PCBA檢驗(yàn)規(guī)范(修改)(推薦文檔)

1、PCB臉驗(yàn)規(guī)范QI-P-039A/0版擬制人（日期）：審改人（日期）：批準(zhǔn)人（日期）：制訂日期：年 月 日曙光信息產(chǎn)業(yè)（北京）有限公司曙光信息產(chǎn)業(yè)（北京）有限公司三級(jí)文件文件標(biāo)題:PCBA驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)：QI-P-.39版本：A版次：0機(jī)密等級(jí)： 機(jī)密 密 普通變更記錄NO變更內(nèi)容修改前版本修改后版本備注曙光信息產(chǎn)業(yè)（北京）有限公司三級(jí)文件文件標(biāo)題:PCBA驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)：QI-P-.39版本：A版次：0機(jī)密等級(jí)： 機(jī)密 密 普通1目的明確制定符合Pb free、RoHS HF等環(huán)保需求產(chǎn)品制程檢驗(yàn)規(guī)格，以確保產(chǎn)品之可信賴度合乎客戶需求,以利執(zhí)行與質(zhì)量保證之推行。2范圍所有本公司巳進(jìn)入量產(chǎn)階段

2、之有鉛及無(wú)鉛（L/F）PCBA均適用。3參考數(shù)據(jù)1.IPC/EIA J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies.2.IPC-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes.3.IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits.4.IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards.5.1 PC-A-610D

3、Acceptability of Electronic Assemblies.6. IPC-A-610D Lead Free Proposal4規(guī)格相互抵觸時(shí)，如有兩份或以上標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格相互沖突時(shí)，其依循順序如下：1 .客戶所簽定之合約內(nèi)容。2 .客戶所提供之限度樣品及相關(guān)文件。3 .客戶提供之工程圖樣。4 .此份檢驗(yàn)文件。5 .參考文件。5檢驗(yàn)方式將待測(cè)樣本置于正常照度 （or 1000 Lux）光源下1米處，兩眼距待測(cè)物 30公分，與視角呈45- 135 時(shí)間57秒完成檢驗(yàn)。若有異常無(wú)法判斷時(shí)可用5X或更高倍之放大鏡來(lái)加以確認(rèn)。檢驗(yàn)時(shí)檢驗(yàn)人員需配帶靜電環(huán)及靜電手套或靜電指套。6 PCBA制程檢

4、驗(yàn)規(guī)范：6.1 SMT Type 零件吃錫性：請(qǐng)參閱 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2零件位移：請(qǐng)參閱 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2曙光信息產(chǎn)業(yè)（北京）有限公司三級(jí)文件文件標(biāo)題:PCBA驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)：QI-P-.39版本：A版次：0機(jī)密等級(jí)： 機(jī)密 密 普通缺 件(Missingcomponent)BOMB定要上零件位置卻未上件11零件破損(Component Damage)因外力等等因素造成零件損件。IAn nJ 1赤E-mJ極性相反 (Polarized component backwards)零件正

5、負(fù)極與PCB所標(biāo)示極性方 何不f立碑(Tombstone)零件僅單邊接觸到 PAD,造成單邊 高起K1利1空焊(Open joint)未與焊墊（pad）形成良好的焊接（Solder joint）I翅.Ik曙光信息產(chǎn)業(yè)（北京）有限公司三級(jí)文件文件標(biāo)題:PCBA驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)：QI-P-.39版本：A版次：0機(jī)密等級(jí)： 機(jī)密 密 普通曙光信息產(chǎn)業(yè)（北京）有限公司三級(jí)文件文件標(biāo)題:PCBA驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)：QI-P-.39版本：A版次：0機(jī)密等級(jí)： 機(jī)密 密 普通錫珠，錫絲(Solder ball, solder webbing) 錫珠需為無(wú)法撥動(dòng)，且直徑需 小于0.13mm 在6cm2不能超過(guò)5顆直

6、徑大于 0.13mm 無(wú)法不可撥動(dòng)之定義：為零件是 封閉或是被零件所壓制并未形成 短短路，不會(huì)發(fā)生改變 ；不可影響 到最小電氣特性（或不影響功能使用用，但是需修修改及條整 SMT 所設(shè)定之參數(shù)。針孔(Pinhole)針孔不得見(jiàn)底材零件反白(Upside down)零件側(cè)立(Mounting on side)不允許零件反白或零件上下相反。 CHIP零件每個(gè)面3個(gè)反白允許不允許零件側(cè)立。棵板出貨部分：CHIP零件不允許側(cè)立（包括 PCI,mini-PCI,PCI-E,PCI Express Half Size mini card, 以及AP、Router、ADSL等棵板出 貨部分）廠內(nèi)組裝部份，C

7、HIP零件允許側(cè)立曙光信息產(chǎn)業(yè)（北京）有限公司三級(jí)文件文件標(biāo)題:PCBA驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)：QI-P-.39版本：A版次：0機(jī)密等級(jí)： 機(jī)密 密 普通第7頁(yè)共12頁(yè)曙光信息產(chǎn)業(yè)（北京）有限公司三級(jí)文件文件標(biāo)題:PCBA驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)：QI-P-.39版本：A版次：0機(jī)密等級(jí)： 機(jī)密 密 普通USB Connector（USB連接器）.6.2 PCB表面清潔度PCB表面不可有任何臟污包括：棉絨，錫渣，今屬粒子，含碳之白色結(jié)晶物，有色染料，金屬銹之污染， 更不能有明顯之腐蝕。6.3 松香之殘留松香之殘留定義需考慮及定義生產(chǎn)設(shè)計(jì)之制程：允收條件定義如下：6.3.1. 清洗制程中需沒(méi)有松香之污染。6.3.

8、2. 免洗制程中之殘留松香是被允許的，但“免洗 ”制程之PCBA需要符合最終產(chǎn)品之清潔標(biāo)準(zhǔn)。6.3.3. 松香之殘留不可影響到目試之識(shí)別，及擴(kuò)散到臨近之區(qū)域，進(jìn)而影響到電子連結(jié)。6.3.4. 面殘留之松香不可有濕狀，發(fā)黏。6.4 .防焊綠漆（Solder Mask）6.4.1. 焊綠漆均勻覆蓋不可露銅或露線路，在平行區(qū)之相臨線路不可有裸露之情形，除非為特別要求.6.4.2. 刮傷長(zhǎng)度不得超過(guò) 10mm*0.5mm,每面允許兩處（未露銅）。6.4.3. 導(dǎo)通孔（PTH）內(nèi)不允許沾防焊綠漆。6.4.4. 焊顏色須均勻，色澤一致，漆面不得有凹凸不平.防焊綠漆不得覆蓋到焊墊（PAD）上或BGA焊墊上。

9、（BGA pad除非工程規(guī)范上有要求 ）6.4.5. 在零件下方之PCB線路需完全覆蓋，不可有裸露之情況。6.4.6. 綠漆修補(bǔ)面積 10mm*2mml：旱錫面一處，10mm*2mm零件面兩處 。6.4.7. 線路轉(zhuǎn)角處及PAD延伸處不允許打線（9）?？變?nèi)、PAD漏銅面積不可大于孔壁或PAD®積之5%,PCBAPAD上允許沾防焊綠漆。6.5 噴漆異色：6.5.1. 噴漆電鍍層必須均勻，無(wú)脫落之情形。6.5.2. 表面有異色，漆泡殘留的面積不可大于0.3平方豪米以上，正面僅容許一點(diǎn)。6.5.3. 裸板出貨之PCBA勺PAD不允許發(fā)紫、發(fā)黑 。第8頁(yè)共12頁(yè)曙光信息產(chǎn)業(yè)(北京)有限公司三

10、級(jí)文件文件標(biāo)題:PCBA驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)：QI-P-.39版本：A版次：0機(jī)密等級(jí)： 機(jī)密 密 普通6.6 .漏錫PCBAF漏錫需平滑，需貼背標(biāo)的面積以氣泡在25平方豪米以下，以一點(diǎn)為限，面積10平方豪米以下，以兩點(diǎn)為限,不貼背標(biāo)以限度樣品為限，PCBA上螺絲孔表面處不允許沾錫，接地PAD不允許。6.7 DIPType零件零件腳長(zhǎng)：?jiǎn)蚊姘逯_長(zhǎng)最短不可小于0.5mm,最長(zhǎng)不可超過(guò)2.3mm,若板厚超過(guò)2.3mm,有可能會(huì)無(wú)法識(shí)別。吃錫量：垂直之吃錫量最少需為PC時(shí)厚之75%,第一面(Primary)最少需占圓形的75%,第二面(Secondary)最少需占圓形的50%。其它：零件外觀不能損壞，變

11、形，零件需平貼PCB,其它個(gè)項(xiàng)請(qǐng)參閱IPC-A-610D。6.8 .無(wú)鉛(Lead Free) 外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：無(wú)鉛制程(L/F Process)的焊接表面會(huì)呈現(xiàn)暗灰色，及粗糙有坑洞的表面外觀，PCB的焊墊(Pad)不需要完全覆蓋錫，PCB焊墊的末端允許底材外露，零件末端的吃錫高度在無(wú)鉛制程(L/F Process)中并沒(méi)有特殊的要求。 圖片如下圖片說(shuō)明錫的表向呈現(xiàn)暗灰色JF*焊墊底材樂(lè)場(chǎng)未兀全覆蓋焊錫表向不平滑結(jié)論：符合無(wú)鉛制程(L/F)焊接要求*S，b錫的表面呈現(xiàn)顆粒狀焊墊底材末端未完全覆蓋在回焊過(guò)程錫膏沒(méi)用完全的延伸焊墊(pad)上的沾錫程度(角度)會(huì)不相同結(jié)論：符合無(wú)鉛制程(L/F)焊接

12、要求曙光信息產(chǎn)業(yè)（北京）有限公司三級(jí)文件文件標(biāo)題:PCBA驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)：QI-P-.39版本：A版次：0機(jī)密等級(jí)： 機(jī)密 密 普通*英箍球* &一結(jié)論：PCB 吃錫面（Secondary side or bottom side）吃 錫高度符合無(wú)鉛制程 （L/F）焊接要求/結(jié)論:PCB 零件面（Primary side or topside）吃錫高度符合無(wú)鉛制程（L/F）焊接要求1 4* 無(wú)鉛（L/F）BGA錫球的焊接高度低于錫 鉛合金（Sn-Pb）BGA錫球的高度。錫球的崩塌盡適用于 PBGA（Plastic BGA）如左圖：這標(biāo)準(zhǔn)不同于錫鉛合金 （Sn-Pb）的標(biāo)準(zhǔn)，左圖在無(wú)鉛制程

13、 （Ex.CBGA（Ceramic ）BGA（陶瓷 BGA）是允 收的，但是在錫鉛合金（Sn-Pb）是有可能不 被允收的，需視 BGA的錫球是否有崩塌之 情況 4,無(wú)鉛（L/F）制程的焊接表面會(huì)呈現(xiàn)暗灰 色，表面粗糙，及孔洞之外觀如左圖不曙光信息產(chǎn)業(yè)（北京）有限公司三級(jí)文件文件標(biāo)題:PCBA驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)：QI-P-.39版本：A版次：0機(jī)密等級(jí)： 機(jī)密 密 普通無(wú)鉛（L/F）制程的焊接表面會(huì)呈現(xiàn)暗灰色，表面粗糙，及孔洞之外觀如左圖示無(wú)鉛（L/F）制程的焊接表面會(huì)呈現(xiàn)暗灰色，表面粗糙，及孔洞之外觀如左圖示無(wú)鉛（L/F）BGA 的焊接在 X-Ray的照片會(huì)比錫鉛（Sn-Pb）BGA的焊接呈現(xiàn)淡灰

14、色，如左圖示(Lead-Free)震蕩器（Crystal）的焊接如左圖所示，零 件的焊墊（pad）與PCB的焊墊需形成良好 的焊接（Solder joint） ,但PCB焊墊不需 完全覆蓋。6.9 OSP板表面焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)IPC-610-D版PCBA焊錫質(zhì)量目視檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，PAD邊緣小部分露銅情況是可以被判定允收的。曙光信息產(chǎn)業(yè)（北京）有限公司三級(jí)文件文件標(biāo)題：PCB尷驗(yàn)規(guī)范文件編號(hào)：QI-P-.39版本：A版次：0機(jī)密等級(jí)：機(jī)密 密 普通l«i<b i*i n.；LE -V ff»t ih R » i I ii A yc| txi ir« nv in t7發(fā)行與管制本程序依據(jù)文件控制程序制定、審核、批準(zhǔn)與發(fā)行，其變更相同8相關(guān)文件/資料：IPC-A-610D« SMTfc產(chǎn)過(guò)程控制程序9附件與記錄曙光信息產(chǎn);"（北京丁有限公司麗梅睢H想立；