pcb外觀及功能性測(cè)試相關(guān)術(shù)語(yǔ)

1、PCB 外觀及功能性測(cè)試相關(guān)術(shù)語(yǔ)1.1 as received 驗(yàn)收態(tài)提交驗(yàn)收的產(chǎn)品尚未經(jīng)受任何條件處理,在正常大氣條件下機(jī)械試驗(yàn)時(shí)阿狀態(tài)1.2 production board 成品板符合設(shè)計(jì)圖紙,有關(guān)規(guī)范和采購(gòu)要求的,并按一個(gè)生產(chǎn)批生產(chǎn)出來(lái)的任何一塊印制板1.3 test board 測(cè)試板用相同工藝生產(chǎn)的,用來(lái)確定一批印制板可接受性的一種印制板.它能代表該批印制板的質(zhì)量1.4 test pattern 測(cè)試圖形用來(lái)完成一種測(cè)試用的導(dǎo)電圖形.圖形可以是生產(chǎn)板上的一部分導(dǎo)電圖形或特殊設(shè)計(jì)的專用測(cè)試圖形,這種測(cè)試圖形可以放在附連測(cè)試板上液可以放在單獨(dú)的測(cè)試板上(coupon)1.5 compo

2、site test pattern 綜合測(cè)試圖形兩種或兩種以上不同測(cè)試圖形的結(jié)合,通常放在測(cè)試板上1.6 quality conformance test circuit 質(zhì)量一致性檢驗(yàn)電路在制板內(nèi)包含的一套完整的測(cè)試圖形,用來(lái)確定在制板上的印制板質(zhì)量的可接受性1.7 test coupon 附連測(cè)試板質(zhì)量一致性檢驗(yàn)電路的一部分圖形,用于規(guī)定的驗(yàn)收檢驗(yàn)或一組相關(guān)的試驗(yàn)1.85 torage life 儲(chǔ)存期2 外觀和尺寸2.1 visual examination 目檢用肉眼或按規(guī)定的放大倍數(shù)對(duì)物理特征進(jìn)行的檢查2.2 blister 起泡,基材與保護(hù)性涂層間產(chǎn)生局部膨脹而引起局部分離的基材的

3、層間或基材與導(dǎo)電箔之間現(xiàn)象 .它是分層的一種形式2.3 blow hole 氣孔由于排氣而產(chǎn)生的孔洞2.4 bulge 凸起由于內(nèi)部分層或纖維與樹(shù)脂分離而造成印制板或覆箔板表面隆起的現(xiàn)象2.5 circumferential separation 環(huán)形斷裂一種裂縫或空洞.它存在于圍繞鍍覆孔四周的鍍層內(nèi),或圍繞引線的焊點(diǎn)內(nèi),或圍繞空心鉚釘?shù)暮更c(diǎn)內(nèi),或在焊點(diǎn)和連接盤(pán)的界面處2.6 cracking 裂縫金屬或非金屬層的一種破損現(xiàn)象,它可能一直延伸到底面.2.7 crazing 微裂紋存在于基材內(nèi)的一種現(xiàn)象,在織物交織處,玻璃纖維與樹(shù)脂分離的現(xiàn)象.表現(xiàn)為基材表面下出現(xiàn)相連的白色斑點(diǎn)或十字紋,通常與機(jī)

4、械應(yīng)力有關(guān)2.8 measling 白斑發(fā)生在基材內(nèi)部的,在織物交織處,玻璃纖維與樹(shù)脂分離的現(xiàn)象,表現(xiàn)位在基材表面下出現(xiàn)分散的白色斑點(diǎn)或十字紋,通常與熱應(yīng)力有關(guān)2.9 crazing of conformal coating 敷形涂層微裂紋敷形涂層表面和內(nèi)部呈現(xiàn)的細(xì)微網(wǎng)狀裂紋2.10 delamination 分層絕緣基材的層間,絕緣基材與導(dǎo)電箔或多層板內(nèi)任何層間分離的現(xiàn)象2.11 dent 壓痕導(dǎo)電箔表面未明顯減少其厚度的平滑凹陷2.12 estraneous copper 殘余銅化學(xué)處理后基材上殘留的不需要的銅2.13 fibre exposure 露纖維基材因機(jī)械加工或擦傷或化學(xué)侵蝕而露

5、出增強(qiáng)纖維的現(xiàn)象2.14 weave exposure 露織物基材表面的一種狀況,即基材中未斷裂的編織玻璃纖維未完全被樹(shù)脂覆蓋2.15 weave texture 顯布紋基材表面的一種狀況,即基材中編織玻璃布的纖維未斷裂,并被樹(shù)脂完全覆蓋,但在表面顯出玻璃布的編組花紋2.16 wrinkle 鄒摺覆箔表面的折痕或皺紋2.17 haloing 暈圈由于機(jī)械加工引起的基材表面上或表面下的破壞或分層現(xiàn)象.通常表現(xiàn)為在孔周?chē)蚱渌鼨C(jī)械加工部位的周?chē)尸F(xiàn)泛白區(qū)域2.18 hole breakout 孔破連接盤(pán)未完全包圍孔的現(xiàn)象2.19 flare 錐口孔在沖孔工程師中,沖頭退出面的基材上形成的錐形孔2.

6、205 play 斜孔旋轉(zhuǎn)鉆頭出偏心,不圓或不垂直的孔2.206 oid 空洞局部區(qū)域缺少物質(zhì)2.207 ole void 孔壁空洞在鍍覆孔的金屬鍍層內(nèi)裸露基材的洞2.231 nclusion 夾雜物夾裹在基材,導(dǎo)線層,鍍層涂覆層或焊點(diǎn)內(nèi)的外來(lái)微粒2.2411 fted land 連接盤(pán)起翹連接盤(pán)從基材上翹起或分離的現(xiàn)象,不管樹(shù)脂是否跟連接盤(pán)翹起2.2412 il heading 釘頭多層板中由于鉆孔造成的內(nèi)層導(dǎo)線上銅箔沿孔壁張的現(xiàn)象2.2413 ck 缺口2.2414 dule 結(jié)瘤凸出于鍍層表面的形狀不規(guī)則的塊狀物或小瘤狀物2.2415 n hole 針孔完全穿透一層金屬的小孔2.2416

7、 sin recession 樹(shù)脂凹縮在鍍覆孔孔壁與鉆孔孔壁之間存在的空洞,可以從經(jīng)受高溫后的印制板鍍覆孔顯微切片中看到2.2417 ratch 劃痕2.2418 mp 凸瘤導(dǎo)電箔表面的突起物2.2419 nductor thickness 導(dǎo)線厚度2.2420 nimum annular ring 最小環(huán)寬2.2421 gistration 重合度印制板上的圖形,孔或其它特征的位置與規(guī)定的位置的一致性2.2422 se material thickness 基材厚度2.2423 tal-clad laminate thickness 覆箔板厚度2.2424 sin starved area

8、缺膠區(qū)層壓板中由于樹(shù)脂不足,未能完全浸潤(rùn)增強(qiáng)材料的部分.表現(xiàn)為光澤差,表面未完全被樹(shù)脂覆蓋或露出纖維2.2425 sin rich area 富膠區(qū)層壓板表面無(wú)增強(qiáng)材料處樹(shù)脂明顯變厚的部分,即有樹(shù)脂而無(wú)增強(qiáng)材料的區(qū)域2.2426 lation particle 膠化顆粒層壓板中已固化的,通常是半透明的微粒2.2427 eatment transfer 處理物轉(zhuǎn)移銅箔處理層（氧化物）轉(zhuǎn)移到基材上的現(xiàn)象,表面銅箔被蝕刻掉后,殘留在基材表面的黑色.褐色 , 或紅色痕跡2.2428 inted board thickness 印制板厚度基材和覆蓋在基材上的導(dǎo)電材料（包括鍍層）的總厚度2.2429 ta

9、l board thickness 印制板總厚度印制板包括電鍍層和電鍍層以及與印制板形成一個(gè)整體的其它涂覆層的厚度2.2430 ctangularity 垂直度矩形板的角與90 度的偏移度3 電性能3.1 contact resistance 接觸電阻在規(guī)定條件下測(cè)得的接觸界面處的經(jīng)受表面電阻3.25 urface resistance 表面電阻在絕緣體的同一表面上的兩電極之間的直流電壓除以該兩電極間形成的穩(wěn)態(tài)表面電流所得的商3.35 urface resistivity 表面電阻率在絕緣體表面的直流電場(chǎng)強(qiáng)度除以電流密度所得的商3.36 olume resistance 體積電阻加在試樣的相對(duì)

10、兩表面的兩電極間的直流電壓除以該兩電極之間形成的穩(wěn)態(tài)表面電流所得的商3.37 olume resistivity 體積電阻率在試樣內(nèi)的直流電場(chǎng)強(qiáng)度除以穩(wěn)態(tài)電流密度所得的商3.38 ielectric constant 介電常數(shù)規(guī)定形狀電極之間填充電介質(zhì)獲得的電容量與相同電極間為真空時(shí)的電容量之比3.39 ielectric dissipation factor 損耗因數(shù)對(duì)電介質(zhì)施加正弦波電壓時(shí),通過(guò)介質(zhì)的電流相量超前與電壓相量間的相角的余角稱為損耗角 . 該損耗角的正切值稱為損耗因數(shù)3.40 factor 品質(zhì)因數(shù)評(píng)定電介質(zhì)電氣性能的一種量.其值等于介質(zhì)損耗因數(shù)的倒數(shù)3.41 ielectri

11、c strength 介電強(qiáng)度單位厚度絕緣材料在擊穿之前能夠承受的最高電壓3.42 dielectric breakdown 介電擊穿絕緣材料在電場(chǎng)作用下完全喪失絕緣性能的現(xiàn)象3.43 comparative tracking index 相比起痕指數(shù)絕緣材料在電場(chǎng)和電解液聯(lián)合作用下,其表面能夠承受50 滴電解液而沒(méi)有形成電痕的最大電壓3.44 arc resistance 耐電弧性在規(guī)定試驗(yàn)條件下,絕緣材料耐受沿其表面的電弧作用的能力.通常用電弧在材料表面引起碳化至表面導(dǎo)電所需時(shí)間3.45 dielectric withstanding voltage 耐電壓絕緣沒(méi)有破壞也沒(méi)有傳導(dǎo)電流時(shí)的絕

12、緣體所能承受的電壓3.145 urface corrosion test 表面腐蝕試驗(yàn)確定蝕刻的導(dǎo)電圖形在極化電壓和高濕條件下,有無(wú)電解腐蝕現(xiàn)象的試驗(yàn)3.146 lectrolytic corrosion test at edge 邊緣腐蝕試驗(yàn)確定在極化電壓和高濕條件下,基材是否有引起與其接觸的金屬部件發(fā)生腐蝕現(xiàn)象的試驗(yàn)4 非電性能4.1 bond strength 粘合強(qiáng)度使印制板或?qū)訅喊逑噜弻臃珠_(kāi)時(shí)每單位面積上所需要的垂直于板面的力4.2pull off strength 拉出強(qiáng)度沿軸向施加負(fù)荷或拉伸時(shí),使連接盤(pán)與基材分離所需的力4.3 pullout strength 拉離強(qiáng)度沿軸向施加

13、拉力或負(fù)荷時(shí),使鍍覆孔的金屬層與基材分離所需的力4.4 .5peel strength 剝離強(qiáng)度從覆箔板或印制板上剝離單位寬度的導(dǎo)線或金屬箔所需的垂直于板面的力4.5 .6bow 弓曲層壓板或印制板對(duì)于平面的一種形變.它可用圓柱面或球面的曲率來(lái)粗略表示.如果是矩形板 , 則弓曲時(shí)它的四個(gè)角都位于同一平面4.7 twist 扭曲矩形板平面的一種形變.它的一個(gè)角不在包含其它三個(gè)角所在的平面內(nèi)4.8 camber 彎度撓性板或扁平電纜的平面偏離直線的程度4.9 coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù)(CTE)每單位溫度變化引起材料尺寸的線性變化4.10 ther

14、mal conductivity 熱導(dǎo)率單位時(shí)間內(nèi),單位溫度梯度下,垂直流過(guò)單位面積和單位距離的熱量4.11 dimensional stability 尺寸穩(wěn)定性由溫度,濕度化學(xué)處理,老化或應(yīng)力等因素引起尺寸變化的量度4.12501 derability 可焊性金屬表面被熔融焊料浸潤(rùn)的能力4.12502 ting 焊料浸潤(rùn)熔融焊料涂覆在基底孔金屬上形成相當(dāng)均勻,光滑連續(xù)的焊料薄膜4.12503 etting 半潤(rùn)濕熔融焊料覆在基底金屬表面后,焊料回縮,遺留下不規(guī)則的焊料疙瘩,但不露基底金屬4.12504 etting 不潤(rùn)濕熔融焊料與金屬表面接觸,只有部分附著于表面,仍裸露基底金屬的現(xiàn)象4.

15、12505 izable contaminant 離子污染加工過(guò)程中殘留的能以自由離子形成能溶于水的極性化合物,列如助焊劑的活性劑,指紋,蝕刻液或電鍍液等,當(dāng)這些污染溶于水時(shí),使水的電阻率下降4.12506 rosectioning 顯微剖切為了材料的金象檢查,事先制備試樣的方法.通常采用截面剖切,然后灌膠,研磨 ,拋光 ,蝕刻 ,染色等制成4.12507 ted through hole structure test 鍍覆孔的結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)將印制板的基材溶解后,對(duì)金屬導(dǎo)線和鍍覆孔進(jìn)行的目檢4.19501 der float test 浮焊試驗(yàn)在規(guī)定溫度下將試樣浮在熔融焊料表面保持規(guī)定時(shí)間,檢驗(yàn)試樣

16、承受熱沖擊和高溫作用的能力4.19502 hinability 機(jī)械加工性覆箔板經(jīng)受鉆,鋸 ,沖 ,剪等機(jī)加工而不發(fā)生開(kāi)列,破碎或其它損傷的能力4.19503 t resistance 耐熱性覆箔板試樣置于規(guī)定溫度的烘箱中經(jīng)受規(guī)定的時(shí)間而不起泡的能力4.19504 strength retention 熱態(tài)強(qiáng)度保留率層壓板在熱態(tài)時(shí)具有的強(qiáng)度與其在常態(tài)時(shí)強(qiáng)度的百分率4.19505 xural strength 彎曲強(qiáng)度材料在彎曲負(fù)荷下達(dá)到規(guī)定撓度時(shí)或破裂時(shí)所能承受的最大應(yīng)力4.19506 sile strength 拉伸強(qiáng)度在規(guī)定的試驗(yàn)條件下,在試樣上施加拉伸負(fù)荷斷裂時(shí)所能承受的最大拉伸應(yīng)力4.

17、19507 ngation 伸長(zhǎng)率試樣在拉伸負(fù)荷下斷裂時(shí),試樣有效部分標(biāo)線間距離的增量與初始標(biāo)線距離之比的百分率4.19508 sile modules of elasticity 拉伸彈性模量在彈性極限范圍內(nèi),材料所受拉伸應(yīng)力與材料產(chǎn)生的相應(yīng)應(yīng)變之比材料在剪切應(yīng)力作用下斷裂時(shí)單位面積所承受的最大應(yīng)力4.19509 r strength 撕裂強(qiáng)度使塑料薄膜裂開(kāi)為兩部分時(shí)所需之力.試樣為無(wú)切縫規(guī)定形狀的稱為初始撕裂強(qiáng)度,試樣有切縫的稱為擴(kuò)展撕裂強(qiáng)度4.19510 d flow 冷流在工作范圍內(nèi),非剛性材料在持續(xù)載荷下發(fā)生的形變4.19511 mmability 可燃性在規(guī)定試驗(yàn)條件下,材料有焰燃

18、燒的能力.廣義而言,包含材料的易著火性和可繼續(xù)燃燒性4.19512 ming combustion 有焰燃燒試樣在氣相時(shí)的發(fā)光燃燒4.19513 wing combustion 灼熱燃燒試樣不發(fā)生火焰的燃燒,但燃燒區(qū)表面可發(fā)觸電可見(jiàn)光4.19514 f extinguishing 自熄性在規(guī)定試驗(yàn)條件下,材料在著火點(diǎn)火源撤離后停止燃燒的特性4.19515 gen index (OI) 氧指數(shù)在規(guī)定條件下,試樣在氧氮混合氣流中,維持有焰燃燒所需的最低氧濃度.以氧所占的體積百分率表示4.19516 ss transition temperature 玻璃化溫度非晶態(tài)聚合物從玻璃脆性狀態(tài)轉(zhuǎn)化為粘流態(tài)或高彈態(tài)時(shí)的溫度4.19517 perature index (TI) 溫度指數(shù)對(duì)應(yīng)于絕緣材料熱壽命圖上給定時(shí)間(通常為20000 小時(shí) )的攝氏度值4.19518 gus resistance 防