿出兩拼板子。拿出板子后，將故障板從報廢板上取下來，檢查一下兩拼故障板按鍵是否有錫，如果不超出標準，則可修復；超出標準確后經(jīng)工藝確認可以報廢，是不需復。12關于按鍵（基板）有焊錫的故障維修方法 該類故障一般是印刷工位操作或是設備問題造成，一般按鍵如有焊錫會導致按鍵不靈敏嚴重的會導致實效。（1） 用電烙鐵將按鍵上的焊錫刮平，其次使用吸錫繩將多余的焊錫盡量的吸去然后再用烙鐵將按鍵上的焊錫盡量的刮平。（2） 使用鍍金筆，將鍍金筆正負極接到3.84V的電源上（電磁也可以）然后使用萬用表測出與有錫處通路的一點，將鍍金筆的負極筆放置在該處，然后將鍍金筆正極筆頭放在有錫處（使其

25、形成回路，進行電離）。（3） 帶發(fā)現(xiàn)有錫處發(fā)黑為止，取下鍍金筆，撤出電源。（4） 用橡皮擦去黑的物質(zhì)，按鍵就會鍍上一層金，最后使用酒精擦拭干凈即可。13關于按鍵有膠的故障維修方法 該類故障一般是封膠工位操作或是設備問題造成，一般按鍵如有膠會導致按鍵不靈敏嚴重的會導致實效。（1） 使用拔放臺，調(diào)至175190度左右，對有膠處進行加熱。（2） 在加熱過程中，待膠融化，用刀片輕輕的刮除。（3） 如果在維修操作中不慎將按鍵刮傷，那就利用鍍金筆進行修復，目的是在按鍵上形成保護層以防止按鍵氧化。14 對于C117、C167按鍵板以及板對板連接器的維修方法： 由于按鍵板的連接器需要維修后必須達到一定清潔度，

26、否則會出現(xiàn)開機花屏的現(xiàn)象。方法一：用烙鐵頭的前端（即尖部）接觸連接器引腳并不斷的加錫逐個的挑開橋接的部分（不要將引腳都加錫，哪處橋接加哪處就OK了）。因為當少量焊錫橋接時很難用烙鐵直接的挑開，加入一定量的焊錫后可以利用焊錫的吸附作用將橋接處的焊錫吸出，修復。要注意維修后的清洗工作。方法二：加入少量的助焊劑用烙鐵加熱橋接處，達到將橋接處的焊錫吸出的目的。該方法的不足在于加入助焊劑后會使連接器臟污，有可能造成故障。所以要注意維修后的清洗工作(用酒精擦拭會產(chǎn)生白色霜狀的物質(zhì)，也有可能對連接器造成污染。維修后的清洗方法：（待后期工藝協(xié)助討論） 注意事項：維修按鍵板一定要注意，不要將焊錫或是助焊劑等容易

27、污染的東西弄到按鍵上，以免造成按鍵臟污失效，如果不小心弄上焊錫需要用鍍金筆進行維修，助焊劑等則用酒精擦拭便可。第四章 手機維修注意問題點注意問題點： 對于需要更換元器件的維修，必須對器件或是焊盤進行加錫處理，以避免空焊安全（人員、設備、產(chǎn)品等）防靜電 （服裝、腕帶、防靜電鞋等）基板取放三原則（不能磕碰、彎曲、跌落）調(diào)溫電烙鐵、拔放臺的溫度控制拔放臺的風速控制合格品與不合格品的區(qū)分放置做好維修記錄及時總結(jié)維修經(jīng)驗經(jīng)常與其他維修人員交流維修經(jīng)驗第五章、功能維修知識功能維修崗位是負責維修線體開檢工位故障板的崗位。因為多為目檢故障，所以首先仔細目檢一遍，將明顯故障修復。另外電流觀察法是維修手段之一。一

28、、 查找故障現(xiàn)象的方法通常有如下幾種：1、 觀察法通過觀察可查找出連焊、橋接、壓件、少錫、虛焊、極性等故障。2、 比較法（1）、基板比較法 將合格板與故障板的基板進行比較，可以查出少件、極性、錯件等故障。 （2）、現(xiàn)象比較法 將合格板與故障板的現(xiàn)象進行比較，通過對現(xiàn)象的分析判斷出故障區(qū)域。3、 JTAG法JTAG是對Flash重新寫入程序，這種方法可解決程序?qū)﹂_機帶來的影響。4、 測量法利用萬用表通過對電源周圍主要電壓測試點，如：VMSMA、VMSMP、VMSMC、VPH-PWR、VTCXO、VRFRX、VRFTX等和特殊電壓測試點及各電阻的測量判斷故障區(qū)域。5、 拆件分析法此方法利用的是排除

29、法，將良好器件排除最終確定不良器件。6、 換件法通過與良好板子互換器件，找出使良好板子產(chǎn)生與不良板子同樣故障的器件。二、 電流是功能維修判斷故障的最主要依據(jù)，下面介紹以下幾種常見的電流：1、 I=0出現(xiàn)此現(xiàn)象的故障區(qū)域一般在串口部分，檢查串口部分是否有虛焊，少件，若串口部分良好，則檢查電源管理焊接是否良好。電流為零多為此兩類故障。如：接口虛焊、與電源串連二極管的極性反等。2、 I=0.02 出現(xiàn)此現(xiàn)象時多數(shù)是晶振器件不良引起的，可用換件法試一試；有時Flash中無程序也會有這種現(xiàn)象，可用JTAG法試修。3、 I=0.03/0.06出現(xiàn)此現(xiàn)象一般是由Flash及其周圍器件的故障造成的，可按如下步

30、驟進行排查：（1）、用觀察法檢查Flash周圍是否缺件；（2）、JTAG；（3）、用測量法測量Flash周圍電阻阻值是否正確。（4）、更換Flash、CPU試修。4、I=0.08以上 首先仔細目檢基板是否有明顯故障，然后重點檢測射頻處是否有少件虛焊，若無更換射頻器件。5、I=1 首先觀察CPU是否焊接良好，然后用萬用表量一量電源 管理是否有電壓輸出，若正常則觀察TCXO部分是否焊接良好， 若焊接良好，則更換元器件試一試。6、I 升至0.24后背光燈滅，不再亮，多為串口故障，檢查串口部分二極管極性，電阻阻值，若正常則JTAG. 7、I3.0 出現(xiàn)此現(xiàn)象的根本原因是基板某點接地，產(chǎn)生這種現(xiàn)象的故障

31、有這么幾種：二極管極性、連焊、橋接、錯件、器件不良等。 維修步驟： （1）、觀察有無連焊和橋接； （2）、用基板比較法檢查有無二極管極性反； （3）、用萬用表查找是否有測試點接地，根究電路圖用拆除法將故障查出。此類為大電流故障，不可長時間通電以免燒壞基板。此類故障多為電路短路引起。檢查有極性的電容，音頻芯片，功率放大器極性，若極性正常則更換器件。7、 因為軟件故障電流情況多不確定，所以重新JTAG排除軟件故障，為功能維修常用手段之一。若JTAG無效，又找不到故障原因，最后則只有依次更換器件，從可重復利用的芯片換起。三、 修電流法!(不開機系列)不開機如何從電流判斷故障:我們先看一下正常開機需要

32、經(jīng)過那些處理過程：按下開機鍵開機指令送到電源IC模塊電源IC的控制腳得到信號電源IC工作CPU；13MHz主時鐘加電CPU復位及完成初始化程序CPU發(fā)出poweron信號到電源IC塊電源IC穩(wěn)定輸出各個單元所需的工作電壓手機開啟成功然后進入入網(wǎng)搜索登記階段。根據(jù)開機的處理過程，我們可以分析出下列相關部分需進行的檢查和處理：1.按下開機鍵無電流反應.思維:這種情況當屬電源IC沒有輸出電壓集成塊,也就是說故障應在電源IC以前或它本身.A.檢查供電電壓B.B+到電源IC是否斷線C.電壓IC是否損壞或虛旱D.開機線路元件是否正常E.32.789是否正常2.按下開機鍵.電流一點點,約10MA幾乎感覺不到

33、開機電流:有電流應排除電源IC以前的問題.A:電源IC各個電壓的輸出是否正常.B:13MHZ邏輯時鐘是否起振.C.中央處理器是否正常這種電流本質(zhì)是單片機系統(tǒng)未啟動而且13MHZ邏輯時鐘晶體未起振情況較多.3.按開機電流反應一點點約50MA左右有電流反應對接近于開機的電流基本檢修思路A.電流IC各個電壓輸出是否正常B.CPU工作是否正常C.版本暫存的工作是否正常在實際維修中,以中央處理器版本暫存虛焊的情況較多屬于手機單片機系統(tǒng)元件自檢未過關.4.用穩(wěn)壓電源加電.按開機鍵后電流約50MA左右,但是停留不動或慢慢下落,這屬于單片機系統(tǒng)的軟件自檢不過關思路如下:A.版本碼片出軟件故障B.暫存器虛焊或損

34、壞導致單片機的軟件系統(tǒng)不能正常工作5.按下開機鍵電流100MA左右上去馬上下來:100MA基本上達到了正常的開機電流這個時候若不能開機應該是單片系統(tǒng)的少部分文件或功能未能自檢過關,有可能是非單片機系統(tǒng)元件出故障而導致不開機A.CPU虛焊或損壞B.暫存器虛焊或損壞C.碼片虛焊或損壞及軟件故障D.其他非單片機系統(tǒng)元件虛焊或損壞E.供電元件部分損壞及部分相關的元件不能獲得正常工作電壓6按下開機鍵電流約100MA電流停留不動:A.電流IC工作是否正常B.CPU到電源IC的一、維持電壓DCON電壓有否,若有可判定非單片機系統(tǒng)部分元件被擊穿而漏電.7.電流超過200MA上去馬上掉下:思路:屬于邏輯元件漏電

35、可用排除法或觸摸法.8.未按開機鍵,就會漏電:思路:A.供電元件是否正常B.開機線路是否正常C.供電轉(zhuǎn)換系統(tǒng)是否正常9.手機能夠開機但有漏電現(xiàn)象思路A.功放是否正常B.后備電池是否正常C.手機的保護電路是否正常D.手機的充電電路是否正常10.手機不能開機加電后出現(xiàn)大電流甚至短路現(xiàn)象思路:A.電源IC是否正常B.功率放大器是否正常.四、手機維修中一般將手機電路結(jié)構分為三個系統(tǒng)、三種線手機維修中一般將手機電路結(jié)構分為三個系統(tǒng)、三種線。分析、查找故障范圍時首先根據(jù)故障現(xiàn)象將故障界定在三個系統(tǒng)中，再根據(jù)三條線中信號流向查找故障點。一、三個系統(tǒng)1 邏輯系統(tǒng)主要由核心控制模塊CPU、EEPROM、FLAS

36、H EPROM、SRAM等部分組成，而且EEPROM和FLASH EPROM內(nèi)部存儲的數(shù)據(jù)必須完全正確，才能發(fā)揮其強大、快捷的邏輯控制功能。2 射頻系統(tǒng)由射頻接收和射頻發(fā)射部分組成。其電路主要包括：接收前端、功率控制、本振、中頻處理等部分。不管是射頻接收系統(tǒng)，還是射頻發(fā)射系統(tǒng)故障都能引起手機不入網(wǎng)。3 電源系統(tǒng)不同系列手機電源部分都有各自的特點，維修時須針對具體的手機具體分析。一般電源系統(tǒng)產(chǎn)生幾組電壓給接收、發(fā)射、邏輯、顯示等部分供電，一旦手機電源部分不能正常工作，其相應部分也就會出現(xiàn)某種故障。二、三種線1 第一種線是信號線是我們所需要信號的流向線，信號在收發(fā)信中不斷地被"加工&qu

37、ot;，有頻率變化的地方，也就有波形變換。維修者根據(jù)這些變換與正常變換不同的地方判斷故障點。2 第二種線叫做控制線這一類線是為了完成信號暢通、按時、正確地到達應去的地方而設定的，與手機硬件和軟件的搭配有密切關系。相對信號線而言掌握起來更難一點。 3 第三種線叫做電源線凡要用是的元器件都需供給能源，如三極管、場效應管、集成電路等都必須正常地供應電源才可以工作。絕大部分元器件的供電是直流電，越"直流"越好，即直流上疊加的交流成分越小越好。所以在電源供給線上常常并有大、小容量的電容器，這是判斷直流供電線的重要依據(jù)。五電路的識圖技巧修理識圖是指在修理過程中對電路圖的分析，這一識圖與

38、學習電路工作原理時的識圖有很大的不同，是圍繞著修理進行的電路故障分析。 1修理識圖項目 修理識圖主要有以下四部分內(nèi)容： 在整機電路圖中建立檢修思路，根據(jù)故障現(xiàn)象，判斷故障可能發(fā)生在哪部分電路中，確定下一步的檢修步驟（是測量電壓還是電流，在電路中的哪一點測量）。 根據(jù)測量得到的有關數(shù)據(jù)，在整機電路圖的某一個局部單元電路中對相關元器件進行故障分析，以判斷是哪個元器件出現(xiàn)了開路或短路、性能變劣故障，導致了所測得的數(shù)據(jù)發(fā)生異常。例如，初步檢查發(fā)現(xiàn)功率放大電路出現(xiàn)了故障，可找出功放電路圖進行具體分析。 查閱所要檢修的某一部分電路圖，了解這部分電路的工作，如信號是從哪里來，送到哪里去。 查閱整機電路圖中某

39、一點的直流電壓數(shù)據(jù)。 2識圖方法和注意事項 進行修理識圖過程中要注意以下四個問題： 修理識圖是針對性很強的電路分析，是帶著問題對局部電路的識圖，識圖的范圍不廣，但要有一定深度，還要會聯(lián)系故障的實際。 主要是根據(jù)故障現(xiàn)象和所測得的數(shù)據(jù)決定分析哪部分電路。例如：根據(jù)故障現(xiàn)象決定分析低放電路還是分析前置放大器電路，根據(jù)所測得的有關數(shù)據(jù)決定分析直流電路還是交流電路。 測量電路中的直流電壓時，主要是分析直流電壓供給電路；在使用干擾檢查法時，主要是進行信號傳輸通路的識圖；在進行電路故障分析時，主要是對某一個單元電路進行工作原理的分析。在修理識圖中，無需對整機電路圖中的各部分電路進行全面的系統(tǒng)分析。 修理識

40、圖的基礎是十分清楚電路的工作原理，不能做到這一點就無法進行正確的修理識圖。六、手機簡單故障排除1、 不開機故障 （1）按下開機鍵不能開機。觀察按下開機鍵的瞬間電流相對正常值偏大還是偏小，如果電流偏小，故障部位一般是在時鐘電路和FLASH ROM和RAM等邏輯/音頻部分，如果電流偏大，故障部位一般是在發(fā)送通路的功放和電源供電部分，有時也由于電源濾波電容漏電引起。 （2）按下開機鍵能開機，但是電流跳不到最大值，說明時鐘及邏輯/音頻和電源供電部分工作正常，故障來源于射頻處理電路的接收和發(fā)送通路。 （3）如果按下開機鍵能開機，松開開機鍵就關機；或延遲大約十秒或數(shù)十秒鐘又關機，前者多見于愛立信機型，一般

41、是EPROM與CPU的串行線開路、A/D變換器電源檢測發(fā)生故障。后者的故障稱為延遲關機故障，多和低壓報警、顯示屏黑或無顯示及電流過大、發(fā)送通路的功放損壞、電路漏電等故障同時出現(xiàn)。 （4）按下開機鍵后開機，但不能開機或同時出現(xiàn)死機、顯示字符與按鍵均不能工作。此故障多源于電源控制部分的脫焊造成軟件運行不正常。2、根據(jù)手機電流情況判斷故障原因1 不開機，按開機鍵電流表指針微動或不動，這種現(xiàn)象主要是由于開機信號斷 路或電源IC（不工作）引起。2 不開機，按開機鍵電流表針指示電流，比正常值200mA左右小了許多，但松 開開機鍵電流表指針回到零，這種現(xiàn)象說明電源部分基本正常、時鐘電路沒有正 常工作或者CP

42、U沒有正常工作。 3 不開機，按開機鍵電流表指針指示電流200mA左右稍停一下馬上又回到0mA。這是典型的碼片資料錯亂引起軟件不開機故障。4 按開機鍵有2030mA左右漏電流，表明電源部分有元器件短路或損壞。5 按開機鍵有大電流漏電表明電源部分有短路現(xiàn)象或功放部分有元器件損壞。6 加上電池就漏電，首先取掉電源集成塊，若不漏電，說明故障由電源IC引起；如仍漏電，說明故障由電池正極直接供電的元器件損壞或其通電線路自身短路（進水易出現(xiàn)此故障）造成。根據(jù)電池給手機供電原理查找線路或元器件（電源濾波電容、電源保護二極管有時會出現(xiàn)短路）。 7 手機能工作，但待機狀態(tài)時電流比正常情況大了許多。這種故障的排除

43、方法 是：給手機加電，12分鐘左右用手背去感覺哪個元件發(fā)熱，將其更換，大多數(shù)情況下，可排除故障。如仍不能排除，查找其發(fā)熱元器件的負載電路是否有元器件損壞或其它供電元器件是否損壞。七、CDMA專用術語Code Division Multiple Access (CDMA) 碼分多址 一種擴頻多址數(shù)字式通信技術，通過獨特的代碼序列建立信道。  Access Channel 選址信道 用戶站用來與基站通信的反向碼分多址信道。選址信道用于呼出、尋呼應答和登記等簡短信號消息交換。 CDMA

44、60;Channel 碼分多址信道 基站和用戶站在指定的碼分多址頻率分配范圍內(nèi)進行傳輸?shù)念l道。 Code Channel 代碼信道 前向碼分多址信道的分信道。前向碼分多址信道包括64條代碼信道。0號代碼信道被指定為導頻信道。1至7號代碼信道可被指定為尋呼信道或業(yè)務信道。32號代碼信道可被指定為同步信道或業(yè)務信道。其余的代碼信道則可被指定為業(yè)務信道。 Forward CDMA Channel 前向碼分多址信道 從基站到用戶站的碼分多址信道。前向碼分多址信道包含在指定的碼分多址頻率上利用特

45、定導頻時間偏移發(fā)射的一條或多條代碼信道。這些代碼信道是導頻信道、同步信道、尋呼信道和業(yè)務信道。 Forward Traffic Channel 前向業(yè)務信道 從基站到用戶站傳輸用戶業(yè)務和信令信號的代碼信道。 Handoff 切換 從一個基站向另一個基站轉(zhuǎn)移用戶站通信之動作。硬切換的特點是，通信信道短暫中斷。軟切換的特點是，一個以上的基站同時與同一個用戶站保持通信。 Paging Channel 尋呼信道 前向碼分多址信道中的一種代碼信道，用于從基站向用戶站傳輸控制信息和尋呼信

46、息。 Paging 尋呼 有人向用戶站呼叫時，尋找該用戶站之動作。 Pilot Channel 導頻信道 每個碼分多址基站連續(xù)發(fā)射的未調(diào)制直接序列擴頻信號。導頻信道使得用戶站能夠獲得前向碼分多址信道時限，提供相干解調(diào)相位參考，并且為各基站提供信號強度比較手段籍以確定何時進行切換。 Reverse CDMA Channel 反向碼分多址信道 從用戶站到基站的碼分多址信道。從基站的角度來看，反向碼分多址信道是某個碼分多址分配頻率上所有用戶站的發(fā)射信道之和。 Revers

47、e Link Power Control 反向鏈路功率控制 一種程序，可確保所有的用戶信號皆按其設定功率到達基站。 Reverse Traffic Channel 反向業(yè)務信道 從一個用戶站向一個或幾個基站傳輸用戶業(yè)務和信令信號的反向碼分多址信道。 Sync Channel 同步信道 前向碼分多址信道中的32號代碼信道，向用戶傳輸同步信息。 Traffic Channel 業(yè)務信道 用戶站和基站之間的通信通路，用于用

48、戶業(yè)務和信令信號傳輸。業(yè)務信道實際上包括成對的前向業(yè)務信道和反向業(yè)務信道 CDMA移動通信網(wǎng)的關鍵技術  1功率控制技術 功率控制技術是CDMA系統(tǒng)的核心技術。CDMA系統(tǒng)是一個自擾系統(tǒng)，所有移動用戶都占用相同帶寬和頻率，“遠近效用”問題特別突出。CDMA功率控制的目的就是克服“遠近效用”，使系統(tǒng)既能維護高質(zhì)量通信，又不對其他用戶產(chǎn)生干擾。功率控制分為前向功率控制和反向功率控制，反向功率控制又可分為僅由移動臺參與的開環(huán)功率控制和移動臺、基站同時參與的閉環(huán)功率控制。 (l)反向開環(huán)功率控制。它是移動臺根據(jù)在小區(qū)中接受功率的變化，調(diào)節(jié)移動臺發(fā)射功率以達到所有

49、移動臺發(fā)出的信號在基站時都有相同的功率。它主要是為了補償陰影、拐彎等效應，所以它有一個很大的動態(tài)范圍，根據(jù)IS95標準，它至少應該達到正負32dB的動態(tài)范圍。 (2)反向閉環(huán)功率控制。閉環(huán)功率控制的設計目標是使基站對移動臺的開環(huán)功率估計迅速做出糾正，以使移動臺保持最理想的發(fā)射功率。(3)前向功率控制。在前向功率控制中，基站根據(jù)測量結(jié)果調(diào)整每個移動臺的發(fā)射功率，其目的是對路徑衰落小的移動臺分派較小的前向鏈路功率，而對那些遠離基站的和誤碼率高的移動臺分派較大的前向鏈路功率。 2PN碼技術 PN碼的選擇直接影響到CDMA系統(tǒng)的容量、抗干擾能力、接入和切換速度等性能。CD

50、MA信道的區(qū)分是靠PN碼來進行的，因而要求PN碼自相關性要好，互相關性要弱，實現(xiàn)和編碼方案簡單等。目前的CDMA系統(tǒng)就是采用一種基本的PN序列m序列作為地址碼，利用它的不同相位來區(qū)分不同用戶。 3RAKE接收技術 移動通信信道是一種多徑衰落信道，RAKE接收技術就是分別接收每一路的信號進行解調(diào)，然后疊加輸出達到增強接收效果的目的，這里多徑信號不僅不是一個不利因素，而且在CDMA系統(tǒng)變成一個可供利用的有利因素。 4軟切換技術 先連接，再斷開稱之為軟切換。CDMA系統(tǒng)工作在相同的頻率和帶寬上，因而軟切換技術實現(xiàn)起來比TDMA系統(tǒng)要方便容易得多； 5

51、話音編碼技術 目前CDMA系統(tǒng)的話音編碼主要有兩種，即碼激勵線性預測編碼(CELP)8kbit/s和13bit/s。8kbit/s的話音編碼達到GSM系統(tǒng)的13bit/s的話音水平甚至更好。13bit/s的話音編碼已達到有線長途話音水平。CELP采用與脈沖激勵線性預測編碼相同的原理，只是將脈沖位置和幅度用一個矢量碼表代替。 FDMA、TDMA、CDMA三者的區(qū)別：  頻分多址（FDMA）是采用調(diào)頻的多址技術。業(yè)務信道在不同的頻段分配給不同的用戶。如：TACS系統(tǒng)、AMPS系統(tǒng)等。 時分多址（TDMA）是采用時分的多址技術。業(yè)務信道在不同的時間分配給不同的

52、用戶。如：GSM、 DAMPS等。 CDMA（碼分多址）是采用擴頻的碼分多址技術。所有用戶在同一時間、同一頻段上，根據(jù)不同的編碼獲得業(yè)務信道。 目前的數(shù)字移動通信網(wǎng)的主要多址方式是TDMA、TDMA系統(tǒng)(GSM，DAMPS)。在頻譜效率上約是模擬系統(tǒng)的3倍，容量有限；在話音質(zhì)量上13k bit/s編碼也很難達到有線電話水平；TDMA系統(tǒng)的業(yè)務綜合能力較高，能進行數(shù)據(jù)和話音的綜合，但終端接入速率有限(最高9.6k bit/s)；TDMA系統(tǒng)無軟切換功能，因而容易掉話，影響服務質(zhì)量；TDMA系統(tǒng)的國際漫游協(xié)議還有待進一步的完善和開發(fā)。因而TDMA并

53、不是現(xiàn)代蜂窩移動通信的最佳無線接入，而CDMA碼分多址技術完全適合現(xiàn)代移動通信網(wǎng)所要求的大容量、高質(zhì)量、綜合業(yè)務、軟切換、國際漫游等。 CDMA碼分多址技術的原理是基于擴頻技術，即將需傳送的具有一定信號帶寬信息數(shù)據(jù)，用一個帶寬遠大于信號帶寬的高速偽隨機碼進行調(diào)制，使原數(shù)據(jù)信號的帶寬被擴展，再經(jīng)載波調(diào)制并發(fā)送出去。接收端由使用完全相同的偽隨機碼，與接收的帶寬信號作相關處理，把寬帶信號換成原信息數(shù)據(jù)的窄帶信號即解擴，以實現(xiàn)信息通信。CDMA蜂窩移動通信網(wǎng)的特點  與FDMA和TDMA相比，CDMA具有許多獨特的優(yōu)點，其中一部分是擴頻通信系統(tǒng)所固有的，另一部分則是由軟切換和功率控

54、制等技術所帶來的。CDMA移動通信網(wǎng)是由擴頻、多址接入、蜂窩組網(wǎng)和頻率再用等幾種技術結(jié)合而成，含有頻域、時域和碼域三維信號處理的一種協(xié)作，因此它具有抗干擾性好，抗多徑衰落，保密安全性高，同頻率可在多個小區(qū)內(nèi)重復使用，所要求的載干比(CI)小于l，容量和質(zhì)量之間可做權衡取舍等屬性。這些屬性使CDMA比其它系統(tǒng)有非常重要的優(yōu)勢。對運營者來說，CDMA系統(tǒng)的大容量、大覆蓋既可以提高頻譜利用率，大大節(jié)約頻率資源，又可以減少基站數(shù)量，降低工程建設成本，加快工程建設進度；并能以更經(jīng)濟的方式平滑過渡到第三代移動通信，是多快好省地解決本世紀移動通信市場發(fā)展容量需求的有效途徑。 1、CDMA的頻譜利用

55、率高，容量大 CDMA系統(tǒng)本身所固有的碼分擴頻技術加上先進的功率控制、話音激活技術，所以容量遠大于GSM系統(tǒng)。依據(jù)IS-95A/B協(xié)議的cdmaOne技術，至少可以提供3倍于GSM網(wǎng)絡目前所能達到的容量。實施cdma2000 1X RTT之后，所能達到的容量將是GSM的6倍。 頻譜利用率高，容量大的直接好處一是大大節(jié)省寶貴的頻譜資源，二是滿足城市內(nèi)高話務密度的需要，減少網(wǎng)絡擁塞，三是減少基站數(shù)量，使網(wǎng)絡的擴容變得簡單，易實施。 2、CDMA的覆蓋范圍大 CDMA的無線鏈路預算比GSM多36dB。正常情況下，CDMA的小區(qū)半徑可達60公

56、里，在采用了特殊技術手段后，半徑可達200多公里。目前，澳洲電信的CDMA網(wǎng)絡中就有一個覆蓋半徑超過200公里的基站。而GSM系統(tǒng)基站半徑最大不得超過35公里。 覆蓋范圍的擴大所帶來的直接優(yōu)點是基站數(shù)量減少，基站選址容易。更為重要的是，基站數(shù)量的減少將大大降低網(wǎng)絡配套電信設施如機房、供電、傳輸?shù)鹊耐度耄涌旖ㄔO速度。也適用于話務量較低、要求覆蓋的地域又相當廣的邊遠城鎮(zhèn)和農(nóng)村地區(qū)。 3、CDMA的話音品質(zhì)好，保密性強 由于CDMA采用了偽隨機序列PN進行擴頻/解擴，在CDMA 8K EVRC話音編碼時處理增益達21dB，話音品質(zhì)相當好。經(jīng)澳洲電信試驗，其話音質(zhì)量