電子元器件批量生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)

1、搜狐博客 控制技術(shù) 日志 電控技術(shù) 日志正文電子產(chǎn)品批量生產(chǎn)的設(shè)計(jì)要求 分類： 電控技術(shù) 2005-12-24 13:311 前言 1.1 目的本要求是為了規(guī)范公司產(chǎn)品批量生產(chǎn)的技術(shù)要求，提供技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品調(diào)測(cè)參考和依據(jù)，提高產(chǎn)品性能，減少大批量生產(chǎn)中出現(xiàn)的技術(shù)問題，加快上市時(shí)間。 1.2 適應(yīng)范圍本要求適用于研發(fā)、設(shè)計(jì)、調(diào)測(cè)、生產(chǎn)加工、外協(xié)、中試等相關(guān)過程。 1.3 術(shù)語規(guī)范從要求高到低分為一、二、三級(jí)。 2 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求 2.1 底板和機(jī)殼設(shè)計(jì)要求底板和機(jī)殼的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，即結(jié)構(gòu)材料和裝配技術(shù)，常常能決定是否能同工作環(huán)境實(shí)現(xiàn)EMC。底板和機(jī)殼是為控制設(shè)備或功能單元中無用信號(hào)通路提供屏蔽的最有效

2、方法。屏蔽的程度取決于結(jié)構(gòu)材料的選擇和裝配中所用的設(shè)計(jì)技術(shù)兩個(gè)方面。經(jīng)過設(shè)計(jì)的屏蔽僅受設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)接縫、開口、穿透和對(duì)底板及機(jī)殼的搭接等方面的知識(shí)和技巧的限制。 2.1.1 縫隙必須盡量減少結(jié)構(gòu)的電傳輸?shù)牟贿B續(xù)性，以便控制經(jīng)底板和機(jī)殼進(jìn)出的泄漏輻射。提高縫隙屏蔽效能的結(jié)構(gòu)措施包括：增加縫隙深度，減少縫隙長度，在接合面加入導(dǎo)電襯墊，在接縫處涂上導(dǎo)電涂料，縮短螺釘間距等。 在底板和機(jī)殼的每一條縫和不連續(xù)處要盡可能好地搭接。最壞的電搭接處對(duì)殼體的屏蔽效能降低起決定性作用。 保證接縫處金屬對(duì)金屬的接觸，以防電磁能的泄漏和輻射。 在可能的地方，接縫應(yīng)焊接，以便接合面連續(xù)。在條件受限制的情況下，可用點(diǎn)焊、

3、小間距鉚接和螺釘連接來處理。 在不加導(dǎo)電襯墊時(shí)，螺釘間距一般應(yīng)小于最高工作頻率的l波長，至少不大于l20波長。 用螺釘或鉚接進(jìn)行搭接時(shí)，應(yīng)首先在縫的中部搭接好，然后逐漸向兩端延伸，以防金屬表面的彎曲。 保證緊固方法有足夠的壓力，以便在有變形應(yīng)力、沖擊、振動(dòng)時(shí)保持表面接觸。 在接縫不平整的地方，在可移動(dòng)的面板等處，必須使用導(dǎo)電襯墊或指形彈簧材料。 選擇高導(dǎo)電率和彈性好的襯墊。選擇襯墊時(shí)要考慮接合處所使用的頻率。 選擇硬韌材料做成的襯墊。 保證同襯墊配合的金屬表面沒有非導(dǎo)電保護(hù)層。 當(dāng)需要活動(dòng)接觸時(shí)，使用指形壓簧（而不用網(wǎng)狀襯墊），并要注意保持彈性指簧的壓力。 導(dǎo)電橡膠襯墊用在鋁金屬表面時(shí)，要注意

4、電化腐蝕作用。純銀填料的橡膠或Monel線型襯墊將出現(xiàn)嚴(yán)重的電化學(xué)腐蝕。銀鍍鋁填料的導(dǎo)電橡膠是霧鹽環(huán)境下用于鋁金屬配合表面的最好襯墊材料。 2.1.2 穿透和開口 要注意由于電纜穿過機(jī)殼使整體屏蔽效能降低的程度。典型的未濾波的導(dǎo)線穿過屏蔽體時(shí)屏蔽效能降低30dB以上。 電源線進(jìn)入機(jī)殼時(shí)，全部應(yīng)通過濾波。濾波器的輸入端最好能穿出到屏蔽機(jī)殼外；若濾波器結(jié)構(gòu)不宜穿出機(jī)殼，則應(yīng)在電源線進(jìn)入機(jī)殼處專為濾波器設(shè)置一隔艙。 信號(hào)線，控制線進(jìn)入/穿出機(jī)殼時(shí)，要通過適當(dāng)?shù)臑V波。具有濾波插針的多芯連接器（插座）也適于該場(chǎng)合使用。 穿過屏蔽殼體的金屬控制軸，應(yīng)該用金屬觸片、接地螺母或射頻襯墊接地。也可不用接地的金屬

5、軸而用其他絕緣軸貫通波導(dǎo)截止頻率比工作頻率高的圓管來作控制軸。 必須注意在截止波導(dǎo)孔內(nèi)貫通金屬軸或?qū)Ь€會(huì)嚴(yán)重降低屏蔽效能。 當(dāng)要求使用對(duì)地絕緣的金屬控制軸時(shí)，可用短的隱性控制軸，不調(diào)節(jié)時(shí)用螺帽或金屬襯墊彈性安裝帽蓋住。 為保險(xiǎn)絲、插孔等加金屬帽。 用導(dǎo)電襯墊和墊圈、螺母等實(shí)現(xiàn)鈕子開關(guān)防泄漏安裝。 在屏蔽、通風(fēng)和強(qiáng)度要求不苛刻時(shí)，用蜂窩板屏蔽通風(fēng)口。最好用焊接方式保持連接，防止泄漏。 盡可能在指示器、顯示器后面加屏蔽，遠(yuǎn)距離連接對(duì)所有引線用穿心電容器濾波。 在不能從后面屏蔽指示器顯示器和對(duì)引線濾波時(shí)，要用與機(jī)殼連續(xù)連接的金屬網(wǎng)或?qū)щ姴Ａ帘沃甘酒黠@示器的前面。對(duì)夾金屬絲的屏蔽玻璃，在保持合理的透

6、光度條件下，對(duì)301000MHz的屏蔽效能可達(dá)50110dB。在透明塑料或玻璃上鍍上透明導(dǎo)電膜，消除觀察窗上的靜電積累，其屏蔽效果一般不大于20dB。 * 釋義：屏蔽體要起到屏蔽作用應(yīng)具備下述3個(gè)要素：a.屏蔽體是一個(gè)完整的電連續(xù)體；b.有完善的濾波措施；c.對(duì)于電屏蔽還要有良好的接地?？刂葡到y(tǒng)有如下特點(diǎn)： 系統(tǒng)內(nèi)部產(chǎn)生騷擾的功率器件、開關(guān)器件及電流突變的信號(hào)線未加濾波、屏蔽措施，使其機(jī)殼內(nèi)部騷擾場(chǎng)較大。 許多系統(tǒng)為塑料機(jī)殼，表面沒有涂覆導(dǎo)電材料，或雖涂覆但涂料性能不佳，屏蔽效能很低。 微機(jī)機(jī)殼由于設(shè)通風(fēng)孔、安裝開關(guān)及其它部件，開有許多孔縫，上下機(jī)蓋及側(cè)板之間由于沒有專門處理，接觸不是很好，造

7、成機(jī)箱本身不是一個(gè)電連續(xù)體，因而影響屏蔽效能。 電源進(jìn)線和出線的濾波不當(dāng)，也是影響屏蔽效能的一個(gè)因素。以上特點(diǎn)并非不能消除影響，設(shè)計(jì)和轉(zhuǎn)化工程師，需要提高導(dǎo)電涂料的性能，合理布置孔、縫的位置及開口方向，加裝濾波器連接器、屏蔽銅網(wǎng)及導(dǎo)電襯墊，提高裝配工藝水平。 3 熱設(shè)計(jì)應(yīng)力設(shè)計(jì)功率器件的使用需要根據(jù)設(shè)計(jì)需要使用散熱器，控制功率器件的溫度，尤其是結(jié)溫Tj，使其低于功率器件正常工作的安全結(jié)溫，保障功率器件殼溫一般比結(jié)溫低305。從而提高功率器件的可靠性。PCB的熱設(shè)計(jì)要求借鑒SJ/T 11200-99環(huán)境試驗(yàn)第部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)Td表面組裝元器件的可焊性金屬化層耐熔蝕性和耐焊接熱，其他熱設(shè)計(jì)借鑒GJ

8、B/Z27-92電子設(shè)備可靠性熱設(shè)計(jì)手冊(cè)。 * 釋義：各種功率器件的內(nèi)熱阻不同，安裝散熱器時(shí)由于接觸面和安裝力矩的不同，會(huì)導(dǎo)致功率器件與散熱器之間的接觸熱阻不同。選擇散熱器的主要依據(jù)是散熱器熱阻RTf。在不同的環(huán)境條件下，功率器件的散熱情況也不同。因此選擇合適散熱器還要滿足環(huán)境因素、散熱器與功率器件的匹配情況以及整個(gè)電子設(shè)備的大小、重量等要求。降低熱源：電子產(chǎn)品所消耗的功率絕大部分被轉(zhuǎn)化為熱能，故為了降低設(shè)備的溫升就應(yīng)在保證設(shè)備完成規(guī)定功能的前提下，盡量降低設(shè)備的功耗。合理布局 把設(shè)備內(nèi)的發(fā)熱元件均勻地分散于各個(gè)部位，防止設(shè)備內(nèi)部出現(xiàn)局部過熱。采取有效的散熱措施 所謂散熱，就是采取一定的傳熱方

9、式，把發(fā)熱體的熱量散發(fā)出去。傳熱有三種基本形式，即傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射，要提高散熱效果可以從以下幾方面著手：第一，充分利用傳導(dǎo)散熱。應(yīng)充分利用設(shè)備的各個(gè)部分（如結(jié)構(gòu)件，印制板和引線等）作為傳導(dǎo)通路，對(duì)發(fā)熱量較高的大中功率管，可裝在散熱器上，讓發(fā)熱體的熱量先傳導(dǎo)至散熱器，再通過對(duì)流、輻射把熱量從散熱器傳至周圍環(huán)境。第二，加強(qiáng)對(duì)流。合理設(shè)計(jì)通風(fēng)孔，進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口應(yīng)開在溫差最大的兩處。對(duì)自然通風(fēng)的設(shè)備，進(jìn)風(fēng)口應(yīng)開在設(shè)備的底部，出風(fēng)口應(yīng)盡量高，以形成較強(qiáng)的拔風(fēng)效應(yīng)。對(duì)功率較大的設(shè)備還應(yīng)采用強(qiáng)迫風(fēng)冷措施，以加強(qiáng)對(duì)流效果。第三，減小輻射熱阻。要擴(kuò)大輻射面積，提高發(fā)熱體黑度。第四，對(duì)熱敏元件隔熱。熱敏元件對(duì)溫度

10、變化非常敏感，如晶體管、鐵氧體磁性元件、石英晶體、槽路電容等，在熱的影響下，或是電參數(shù)急劇變化使設(shè)備出現(xiàn)性能失效，或是元件失效率升高使設(shè)備故障增多。故應(yīng)對(duì)熱敏元件進(jìn)行隔熱。元器件與基板的熱膨脹系數(shù)(TCE)相近，保證溫度變化不影響元器件正常聯(lián)結(jié)。 * 釋義：典型硅基板的熱膨脹系數(shù)小于PCB材料，如FR-4的熱膨脹系數(shù)。這種熱失配在溫度變化時(shí)將在硅片/焊球、焊球/PCB界面產(chǎn)生機(jī)械剪切應(yīng)力。如果在設(shè)計(jì)階段對(duì)此沒有考慮，那么在溫度循環(huán)時(shí)，很可能在焊球和芯片之間造成信號(hào)的間斷或者開路。剪切應(yīng)力隨著焊凸點(diǎn)到芯片中心的距離增大而增大，所以焊接到PCB后，最外面的焊球(或焊凸點(diǎn))將會(huì)承受更大的應(yīng)力，通過組

11、裝過程中采用底部填充材料可以減小這種應(yīng)力。 PCB金屬層剝削力度滿足設(shè)計(jì)要求。 4 三防設(shè)計(jì)三防指的是防潮濕、防鹽霧、防霉菌。潮濕、鹽霧和霉菌對(duì)電子設(shè)備有很大影響，它們會(huì)使機(jī)內(nèi)凝聚水汽，降低絕緣電阻，元件的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗增大，塑料變形，金屬腐蝕，材料變質(zhì)，使所有有機(jī)材料和部分無機(jī)材料受到霉菌的侵蝕而降低強(qiáng)度，從而使設(shè)備的壽命和可靠性受到影響。 產(chǎn)品根據(jù)設(shè)計(jì)需要需要滿足如下要求 防潮其方法包括：憎水處理；浸漬處理；灌封處理；塑料封裝；金屬封裝。 防鹽霧其方法包括：電鍍；表面涂敷；降低不同金屬接觸點(diǎn)問的電位差。 防霉菌其方法包括：密封；放置干燥劑；控制大氣條件，降低環(huán)境相對(duì)濕度；選用不易長霉的

12、材料；紫外線輻照；表面涂敷防霉劑、防霉漆。5 設(shè)備內(nèi)部聯(lián)結(jié)板極配件之間的聯(lián)結(jié)，如果采用國際或國家標(biāo)準(zhǔn)，需要滿足其相應(yīng)的規(guī)格和電氣特性。各組件排列，分布要合理和均勻，力求整齊，美觀，結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に囈?，便于生產(chǎn)裝配。 5.1 搭接要求搭接是把一定的金屬部件機(jī)械地連接在一起的過程，目的是實(shí)現(xiàn)低電阻的電氣接觸，保證系統(tǒng)電氣性能的穩(wěn)定，幫助實(shí)現(xiàn)對(duì)射頻騷擾的抑制。 盡可能用同樣的金屬搭接。 保證搭接的直流電阻不大于25毫歐。不能用歐姆表來評(píng)估射頻搭接或射頻墊圈。 對(duì)不同金屬進(jìn)行搭接要注意各種金屬在電化學(xué)序列表中的相對(duì)位置。電位差要盡可能小，并有合適的防腐蝕措施。 修整搭接表面，以便得到最大的接觸面積。搭

13、接后立即涂復(fù)保護(hù)層。 搭接前清洗所有配接表面。為防止氧化，在清除了保護(hù)層之后就搭接配合表面。 對(duì)于永久性搭接應(yīng)盡可能用熔焊或銅焊、錫焊連接所有的接合面。射頻搭接應(yīng)優(yōu)先采用永久性搭接。 不允許用螺栓或螺釘?shù)穆菁y來完成射頻搭接。 不允許用導(dǎo)電漆來實(shí)現(xiàn)電的或射頻搭接。導(dǎo)電膠連接處必須提供大約700g/cm2的壓力，以保證導(dǎo)電涂復(fù)處的高導(dǎo)電率。導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性要求大約為25m/cm。 壓緊所有的射頻襯墊。 5.2 布線設(shè)計(jì)要求布線是指導(dǎo)線和電纜的布置。布線實(shí)際上包含了分開、隔離、分類捆扎和電纜安置等一系列的內(nèi)容。電路搭接牢固，整齊。 5.2.1 電纜的連接器電纜的連接能使電子/電氣分系統(tǒng)的性能變壞。不僅

14、因?yàn)橥鈦眚}擾信號(hào)會(huì)通過相互作用或耦合進(jìn)入系統(tǒng)/分系統(tǒng)中的連接電纜，對(duì)敏感設(shè)備構(gòu)成嚴(yán)重威脅；還可能因設(shè)計(jì)、分類（隔離）、捆扎和走線等不當(dāng)而產(chǎn)生問題。 應(yīng)盡量避免在現(xiàn)場(chǎng)更換電纜；應(yīng)使用經(jīng)生產(chǎn)單位測(cè)試或檢查過的替換電纜。 設(shè)備艙里面的連接電纜難以更換。為此應(yīng)確定適當(dāng)?shù)陌踩嗔?，以便在系統(tǒng)壽命期允許連接電纜的性能有所變壞。 設(shè)計(jì)時(shí)要特別注意用于低電平信號(hào)和低阻抗電路的連接器，以及由于阻抗增大會(huì)引起誤差而又不能探測(cè)的連接器。 分系統(tǒng)間的連接電纜和連接器的設(shè)計(jì)要協(xié)調(diào)一致。（例如，不能一端要求其所有屏蔽層彼此隔開，而另一端卻只給一個(gè)連接器留1根插針供屏蔽層端接。不能一端用屏蔽線控制騷擾輻射，而另一端卻選用非

15、導(dǎo)電涂層的連接器。） 不要讓主電源線和信號(hào)線通過同一連接器。 盡量不要讓輸入輸出信號(hào)線通過同一連接器。 根據(jù)導(dǎo)線分類，正確進(jìn)行連接器屏蔽層端接。 5.2.2 導(dǎo)線分類及成束 EMI控制的一個(gè)主要方面是把導(dǎo)線和電纜分成和處理功率電子類似的等級(jí)。按30dB功率電平分組的分類表如下表所示：附：電纜束分類表：類別 功率范圍 特點(diǎn) A 40dBm高功率 DC、AC和RF（EMI）源 B 1040dBm 低功率 DC、AC和RF（EMI）源 C -2010dBm 脈沖和數(shù)字電路源 視頻輸出電路（音頻、視頻源） D -50-20dBm 音頻和傳感器敏感電路 視頻輸入電路（音頻敏感電路） E -80-50dB

16、m RF、IF輸入電路、安全電路（RF敏感電路） F -80dBm 天線和RF電路（RF敏感電路）這種分類的好處是： EMI源和接收器分別以功率分類 在同一線束或線扎中，鄰近導(dǎo)線功率電平相差不會(huì)超過30dB。 5.2.3 敷設(shè)電纜用的導(dǎo)線標(biāo)記 在導(dǎo)線每端距接頭、或被接設(shè)備不大于15厘米處制作標(biāo)記，每根線上的標(biāo)記間隔為40厘米。 實(shí)際捆扎時(shí)，可把標(biāo)記相同的導(dǎo)線捆扎在同一線束內(nèi)。未征得EMI控制負(fù)責(zé)人批準(zhǔn)，不可把不同標(biāo)記的導(dǎo)線捆扎在同一線束內(nèi)。 5.2.4 屏蔽端接 屏蔽導(dǎo)線 屏蔽導(dǎo)線用于防止產(chǎn)生不必要的輻射或保護(hù)導(dǎo)線免受雜散場(chǎng)的影響。 把屏蔽層隔離開來，以防發(fā)生不必要的接地。 不要把屏蔽層用于信

17、號(hào)回線。 雙絞線有類似電磁屏蔽作用。屏蔽電纜的屏蔽層必須將芯線完整的覆蓋起來，兩端也不例外。因此電纜兩端的連接器外殼必須能夠與電纜所安裝的屏蔽機(jī)箱360電氣搭接。矩形連接器護(hù)套中的床鞍夾緊方式能夠滿足大多數(shù)場(chǎng)合對(duì)搭接的要求。絕對(duì)避免使用小辮連接，再短也不能使用。下圖給出了典型D形連接器的屏蔽端接方式。 連接器護(hù)套中的屏蔽電纜360端接 與屏蔽機(jī)箱相連的電纜屏蔽層 敏感電路的保護(hù) 用于保護(hù)音頻敏感電路的屏蔽層僅一端接地。永遠(yuǎn)不要把屏蔽層用作音頻敏感電路的回線。 用于射頻敏感電路的屏蔽層兩端要接地。 對(duì)于既屬音頻敏感又屬射頻敏感的電路，要選用緊密的屏蔽線對(duì)。扭絞間距離越短屏蔽效果越好。屏蔽層兩端要

18、接地。 5.2.5 其他要求 * 釋義：產(chǎn)品內(nèi)部走線混亂，各種走線胡亂捆扎在一起，又沒有任何屏蔽、濾波、接地措施。這種內(nèi)部走線處理方法，不僅傳輸高、低電平信號(hào)的導(dǎo)線之間相互騷擾，也給后期采用屏流濾波等補(bǔ)救措施帶來不便。正確的布線也是一種電磁兼容性設(shè)計(jì)措施，它能大大地降低騷擾，不需增加工序，卻可收到較滿意的效果。在布線時(shí)，應(yīng)做到： 機(jī)箱中各種裸露走線要盡可能短。 傳輸不同電子信號(hào)的導(dǎo)線分組捆扎，數(shù)字信號(hào)線和模擬信號(hào)線也應(yīng)分組捆扎，并保持適當(dāng)?shù)木嚯x，以減小導(dǎo)線間的相互影響。 對(duì)于產(chǎn)品經(jīng)常用來傳遞信號(hào)的扁平帶狀線，應(yīng)采用 地-信號(hào)-地-信號(hào)-地 排列方式，這樣不僅可以有效地抑制騷擾，也可明顯提高其抗

19、擾度。 將低頻進(jìn)線和回線絞合在一起，形成雙絞線，這樣兩線之間存在的騷擾電流幾乎大小相等，而方向相反，其騷擾場(chǎng)在空間可以相互抵消，因而減小騷擾。 對(duì)能確定的、輻射騷擾較大的導(dǎo)線加以屏蔽。 功能單元和設(shè)備內(nèi)電路的分隔能把無用信號(hào)限制在有限范圍內(nèi)，以便使無用信號(hào)和可能敏感的電路和導(dǎo)線有效地去耦。 在可能的地方使用模塊式結(jié)構(gòu)（有屏蔽外殼的功能單元）。 特別要把電源線濾波器、高電平信號(hào)電路、低電平信號(hào)電路放在不同的屏蔽隔艙內(nèi)。 在設(shè)備內(nèi)部采用屏蔽，例如板或隔墻來分隔高電平源和靈敏的接收器。 對(duì)電源提供有效的電、磁場(chǎng)屏蔽。特別是對(duì)開關(guān)電源。 合理屏蔽高壓電源，并同敏感電路隔離。 在整個(gè)音頻敏感電路周圍使用

20、磁屏蔽，以減少同電源線的耦合。可以用這樣的方法來有效地減少400Hz/50Hz交流聲。輸入電路用差分方式，輸入信號(hào)用雙絞線。 6 設(shè)備接線圖 6.1 整機(jī)接線圖的設(shè)計(jì)要求(1)接線圖的設(shè)計(jì)規(guī)則輸入文件 滿足GB/T6988.31997電氣技術(shù)用文件的編制 接線圖和接線表。 (2)接線圖的設(shè)計(jì)要求接線圖是以電路圖為依據(jù)編制的。為了清晰地表示各個(gè)連接點(diǎn)的相對(duì)位置或提供必要的位置信息以便于布線或布纜，接線圖可依據(jù)位置圖（裝配圖）采用“位置布局法”，即近似地按照項(xiàng)目所在的實(shí)際位置無需按比例布局進(jìn)行繪制。設(shè)計(jì)規(guī)則： 1)布局：按照裝配圖進(jìn)行布局。包括正視圖、向視圖、側(cè)視圖和剖視圖。需要特別強(qiáng)調(diào)地是，接線

21、圖往往以主干線束的安裝面為主視圖，輔以向視圖、側(cè)視圖和剖視圖等，構(gòu)成一幅完整的接線圖。 2)導(dǎo)線的表示：按照GB/T6988.31997電氣技術(shù)用文件的編制 接線圖和接線表2.2.3導(dǎo)線的表示方法規(guī)定，導(dǎo)線可采用“連續(xù)線”法和“中斷線”法表示。 “中斷線” 法是導(dǎo)線的一種表示方法，適合于導(dǎo)線數(shù)量不多，對(duì)布線要求不高的地方，例如單元盒。 * 釋義：但是，在導(dǎo)線數(shù)量較多、布線要求較高的設(shè)備中（例如插箱、機(jī)柜）， “中斷線” 法就無法為工藝準(zhǔn)備和加工裝配提供必要的位置信息，無法做到GB/T6988.31997電氣技術(shù)用文件的編制 接線圖和接線表2.2.3導(dǎo)線的表示方法圖3的要求。因此，接線圖種導(dǎo)線的

22、表示方法應(yīng)根據(jù)不同的特點(diǎn)應(yīng)用于不同的場(chǎng)合：“中斷線”法應(yīng)用于單元盒等；“連續(xù)線”法應(yīng)用于插箱、機(jī)柜等。電路功能需要多線束、分線束以滿足設(shè)備電磁兼容要求時(shí)（例如220V交流電源線需要單拉）接線圖上應(yīng)把它們彼此分開，并標(biāo)以不同的項(xiàng)目代號(hào)（見GB/T6988.31997電氣技術(shù)用文件的編制 接線圖和接線表2.2.3導(dǎo)線的表示方法圖3中的電纜束-W1和-W2。為了準(zhǔn)確確定線扎在整機(jī)上的固定位置，電路設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)插箱、機(jī)柜接線圖時(shí)應(yīng)采用“連續(xù)線”法，并與工藝設(shè)計(jì)師和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師一起在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段共同確定線扎的固定位置，并由結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)師在相應(yīng)的位置設(shè)計(jì)相應(yīng)的線扎固定孔。 3）一致性：接線圖（接線表）是以電路

23、圖為依據(jù)，按照裝配圖采用“位置布局法”編制的。因此，接線圖、接線表、電路圖、元件表、裝配圖、實(shí)物五者之間，在位號(hào)、名稱、布局等所有方面都必須保持一致，并符合GB4728-84電器圖用圖形符號(hào)。其中，重要的是接線圖的每一根線（包括短接線），接線表上必須有相應(yīng)的導(dǎo)線號(hào)；接線圖上每一根導(dǎo)線都必須有對(duì)應(yīng)的區(qū)域號(hào)和焊接點(diǎn)位號(hào)（端子號(hào)）。 4)工藝性：GB/T6988.31997電氣技術(shù)用文件的編制 接線圖和接線表2.1“一般規(guī)定”中指出：接線文件用于設(shè)備的裝配、安裝和維修。因此，接線圖的編制必須遵循相應(yīng)的工藝文件規(guī)定；例如每個(gè)焊點(diǎn)上（包括接地焊片）不得超過3根導(dǎo)線（含元件引線）；每個(gè)焊點(diǎn)導(dǎo)線和元件引線的

24、總外徑不得超過焊點(diǎn)的內(nèi)徑；成品電纜用圖號(hào)；明確表示屏蔽線的接地點(diǎn)，就近接地。 5)導(dǎo)線選用原則：導(dǎo)線的選擇主要應(yīng)從2個(gè)方面考慮：第一，電路特性；第二，安裝尺寸要求。 * 釋義：在接線圖中，導(dǎo)線相當(dāng)于人體的血管和經(jīng)絡(luò)。一臺(tái)電子設(shè)備可以說是電氣互聯(lián)的產(chǎn)物，而導(dǎo)線是電氣互聯(lián)的的有形媒介，起著十分重要的作用。 導(dǎo)線的電路特性： a額定電壓：導(dǎo)線的額定電壓不得低于該導(dǎo)線所使用電路的標(biāo)稱電壓。 b載流量：載流量是決定導(dǎo)線截面積的主要依據(jù)，要求每根導(dǎo)線修正后的載流量應(yīng)不小于該導(dǎo)線所使用電路中可能受到的最大電流；由于電路過載、短路事故等原因，導(dǎo)線中流過短時(shí)過電流時(shí)，導(dǎo)線不得有過高的溫升和過大的電壓降。 c電磁

25、兼容的要求： * 釋義：為了電磁兼容的要求，選擇屏蔽線和絞合線；選用屏蔽線和絞合線提高了電路的抗干擾能力，但也大大增加了安裝體積和裝配工作量。以至裝配時(shí)超過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)空間所能容納的最大尺寸，造成產(chǎn)品整體質(zhì)量下降；選用屏蔽線和絞合線時(shí)注意2點(diǎn)：其一，選用屏蔽線和絞合線應(yīng)經(jīng)過充分實(shí)驗(yàn)，可不用則不用，不盲目使用、滿負(fù)荷使用；其二，選用屏蔽線和絞合線應(yīng)選用定型優(yōu)質(zhì)線材，以降低成本、減小安裝體積。必要時(shí)選用進(jìn)口絞合線和屏蔽線。 安裝要求 a導(dǎo)線截面積的選擇必須考慮焊接點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和額定電流,導(dǎo)線芯線的外徑不得大于焊接點(diǎn)的內(nèi)徑;芯線的載流量不得大于焊接點(diǎn)的額定電流。 b導(dǎo)線截面積的選擇要考慮產(chǎn)品結(jié)構(gòu)空間所能

26、容納的最大尺寸。當(dāng)同一方向走線很多，需要扎成線束時(shí)，線束中導(dǎo)線截面積的總和（高度和寬度）不超過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)空間所能容納的最大尺寸，在插箱底板背面和高密度安裝結(jié)構(gòu)中布線時(shí)特別注意。當(dāng)常用的導(dǎo)線組合成線束，其外徑超過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)空間所能容納的最大尺寸時(shí)，可選用進(jìn)口導(dǎo)線。 c導(dǎo)線絕緣的選擇：對(duì)于導(dǎo)線來講，載流量是一個(gè)重要的指標(biāo)，而導(dǎo)線的載流量的大小主要取決于導(dǎo)線絕緣材料的耐溫等級(jí)。在通常情況下，選用導(dǎo)線的長期允許工作溫度要比環(huán)境溫度至少高10。 d機(jī)械強(qiáng)度：在敷設(shè)和使用條件下，為保證導(dǎo)線有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，導(dǎo)線的截面積不能太小，尤其對(duì)于高溫導(dǎo)線更要注意。 e防火要求：可選用阻燃型導(dǎo)線。 * 實(shí)例：以常見的插箱

27、接線圖為例，接線圖的主視圖應(yīng)是插箱底板的背視圖；主視圖上一般有印制板插座或單元盒插座，主干線束及過線孔，主視圖上常用剖視圖表示插箱底板正面所裝元器件的連線特性；在主視圖的上方及下方用箭頭示出向視圖，畫出前后面板上裝配的元器件的連線特性。 6.2 整機(jī)線扎圖的設(shè)計(jì)的要求（1）接線圖的工藝性審查產(chǎn)品電裝前必須對(duì)接線圖進(jìn)行認(rèn)真的工藝性審查。）電裝工藝性審查的范圍包括：生產(chǎn)單位的工藝條件，如技術(shù)水平，設(shè)備能力，檢測(cè)手段等；產(chǎn)品的研制階段，生產(chǎn)批量及發(fā)展規(guī)劃；新工藝、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備等的應(yīng)用情況；產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)繼承性和工藝?yán)^承性；工藝外協(xié)情況；國家及部的技術(shù)政策、技術(shù)法規(guī)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。）接線圖的工藝性審

28、查主要內(nèi)容包括：每個(gè)焊點(diǎn)上（包括接地焊片）不得超過3根導(dǎo)線和元件引線；每個(gè)焊點(diǎn)導(dǎo)線和元件引線的總外徑不得超過焊點(diǎn)的內(nèi)徑；接線表必須按接線圖的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)計(jì)，其中成品電纜用圖號(hào)；接線圖上必須明確表示屏蔽線的接地點(diǎn)，并且按就近接地的原則設(shè)計(jì)；大的發(fā)熱元器件的位置應(yīng)遠(yuǎn)離導(dǎo)線及對(duì)熱敏感的元器件；由于體積的限制，發(fā)熱元器件靠近導(dǎo)線時(shí)應(yīng)準(zhǔn)確測(cè)量元器件的溫度及對(duì)導(dǎo)線的影響，并采取散熱、隔熱措施。（）線扎圖的設(shè)計(jì)規(guī)則線扎圖是接線圖的主要部件，線扎圖的設(shè)計(jì)規(guī)則，歸納如下： 1)整機(jī)的布線方法有“單線布線”（先上機(jī)布線后扎線）和“線束布線”（平板扎線）2種； 2)線扎圖的適用范圍：在產(chǎn)品的試制階段，凡需繪制線扎圖的

29、產(chǎn)品均應(yīng)按本規(guī)則進(jìn)行線扎圖的設(shè)計(jì)。對(duì)試制產(chǎn)品，一般不繪制正式線扎圖（藍(lán)圖），可只提供線扎草圖供生產(chǎn)時(shí)使用； 3)定型（批量生產(chǎn)）產(chǎn)品線扎圖的圖號(hào)：線扎圖做為部件列入接線圖明細(xì)表攔和整件明細(xì)表中。定型（批量生產(chǎn)）產(chǎn)品的線扎圖是基本產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件,必須經(jīng)過標(biāo)準(zhǔn)化審查； 4)線扎圖的繪制方法有結(jié)構(gòu)式和圖例式2種；圖例式采用單線布線，其優(yōu)點(diǎn)是單根使用，操作靈活，先布后扎，方法簡(jiǎn)單；缺點(diǎn)是因人而規(guī)則進(jìn)行線扎圖的設(shè)計(jì)。結(jié)構(gòu)式采用平板布線，布線整齊、一致性好，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，機(jī)內(nèi)空間利用率高，裝配效率高；缺點(diǎn)是增加了線扎的制作量； 5)線扎尺寸的標(biāo)注及說明 按照SJ2735-86的規(guī)定，當(dāng)線扎圖按11的比例繪制

30、時(shí)，可不標(biāo)注尺寸； 線扎有平面繪制和立體繪制種方法； 展示線束必須與接線圖展示方位一致，并與裝配圖相適應(yīng)； 應(yīng)充分考慮線束在整機(jī)中的位置及其與相鄰元器件、零部、整件的相互關(guān)系，力求布置勻稱合理； 線的始末端應(yīng)標(biāo)注導(dǎo)線的線號(hào)； 線扎圖應(yīng)有導(dǎo)線表，導(dǎo)線表上應(yīng)標(biāo)明導(dǎo)線的線號(hào)，來處、去處，導(dǎo)線的規(guī)格、顏色、長度、備注和更改等； 線扎圖應(yīng)有明細(xì)表，明細(xì)表上應(yīng)有線扎材料、如導(dǎo)線、電纜、尼龍線、絕緣帶、套管的型號(hào)、規(guī)格及總量等； 線束的內(nèi)彎曲半徑不得小于線束直徑的2倍； 當(dāng)線束的內(nèi)彎曲半徑為90度時(shí)，圖上可不標(biāo)注；線束中導(dǎo)線的出頭位置應(yīng)離焊接點(diǎn)保持最短的距離，其出線長度為分線束到焊接點(diǎn)的最短距離加上剝頭長度

31、和23次翻修量；對(duì)于有特殊要求的線扎，如扁扎、松扎、高扎、線扎內(nèi)分段套絕緣套管等，線扎圖上必須明確說明和標(biāo)注尺寸，并編制相應(yīng)工藝卡片；明確線扎的扎距、單扎扎扣的數(shù)量；設(shè)計(jì)批量生產(chǎn)產(chǎn)品線扎布置工位圖，線扎布置工位圖上須標(biāo)注線扎固定的具體位置，線扎分支至焊接點(diǎn)的參考尺寸。 6.3 整機(jī)接線的工藝設(shè)計(jì)（1）線扎的樣板制作法 ）線扎的制作和裝配的輸入文件有：線扎圖、導(dǎo)線表、裝配工藝過程卡；接線圖、導(dǎo)線表，裝配工藝過程卡；Q/AD172-2000平板扎線工藝守則；QJ1722-89線扎制作工藝守則； ）線扎的制作：線扎的制作有種方法即樣板布線制作法、按圖布線續(xù)綁法、上機(jī)布線綁法； 3）扎線的方法有正扎法

32、和反扎法； 4)線扎的扎制：線扎的打結(jié)方法和線扎扎結(jié)間距按Q/AD172-2000平板扎線工藝守則規(guī)定進(jìn)行。扎線的材料為0.40.8 mm尼龍線。當(dāng)線束直徑大于20 mm時(shí)，可應(yīng)用塑料扎線帶加固。結(jié)扎ASTVR導(dǎo)線時(shí)，用力不宜太大，結(jié)扎AF、AF-250、44#、55#等高溫線時(shí)則必須用力扎緊。 7 PCB設(shè)計(jì) PCB設(shè)計(jì)需要滿足或適合Q/AD255-1997表面組裝印制板電路板設(shè)計(jì)，SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)條件，GJB3243-98電子元器件表面安裝要求。 7.1 印制板的布局設(shè)計(jì) 7.1.1 基板基板的選擇要考慮基材、銅箔厚度、阻焊膜和基板表面狀態(tài)處理類型。以下都必

33、須滿足每一個(gè)不同產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求：基材方面要考慮材質(zhì)(包括：剛性-如紙基、玻璃布基、復(fù)合基、陶瓷基、金屬基等；柔性-如聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜等)、層數(shù)(如單層、多層)和材料特性(如玻璃轉(zhuǎn)化溫度；X、Y、Z的膨脹系數(shù)；熱傳導(dǎo)性；X、Y抗拉模數(shù)；彎曲率；介電常數(shù)；體積電阻；表面電阻；吸濕性；阻燃性等)。銅箔厚度按所需通過的電流強(qiáng)度與獲得優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)的要求來確定；阻焊膜需清洗時(shí)，所選者應(yīng)滿足其要求；基板表面狀態(tài)處理類型指裸銅、鍍金、銀、錫鉛合金、防氧化助焊劑等。 7.1.2 分離件布局分離件的放置方式：分為平放與豎放兩種：（1）平放：當(dāng)電路組件數(shù)量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采用平放較好；對(duì)于

34、1/4W以下的電阻平放時(shí),兩個(gè)器件焊盤間的距離一般大于10mm，1/2W的電阻平放時(shí),兩焊盤的間距一般取12mm；二極管平放時(shí)，1N400X系列整流管,一般取7mm；1N540X系列整流管,一般取10mm左右。（2）豎放：當(dāng)電路組件數(shù)較多，而且電路板尺寸不大的情況下，一般是采用豎放，豎放時(shí)兩個(gè)焊盤的間距一般取2.55mm。低壓DC24V及一下電路中，類似形狀器件大部分可同樣方式。元件盡可能有規(guī)則地分布排列，以得到均勻的組裝密度；大功率元件周圍不應(yīng)布置熱敏元件，要留有足夠的距離；裝在印制板組件上的元件不允許重疊。所有不絕緣的金屬外殼元件，如鉭電容、有金屬基底的扁平組件，當(dāng)它們跨越印制導(dǎo)線時(shí)，應(yīng)當(dāng)

35、用指定材料加以絕緣，如套管和絕緣帶。插件元件極性盡量同一方向布置。電路易扭曲變形，受力部位元件的布置應(yīng)考慮PCB變形對(duì)元件可靠性的影響。進(jìn)出接線端布置：（a）相關(guān)聯(lián)的兩引線端不要距離太大，一般為5-10mm左右較合適。（b）進(jìn)出線端盡可能集中在1至2個(gè)側(cè)面，不要太過離散。兩向焊接集成電路如（SOP）要沿軸向排列，阻容元件則垂直軸向排列，所有這些方向都相對(duì)PCB的生產(chǎn)過程的傳送方向。 * 釋義：這樣使元器件有規(guī)律的排列，從而減少在焊接中產(chǎn)生的缺陷。做顯示用的發(fā)光二極管等，因在應(yīng)用過程中要用來觀察，應(yīng)該考慮放于印制板的邊緣處。一些開關(guān)、微調(diào)元件等應(yīng)該放在易于操作的地方。高頻（30MHz以上）下工作

36、的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路盡可能使元器件平行排列，這樣不但美觀，而且易于裝焊，同時(shí)易于批生產(chǎn)。 7.1.3 SMT布局SMT印制板設(shè)計(jì)中SMD等元器件的布置是關(guān)系到獲得穩(wěn)定的焊接質(zhì)量的重要保障，因此在設(shè)計(jì)和審核SMT印制板設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾個(gè)方面：裝配密度合理，不能影響認(rèn)購和機(jī)器操作，疏密程度由不同設(shè)備。在采用波峰焊接時(shí)，應(yīng)盡量去除“陰影效應(yīng)”，即器件的管腳方向應(yīng)平行于錫流方向。波峰焊時(shí)推薦采用的元件布置方向。如圖： SMD在PCB上應(yīng)均勻分布，特別是大功率器件和大質(zhì)量器件必須分散布置。大功率器件如果加裝散熱器時(shí)應(yīng)排布散熱器的位置和固定方式，熱敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離散熱器，大質(zhì)量的器

37、件應(yīng)考慮加裝器件固定架或固定盤。類型相似的元件應(yīng)該以相同的方向排列在板上，使得元件的貼裝、檢查和焊接更容易。還有，相似的元件類型應(yīng)該盡可能接地在一起，如圖： SMD在PCB上的排列，原則上應(yīng)隨元器件類型改變而變化，但同時(shí)SMD盡可能采取一個(gè)方向、一個(gè)間距、一個(gè)極性排列。這樣有利于貼裝、焊接和檢測(cè)。同時(shí)引腳超過28或引腳間距少于1mm需要有導(dǎo)流焊盤設(shè)計(jì)。應(yīng)用波峰焊工藝的元器件的放置和方向，遵守GJB3243-98電子元器件表面安裝要求和GJB3835-99表面安裝印制板組裝件通用要求，按照如下圖設(shè)計(jì)要求。印制板上應(yīng)有元器件的位號(hào)，并與印制電路板裝配圖一致；對(duì)于防靜電元件，應(yīng)在裝配圖上注明?？紤]到

38、元器件制造誤差、貼裝誤差以及檢測(cè)和返修之需，相鄰元器件焊盤之間間隔不能太近，建議按下述原則設(shè)計(jì)。 (1)PLCC、QFP、SOP各自之間和相互之間間距25mm。 (2)PLCC、QFP、SOP與Chip、SOT之間間距15mm。 (3)Chip、SOT相互之間間距07mm。采用波峰焊焊接的PCB面(一般是PCB背面)，元器件的布局按以下要求設(shè)計(jì)。 (1)波峰焊不適合于細(xì)間距QFP、PLCC、BGA和小間距SOP器件的焊接，也就是說在要波峰焊的PCB面盡量不要布置這類器件。 (2)當(dāng)元件尺寸相差較大的貼片元器件相鄰排列且間距較小時(shí)(一般指其間隔小于相鄰元件中較大一個(gè)元件的高度)，較小的元器件應(yīng)排

39、在首先進(jìn)入焊料波的位置。一般將PCB長尺寸邊作為傳送邊，布局時(shí)將小元件置于它相鄰大元件的同一側(cè)。在考慮元件位置的同時(shí)要對(duì)PCB板的熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱系數(shù)、耐熱性以及彎曲強(qiáng)度等性能進(jìn)行全面考慮，以免在生產(chǎn)中對(duì)元件或PCB產(chǎn)生不良影響。盡量單面放置元器件，減少加工難度。波峰焊接面上元器件封裝必須能承受260度以上溫度并是全密封型的； 貴重的元器件不要布放在PCB的角、邊緣，或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，以上這些位置是印制板的高應(yīng)力區(qū)，容易造成焊點(diǎn)和元器件的開裂或裂紋。7.1.4 元器件混裝元器件的選用元器件選擇包括電氣特性參數(shù)和封裝方式、封裝特性等方面的選擇。電氣特性參數(shù)一般

40、按電路設(shè)計(jì)要求確定；封裝方式包括表面貼裝元器件和表面貼裝與插裝元器件混用；封裝特性則指外形、尺寸、共面性、可焊性、耐熱性、可清洗性、可靠性等都必須滿足設(shè)計(jì)和工藝要求。選用經(jīng)過質(zhì)量認(rèn)證或認(rèn)定，并經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)使用證明質(zhì)量良好，可靠性高的通用元器件。對(duì)于新研制的新型元器件則必須經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量和可靠性試驗(yàn)后方能使用。 必須根據(jù)不同電路的工作參數(shù)和整機(jī)的使用環(huán)境條件，選用能滿足這些要求的相應(yīng)元器件，以充分發(fā)揮元器件應(yīng)有的功能提高元器件的使用可靠性。 * 釋義：各種電子元器由于它們的材料、結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)和制造工藝等方面的原因，對(duì)外應(yīng)力（包括電應(yīng)力、熱應(yīng)力等）都有一定的耐受強(qiáng)度。當(dāng)外應(yīng)力超過元器件本身的應(yīng)力承受強(qiáng)度（

41、即額定應(yīng)力）時(shí)，元器件就會(huì)損壞 。降額就是使元器件在低于其額定的應(yīng)力條件下工作。降額能提高元器件和設(shè)備的可靠性。這是因?yàn)榻^大部分元器件的失效率隨著所施加的熱應(yīng)力和電應(yīng)力的降低而下降，但降額要適當(dāng)，不能影響產(chǎn)品性能。 1)可焊性：借鑒SJ/T10669表面組裝元器件可焊性試驗(yàn)要求； 2)元件耐熱性：元器件必須能在215下承受至少10個(gè)焊接周期的加熱；其焊接條件是：波峰焊時(shí)為260、10 s，再流焊時(shí)為215、60 s。必須掌握SMD/SMC的焊接數(shù)據(jù)，建立SMD/SMC焊接數(shù)據(jù)庫；對(duì)于不適應(yīng)波峰焊和再流焊耐熱要求的SMD/SMC原則上不予使用；如需使用，則對(duì)于焊接溫度在250以下的SMD/SMC

42、應(yīng)在設(shè)計(jì)圖上說明； 3)元器件應(yīng)能承受40的清洗液中至少浸泡4分鐘； 4)元器件保持不損傷，不變形。 單面混裝時(shí)，應(yīng)把貼裝和插裝元器件布放在面；采用雙面再流焊混裝時(shí)，應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在A面，PCB A、B兩面的大器件要盡量錯(cuò)開放置；采用A面再流焊，B面波焊混裝時(shí)，應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在A面（再流焊），適合于波峰焊的矩形、圓柱形片式元件、SOT和較小的SOP（引腳數(shù)小于28，引腳間距1mm以上）布放在B面（波峰焊接面）。波峰焊接面上不能安放四邊有引腳的器件，如，QEP、PLCC等；印制電路板上不允許有搭接導(dǎo)線，不允許“插裝元件采用搭接安裝方式”（不允許散裝R、C、L、IC、G

43、等元器件在印制板焊盤或印制線上采用搭接安裝方式）。 7.1.5 應(yīng)用波峰焊工藝的焊盤圖形設(shè)計(jì)1) 對(duì)于1005和1206片式元件，不需為波峰焊而修改焊盤，對(duì)于0805和1206元件不減少焊盤寬度，而在元件端子部分以45角削去0.03 mm焊盤。見圖。 2) 為了確保波峰焊質(zhì)量，對(duì)于片式元件可在最佳再流焊焊盤的長寬方向各加長0.30.6 mm；對(duì)于SOIC元件，當(dāng)處于波峰焊一面時(shí)應(yīng)在SOIC引線末端外再加長0.38 mm焊盤，見圖。 3) 在印制板的設(shè)計(jì)中，非并聯(lián)片式元件外殼之間的間隙2.5 mm；焊盤、元器件外殼、印制線與印制板的四邊距離5 mm。 4) 引線直徑和孔壁之間的間隙值為0.20.

44、 mm，焊盤直徑與引線直徑的比值為23倍。 7.1.6 用SMT工藝的焊盤圖形設(shè)計(jì)1) 查選焊盤設(shè)計(jì)尺寸時(shí)，應(yīng)與自己所選用的元器件的封裝外形、焊段、引腳等與焊接相關(guān)的尺寸相匹配。同時(shí)還應(yīng)分清自己所選用的元器件的代碼（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等）和與焊接相關(guān)的尺寸，是公制的還是英制的。 2) 表面貼裝元件的焊接可靠性，主要取決于焊盤的長度而不是寬度。焊盤的長度等于焊端（引腳）的長度加上焊端內(nèi)側(cè)的長度（約0.050.6 mm），再加上焊端外側(cè)的長度（約0.251.25 mm）；焊端內(nèi)側(cè)的長度有利于焊料熔融時(shí)能形成良好的彎月形輪廓的焊點(diǎn)，避免焊料產(chǎn)生橋接現(xiàn)象及元器件裝貼偏差。焊端外側(cè)的長度

45、保證能形成彎月形輪廓的焊點(diǎn)及SOIC、QFP等器件的焊盤抗剝離能力。焊盤的寬度等于（或小于）焊端（引腳）的寬度（其寬度的修正量分別為0，0.1，0.2mm）。 *釋義：焊盤的寬度決定在涂覆焊膏/再流焊過程中的位置以及防止元件旋轉(zhuǎn)或偏移。焊盤的間隔控制元件在涂覆焊膏/再流焊過程中的水平移動(dòng)。 3) 焊盤內(nèi)及其邊緣處，不允許有通孔（ 通孔與焊盤兩側(cè)邊緣之間的距離應(yīng)大于0.6mm；若通孔盤需與焊盤互連，可用小于焊盤寬度1/2的連線，如0.20.4 mm加以互連）以避免焊料流失所引發(fā)的各種焊接問題。 4) 用于焊接和測(cè)試的焊盤內(nèi)不允許有字符與圖形，字符與圖形應(yīng)離開焊盤0.5 mm。 5) 焊盤之間、通

46、孔與焊盤之間以及焊盤與大面積接地（或屏蔽）銅箔之間的連線，其寬度應(yīng)等于或小于焊盤寬度1/2（一般為0.20.4 mm）；若用阻焊膜隔開者連線的寬度可等于焊盤寬度。 6) 對(duì)于同一個(gè)元器件，凡是對(duì)稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等）設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)保持其全面的對(duì)稱性，即焊盤的圖形形狀與尺寸完全一致。 7) 無外引線的元器件的焊盤（如片狀電阻、電容）焊盤之間不允許有通孔（有阻焊膜堵塞者除外），以保證清洗質(zhì)量。 8) 多引線的元器件（SOIC、QFP等），引腳焊盤之間不允許直接短接，應(yīng)由焊盤引出互連線之后再短接，以防止產(chǎn)生位移或橋接。減少焊盤之間穿越互連線，對(duì)于焊盤之間穿越的互連線必須用阻焊

47、膜加以保護(hù)。 9) 對(duì)于間距在0.65 mm以下的多引線的元器件，應(yīng)在其焊盤圖形上面或附近增設(shè)裸銅基準(zhǔn)標(biāo)志，作為光學(xué)校準(zhǔn)用。 10) 焊盤不能兼做檢測(cè)點(diǎn)，應(yīng)設(shè)計(jì)專用的測(cè)試焊盤。測(cè)試焊盤均應(yīng)安排在PCB的同一面。 11) 用計(jì)算機(jī)進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)（CAD），所選用的網(wǎng)絡(luò)尺寸必須與其匹配確保圖形（焊盤、基準(zhǔn)標(biāo)志、互連線等）均落在網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上。 12) 對(duì)于多引腳和細(xì)間距的元器件在焊盤設(shè)計(jì)時(shí)必須保證其總體類計(jì)誤差控制在0.0127 mm之內(nèi)。 13) 2個(gè)元件之間不應(yīng)合用一個(gè)大焊盤。 14) 焊盤與PCB一起在制造后必須檢驗(yàn)合格，才能使用。 15) 非焊接區(qū)必須嚴(yán)格阻焊。 7.2 加工定位電路板面尺寸大于20

48、0x150mm時(shí)應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。不同的SMT生產(chǎn)線有各自不同的生產(chǎn)條件。如：PCB的大小，pcb的單板尺寸不小于200*150mm。如果長邊過小可以采用拼版，同時(shí)長與寬之比為3：2或4：3電路板面尺寸大于200150mm時(shí)，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。當(dāng)電路板尺寸過?。ㄐ∮?0mm*50mm），對(duì)于SMT整線生產(chǎn)工藝很難，更不易于批量生產(chǎn)，最好方法采用拼板形式，就是根據(jù)單板尺寸，把2塊、4塊、6塊等單板組合到一起，構(gòu)成一個(gè)適合批量生產(chǎn)的整板，整板尺寸要適合可貼范圍大小。為了適應(yīng)生產(chǎn)線的貼裝，單板要留有3-5mm或以上的范圍不放任何元件的工藝邊，拼板留有5-8mm的工藝邊，工藝邊與P

49、CB的連接有三種形式：A）無搭邊，有分離槽。B）有搭邊，又有分離槽。C）有搭邊，無分離槽。根據(jù)PCB板的外形，使用不同的拼板形式。對(duì)PCB的工藝邊根據(jù)不同產(chǎn)品的定位方式不同，有的要在工藝邊上設(shè)有定位孔，孔的直徑在4-5厘米，相對(duì)比而言，要比邊定位精度高，因此有定位孔定位的產(chǎn)品在進(jìn)行PCB加工時(shí)，要設(shè)定位孔，并且孔設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)，以免給生產(chǎn)帶來不便。從整體生產(chǎn)工藝來說，其板的外形最好為距形，特別對(duì)于波峰焊。采用矩形便于傳送。如果PCB板有缺槽要用工藝邊的形式補(bǔ)齊缺槽，對(duì)于單一的SMT板允許有缺槽。但缺槽不易過大應(yīng)小于有邊長長度的1/3。7.3 PCB板的翹曲度用于表面貼裝的印制板，翹曲度一律要求小于

50、0.0075mm/mm，具體如下：上翹曲 0.5mm 下翹曲 1.2mm PCB容許的翹曲 7.4 基準(zhǔn)符號(hào)為了更好的定位和實(shí)現(xiàn)更高的貼裝精度，要為PCB設(shè)上基準(zhǔn)點(diǎn)（有元器件定位光學(xué)標(biāo)識(shí)），有無基準(zhǔn)點(diǎn)和設(shè)的好與壞直接影響到SMT生產(chǎn)線的批量生產(chǎn)。基準(zhǔn)符號(hào)成對(duì)使用。布置于定位要素的對(duì)角處。基準(zhǔn)點(diǎn)的設(shè)計(jì)不要太靠近板邊，要有3-5mm的距離?；鶞?zhǔn)符號(hào)的應(yīng)用有三種情況：A）一是用于PCB的整板定位；B）二是用于細(xì)間距器件的定位，對(duì)于這種情況原則上間距小于0.65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置定位基準(zhǔn)符號(hào)；C）三是用于拼版PCB子板的定位?；鶞?zhǔn)符號(hào)要求： a) 基準(zhǔn)符號(hào)常用圖形有：等，推薦采用的基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)

51、記是實(shí)心圓，直徑1mm。 b) 基準(zhǔn)符號(hào)最小的直徑為0.5mm0.020。最大直徑是3mm0.120?；鶞?zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記不應(yīng)該在同一塊印制板上尺寸變化超過25微米0.001。 c) 基準(zhǔn)點(diǎn)可以是裸銅、由清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層（熱風(fēng)均勻的）。電鍍或焊錫涂層的首選厚度為5 - 10微米0.0002 - 0.0004。焊錫涂層不應(yīng)該超過25微米0.001。 d) 基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記的表面平整度應(yīng)該在15微米0.006之內(nèi)。 e) 在基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記周圍，應(yīng)該有一塊沒有其它電路特征或標(biāo)記的空曠區(qū)（Clearance）?？諘鐓^(qū)的尺寸最好等于標(biāo)記的直徑，如圖所示： 推薦的空曠區(qū) f) 基準(zhǔn)點(diǎn)要距離印

52、制板邊緣至少5.0mm0.200(SMEMA的標(biāo)準(zhǔn)傳輸空隙，并滿足最小的基準(zhǔn)點(diǎn)空曠度要求。 g) 當(dāng)基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記與印制板的基質(zhì)材料之間出現(xiàn)高對(duì)比度時(shí)可達(dá)到最佳的性能。 h) 如圖： 局部/全局基準(zhǔn)點(diǎn) 拼板/全局基準(zhǔn)點(diǎn) i) 考慮到材料顏色與環(huán)境的反差，通常留出比基準(zhǔn)符號(hào)大1.5mm的無阻焊區(qū)。在基準(zhǔn)點(diǎn)的周圍要在3-5mm的范圍之內(nèi)，不放任何元件和引線。同時(shí)基準(zhǔn)點(diǎn)要光滑、平整，不要任何污染。7.5 SMT印制板過孔與焊盤的設(shè)計(jì)審核焊盤原則上應(yīng)盡量避免設(shè)計(jì)過孔，如果孔和焊點(diǎn)靠得太近，通孔由于毛細(xì)管作用可能把熔化的焊錫從元器件上吸走，造成焊點(diǎn)不飽滿或虛焊。特殊情況經(jīng)技術(shù)總工批準(zhǔn)可直接在焊盤上使用過孔設(shè)

53、計(jì)，如元器件密度較高，是多層板；但設(shè)計(jì)時(shí)過孔盡量設(shè)置在焊盤的頂端，過孔必須小于焊盤，要求過孔越小越好，最小鉆孔直徑控制在0.3mm。這種方式在工藝和質(zhì)量控制手段上相對(duì)要復(fù)雜一些，因此如果在條件許可的情況下，仍應(yīng)盡量避免在焊盤上設(shè)計(jì)過孔。 SOP、QFP、PLCC、BGA等存在著英制和公制兩種規(guī)格，而且除了PLCC外，其它封裝形式很不標(biāo)準(zhǔn)，各廠家生產(chǎn)的封裝尺寸不完全一致。設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)以供應(yīng)商提供的封裝結(jié)構(gòu)尺寸來進(jìn)行設(shè)計(jì)。要求設(shè)計(jì)者應(yīng)掌握器件供應(yīng)商的資料，在電路設(shè)計(jì)工作中，應(yīng)隨時(shí)更新和增補(bǔ)元器件材料庫，保證設(shè)計(jì)者能從庫中直接調(diào)用器件時(shí)不會(huì)發(fā)生記錄與器件不符現(xiàn)象。焊盤過孔設(shè)計(jì)大小合理，要保證插件容易，

54、同時(shí)需要保證不被融化焊錫懸浮。當(dāng)采用波峰焊接工藝時(shí)，插腳的焊盤通孔，一般應(yīng)比引腳線徑大0.050.30mm，其焊盤的直徑應(yīng)不大于孔徑的3倍。由于器件的生產(chǎn)企業(yè)的不同，批次的不同，引線管腳尺寸常有誤差，往往生產(chǎn)中才發(fā)現(xiàn)有器件無法插入孔徑的問題，在設(shè)計(jì)過程中是難以審核出這種問題，該問題只能在材料的入庫前檢驗(yàn)把關(guān)，因此材料檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)應(yīng)具備與設(shè)計(jì)同樣的詳細(xì)器件資料。過孔有規(guī)律，最好某方向按照同樣的間隔和坐標(biāo)排列，便于數(shù)控機(jī)床操作，也防止和減少工藝性出錯(cuò)。 7.6 布板審核技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)審核人員出料要按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范審核，也要審核如下內(nèi)容： (1)SMT板型設(shè)計(jì)是否考慮了最大限度地減少組裝流程的問題，即雙面板

55、的設(shè)計(jì)能否用單面板代替，PCB每一面是否能用一種組裝流程完成，能否最大限度地不用手工焊； (2)PCB是否留出工藝傳送邊； (3)PCB是否設(shè)計(jì)出定位基準(zhǔn)符號(hào)，尺寸是否正確，定位基準(zhǔn)符號(hào)周圍是否有1.0-1.5mm無阻焊區(qū)； (4)PCB非接地安裝孔是否標(biāo)明非金屬化； (5)SMD的布局是否均勻，大元件是否分散布局； (6)SMD之間的間距是否利于檢測(cè)和修補(bǔ)； (7)SMD的排布是否按照一個(gè)極性、一個(gè)引線位向的原則排列； (8)對(duì)于采用波峰焊的，元器件引線的排列是否嚴(yán)格按照一個(gè)引線位向排列，一大一小相鄰很近(相鄰距離小于大元件高度)元件的排列是否利于消除遮蔽現(xiàn)象； (9)PCB上SMD引線與焊

56、盤尺寸是否一致； (10)軸向插裝元件立式安裝時(shí)的插孔跨距是否大小合適； (11)徑向插裝元件插孔跨距是否與元件引線中心距一致； (12)相鄰插裝元件之間的間距是否利于手工插裝作業(yè)； (13)每個(gè)插裝元件安裝空間是否足夠； (14)PCB的元件標(biāo)識(shí)符是否易于看到，有極向元件極性是否標(biāo)出，比第一腳位置是否標(biāo)出； (15)勘皿焊盤與引線的連接、SMD焊盤與導(dǎo)通孔的連接是否符合工藝要求； (16)測(cè)試焊盤是否考慮； (17)阻焊膜是否將不需要焊接的金屬導(dǎo)體全部覆蓋； (18)PCB安裝時(shí)，是否有導(dǎo)電地方同機(jī)架相碰； (19)PCB外形形狀和尺寸是否與結(jié)構(gòu)件設(shè)計(jì)一致； (20)PCB上接插件位置是否利

57、于布線和插拔； (21)PCB布線密度(間隔和線寬)是否滿足電氣性能要求； (22)小尺寸板是否考慮了拼版制造。 7.7 印制板的布線設(shè)計(jì)審核布線設(shè)計(jì)一定要檢查，按照如下原則初步檢查，詳細(xì)檢查參考PCB設(shè)計(jì)規(guī)范，便于大批量生產(chǎn)前消除設(shè)計(jì)失誤。 SMT印制板的布線密度設(shè)計(jì)原則：在組裝密度許可情況下，盡量選用低密度布線設(shè)計(jì)，以提高無缺陷和可靠性的制造能力，PCB線間距合理，可減少批量生產(chǎn)斷路或短路現(xiàn)象。在元器件尺寸較大，而布線密度較低時(shí)，可適當(dāng)加寬印制導(dǎo)線及其間距，走線間距一般定為03MM，并盡量把不用的地方合理地作為接地和電源用，對(duì)于高頻信號(hào)最好用地線屏蔽，提高高頻電路的屏蔽效果。在大面積使用地

58、線布置時(shí)，地線應(yīng)設(shè)計(jì)成網(wǎng)格形式，避免在高溫焊接產(chǎn)生應(yīng)力，增加印制板變形度。 在雙面或多層印制電路板中，相鄰兩層印制導(dǎo)線，宜相互垂直走線或斜交、彎曲走線，力求避免相互平行走線。印制導(dǎo)線布線圖盡可能短，過孔盡可能少，待別是電子管柵極，晶體管的基極和高頻回路更應(yīng)注意布線要短，線路越短電阻越小，于擾也越小。印制電路板上同時(shí)安裝模擬電路和數(shù)字電路時(shí)，宜將兩種電路的地線系統(tǒng)完全分開，它們的供電系統(tǒng)同樣也宜完全分開，防止它們之間的相互串?dāng)_。作為高速數(shù)字電路的輸入端和輸出端用的印制導(dǎo)線，應(yīng)避免相鄰平行布線。必要時(shí)，在這些導(dǎo)線之間要加接地線。印制板信號(hào)走線，盡量粗細(xì)一致，有利于阻抗的匹配，一般為0203mm，對(duì)于電源線和地線應(yīng)盡可能的加大，地線排在印制板的四周對(duì)電路防護(hù)有利(如靜電防護(hù))。布線方向：從焊接面看，組件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向最好與電路圖走線方向相一致，因生產(chǎn)過程中通常需要在焊接面進(jìn)行各種參數(shù)的檢測(cè)，故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查，調(diào)試及檢修（注：指在滿足電路性能及整機(jī)安裝與面板布局要求的前提下）。在保證電路性能要求的前提下，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)力求走線合理，少外接跨線，并按一定順序要求走線，力求直觀，便于安裝，高度和檢測(cè)維