PCB檢驗(yàn)規(guī)范相關(guān)資料

1、本資料來(lái)源 PCB 檢驗(yàn)規(guī)范檢驗(yàn)規(guī)范 參考資料 名詞解釋 檢驗(yàn)規(guī)范 缺點(diǎn)及允收準(zhǔn)則 異常處理 PCB進(jìn)料異常處理流程參考資料參考資料 (No.10207 Revision: A06-00).印刷板的允收(IPC-A-600E REV : F ).印刷板資格認(rèn)可及性能檢驗(yàn)規(guī)範(fàn)(ANSI/IPC-RB-276).SOLDER MASK規(guī)格(IPC-SM-840).進(jìn)料品管作業(yè)系統(tǒng)(CPSQQA100).不合格品管制作業(yè)系統(tǒng)(CPSQQA130).品質(zhì)記錄管制作業(yè)系統(tǒng)(CPSQQA160).IPC-6012 REV:F名詞解釋名詞解釋 AQL: Accept Quality Level(允收 品質(zhì)水

2、準(zhǔn)). D/C: Date Code. (生產(chǎn)時(shí)間). SSAR: Sample Size(樣本數(shù)) Accept(允收) Reject(拒收). CRI: Critical Defect(嚴(yán)重缺點(diǎn)) MAJ: Major Defect(主要缺點(diǎn)) MIN: Minor Defect(次要缺點(diǎn)) 檢檢 驗(yàn)驗(yàn) 規(guī)規(guī) 范范1.焊錫性焊錫性:試驗(yàn)條件:焊錫溫度:2455;焊錫時(shí)間:35秒 規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn):a. PCB表面上錫飽滿, 良好面積至少95%以上, 且不良 為不連續(xù). b. 孔內(nèi)壁要被錫覆蓋,孔內(nèi)金屬與錫浸潤(rùn)良好, 不良板 每面最多不超過(guò)三點(diǎn).2.拉拉 撕撕:檢驗(yàn)方式:用3M膠帶, 貼在金手指綠

3、油面線路上,用力壓緊, 再用 力壓平,從兩端垂直快速拉起檢查膠帶.不得出現(xiàn)金屬錫層和綠油, 金屬線在膠帶上,膠帶不能有其它污物,異物.3.板板 翹翹:參照(AWO-MIN-004). SMT PCB0.7%4.板板 曲曲:依以上板翹方式,測(cè)平臺(tái)至曲面之最高高度,高度除以板邊長(zhǎng)度即 得板曲程度. 一一.功能檢驗(yàn)功能檢驗(yàn) 1.外形尺寸外形尺寸:先用樣品板比對(duì),如有偏移則用投影機(jī)或卡尺確認(rèn). 依照PCB DWG 之規(guī)格;若無(wú)規(guī)定,外形尺寸差:0.010 2.厚厚 度度:PCB厚度以分厘卡確認(rèn) 板厚誤差: 10%或公差:0.18mm(0.007 ),取決於小者.3.孔徑大小歪移孔徑大小歪移: 用菲林比

4、對(duì)孔徑歪;用菲林比對(duì)孔徑歪移, 再用投影儀 確認(rèn),依照PCB DWG 之規(guī)格; 若無(wú)規(guī)定, 則PTH孔0.003, NPTH孔0.003尺寸檢驗(yàn)尺寸檢驗(yàn)印刷檢驗(yàn)印刷檢驗(yàn): 印刷標(biāo)記檢驗(yàn)印刷標(biāo)記檢驗(yàn): 檢驗(yàn)方式:使用與PCB版次相同的菲林覆蓋在PCB印字的一面, 對(duì)照印刷內(nèi)容是否與菲林一致, 文字印刷是否偏離,取下菲林,再檢查文字印刷是否清晰用3M膠帶拉撕. 規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn):印刷標(biāo)記與FILM完全一致,印字偏移量不可超過(guò)0.25mm, 雖有模糊或不完整的標(biāo)記但仍可充分辯認(rèn),文字提起不超過(guò)5%. 蝕刻標(biāo)記檢驗(yàn)蝕刻標(biāo)記檢驗(yàn) 檢驗(yàn)方式:目視檢驗(yàn)PCB上的蝕刻標(biāo)記,包括廠商標(biāo)識(shí),DATE CODE, PCB

5、 P/N, REV內(nèi)容,UL LOGO等. 規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn):蝕刻標(biāo)記正確, 完整;符合蝕刻線路一般性要求. 外觀檢驗(yàn)外觀檢驗(yàn) 鍍通孔鍍通孔PTH檢驗(yàn)方式: PTH孔特性檢驗(yàn),對(duì)PCB各鍍通孔(PTH)進(jìn)行顯微目檢,檢查孔環(huán)孔壁 的狀況, 包括電鍍空洞, 孔內(nèi)錫渣; 孔堵塞, 孔內(nèi)夾異物, 電鍍表面氧 化發(fā)黑等.規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn): *每孔不超過(guò)一個(gè)破洞,且破洞孔之比率應(yīng)在5%以下,環(huán)形破洞 不超過(guò)90度. *鍍層分離不得縮減孔壁面積的10%,且孔徑符合要求. *孔壁上任何破洞不管在甚麼方向,皆不可超過(guò)孔長(zhǎng)的5%或孔面積的10%. *孔不可被焊錫堵塞,不可夾雜異物, 如綠油,碎屑等.且孔徑在規(guī)格內(nèi). *孔壁

6、表面光亮平滑, 不可出現(xiàn)氧化發(fā)黑現(xiàn)象. 表面及次表層表面及次表層檢驗(yàn)方式: 目視或使用放大鏡協(xié)助觀察PCB表層和次表層等,主要檢驗(yàn)項(xiàng)目有: *表層缺陷: 如PCB邊綠毛頭,邊綠缺口, 板面劃傷, 織紋顯露,板面凹坑等. *次表層缺陷: 如異物夾雜,分層,氣泡,粉紅圈等. 規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn): *板邊缺口,白圈不得侵入最近導(dǎo)體間距的50%或2.5mm. *板邊不可有連續(xù)狀毛邊. *板面不能有明顯的刮傷,織紋顯露等. *分層,氣泡與異物不得造成鄰近導(dǎo)體的橋接. 線路線路檢驗(yàn)方式: *目視檢驗(yàn)導(dǎo)體線路有無(wú)斷路, 短路等重大缺點(diǎn). *主要缺點(diǎn): 線路自板面剝離, 缺口,針孔,劃傷, 鍍層缺陷等所造成的線路 寬

7、或厚度的縮減. *用菲林對(duì)其進(jìn)行比對(duì). *采用投影機(jī)測(cè)量線寬,線間距.規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn): *不能有導(dǎo)體線路斷開(kāi)和短路, 導(dǎo)體自板面剝離的狀況. *線路縮減不可超過(guò)線寬的20%; *線路增寬不可使二條線路的間距低於標(biāo)準(zhǔn)線間距的30%; *刮傷深度不超過(guò) 銅箔厚度 的20%. 綠油綠油( 阻焊膜阻焊膜)檢驗(yàn)方式: *目視觀察PCB正反面表面綠油的覆蓋性, 包括是否有漏印, 破洞, 起泡, 對(duì)位不準(zhǔn)等缺陷, 綠油不可入插件孔,測(cè)試孔.規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn): *綠油應(yīng)表面光滑, 顏色均一. *測(cè)試點(diǎn)和SMD PAD, PTH 孔不得被綠油覆蓋. *線路應(yīng)被綠油完全覆蓋. *綠油自板面脫落,其面積不得 超過(guò)板面的5%.

8、 *需履蓋綠油之Via孔應(yīng)被綠油完全履蓋. 方形焊盤(pán)方形焊盤(pán)檢驗(yàn)方式: *檢驗(yàn)焊盤(pán)有無(wú)破損或空洞, 並檢查綠油對(duì)焊盤(pán)套準(zhǔn). 用Film比對(duì);再用投 影機(jī)儀確認(rèn).規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn): *破損或空洞不能縮減焊盤(pán)尺度5%. *方形焊盤(pán)表面必須平整,且不得被綠油覆蓋. 缺口缺銅缺口缺銅檢驗(yàn)方式: *對(duì)線路上的空洞用投影儀確認(rèn).規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn): * 線路縮減不可超過(guò)線寬 的20%; 蝕板不凈蝕板不凈蝕板不凈造成線路或線間隙變窄檢驗(yàn)方法同上. 蝕板過(guò)度蝕板過(guò)度蝕板過(guò)度造成線路或線隙變寬檢驗(yàn)方法同上. 針孔針孔對(duì)線路上的針孔用投影儀 確認(rèn).*允收標(biāo)準(zhǔn)見(jiàn)線路要求允收標(biāo)準(zhǔn)見(jiàn)線路要求*包裝檢驗(yàn)包裝檢驗(yàn) 包裝包裝檢驗(yàn)項(xiàng)目有:

9、1. 包裝方式 2. 包裝放置 3. 外箱和標(biāo)示 4. 包裝數(shù)量規(guī)格/標(biāo)準(zhǔn): *必須采用真空膠膜熱包裝, 內(nèi)放保力龍, 或其它防震保護(hù)層, 紙 箱不得破損. *包裝總數(shù)量與標(biāo)示一致,各 小包數(shù)量一致. *標(biāo)示內(nèi)容與實(shí)物一致; * 總批數(shù)須同入庫(kù)驗(yàn)收單一致. *存放期不得超出6個(gè)月.缺點(diǎn)及允收準(zhǔn)則缺點(diǎn)及允收準(zhǔn)則 線路線路線路缺口:缺口不得超過(guò)線寬的20%.線路壓痕:壓痕深度不超過(guò)線厚的20%.線路起泡:線路不得有起泡現(xiàn)象.線路刮傷:刮傷不超過(guò)線厚的20%.線路變寬變窄:變窄量不得超過(guò)線寬20%,線間距縮減不超過(guò)30%.線路殘銅凸出:線路凸出和殘銅不得縮減線間距的30%.線路露銅:線路不允許露銅.

10、補(bǔ)線:補(bǔ)線長(zhǎng)度不得超過(guò)3mm, 拐角處不允許補(bǔ)線, 靠近大脖處2mm內(nèi)不得 補(bǔ)線, 兩面不允許超過(guò)3處, 一面不允許超過(guò)2處, 內(nèi)層補(bǔ)線不允許超1處.線路斷開(kāi)或短路:線路不得出現(xiàn)斷路和短路.線路自板面剝離:線路不得自板面剝離.線路粗糙:線路邊綠或表面粗糙呈鋸齒輪狀時(shí), 其長(zhǎng)度不可超過(guò)12.7mm, 最窄處不得低於線寬的70%.線路變色:線路不因氧化或受藥水異物污染而造成銅箔變色. 孔孔孔破:每孔不超過(guò)一個(gè)破洞,且破洞孔之比率應(yīng)在5%以下,破洞長(zhǎng)度不得大于孔長(zhǎng)的5%或孔面積的10%.孔清潔度:孔內(nèi)不可夾異物,如碎屑,綠油,文字油墨, 錫渣等.孔環(huán)破損:孔環(huán)破損不允許露出樹(shù)脂,大小不超過(guò)周長(zhǎng)1/4

11、.孔環(huán)及孔內(nèi)文字油墨 :孔環(huán)及孔內(nèi)不允許有文字油墨.孔壁:孔壁表面光亮平滑, 不可出現(xiàn)氧化發(fā)黑現(xiàn)象.孔塞:孔不允許堵塞.孔壁露銅:單一孔孔壁露銅面積不可超過(guò)孔壁總面積10%, 總不良數(shù)不可超過(guò)單片板子總孔數(shù)0.1%, 且吃錫性好.孔內(nèi)錫節(jié):孔內(nèi)錫節(jié)不可影響孔長(zhǎng)之下限.孔環(huán)偏移:內(nèi)外層各孔環(huán)偏移不可超過(guò)3mil.孔多孔少:板上的孔要按圖上規(guī)定, 不可多也不可少. 防防 焊焊 油油 墨墨孔內(nèi)沾防錫油墨:測(cè)試孔與零件孔的孔內(nèi)不得沾覆防焊油墨. 光學(xué)定位點(diǎn)沾防焊油墨:金手指,SMT PAD&光學(xué)定位點(diǎn)不可有防焊油墨. 漏印,跳印:線路上防焊必須完全覆蓋,不可有漏印,跳印而造成沾錫或露銅之現(xiàn)象.

12、防焊層雜異物:防焊面不可沾覆手指紋印, 雜質(zhì)或其它外來(lái)物而影響外觀.補(bǔ)綠油大小:補(bǔ)綠油每面不準(zhǔn)超過(guò)2處或總面積的2%,不得嚴(yán)重影響外觀.補(bǔ)綠油厚度:補(bǔ)綠油厚度為12mil .防焊陰影:零件孔錫墊上防焊所造成陰影, 距孔邊綠不論零件面或焊錫面均為2mil 以上.防焊層氣泡:防焊漆面不可內(nèi)含氣泡, 而有剝離之現(xiàn)象.防焊層脫落:防焊油面不可有脫落起翹現(xiàn)象.防焊厚度:防焊厚度要求0.5mil以上, 不可有露銅, 沾錫球現(xiàn)象. 噴錫噴錫錫面氧化:錫面不允許氧化發(fā)黑.錫墊污染:錫墊上不可有防焊漆, 油物質(zhì), 鬆香, 膠紙及章印等.錫墊厚度:噴錫面錫厚不可超過(guò)1000u 線路上錫:線路不允許殘銅或沾錫.焊錫

13、性:PCB表面上錫飽滿, 良好面積至少95%以上, 且不良區(qū)僅為不連續(xù).定位孔:定位孔不允許殘銅或沾錫.接地片:接地片允許有輕微凹凸不平, 露銅面積不超過(guò)5%. 文字油墨文字油墨文字油墨上錫墊,孔環(huán):文字油墨不可覆蓋錫墊,孔環(huán)(無(wú)論大小),Via 孔除外.文字油墨入孔內(nèi):文字油墨不可入孔內(nèi).重影:文字符號(hào)不可有重影或漏印.文字清晰度:所有文字符號(hào)均需清晰且能辨認(rèn), 文字上線條之中斷程度以可以辨認(rèn)該文字為準(zhǔn).油墨上板面:文字油墨不可因製作不良而沾附板面.偏位:文字偏位不允許大於10mil . 其其 它它白邊, 白圈:不可深入板內(nèi)2.5mm或到最近線路距離的50%以上,以上取決于小者.白 點(diǎn):允收玻璃束突出:板邊不可有玻璃織維突出(此邊指所有能看到板厚之邊緣而言, 含各槽口內(nèi)).粉 塵:板邊及 u 型槽中不可有粉塵.露 銅:除非圖上另有規(guī)定, 板面不可露銅.氣 泡:板面銅箔不允許起泡.外 物:外物夾雜必須遠(yuǎn)離線路 0.