MSD(濕敏器件防護(hù))控制技術(shù)規(guī)范

1、版 本 號(hào)： V1.0 版 擬制日期：2015 年01月06日 新飛佳電子有限公司MSD（濕敏器件防護(hù)）控制技術(shù)規(guī)范1、簡(jiǎn)介：SMD器件的出現(xiàn)直接帶來了新的挑戰(zhàn)，而這些挑戰(zhàn)的重心又在于包裝的品質(zhì)和可靠性，周圍環(huán)境中的濕氣會(huì)通過包裝材料滲透到包裝內(nèi)部，并在不同材料的表面聚結(jié)。在組裝工藝中，SMD元件貼裝在PCB上時(shí)會(huì)經(jīng)歷超過200，在焊接時(shí)，濕氣的膨脹會(huì)造成一系列的品質(zhì)問題。本規(guī)范遵照IPC/JEDEC有關(guān)的潮敏標(biāo)準(zhǔn)擬制，主要體現(xiàn)潮濕敏感器件在公司控制處理各環(huán)節(jié)的規(guī)范性要求。本規(guī)范由塑封器件潮濕敏感定義、潮濕敏感器件分級(jí)要求、潮濕敏感器件包裝要求、潮濕敏感器件干燥要求、潮濕敏感器件使用及注意事項(xiàng)

2、等內(nèi)容組成。2、 目的： 為改進(jìn)MSD控制水平，有效提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，同時(shí)提高技術(shù)人員對(duì)潮敏器件的認(rèn)識(shí)水平，規(guī)范研發(fā)、市場(chǎng)和生產(chǎn)階段對(duì)易潮敏器件的正確處理。3、 范圍：本規(guī)范規(guī)定了潮濕敏感器件等級(jí)要求、包裝要求、操作及處理方法等方面的技術(shù)指標(biāo)和控制措施。本規(guī)范適用于步步高教育電子有限公司各類潮濕敏感器件（以下簡(jiǎn)稱MSD）驗(yàn)收、儲(chǔ)存、配送、組裝等過程中的管理。供應(yīng)商和外協(xié)廠商均可以參照本規(guī)范執(zhí)行。4、 職責(zé)：4.1 供應(yīng)資源開發(fā)部負(fù)責(zé)濕度敏感器件的采購(gòu)。4.2 材料技術(shù)部負(fù)責(zé)提供濕度敏感器件的規(guī)格書。4.3 工藝工程部負(fù)責(zé)濕度敏感器件的管控方案制定和外協(xié)生產(chǎn)MSD使用指導(dǎo)。4.4 物流管理部

3、倉(cāng)儲(chǔ)科負(fù)責(zé)對(duì)濕度敏感器件的儲(chǔ)存（原包裝密封儲(chǔ)存、再次真空包裝儲(chǔ)存、干燥短期儲(chǔ)存）。4.5 品質(zhì)部負(fù)責(zé)濕度敏感器件的來料檢驗(yàn)和現(xiàn)場(chǎng)使用監(jiān)督以及使用異常的反饋。4.6 生管部（含SMT外協(xié)廠商）負(fù)責(zé)濕度敏感器件的使用以及車間使用壽命的控制。5、 關(guān)鍵詞： 潮濕敏感、MSD、MSL、溫度、相對(duì)濕度、干燥、烘烤、MBB6、 規(guī)范引用的文件：序號(hào)編號(hào)名稱1J-STD-020CMoisture/Reflow Sensitivity Classification for Plastic Integrated Circuit Surface Mount Devices2J-STD-033BStandard f

4、or Handling, Packing, Shipping, and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices7、 術(shù)語和定義：Ø PSMD（Plastic Surface Mount Device）：塑料封裝表面安裝器件。Ø MSD（Moisture Sensitive Device）：潮濕敏感器件。指非氣密性封裝的表面安裝器件。Ø MSL（Moisture Sensitive Level）：潮濕敏感等級(jí)。指MSD對(duì)潮濕環(huán)境的敏感程度。Ø MBB（Moisture Barrier B

5、ag）：防潮包裝袋。MBB要求滿足相應(yīng)指標(biāo)的抑制潮氣滲透能力。Ø 倉(cāng)儲(chǔ)壽命（Shelf Life）：指干燥包裝的潮濕敏感器件能夠儲(chǔ)存在沒有打開的內(nèi)部環(huán)境濕度符合要求的濕氣屏蔽包裝袋中的最短時(shí)間。Ø 車間壽命（Floor Life）：指濕度敏感器件從濕度屏蔽包裝袋中取出或干燥儲(chǔ)存或干燥烘烤后到過回流焊接前的時(shí)間。Ø 制造商曝露時(shí)間（MET）：制造商烘烤完成至烤箱取出，到器件到達(dá)回流焊之前可能暴露到大氣環(huán)境條件的最大累積時(shí)間。Ø 干燥劑：一種能夠保持相對(duì)低的濕度的吸收劑。Ø 濕度指示卡（HIC）：一張印有對(duì)濕度敏感的化學(xué)材料的卡片，當(dāng)環(huán)境濕度發(fā)生變

6、化時(shí)，印在卡片上的化學(xué)材料的顏色也相應(yīng)的改變一般由藍(lán)色（干燥時(shí)）變?yōu)榉奂t色（潮濕時(shí)），用于對(duì)濕度監(jiān)控；Ø RH：relative humidity濕度的一種表示方式?？諝庵袑?shí)際所含水蒸氣的密度和同溫下飽和水蒸氣密度的百分比值。由于同下蒸汽密度與蒸汽分壓成正比，所以相對(duì)濕度也等于實(shí)際水蒸汽分壓和同溫下飽和水蒸氣壓力的百分比。8、 潮濕敏感定義由于塑料封裝材料的非氣密性，塑封器件在潮濕環(huán)境中容易吸收水汽。表面安裝工藝（回流焊接）時(shí)，塑料封裝體內(nèi)吸收的水汽在高溫條件下氣化膨脹，引起器件封裝分層或內(nèi)部損壞等可靠性缺陷。具有該類吸潮特征的器件定義為潮濕敏感器件（MSD）。MSD潮濕敏感特性的主

7、要影響因素包括：a、封裝因素：封裝體厚度和封裝體體積；b、環(huán)境因素：環(huán)境溫度和環(huán)境相對(duì)濕度；c、暴露時(shí)間的長(zhǎng)短。備注：1、MSD包括但不限于PSMD，任何潮氣可滲透材料封裝的表面安裝工藝器件均為MSD。2、 PSMD潮濕敏感定義MSD在表面回流焊接工藝時(shí)的高溫暴露要求，采用其它非回流焊接工藝進(jìn)行安裝的MSD，安裝時(shí)如果器件封裝體溫度<200，可不在MSD控制范圍內(nèi)。9、 敏感器件分級(jí)要求潮濕敏感等級(jí)（MSL）定義：根據(jù)JEDEC J-STD-020C 潮濕敏感器件分級(jí)標(biāo)準(zhǔn)要求，MSL定義如表1：潮濕敏感等級(jí)（MSL）車間壽命要求（Floor Life）時(shí)間環(huán)境條件1無限制30/85%RH

8、21年30/60%RH2a4周30/60%RH3168小時(shí)30/60%RH472小時(shí)30/60%RH548小時(shí)30/60%RH5a24小時(shí)30/60%RH6使用前必須進(jìn)行烘烤，并在警告標(biāo)簽規(guī)定的時(shí)間內(nèi)焊接完畢。30/60%RH表1 MSL的定義備注：所有潮濕敏感器件均具有MSL。步步高教育電子有限公司采購(gòu)的濕度敏感性電子元器件的敏感等級(jí)步步高教育電子有限公司MSD器件等級(jí)庫(kù)及烘烤要求明細(xì)表。10、潮濕敏感器件包裝要求10.1、MSD干燥包裝要求MSD干燥包裝由密封在防潮包裝袋（MBB）中的干燥劑材料、濕度指示卡（HIC）和潮敏標(biāo)簽等組成。不同MSL的MSD干燥包裝有詳細(xì)要求，具體見表2：敏感等

9、級(jí)包裝前干燥指示卡干燥劑濕度敏感識(shí)別標(biāo)簽警示標(biāo)簽1可選可選可選不要求不要求（按220225分級(jí)）要求（不按220225分級(jí)）2可選要求要求要求要求2a-5a要求要求要求要求要求6可選可選可選要求要求表2 MSD包裝要求MSD干燥包裝的干燥劑材料用量參考10.2要求。典型MSD干燥包裝組成原理見圖1：圖1 典型MSD干燥包裝組成原理10.2 MSD包裝材料要求10.2.1 防潮包裝袋（MBB）應(yīng)滿足MIL-PRF-81705，并要求具有彈性，ESD防護(hù)，抗機(jī)械強(qiáng)度以及防戳穿，袋子應(yīng)可以加熱密封，水蒸氣透過率應(yīng)小于0.002gm/in2（在40，按“E”ASTMF392的條件的24小時(shí)內(nèi)彎曲試驗(yàn)）

10、。序號(hào)項(xiàng)目單位指標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)1金屬層電阻歐0.1歐ASTMD-2572屏蔽性分貝60分貝MIL-B-81705-C3屏蔽電壓伏特10伏特EIA5414拉伸強(qiáng)度kg24磅(10kg)FTMS1015水蒸氣透過量100sq.in/24hrs0.0006gm/100sq.in./24hrsASTMF-12496氧氣透過量100sq.in/24hrs0.0006gm/100sq.in./24hrsASTMF-12497內(nèi)層表面電阻率(根據(jù)需要)歐109-11歐ASTMF-2578外層外表面電阻率(根據(jù)需要)歐109-11歐ASTMF-2579熱封溫度170±10 10熱封時(shí)間秒0.3-0

11、.5 11熱封壓力帕40-60 12封口強(qiáng)度3kg/cmGB/96-04-1013外觀 無分層,皺紋,翹曲,破裂,粘連,異物附著,封合邊以外氣泡3mmGB/96-04-1010. 2.2干燥劑技術(shù)要求：干燥劑材料要求滿足MIL-D-3464 Type標(biāo)準(zhǔn)，有維持5%RH的吸潮能力。干燥劑材料具有無塵、非腐蝕性和滿足規(guī)定吸潮能力要求等特點(diǎn)。干燥劑材料包裝在潮氣可穿透干燥袋（通常為高密度聚乙烯材料）中，干燥袋定義材料的吸潮能力，與材料體積無關(guān)?？删S持5%RH吸潮能力要求的干燥劑材料在30/60%RH環(huán)境條件中暴露時(shí)間不超過30分鐘，認(rèn)為是活性干燥劑（可直接使用）。干燥

12、劑重新激活后的吸潮能力要求達(dá)到其原始能力的80%。除非有重新激活措施保證，干燥劑材料不允許重復(fù)使用。 常用干燥劑材料參數(shù)見表3：干燥劑材料吸潮能力重激活條件單位用量（Unit）干燥劑能否重復(fù)使用活性粘土（Activate Clay）好11833g可以硅膠（Silica Gel）好11828g可以分子篩（Molecular Sieve）極好50032g不可以表3 常用干燥劑材料10.2.3濕度指示卡（HIC）要求滿足MIL-I-8835標(biāo)準(zhǔn)，且最少包含5%RH、10%RH、60%RH 3個(gè)色彩指示點(diǎn)。HIC通常由包含氯化鈷（Cobalt Chloride）溶劑的吸水紙組成，其外形要求如圖2所示。

13、(圖2 濕度指示卡（HIC）要求u 干燥密封MBB包裝中如果HIC 5%RH色彩指示點(diǎn)變?yōu)榉奂t色，而10%不為藍(lán)色，則2A-5A級(jí)的MSD需進(jìn)行烘烤處理后重新密封包裝；u 干燥密封MBB包裝中如果HIC 60%RH色彩指示點(diǎn)不為藍(lán)色，所有MSD（2級(jí)及2級(jí)以上）需進(jìn)行烘烤處理后重新密封包裝；備注：根據(jù)公司實(shí)際來料情況，如果來料指示卡為包含5%、10%、15%3個(gè)色彩指示點(diǎn)的HIC，則說明廠家使用的是JSTD033A的標(biāo)準(zhǔn)，可以讓步使用，但是需要向廠家要求其承諾按照J(rèn)STD033B要求的改進(jìn)計(jì)劃。下表列出了常見的不同濕度對(duì)應(yīng)于不同顏色。2%RH5%RH10%RH55%RH60%RH65%RH5%

14、藍(lán)色（干）淡紫色粉紅色（濕）粉紅色（濕）粉紅色（濕）粉紅色（濕）10%藍(lán)色（干）藍(lán)色（干）淡紫色粉紅色（濕）粉紅色（濕）粉紅色（濕）60%藍(lán)色（干）藍(lán)色（干）藍(lán)色（干）藍(lán)色（干）淡紫色粉紅色（濕） 表4：不同濕度的顏色對(duì)照表10.2.4潮濕敏感標(biāo)簽潮敏識(shí)別標(biāo)簽（MSIL）和警告標(biāo)簽要求符合JEDEC JEP113標(biāo)準(zhǔn)。MSIL（Moisture-sensitive Identify Label），潮敏識(shí)別標(biāo)簽，其要求見圖3： 圖3 潮敏識(shí)別標(biāo)簽Moisture-sensitive Caution Label，潮敏警告標(biāo)簽，其要求見圖。潮敏警告標(biāo)簽必須包含器件MSL、最高回流焊接溫度、存儲(chǔ)條件和

15、時(shí)間、包裝拆封后最長(zhǎng)存放時(shí)間、受潮后的烘烤條件以及包裝的密封日期等相關(guān)信息。濕敏元件標(biāo)志濕敏元件的等級(jí)元件最高耐溫值烘烤標(biāo)準(zhǔn)暴露時(shí)間溫濕度指示值的識(shí)別烘烤標(biāo)準(zhǔn)防潮袋密封日期保存期限如果標(biāo)簽的內(nèi)容為空白，在條形碼標(biāo)簽上找 警告貼紙11、 特殊MSD的標(biāo)簽要求a、6級(jí)MSD標(biāo)簽要求：非MBB包裝的6級(jí)MSD必須包含潮敏識(shí)別標(biāo)簽和潮敏警告標(biāo)簽，且必須粘貼在運(yùn)輸容器上。b、1級(jí)MSD標(biāo)簽要求：1級(jí)MSD分級(jí)時(shí)如果最高回流焊接溫度超過220225，MSD包裝必須包含潮敏警告標(biāo)簽且注明最高回流焊接溫度；如果包裝上的條碼已經(jīng)包含最高回流焊接溫度等潮敏相關(guān)信息，也可不使用潮敏警告標(biāo)簽；1級(jí)MSD分級(jí)時(shí)如果最高

16、回流焊接溫度為220225，包裝中可不使用潮敏警告標(biāo)簽。12、MSD管控流程MSD材料IQC檢驗(yàn)需要開封貼濕敏元件控制標(biāo)簽樣品檢查庫(kù)房真空包裝發(fā)料受潮烘烤產(chǎn)線貼濕敏元件控制標(biāo)簽拆封剩余暴露時(shí)間是否大于4小時(shí)使用完畢關(guān)閉濕敏元件控制標(biāo)簽真空包裝IQC檢驗(yàn)入庫(kù)上線使用NOYES記錄暴露時(shí)間YESNOYESNOYESNO13、潮濕敏感器件操作要求131、MSD包裝儲(chǔ)存環(huán)境條件/存儲(chǔ)時(shí)間要求密封MSD包裝存儲(chǔ)環(huán)境條件要求：40/90%RH。密封MSD包裝儲(chǔ)存期限要求：2年（從MSD密封日期開始計(jì)算）。超存儲(chǔ)期MSD在使用前必須進(jìn)行干燥處理和器件引腳可焊性檢測(cè)。132 MSD車間壽命降額要求MSD包裝拆

17、封后的一般要求在30/60%RH環(huán)境條件下存放，但公司存儲(chǔ)條件可能不滿足上述要求。因此，根據(jù)公司生產(chǎn)環(huán)境的實(shí)際情況，參考J-STD-033B標(biāo)準(zhǔn)，定義MSD車間壽命的降額要求，具體見表5：封裝類型以及元件體厚度敏感度等級(jí)5%10%20%30%40%50%60%70%80%90%3.1mm包括PQFPs84PinsPLCCs所有的MQFPs或所有的BGA1mm2a9412416723144607810332415369263342571628364771014195710134681035302520381013177911146810136791267912457103468345735302

18、5204356834573457245723572346233512341234353025205245723572346224512351234122311231123353025205a123511241123112311231122112211221112353025202.1mm3.1mm包括PLCCs（矩形）18-32PinsSOICs（寬體）SOICs20 PinsPQFPs80 Pins2a588614830395169222837493468234512343530252031219253291215197912156810135791223572235123435302520

19、45791145793457345623462345123412231123353025205345623452335223422341234112311131112353025205a12231122112211221122112211120.50.5120.50.511353025202.1mm包括SOICs18 Pins所有TQFPs，TSOPs或所有BGAs1mm2a172811220.51120.5111353025203811142057101311220.51120.511135302520479121745793457234611220.51120.51113530252057

20、131826356823462235123411220.51120.5111353025205a71013182356123411231122112211120.51120.511135302520表5 推薦的MSD車間壽命要求（單位：天）133 MSD干燥技術(shù)要求13.3.1長(zhǎng)期暴露MSD的干燥要求MSD如果暴露時(shí)間較長(zhǎng)（不滿足7.3.2節(jié)條件），可參考MSD烘烤條件（表7）進(jìn)行重新干燥處理。重新干燥后MSD密封在有活性干燥劑包裝的MBB中可恢復(fù)倉(cāng)儲(chǔ)壽命（Shelf Life）。13.3.2短期暴露MSD的干燥要求MSD潮濕環(huán)境中暴露時(shí)，參考表6的要求可重新進(jìn)行干燥處理。MSL暴露時(shí)間暴露環(huán)

21、境條件車間壽命干燥箱（5%RH）存放時(shí)間要求烘烤要求倉(cāng)儲(chǔ)壽命恢復(fù)條件所有車間壽命見表5恢復(fù)無見表7干燥包裝2、2a、3、412小時(shí)30/60%RH恢復(fù)5倍已暴露時(shí)間無無5、5a8小時(shí)30/60%RH恢復(fù)10倍已暴露時(shí)間無無2、2a、3累積暴露時(shí)間車間壽命30/60%RH暫停任意時(shí)間無無 表6 MSD干燥技術(shù)要求備注：車間壽命“恢復(fù)”定義了MSD的最大暴露時(shí)間，車間壽命“暫停”定義了MSD的剩余暴露時(shí)間。MSD在30/60%RH環(huán)境中暴露時(shí)間較短（見表6），可使用干燥箱（維持5%RH）存放的方法進(jìn)行干燥處理，具體要求如下：a、2、2a、3、4 級(jí)MSD如果暴露時(shí)間不超過12小時(shí)，5倍已暴露時(shí)間的

22、干燥箱存放可重新恢復(fù)車間壽命。b、5、5a 級(jí)MSD如果暴露時(shí)間不超過8小時(shí)，10倍已暴露時(shí)間的干燥箱存放可重新恢復(fù)車間壽命。c、2、2a、3 級(jí)MSD如果累積暴露時(shí)間不超過車間壽命，干燥箱存放可停止已暴露時(shí)間的累計(jì)，進(jìn)行a定義的時(shí)間干燥處理可重新恢復(fù)車間壽命。13.4 MSD烘烤技術(shù)要求2 級(jí)以上MSD，若超過包裝拆封后存放條件及車間壽命要求，或密封包裝下存放時(shí)間過長(zhǎng)（見警告標(biāo)簽上密封日期及存放條件，如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過需要烘烤的濕度界限）或存放、運(yùn)輸器件造成密封袋破損、漏氣使器件受潮，要求回流焊前必須進(jìn)行烘烤。對(duì)于受潮MSD，一般可按照廠家原包裝袋上警告標(biāo)簽中的烘烤條件進(jìn)

23、行烘烤。對(duì)于廠家沒有相應(yīng)要求的，推薦采用高溫烘烤（125）的方法。如果MSD載體（如卷盤、托碟）不能承受125高溫，建議使用高溫載體進(jìn)行替換。MSD載體替換過程中注意防止器件ESD損傷。一般MSD烘烤處理不建議使用低溫烘烤條件。烘烤條件的具體要求如下：對(duì)于不同等級(jí)以及暴露于濕度小于60%的環(huán)境中的濕度敏感性器件，可按一個(gè)可接受的干燥方式干燥來置零落地壽命時(shí)鐘。如果被烘干并密封于帶干燥劑的濕氣屏蔽包裝袋內(nèi)，倉(cāng)儲(chǔ)壽命可被置零。1 、 用于烘烤的烘箱要求通風(fēng)以及能夠在濕度小于5%的條件維持要求的溫度。2 、 如果制造廠家沒有特別聲明，在高溫載體內(nèi)運(yùn)輸?shù)谋碣N元件可在125條件下烘烤。3 、 在低溫載體

24、內(nèi)運(yùn)輸?shù)谋碣N元件不可以在溫度高于40條件下烘烤，如果較高溫度的烘烤被要求，則應(yīng)將低溫載體撤去換上耐高溫的載體。4 、 紙或塑料載體（比如紙盒，氣泡袋，塑料包裹等）在烘烤之前應(yīng)先將其撤離，橡膠帶或塑料托盤在125烘烤時(shí)也應(yīng)撤離。注：1） 用手搬運(yùn)可能造成機(jī)械或ESD損壞，因此，烘烤后以及干燥的環(huán)境用手工搬動(dòng)器件時(shí)要特別注意ESD防護(hù)。2） 如果表貼器件被放在一個(gè)沒有烘干載體的干燥袋中，請(qǐng)參考10.1。3） 若載體材料需要再利用，在再利用前需咨詢?cè)摬牧系拇_切規(guī)格。4） 當(dāng)表貼器件達(dá)到規(guī)定溫度時(shí)烘烤時(shí)間開始。5 、可焊性限制烘烤的過程中可能導(dǎo)致氧化或端面金屬化合物，這樣就有可能引起在器件裝配時(shí)可焊性

25、變差，考慮到可焊性，烘烤的時(shí)間以及溫度必須要限定，除非制造廠家指示，在高于90不高于125的條件下烘烤時(shí)間不應(yīng)超過96小時(shí)，如果溫度不高于90，烘烤時(shí)間沒有限制，如果要采用高于125烘烤，必須咨詢廠家。封裝體等級(jí)烘烤125烘烤905%RH烘烤405%RH超過落地壽命>72h超過落地壽72h超過落地壽命>72h超過落地壽命72h超過落地壽命>72h超過落地壽命72h厚度1.4mm25h3h17h11h8d5d2a7h5h23h13h9d7d39h7h33h23h13d9d411h7h37h23h15d9d512h7h41h24h17d10d5a16h10h54h24h22d10

26、d厚度1.4mm2.0mm218h15h63h2d25d20d2a21h16h3d2d29d22d327h17h4d2d37d23d434h20h5d3d47d28d540h25h6d4d57d35d5a48h40h8d6d79d56d厚度2.0mm4.5mm248h48h10d7d79d67d2a48h48h10d7d79d67d348h48h10d8d79d67d448h48h10d10d79d67d548h48h10d10d79d67d5a48h48h10d10d79d67dBGA封裝17mm×17 mm或任何堆疊的管芯封裝2-696h參照上面的封裝厚度以及敏感等級(jí)不適用參照上

27、面的封裝厚度以及敏感等級(jí)不適用參照上面的封裝厚度以及敏感等級(jí)表7 已裝配的或未裝配的表貼封裝器件的干燥參考條件封裝體厚度等級(jí)烘烤125烘烤1501.4mm27h3h2a8h4h316h8h421h10h524h12h5a28h14h1.4 mm2.0 mm218h9h2a23h11h343h21h448h24h548h24h5a48h24h2.0 mm4.5 mm248h24h2a48h24h348h24h448h24h548h24h5a48h24h表8 暴露在濕度大于60%條件下在干燥包裝前進(jìn)行烘烤的默認(rèn)烘烤時(shí)間13.5在用戶現(xiàn)場(chǎng)能夠暫?；蛑昧懵涞貕勖鼤r(shí)鐘條件在用戶現(xiàn)場(chǎng)能夠暫停或置零落地壽命

28、時(shí)鐘條件見下表9。等級(jí)暴露時(shí)間溫度濕度落地壽命干燥時(shí)間對(duì)應(yīng)濕度烘烤貨架壽命復(fù)位2，2a，3，4，5，5a任意時(shí)間40/85%RH置零NA表4干燥包裝2，2a，3，4，5，5a落地壽命30/60%RH置零NA表4干燥包裝2a，3，412小時(shí)30/60%RH置零NA表4干燥包裝2，2a，3，412小時(shí)30/60%RH置零5倍暴露時(shí)間10%RHNANA5，5a8小時(shí)30/60%RH置零NA表4干燥包裝5，5a8小時(shí)30/60%RH置零10倍暴露時(shí)間5%RHNANA2，2a，3累積時(shí)間落地壽命暫停任意時(shí)間10%RHNANA 表9：暫?；蛑昧懵涞貕勖鼤r(shí)鐘14、潮濕敏感器件使用及注意事項(xiàng)14.1 MSD器

29、件的技術(shù)認(rèn)證要求1、 新器件認(rèn)證必須確定其潮濕敏感等級(jí)，確定其封裝厚度信息，5A、6級(jí)級(jí)器件禁止選用。2、 器件進(jìn)入公司時(shí)需保證生產(chǎn)日期不超過1年，需要寫入供貨質(zhì)量保證協(xié)議中。3 、無鉛器件的MSL需要在認(rèn)證時(shí)確認(rèn)。 4、 要求采購(gòu)的器件原廠包裝。5 、和供應(yīng)商簽訂的協(xié)議中包含MSD工藝技術(shù)要求。14.2 無鉛焊接要求采用無鉛焊接溫度（260 ）后器件的潮濕敏感等級(jí)會(huì)有改變，需要重新確定潮濕敏感等級(jí)。器件潮濕敏感等級(jí)庫(kù)要對(duì)應(yīng)調(diào)整。14.3 MSD來料檢驗(yàn)要求IQC在來料檢驗(yàn)時(shí)要確認(rèn)MSD器件是否真空包裝，是否有潮濕敏感指示標(biāo)簽，如不是則需要判不合格進(jìn)行退貨。14.4 MSD拆封要求對(duì)于MSL為

30、2級(jí)以上（包括2級(jí)）的MSD，拆封時(shí)首先查看真空包裝內(nèi)濕度指示卡（HIC）顯示的受潮程度：如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過需要烘烤的濕度界限，則需烘烤后再上SMT生產(chǎn)，否則可直接生產(chǎn)。還需檢查MBB袋中是否有干燥劑，如沒有，判定為不合格來料。14.5 MSD發(fā)料要求對(duì)于需要拆包分料的潮濕敏感器件，24 級(jí)MSD要求在1小時(shí)內(nèi)完成并重新干燥保存，55a級(jí)MSD要求在30分鐘內(nèi)完成并干燥保存（密封真空包裝或置于的干燥箱中）；對(duì)于當(dāng)天還需要再進(jìn)行分料2級(jí)以下（包括2級(jí)）MSD，可不做密封要求；但每天最后未發(fā)完的2級(jí)以上（包括2級(jí)）MSD都必須重新真空密封包裝或放入干燥箱中保存。倉(cāng)庫(kù)發(fā)到車間的2級(jí)以上（包括2級(jí)）的潮濕敏感器件，分料后一律采用真空密封包裝的方法發(fā)往車間,必須內(nèi)含HIC卡。14.6 剩余MSD處理要求為了減少潮敏器件的烘烤周期，包裝開封后未用完且未超過車間壽命的潮濕敏感器件，應(yīng)立即放入運(yùn)行中干燥箱中（5%RH）或使用活性干燥劑及MBB密封保存，保存時(shí)間可參考表6.3的干燥要求。14.7